【課題】簡便な方法で、リジット基板に接続させたフレキ基板の耐屈曲性を向上させることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、フレキ基材１１、フレキ配線１２およびカバーレイ１３を備えるフレキ基板１と、リジット基板２とを、異方性導電性ペースト３を用いて接続する。リジット基板２上に異方性導電性ペースト３を塗布する塗布工程と、フレキ基板１をリジット基板２に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、平面視にてリジット基板２とカバーレイ１３とが重複する重複領域があり、かつ、前記重複領域におけるリジット基板２の端部からカバーレイ１３の端部までの長さ寸法が０．３ｍｍ以上となるように、異方性導電性ペースト３上にフレキ基板１を配置し、平面視にてヒーター４の接触する箇所とカバーレイ１３とが重複しないようにして、フレキ基板１上からヒーター４を接触させる。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、プリント配線板は、第１導体箔から設けられた第１導体パターンと、第２導体箔から設けられた第２導体パターンと、前記第１導体箔の上に塗布されて前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれた後に硬化された導電性のペーストから設けられたビアと、前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられた絶縁部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の信頼性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、複数の第１の接続端子１２,１３が第１の絶縁性基板１１に設けられたフレキシブルプリント配線板１０と、複数の第１の接続端子１２,１３とそれぞれ対向する複数の第２の接続端子２２,２３が第２の絶縁性基板２１に設けられたリジッドプリント配線板２０と、フレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０の間に積層され、複数の第１の接続端子１２,１３と複数の第２の接続端子２２,２３をそれぞれ電気的に接続する異方性導電フィルム３０と、を備え、第１の絶縁性基板１１は、複数の第１の接続端子１２,１３同士の間において、第２の絶縁性基板２１に向かって凸状に湾曲している。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材１１から突出する突出部Ｋを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田による端子間の短絡を防止することを課題とする。
【解決手段】端子接合構造は、隣接する複数の第１端子導体が設けられた第１端子部と、この第１端子部と対向配置されるとともに、第１端子導体に接合される第２端子導体が設けられた第２端子部を有する。また、前記第１端子導体と前記第２端子導体とを電気的に接続する半田を備えるとともに、この半田の流動抑制手段を備える。流動抑制手段は、第１端子部と第２端子部との間に配置される間隔調整部材である。この間隔調整部材が存在することにより、第１端子部と第２端子部とが接近することにより生じる半田の流動を抑制することができ、短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチで配置された第１及び第２の配線基板のパッドに設けられ、第１の配線基板と第２の配線基板とを電気的に接続する導電部材間におけるショートの発生を防止することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線基板１１に設けられた第１のパッド３３と第２の配線基板１３に設けられた第２のパッド４４との間に、第１及び第２のパッド３３，３４と対向する貫通孔７２を有した柱状部材１６を設け、第１の導電性ペースト１８により、第１のパッド３３に柱状部材１６（第１の配線基板１１と第２の配線基板１３とを電気的に接続する導電部材）の第１の端部を固定し、第２の導電性ペースト１９により、第２のパッド４４に柱状部材１６の第２の端部を固定する。 （もっと読む）

【課題】一方の面に実装された電子部品の影響が他方の面に実装された電子部品に及び難い回路基板構造、及び該回路基板構造を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板構造１００は、第１の電極配線を備えた第１基板１１０と、第１基板１１０に積層されるとともに、第２の電極配線を備えた第２基板１２０と、第１基板１１０と第２基板１２０との間に空間部１４０を形成するように第１基板１１０と第２基板１２０とを固着するとともに、少なくとも一部が第１の電極配線と第２の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい電子部品を表層（第１層）面に載置することなく、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させた多層回路基板を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる板状の積層回路部１２０と、６つのＭＯＳＦＥＴ１５，１６を実装した金属基板部１１０とを備え、積層回路部１２０の下面の開口部以外の部分が金属基板部１１０の上面と接するよう接着剤やネジ止めなどで固定され、ＭＯＳＦＥＴの上部は開口部を通して積層回路部１２０の配線導体１２にワイヤボンディングされている。