プリント基板ユニット、組プリント基板ユニット、プリント基板ユニット製造方法、組プリント基板ユニット製造方法および電子機器
【課題】高周波での電気特性に優れた信頼性の高いプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニット、電線部品の位置決めと表面実装を自己整合的に高精度で容易に行なうことが可能なプリント基板ユニット製造方法または組プリント基板ユニット製造方法、および、プリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板ユニット１は、表面実装用の信号端子１１を有するプリント基板１０と、信号端子１１に接続される表面実装用の電線端子２２が形成された電線２１を有する電線部品２０とを備える。電線部品２０のプリント基板１０への実装を補助する表面実装補助部材３０と電線部品２０とを位置決めして係止する。表面実装補助部材３０は、電線部品２０を当接して係止する補助部材基板３１と載置用基板１５に対向する面で載置用基板１５と連結される連結部３２を有する。
【解決手段】プリント基板ユニット１は、表面実装用の信号端子１１を有するプリント基板１０と、信号端子１１に接続される表面実装用の電線端子２２が形成された電線２１を有する電線部品２０とを備える。電線部品２０のプリント基板１０への実装を補助する表面実装補助部材３０と電線部品２０とを位置決めして係止する。表面実装補助部材３０は、電線部品２０を当接して係止する補助部材基板３１と載置用基板１５に対向する面で載置用基板１５と連結される連結部３２を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板と電線部品とを接続したプリント基板ユニットとその製造方法、２つのプリント基板を電線部品で接続した組プリント基板ユニットとその製造方法、および、プリント基板ユニット／組プリント基板ユニットを搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの小型軽量で高周波の無線信号に対応する電子機器では、小型軽量化、高密度実装を進めるためにプリント基板相互間を立体的に配線し、電磁遮蔽および高周波対応が可能な電線部品の適用が増加している。
【０００３】
従来、プリント基板とプリント基板との接続には、コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線、コネクタ付フレキシブル基板などコネクタを有する電線部品を適用していた。また、コネクタを適用しないものとして、フレキシブル基板とリジッド基板を複合したリジッドフレックス基板を用いていた。
【０００４】
図９ないし図１１に基づいて従来の電線部品の適用状況を説明する。
【０００５】
図９は、従来例１に係るプリント基板ユニットを説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【０００６】
プリント基板１１０相互間を電線部品１２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）であり、電線部品１２０はコネクタ１２５を備えたコネクタ付電線、コネクタ付同軸電線で構成してある。
【０００７】
図１０は、従来例２に係るプリント基板ユニットを説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【０００８】
プリント基板２１０相互間を電線部品２２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）であり、電線部品２２０はコネクタ２２５を備えたコネクタ付フレキシブル基板で構成してある。
【０００９】
図１１は、従来例３に係るプリント基板ユニットを説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【００１０】
プリント基板３１０相互間を電線部品３２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）であり、プリント基板３１０はリジッドプリント基板（リジッド部）で構成してあり、電線部品３２０はフレキシブル基板（フレックス部）で構成してある。つまり、プリント基板ユニットは、リジッドフレックスプリント基板で構成してある。
【００１１】
コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線（従来例１）、コネクタ付フレキシブル基板（従来例２）で接続する場合は、電気的な接続をコネクタの接触によって行なうことから、電気的な接続が不安定になるため信頼性に問題があった。また、コネクタを機械的に嵌合して接続することから、接続の機械的な強度が不安定になるという問題があった。
【００１２】
コネクタ付フレキシブル基板、フレックス部（従来例３）で接続する場合は、フレキシブル基板を形成するエッチング加工でパターン幅やパターン間隔にばらつきが発生するため、高周波での電気特性が不安定になるという問題があった。また、構造的に信号パターンの全周を遮蔽パターンで囲むことができないことから、電磁遮蔽性能に問題があった。また、リジッド部の内層構造とフレックス部の構造を一体の導体や絶縁体で形成することから、フレックス部での電気性能や機械性能を最優先することができないという問題があった。
【００１３】
さらに、電線部品をプリント基板のスルーホールに挿入して接続する場合があるが、現在では、プリント基板への部品の実装の大半が表面実装であり、挿入部品を自動搭載するのに専用の機械が必要になるという問題があった。また、電線部品を手作業でスルーホールに挿入することが考えられるが、必要以上に時間がかかるという問題があった。また、同軸電線を挿入する場合は、電線が二重構造となっていることから、単純に挿入して半田付けするだけでは必要な接続ができないという問題があった。
【００１４】
電線部品をプリント基板に表面実装する場合は、電線部品のケーブル部分が柔らかくプリント基板に接触して移動摩擦力が発生することから、電線端子を自己整合収縮力によって自己整合的に接続することが困難となるという問題があった。また、電線部品のケーブル部分が柔らかく、電線部品全体を接続部分の半田に対して浮遊状態にすることができないことから、自己整合収縮力による動作を阻害するという問題があった。また、電線部品の重量に対して端子数が少ないことから、十分な自己整合の動力を得られないという問題があった。
【００１５】