このように電子部品を積層回路部１２０上ではなく、金属の単層回路基板部１１０上に直接実装することにより、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチの基板と電子部品等との接合を行った場合であっても、十分な粒子潰れを確保して、優れた導通信頼性を得ることができると共に、ショートの発生を防止することができる接合体、該接合体の製造方法、及び該接合体に用いられる異方性導電膜の提供。
【解決手段】第１の基板と、第２の基板及び電子部品のいずれかとを備え、前記第１の基板と、前記第２の基板及び前記電子部品のいずれかとが、導電性粒子を含む異方性導電膜を介して、電気的に接合されてなる接合体において、前記第１の基板における配線に圧着された導電性粒子が前記配線から前記配線の両幅方向に突出し、前記配線の間隔が、前記配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径の３．５倍以上である。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】各部材間が接続されて構成される電子回路モジュールを簡単に作製し、かつこの電子回路モジュールを構成する各部材の高密度化を実現すること。
【解決手段】電子回路モジュール１は、互いに対向配置された回路基板１１，１３と、回路基板１１，１３間を機械的および電気的に接続する金属柱１５とを備える。下側の回路基板１１には、上面の所定位置に非貫通穴１１１が形成されており、この非貫通穴１１１を避けて電子回路等の部材である電子部品１２が実装されている。一方、上側の回路基板１３には、下面に平面電極１３１が形成されている。そして、回路基板１１の非貫通穴１１１に金属柱１５の一端側が挿入され、この金属柱１５の他端面が回路基板１３の平面電極１３１と接触されて回路基板１１，１３間が接続される。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、上面に第１ランド１０６を有する第１配線層１０１と、第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、第１配線層１０１の上に配置されて下面に第２ランド１１５を有する第２配線層１０４と、第１配線層１０１と第２配線層１０４との間であって電子部品１０５の周囲に配置されて第１ランド１０６と第２ランド１１５との間を貫通する貫通孔を有する絶縁性樹脂からなる接着層１０８と、貫通孔に充填されると共に第１ランド１０６と第２ランド１１５とを電気的に接続する導電性ペースト１１８とを備え、第１ランド１０６の外縁と第２ランド１１５の外縁の少なくとも一方は、貫通孔の内周より小さい構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明は第１の基板と第２の基板間に半導体チップを配設すると共に樹脂封止を行う電子部品内蔵基板の製造方法に関し、樹脂内に気泡が発生することを抑制すると共に電子部品等に発生する反りを有効に抑制することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０を第１の基板１００に搭載する工程と、半導体チップ１１０と第１の基板１００との間にアンダーフィル樹脂１０９を配設する工程と、第２の基板２００に貫通孔２０６を形成する工程と、第２の基板２００に電極１１２を設ける工程と、電極１１２により内部に半導体チップ１１０が内蔵されるよう第１及び第２の基板１００，２００を接合する工程と、貫通孔２０６からエアー抜きを行いつつ、半導体チップ１１０及び第１の基板１００に発生した反りを是正できる充填圧力で第１及び第２の基板１００．２００間に封止樹脂１１５を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は一対の基板間にチップが内蔵されたチップ内蔵基板を製造するチップ内臓基板の製造方法に関し、チップ部品を第１の基板にワイヤ接続しても高い信頼性を維持することを課題とする。
【解決手段】第１の基板１０にチップ部品１３をワイヤ１４で接続する工程と、第２の基板２０に電極２１を設ける工程と、第１の基板１０のバンプ接続用パッド１２の配列に対応して形成された突出部３１及びチップ部品１３の搭載領域に対応して形成されたキャビティ３２とを有する金型３０を第１の基板１０に装着してチップ部品１３及びワイヤ１４を封止する第１の封止樹脂３４形成する工程と、電極２１とバンプ接続用パッド１２をはんだ接合して第１の基板１０と第２の基板２０とを接合する工程と、第１の基板１０と第２の基板２０との離間部分に第２の封止樹脂４０を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 相手方基板にフレキシブル基板を半田付けによって接続した場合に、フレキシブル基板により覆われることによって相手方基板に生じるデッドスペースの面積を小さく抑えて相手方基板の外形寸法を小さくする。