また、環境対策として採用が必要になっている鉛フリー半田では表面張力が小さいことから自己整合収縮力が小さく、十分な自己整合の動力を得られないという問題があった。
【００１６】
なお、半田ペーストの溶融時の表面張力を利用して自己整合収縮力による自己整合（セルフアライメント）を行なう技術は、特許文献１に開示してある。
【特許文献１】実開平７−４２９６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、表面実装用とした電線端子を表面実装したプリント基板とすることにより、高周波での電気特性に優れた信頼性の高いプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットを提供することを目的とする。
【００１８】
また、本発明は表面実装補助部材に電線部品を係止し、電線部品が係止された表面実装補助部材をプリント基板に並置された載置用基板に載置することにより、電線部品の位置決めと表面実装を自己整合的に高精度で容易に行なうことが可能なプリント基板ユニット製造方法または組プリント基板ユニット製造方法を提供することを他の目的とする。
【００１９】
また、本発明は本発明に係るプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットを搭載して電子機器とすることにより、高周波での電気特性に優れた信頼性の高い電子機器を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明に係るプリント基板ユニットは、信号端子を有するプリント基板と、前記信号端子に接続された電線端子を有する電線部品とを備えるプリント基板ユニットであって、前記信号端子および前記電線端子は表面実装用としてあり、前記電線端子は前記信号端子に表面実装してあることを特徴とする。
【００２１】
この構成により、プリント基板（信号端子）と電線部品（電線端子）との接続が高精度で位置合わせされ、電気特性および機械的強度に優れ、高い信頼性を実現することができる。
【００２２】
また、本発明に係る組プリント基板ユニットは、信号端子をそれぞれ有する２つのプリント基板と、該２つのプリント基板それぞれの前記信号端子に接続された電線端子を有する電線部品とを備える組プリント基板ユニットであって、前記信号端子および前記電線端子は表面実装用としてあり、前記電線端子は前記信号端子に表面実装してあることを特徴とする。
【００２３】
この構成により、２つのプリント基板（信号端子）とこれらを接続する電線部品（電線端子）との接続が高精度で位置合わせされ、電気特性および機械的強度に優れ、高い信頼性を実現することができる。
【００２４】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法は、表面実装用の信号端子を有するプリント基板と、表面実装によって前記信号端子に接続された電線端子を有する電線部品とを備えるプリント基板ユニットを製造するプリント基板ユニット製造方法であって、前記電線部品の表面実装を補助する表面実装補助部材に前記電線部品を係止する電線部品係止工程と、前記電線部品が係止された前記表面実装補助部材を前記電線端子が前記信号端子に接続される位置に対応させて前記プリント基板に並置された載置用基板に載置する補助部材載置工程と、前記表面実装補助部材を前記載置用基板に載置した状態で前記電線端子を前記プリント基板に表面実装する電線部品実装工程とを備えることを特徴とする。
【００２５】
この構成により、簡単な工程でプリント基板（信号端子）への電線部品（電線端子）の位置決めと表面実装を自己整合的に高精度で容易に実施することが可能となり、電気特性および機械的強度に優れ、信頼性の高いプリント基板ユニットを生産性良く製造することができる。
【００２６】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記電線部品実装工程の後に前記表面実装補助部材を除去する補助部材除去工程を備えることを特徴とする。
【００２７】
この構成により、電線部品をプリント基板に精度良く確実に表面実装することが可能となり、電線部品としての本来の機能を確実に果たすことが可能となる。
【００２８】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記載置用基板は、前記補助部材除去工程で除去されることを特徴とする。
【００２９】
この構成により、生産性良くプリント基板ユニットを製造することが可能となる。
【００３０】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記表面実装補助部材は、前記電線部品を支持する補助部材基板を有し、該補助部材基板は、前記載置用基板に対向する面に前記載置用基板に連結される連結部を有することを特徴とする。
【００３１】
この構成により、連結部による自己整合収縮力を発生させて電線部品をプリント基板（信号端子）に容易かつ確実に高精度で位置決めすることが可能となる。
【００３２】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記補助部材基板は、前記電線部品に対向する面に前記電線部品を仮止めする仮止め部を有することを特徴とする。
【００３３】
この構成により、電線部品を補助部材基板（プリント基板）に高精度で容易に位置決めし、また、表面実装補助部材を容易に除去することが可能となる。
【００３４】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記仮止め部は、粘着テープで構成してあることを特徴とする。
【００３５】
この構成により、簡単で安価な構成で電線部品を表面実装補助部材に仮止めすることが可能となり、製造工程を簡略化することができる。
【００３６】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記連結部は、前記補助部材基板に配設された補助用半田付けランドで構成してあり、該補助用半田付けランドを前記載置用基板に半田付けしてあることを特徴とする。
【００３７】
この構成により、連結部と載置用基板との間での自己整合収縮力を半田の表面張力を利用して容易に発生させることから、簡単かつ安価な構成で表面実装補助部材を自己整合的に位置決めし、電線部品をプリント基板に対して容易かつ確実に位置決め（表面実装）することができる。
【００３８】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記載置用基板は、前記プリント基板と併せて形成され前記プリント基板から延伸し保持部によって保持してあることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、プリント基板と併せて形成した載置用基板に表面実装補助部材を配置できることから、容易かつ生産性良く表面実装補助部材を配置することが可能となる。
【００４０】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記載置用基板は、並置された２つの前記プリント基板の間に配置してあることを特徴とする。
【００４１】
この構成により、安定性の良い載置用基板を確保することができることから、生産性良くプリント基板ユニットを製造することが可能となる。
【００４２】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記載置用基板は、前記補助用半田付けランドに半田付けされる連結用半田付けランドを有することを特徴とする。
【００４３】
この構成により、半田の表面張力による自己整合収縮力を確実に発生させて、表面実装補助部材と載置用基板との位置合わせを容易かつ確実に行ない、電線端子と信号端子とを精度良く接続することが可能となる。
【００４４】
また、本発明に係る組プリント基板ユニット製造方法は、表面実装用の信号端子をそれぞれ有する２つのプリント基板と、該２つのプリント基板それぞれの前記信号端子に表面実装で接続された電線端子を有する電線部品とを備える組プリント基板ユニットを製造する組プリント基板ユニット製造方法であって、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法で製造することを特徴とする。
【００４５】
この構成により、電気特性および機械的強度に優れ、信頼性の高い組プリント基板ユニットを容易かつ高精度で生産性良く製造することが可能となる。
【００４６】
また、本発明に係る電子機器は、プリント基板と電線部品とを接続したプリント基板ユニットを搭載した電子機器であって、前記プリント基板ユニットは、本発明に係るプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットであることを特徴とする。
【００４７】
この構成により、安価で信頼性の高いプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットを搭載することから安価で信頼性の高い電子機器となる。
【発明の効果】
【００４８】
本発明に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニットによれば、プリント基板の信号端子および電線部品の電線端子を表面実装用とし、電線端子を信号端子に表面実装することから、プリント基板と電線部品との接続が高精度で位置合わせされ、電気特性および機械的強度に優れ、高い信頼性を実現できるという効果を奏する。
【００４９】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法、組プリント基板ユニット製造方法によれば、電線部品が係止された表面実装補助部材をプリント基板に並置された載置用基板に載置することから、プリント基板（信号端子）に対する電線部品（電線端子）の位置決めと表面実装を自己整合的に高精度で容易に行なうことができるという効果を奏する。
【００５０】
また、本発明に係る電子機器によれば、安価で信頼性の高いプリント基板ユニット、組プリント基板ユニットを搭載することから、安価で信頼性の高い電子機器を提供できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００５２】
＜実施の形態１＞
図１ないし図４に基づいて本発明の実施の形態１に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニット、およびそれらの製造方法を説明する。
【００５３】
図１は、本発明の実施の形態１に係るプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットの製造方法を説明する説明図であり、電線部品を表面実装補助部材に係止してプリント基板に表面実装した状態を概略的に示す平面図である。図２は、図１の矢符Ｘ方向から見た状態を示す側面図である。図３は、図１で示した表面実装補助部材を除去してプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを完成した状態を示す平面図である。図４は、図３の矢符Ｘ方向から見た状態を示す側面図である。
【００５４】
本発明に係るプリント基板ユニット１は、プリント基板１０と電線部品２０とで構成してある。また、本発明に係る組プリント基板ユニット２は、２つのプリント基板１０（プリント基板１０ｆ、１０ｓ。これらを区別する必要がない場合は、プリント基板１０とすることがある。）とこれらを接続する電線部品２０とで構成してある。また、製造工程でのプリント基板１０は、プリント基板１０と併せて形成され載置用基板１５に適宜の位置で連接された保持部１６によって保持する構成としてある。
【００５５】
プリント基板１０は、表面に配線パターンが形成され、配線パターンの一部として信号端子１１、基板シールド端子１２を有する。電線部品２０は電線２１を有し、電線２１は信号端子１１に接続される電線端子２２を有する。電線２１は、導体を絶縁体で被覆した一般的な導線を表面実装用とするために平板状に並置したものとしてある。
【００５６】
なお、電線２１は、一般的な導線（単線、撚り線）に限るものではなく、同軸電線、偏平電線、フレキシブル基板を用いたフィルム状電線などいずれの形態の電線であっても良い。また、複数の電線２１を相互に連結して一体化した帯状、あるいはフィルム基板に複数の電線２１を同時に形成したフィルム状などとしてあることが好ましい。電線２１を用いることから高周波に対する優れた電気特性を確保することが可能となる。
【００５７】
信号端子１１および電線端子２２は、表面実装用として構成してあり、電線端子２２は信号端子１１に表面実装してある。また、電線部品２０は、電線２１を収束させて表面実装が可能な構成としてある。つまり、電線２１の端子としての電線端子２２は、電線収束部２３により平面状にパッケージ（例えば樹脂モールドによるパッケージ）して固定され、信号端子１１に対応させて平面状に配置され信号端子１１に半田１１ｓにより半田付けしてある。
【００５８】