【解決手段】 相手方基板１の半田ランド２１，２２に、フレキシブル基板５の半田ランド６１，６２を半田付けしてある。フレキシブル基板５を、電路パターンの引廻し方向Ｒでの中間部を起点としてその先端に至るように形成された切り目７又はスリット８によって、枝分かれ状の２つの片部７１，７２に分割している。フレキシブル基板５の分割された片部７１，７２を重ね合わせることにより、各片部７１，７２の半田ランド６１，６２の相互間隔を相手方基板１の２箇所の半田ランド２１，２２の間隔に合わせてある。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルと、制御回路基板との間の間隔が異なっている場合であっても、共通して使用し得る液晶駆動用半導体チップを実装したCOFフィルムを提供することをを目的とする。
【解決手段】アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルムに先端に小円状の穴を有するスリットを設置し、前記スリット幅が変化することにより、前記アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶表示パネルと制御回路基板との間の間隔が均一でない場合であっても、同一の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを共通して使用できるように液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルムを構成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造を提供する。
【解決手段】接続構造は、突起部１３を有する配線１１が形成されたリジッドプリント配線板１２と、突起部２３を有する配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０とを備えている。突起部１３，２３は、共通の貫通電極３６に嵌合しており、これにより、各プリント配線板１２，２２が強固に連結されている。突起部１３，２３と、貫通電極３６とのいずれか一方にテーパが付設されていることにより、嵌合のための作業が円滑に行われる。 （もっと読む）

【課題】高周波での電気特性に優れた信頼性の高いプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニット、電線部品の位置決めと表面実装を自己整合的に高精度で容易に行なうことが可能なプリント基板ユニット製造方法または組プリント基板ユニット製造方法、および、プリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板ユニット１は、表面実装用の信号端子１１を有するプリント基板１０と、信号端子１１に接続される表面実装用の電線端子２２が形成された電線２１を有する電線部品２０とを備える。電線部品２０のプリント基板１０への実装を補助する表面実装補助部材３０と電線部品２０とを位置決めして係止する。表面実装補助部材３０は、電線部品２０を当接して係止する補助部材基板３１と載置用基板１５に対向する面で載置用基板１５と連結される連結部３２を有する。 （もっと読む）

【課題】 所望のサイズ及び最低限の厚みで確実に配線を跨いで架橋接続し得る時計用ジャンパ配線構造体及びこれを備えた時計用回路基板構造体等の提供
【解決手段】 時計用ジャンパ配線構造体１は、第一の基板本体１０の一方の表面１１に配線パターン２０を備える時計用回路基板２に適用され、第一の基板本体１０よりも小さい第二の基板本体３０と、該第二の基板本体３０の一方の表面３１上に形成され該第二の基板本体３０の二端縁３２，３３において二つの先端部４２，４３が突出したジャンパ用導体パターン４０とを有し、該第二の基板本体３０の表面３１上のジャンパ用導体パターン４０と時計用回路基板２の配線パターン部分２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃとの絶縁が確保されるようにジャンパ用導体パターン４０が配線パターン部分２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを跨ぐように構成される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、端子部および、端子部と外部端子との接続部の、機械的強度の低下を抑制できるとともに、接続部の接続信頼性を向上させ、さらに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応できる、配線回路基板およびその配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】外部配線回路基板２１の支持部２９の上に、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１を載置して、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１の前端面１２と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２２の後端面２８とを、長手方向に沿って接触するように突き合わせる。その後、はんだボール３１を溶融して、各接続端子部２２の表面と各外部側端子部６の前端面１３との両方と接触するように設ける。 （もっと読む）