電線収束部２３は、電線２１のシールドを確保するための電線シールド端子２４を有し、電線シールド端子２４はプリント基板１０の対応する位置に形成された基板シールド端子１２に半田１２ｓにより半田付けしてある。電線端子２２に接近させて基板シールド端子１２を配置することから、外部からの電磁影響を排除して信頼性の高いプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２とすることが可能となる。また、電線シールド端子２４は、電線収束部２３と一体に形成してあることから、電線部品２０の機械的強度を確保して信頼性を向上させることが可能となる。
【００５９】
本実施の形態に係るプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２では、プリント基板１０と電線部品２０との接続を表面実装により行なうことから、自己整合的に高精度で容易に接続することが可能となり、電気特性および機械的強度に優れ、高い信頼性を確保することが可能となる。
【００６０】
次に、プリント基板ユニット１および組プリント基板ユニット２を製造するプリント基板ユニット製造方法および組プリント基板ユニット製造方法について説明する。
【００６１】
載置用基板１５は、プリント基板１０と併せて形成されプリント基板１０から延伸された保持部１６により保持してある。プリント基板１０、載置用基板１５、保持部１６は、同一の工程で同時に形成することが可能であり、載置用基板１５はプリント基板１０に並置してある。載置用基板１５は、電線部品２０が配置される位置を含むようにプリント基板１０ｆとプリント基板１０ｓとの間に適宜形成される。
【００６２】
並置されたプリント基板１０の間に配置された載置用基板１５は、安定性が良いことから、生産性良く信頼性の高いプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２を製造することが可能となる。また、プリント基板１０と併せて形成した載置用基板１５に表面実装補助部材３０を配置できることから、容易かつ生産性良く表面実装補助部材３０を配置することが可能となる。
【００６３】
まず、電線部品２０の表面実装を補助する表面実装補助部材３０と電線部品２０とを位置決めして係止する（電線部品係止工程）。表面実装補助部材３０は、補助部材基板３１と連結部３２を有する。補助部材基板３１は、電線部品２０（電線２１）を当接して係止する。連結部３２は、補助部材基板３１の載置用基板１５に対向する面に形成され、載置用基板１５と連結される。つまり、補助部材基板３１は、電線部品２０を支持して位置を画定する構成としてある。
【００６４】
電線部品２０と表面実装補助部材３０との位置決めは、電線部品２０（電線２１）と表面実装補助部材３０の双方に適宜の位置マークを形成しておくことで容易に行なうことができる。電線部品２０と表面実装補助部材３０との係止は、例えば、粘着テープ（後述する。）、ネジ、クリップなど種々の係止手段を用いることが可能である。
【００６５】
載置用基板１５には、信号端子１１、基板シールド端子１２などと併せて形成することができる連結用半田付けランド１７が連結部３２に対応させて配置してある。なお、連結部３２は補助用半田付けランドとして構成し、連結用半田付けランド１７は補助用半田付けランドに半田付けされる構成とすることが好ましい。
【００６６】
表面実装補助部材３０を載置用基板１５に載置する前に、プリント基板１０（信号端子１１、基板シールド端子１２）、載置用基板１５（連結用半田付けランド１７）に予め半田ペーストを塗布しておく（半田ペースト塗布工程）。また、連結部３２（補助用半田付けランド）にもあらかじめ半田ペーストを塗布しておくことが好ましい。
【００６７】
信号端子１１、基板シールド端子１２、連結用半田付けランド１７、連結部３２に半田ペーストを塗布した後、電線部品２０が係止された表面実装補助部材３０を電線端子２２が信号端子１１に接続される位置に対応させてプリント基板１０に並置された載置用基板１５に載置する（補助部材載置工程）。
【００６８】
表面実装補助部材３０を載置用基板１５に載置した状態で電線端子２２をプリント基板１０（信号端子１１）に表面実装する（電線部品実装工程）。つまり、電線部品２０、表面実装補助部材３０、載置用基板１５を重畳して配置した状態で、プリント基板１０に対する熱処理を行ない、半田をリフローする。半田リフローにより、係止された電線部品２０の電線端子２２を信号端子１１（プリント基板１０）に自己整合的に位置合わせして接続（表面実装）することができる。
【００６９】
塗布されていた半田ペーストは、半田のリフローにより溶融した半田の表面張力に基づいて自己整合の動力となる自己整合収縮力を発生させる。特に、連結部３２（補助用半田付けランド）および連結用半田付けランド１７は、信号端子１１に比較してより大きな面積を有するように構成することから、大きな表面張力を得られる。したがって、環境対策として鉛フリー半田を用いた場合でも大きな自己整合収縮力を得ることが可能となり、鉛フリー半田を適用することが可能となる。
【００７０】
つまり、連結部３２（補助用半田付けランド）は、載置用基板１５（連結用半田付けランド１７）に半田１７ｓを介して半田付けされ吸着されることから、連結部３２（補助用半田付けランド）と載置用基板１５（連結用半田付けランド１７）との間での自己整合収縮力を簡単で安価な構成で容易に発生させることが可能となる。
【００７１】
連結部３２（補助用半田付けランド）と載置用基板１５（連結用半田付けランド１７）とを半田付けすることにより、表面実装補助部材３０（結果として電線部品２０）を載置用基板１５（結果としてプリント基板１０）に対して自己整合的に位置合わせすることが可能となる。したがって、電線部品２０（電線端子２２）をプリント基板１０（信号端子１１）に対して容易かつ確実に高精度で自己整合的に位置決めすることが可能となる。
【００７２】
電線部品実装工程の後、表面実装補助部材３０を除去して（補助部材除去工程）、プリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２を完成する。表面実装補助部材３０を除去することにより、電線部品２０としての本来の機能を確実に果たすことが可能となる。
【００７３】
また、載置用基板１５は、補助部材除去工程で表面実装補助部材３０と共に除去することが好ましい。載置用基板１５は、保持部１６に形成された分離穴１６ｈに対応させた切断線ＣＬで切断することによりプリント基板１０から分離させて除去することができる。切断は適宜の金型打ち抜き加工、あるいは手加工などで行なうことができる。切断線ＣＬで載置用基板１５をプリント基板１０から切断し、次に載置用基板１５を除去することにより表面実装補助部材３０を電線部品２０から分離することが工程簡略化の観点から好ましい。
【００７４】
つまり、完成品としてのプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２で不要な載置用基板１５、表面実装補助部材３０を併せて除去することにより、生産性良くプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２（図３、図４）を製造する。
【００７５】
上述したとおり、本実施の形態では、簡単な工程でプリント基板１０への電線部品２０の位置決めと表面実装を高精度で容易に実施することが可能となり、電気特性および機械的強度に優れ、信頼性の高いプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２を生産性良く製造することができる。
【００７６】
また、電線２１を同軸電線とすることも容易となり、プリント基板１０に同軸電線を接続し、高周波の電気特性に優れたプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２を構成することができる。
【００７７】
また、鉛フリーの半田を適用することが可能となることから、環境対応仕様のプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２とすることが可能となる。
【００７８】
＜実施の形態２＞
図５および図６に基づいて本発明の実施の形態２に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニット、およびそれらの製造方法を説明する。主に実施の形態１と異なる点について説明する。
【００７９】
図５は、本発明の実施の形態２に係るプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを母材プリント基板に複数形成した状態を概略的に示す平面図である。図６は、図５で示したプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを母材プリント基板から切断して完成した状態を示す平面図である。
【００８０】
本実施の形態では、母材プリント基板４０にプリント基板１０を４個配置し、２つのプリント基板１０を対にして組プリント基板ユニット２を２組構成してある。母材プリント基板４０とプリント基板１０の間には保持部１６が形成してあり、また、対になるプリント基板１０相互間には載置用基板１５が配置してある。プリント基板１０と載置用基板１５との間には実施の形態１と同様に保持部１６が配置してある。なお、図５では、表面実装補助部材３０の図示を省略してある。
【００８１】
信号端子１１および電線端子２２の表面実装を終了した後、保持部１６を切断してプリント基板１０を母材プリント基板４０（捨て部４１）から分離することにより、プリント基板ユニット１、および組プリント基板ユニット２（図６）を形成する。なお、捨て部４１は、プリント基板１０の周囲を額縁状に囲む形態としてあり、プリント基板１０の精度と強度を確保する構成としてある。また、載置用基板１５は、捨て部４１を転用することにより、生産性を向上させ、コストダウンを図ることが可能となる。
【００８２】
本実施の形態によれば、多数のプリント基板１０を配置して、複数の組プリント基板ユニット２（プリント基板ユニット１）を構成することができることから生産性を向上させることが可能となる。なお、組プリント基板ユニット２は３つ以上のプリント基板１０と２つ以上の電線部品２０を備える形態とすることも可能である。つまり、組プリント基板ユニット２は、少なくとも２つのプリント基板１０とそれらを接続する少なくとも１つの電線部品２０を備えていれば良い。
【００８３】
＜実施の形態３＞
図７に基づいて本発明の実施の形態３に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニット、およびそれらの製造方法を説明する。主に実施の形態１、実施の形態２と異なる点について説明する。
【００８４】
図７は、本発明の実施の形態３に係るプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを製造するときに用いる表面実装補助部材を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は実施例１としたときの（Ａ）の矢符Ｘでの側面図、（Ｃ）は実施例２としたときの（Ａ）の矢符Ｘでの側面図である。
【００８５】
表面実装補助部材３０は、実施の形態１、実施の形態２で説明したとおり、補助部材基板３１および連結部３２を備える。補助部材基板３１が電線２１に対向して当接する表面には仮止め部３３が形成してある。仮止め部３３は、電線２１と適宜に付着する構成の部材を適用することが可能である。仮止め形態とすることから、電線部品２０を補助部材基板３１（表面実装補助部材３０）に高精度で容易に位置決めし、また、表面実装補助部材３０を容易に除去することが可能となる。
【００８６】
本実施の形態では、仮止め部３３として粘着テープを適用してある。つまり、補助部材基板３１には粘着テープが貼り付けてあり、電線２１を容易に係止する構成としてある。粘着テープを適用することにより、安価な構成で電線２１（電線部品２０）を補助部材基板３１に高精度で容易に係止し、表面実装補助部材３０を容易に除去する（補助部材除去工程）ことが可能となり、製造工程を簡略化し、安価で生産性の良い製造工程とすることができる。なお、粘着テープ以外に例えば微小な凹凸を組み合わせて貼り付けるようにしたものでも良い。
【００８７】
実施例１（同図（Ｂ））では、補助部材基板３１は金属板で形成してある。したがって、連結部３２は、連結部３２と逆パターンを有する樹脂膜３４をマスクとして作用させることにより金属板を露出させた補助用半田付けランド３２ａとして構成してある。樹脂膜３４は、例えばソルダーレジストで形成することができる。つまり、補助部材基板３１が金属板であることから、マスクを適用しないと全面に半田付けされ連結部３２を構成することができないので、連結部３２以外の部分を半田が付着しない構成としてある。
【００８８】
実施例２（同図（Ｃ））では、補助部材基板３１は樹脂基材で形成してある。したがって、連結部３２は、金属膜でパターン形成された補助用半田付けランド３２ｂとして構成してある。つまり、補助部材基板３１が樹脂基材であることから、半田付けをするための補助用半田付けランド３２ｂを金属膜で形成してある。金属膜としては、通常のプリント基板で適用される銅箔をそのまま適用することが可能である。
【００８９】
なお、補助部材基板３１を金属板、樹脂基材で構成することにより平面性を確保することが可能となるので、電線部品２０の平面性を確保して、電線部品２０のプリント基板１０に対する位置決めを高精度に行なうことができる。
【００９０】
＜実施の形態４＞
図８に基づいて本発明の実施の形態４に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニットの製造方法（製造工程）を説明する。なお、基本的な構成は実施の形態１ないし実施の形態３と同様であるので、適宜説明を省略する。
【００９１】
図８は、本発明の実施の形態４に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニットの製造方法での製造工程のフローを示すフローチャートである。
【００９２】
ステップＳ１：
プリント基板１０を準備する（プリント基板準備工程）。プリント基板１０は、例えば実施の形態２で示した母材プリント基板４０の形態とすることが可能である。載置用基板１５に対応する捨て部４１に、連結用半田付けランド１７を予め形成してあるものを適用する。連結用半田付けランド１７は、プリント基板１０に形成されている配線パターン（不図示）、信号端子１１、基板シールド端子１２と同時に形成することが可能である。上述したとおり、連結用半田付けランド１７により、電線部品２０をプリント基板１０に対して自己整合的に位置決めすることができる。
【００９３】
この他、例えば、両面リジッドプリント基板その他のプリント基板に対しても適用することが可能であり、捨て部に銅箔で連結用半田付けランドを設けたものとすることにより、本実施の形態と同様な処理工程とすることが可能である。
【００９４】
ステップＳ２：
ステップＳ１の後、電線部品２０を準備する（電線部品準備工程）。
【００９５】
例えば、電線２１に表面実装に対応する電線端子２２を接続し、電線端子２２を樹脂封止して電線収束部２３を形成することにより表面実装に対応できる電線部品２０を準備する。
【００９６】
ステップＳ３：
ステップＳ２の後、電線部品２０に表面実装補助部材３０を取り付ける（電線部品係止工程）。
【００９７】
例えば、表面実装補助部材３０を構成する補助部材基板３１の表面に貼り付けられた仮止め部３３を電線部品２０に位置合わせして取り付ける。なお、補助部材基板３１には、連結部３２（補助用半田付けランド３２ａ、３２ｂ）が予め形成してある。
【００９８】
なお、表面実装補助部材３０は、電線部品準備工程で予め電線部品２０に取り付けておくことも可能である。
【００９９】
ステップＳ４：
ステップＳ３の後、プリント基板１０（信号端子１１、基板シールド端子１２）、載置用基板１５（連結用半田付けランド１７）に半田ペーストを塗布する（半田ペースト塗布工程）。
【０１００】
半田ペーストの塗布は、例えばスクリーン印刷を適用して行なうことが可能である。
【０１０１】
ステップＳ５：
ステップＳ４の後、信号端子１１と電線端子２２との位置合わせを視認により行ない、表面実装補助部材３０を載置用基板１５に載置する。つまり、電線部品２０が係止された表面実装補助部材３０を電線端子２２が信号端子１１に接続される位置に対応させてプリント基板１０に並置された載置用基板１５に載置する（補助部材載置工程）。
【０１０２】
補助部材載置工程により、載置用基板１５（連結用半田付けランド１７）に対して表面実装補助部材３０の連結部３２（補助用半田付けランド３２ａ、３２ｂ）が位置合わせされ、電線部品２０がプリント基板１０および載置用基板１５に載置されることとなる。
【０１０３】
なお、表面実装補助部材３０は、電線部品２０をプリント基板１０に実装した後、容易に除去できる形態としておく。
【０１０４】
ステップＳ６：
ステップＳ５の後、表面実装補助部材３０を載置用基板１５に載置した状態で、母材プリント基板４０の全体を例えばリフロー炉に収容して熱処理を施すことにより半田をリフローして電線部品２０（電線端子２２、電線シールド端子２４）をプリント基板１０（信号端子１１、基板シールド端子１２）に表面実装する（電線部品実装工程）。
【０１０５】
半田をリフローすることにより、連結用半田付けランド１７と補助用半田付けランド３２ａ、３２ｂとの間で、溶融した半田の表面張力による自己整合収縮力が作用することから、自己整合収縮力が自己整合の動力となってプリント基板１０に対して電線部品２０を自己整合的に位置決めして接続することができる。
【０１０６】
ステップＳ７：
ステップＳ６の後、母材プリント基板４０の捨て部４１を除去する（捨て部除去工程）。捨て部４１の除去は、例えば金型打ち抜き加工、手加工などで適宜行なうことが可能である。なお、捨て部４１を除去するときに、表面実装補助部材３０を併せて除去する工程としておくことが好ましい。
【０１０７】
以上のステップＳ１ないしステップＳ７により、電気特性および機械的強度を確保した信頼性の高いプリント基板ユニット１または組プリント基板ユニット２を生産性良く容易に製造することができる。
【０１０８】
＜実施の形態５＞
本実施の形態に係る電子機器（不図示）は、実施の形態１ないし実施の形態４に係るプリント基板ユニット１、または組プリント基板ユニット２を搭載した電子機器としてある。
【０１０９】
つまり、プリント基板と電線部品とを接続したプリント基板ユニットを搭載した電子機器であって、プリント基板としてのプリント基板１０と電線部品としての電線部品２０とを接続したプリント基板ユニット１、または組プリント基板ユニット２を搭載した電子機器としてある。
【０１１０】
この構成により、高周波での電気特性に優れ、安価で信頼性の高いプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットを搭載することから高周波での電気特性に優れ、安価で信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【０１１１】
なお、電子機器としては、高周波での優れた電気特性と小型軽量化が求められている携帯電話などの通信端末がある。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットの製造方法を説明する説明図であり、電線部品を表面実装補助部材に係止してプリント基板に表面実装した状態を概略的に示す平面図である。
【図２】図１の矢符Ｘ方向から見た状態を示す側面図である。
【図３】図１で示した表面実装補助部材を除去してプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを完成した状態を示す平面図である。
【図４】図３の矢符Ｘ方向から見た状態を示す側面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを母材プリント基板に複数形成した状態を概略的に示す平面図である。
【図６】図５で示したプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを母材プリント基板から切断して完成した状態を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係るプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを製造するときに用いる表面実装補助部材を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は実施例１としたときの（Ａ）の矢符Ｘでの側面図、（Ｃ）は実施例２としたときの（Ａ）の矢符Ｘでの側面図である。
【図８】本発明の実施の形態４に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニットの製造方法での製造工程のフローを示すフローチャートである。
【図９】従来例１に係るプリント基板ユニットを説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【図１０】従来例２に係るプリント基板ユニットを説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【図１１】従来例３に係るプリント基板ユニットを説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１ プリント基板ユニット
２ 組プリント基板ユニット
１０、１０ｆ、１０ｓ プリント基板
１１ 信号端子
１１ｓ 半田
１２ 基板シールド端子
１２ｓ 半田
１５ 載置用基板
１６ 保持部
１６ｈ 分離穴
１７ 連結用半田付けランド
１７ｓ 半田
２０ 電線部品
２１ 電線
２２ 電線端子
２３ 電線収束部
２４ 電線シールド端子
３０ 表面実装補助部材
３１ 補助部材基板
３２ 連結部
３２ａ 補助用半田付けランド
３２ｂ 補助用半田付けランド
３３ 仮止め部（粘着テープ）
４０ 母材プリント基板
４１ 捨て部
ＣＬ 切断線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板と電線部品とを接続したプリント基板ユニットとその製造方法、２つのプリント基板を電線部品で接続した組プリント基板ユニットとその製造方法、および、プリント基板ユニット／組プリント基板ユニットを搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの小型軽量で高周波の無線信号に対応する電子機器では、小型軽量化、高密度実装を進めるためにプリント基板相互間を立体的に配線し、電磁遮蔽および高周波対応が可能な電線部品の適用が増加している。
【０００３】
従来、プリント基板とプリント基板との接続には、コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線、コネクタ付フレキシブル基板などコネクタを有する電線部品を適用していた。また、コネクタを適用しないものとして、フレキシブル基板とリジッド基板を複合したリジッドフレックス基板を用いていた。
【０００４】
図９ないし図１１に基づいて従来の電線部品の適用状況を説明する。
【０００５】
図９は、従来例１に係るプリント基板ユニットを説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【０００６】
プリント基板１１０相互間を電線部品１２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）であり、電線部品１２０はコネクタ１２５を備えたコネクタ付電線、コネクタ付同軸電線で構成してある。
【０００７】
図１０は、従来例２に係るプリント基板ユニットを説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【０００８】
プリント基板２１０相互間を電線部品２２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）であり、電線部品２２０はコネクタ２２５を備えたコネクタ付フレキシブル基板で構成してある。
【０００９】
図１１は、従来例３に係るプリント基板ユニットを説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【００１０】
プリント基板３１０相互間を電線部品３２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）であり、プリント基板３１０はリジッドプリント基板（リジッド部）で構成してあり、電線部品３２０はフレキシブル基板（フレックス部）で構成してある。つまり、プリント基板ユニットは、リジッドフレックスプリント基板で構成してある。
【００１１】
コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線（従来例１）、コネクタ付フレキシブル基板（従来例２）で接続する場合は、電気的な接続をコネクタの接触によって行なうことから、電気的な接続が不安定になるため信頼性に問題があった。また、コネクタを機械的に嵌合して接続することから、接続の機械的な強度が不安定になるという問題があった。
【００１２】
コネクタ付フレキシブル基板、フレックス部（従来例３）で接続する場合は、フレキシブル基板を形成するエッチング加工でパターン幅やパターン間隔にばらつきが発生するため、高周波での電気特性が不安定になるという問題があった。また、構造的に信号パターンの全周を遮蔽パターンで囲むことができないことから、電磁遮蔽性能に問題があった。また、リジッド部の内層構造とフレックス部の構造を一体の導体や絶縁体で形成することから、フレックス部での電気性能や機械性能を最優先することができないという問題があった。
【００１３】
さらに、電線部品をプリント基板のスルーホールに挿入して接続する場合があるが、現在では、プリント基板への部品の実装の大半が表面実装であり、挿入部品を自動搭載するのに専用の機械が必要になるという問題があった。また、電線部品を手作業でスルーホールに挿入することが考えられるが、必要以上に時間がかかるという問題があった。また、同軸電線を挿入する場合は、電線が二重構造となっていることから、単純に挿入して半田付けするだけでは必要な接続ができないという問題があった。
【００１４】
電線部品をプリント基板に表面実装する場合は、電線部品のケーブル部分が柔らかくプリント基板に接触して移動摩擦力が発生することから、電線端子を自己整合収縮力によって自己整合的に接続することが困難となるという問題があった。また、電線部品のケーブル部分が柔らかく、電線部品全体を接続部分の半田に対して浮遊状態にすることができないことから、自己整合収縮力による動作を阻害するという問題があった。また、電線部品の重量に対して端子数が少ないことから、十分な自己整合の動力を得られないという問題があった。
【００１５】
また、環境対策として採用が必要になっている鉛フリー半田では表面張力が小さいことから自己整合収縮力が小さく、十分な自己整合の動力を得られないという問題があった。
【００１６】
なお、半田ペーストの溶融時の表面張力を利用して自己整合収縮力による自己整合（セルフアライメント）を行なう技術は、特許文献１に開示してある。
【特許文献１】実開平７−４２９６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、表面実装用とした電線端子を表面実装したプリント基板とすることにより、高周波での電気特性に優れた信頼性の高いプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットを提供することを目的とする。
【００１８】
また、本発明は表面実装補助部材に電線部品を係止し、電線部品が係止された表面実装補助部材をプリント基板に並置された載置用基板に載置することにより、電線部品の位置決めと表面実装を自己整合的に高精度で容易に行なうことが可能なプリント基板ユニット製造方法または組プリント基板ユニット製造方法を提供することを他の目的とする。
【００１９】
また、本発明は本発明に係るプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットを搭載して電子機器とすることにより、高周波での電気特性に優れた信頼性の高い電子機器を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明に係るプリント基板ユニットは、信号端子を有するプリント基板と、前記信号端子に接続された電線端子を有する電線部品とを備えるプリント基板ユニットであって、前記信号端子および前記電線端子は表面実装用としてあり、前記電線端子は前記信号端子に表面実装してあることを特徴とする。
【００２１】
この構成により、プリント基板（信号端子）と電線部品（電線端子）との接続が高精度で位置合わせされ、電気特性および機械的強度に優れ、高い信頼性を実現することができる。
【００２２】
また、本発明に係る組プリント基板ユニットは、信号端子をそれぞれ有する２つのプリント基板と、該２つのプリント基板それぞれの前記信号端子に接続された電線端子を有する電線部品とを備える組プリント基板ユニットであって、前記信号端子および前記電線端子は表面実装用としてあり、前記電線端子は前記信号端子に表面実装してあることを特徴とする。
【００２３】
この構成により、２つのプリント基板（信号端子）とこれらを接続する電線部品（電線端子）との接続が高精度で位置合わせされ、電気特性および機械的強度に優れ、高い信頼性を実現することができる。
【００２４】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法は、表面実装用の信号端子を有するプリント基板と、表面実装によって前記信号端子に接続された電線端子を有する電線部品とを備えるプリント基板ユニットを製造するプリント基板ユニット製造方法であって、前記電線部品の表面実装を補助する表面実装補助部材に前記電線部品を係止する電線部品係止工程と、前記電線部品が係止された前記表面実装補助部材を前記電線端子が前記信号端子に接続される位置に対応させて前記プリント基板に並置された載置用基板に載置する補助部材載置工程と、前記表面実装補助部材を前記載置用基板に載置した状態で前記電線端子を前記プリント基板に表面実装する電線部品実装工程とを備えることを特徴とする。
【００２５】
この構成により、簡単な工程でプリント基板（信号端子）への電線部品（電線端子）の位置決めと表面実装を自己整合的に高精度で容易に実施することが可能となり、電気特性および機械的強度に優れ、信頼性の高いプリント基板ユニットを生産性良く製造することができる。
【００２６】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記電線部品実装工程の後に前記表面実装補助部材を除去する補助部材除去工程を備えることを特徴とする。
【００２７】
この構成により、電線部品をプリント基板に精度良く確実に表面実装することが可能となり、電線部品としての本来の機能を確実に果たすことが可能となる。
【００２８】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記載置用基板は、前記補助部材除去工程で除去されることを特徴とする。
【００２９】
この構成により、生産性良くプリント基板ユニットを製造することが可能となる。
【００３０】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記表面実装補助部材は、前記電線部品を支持する補助部材基板を有し、該補助部材基板は、前記載置用基板に対向する面に前記載置用基板に連結される連結部を有することを特徴とする。
【００３１】
この構成により、連結部による自己整合収縮力を発生させて電線部品をプリント基板（信号端子）に容易かつ確実に高精度で位置決めすることが可能となる。
【００３２】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記補助部材基板は、前記電線部品に対向する面に前記電線部品を仮止めする仮止め部を有することを特徴とする。
【００３３】
この構成により、電線部品を補助部材基板（プリント基板）に高精度で容易に位置決めし、また、表面実装補助部材を容易に除去することが可能となる。
【００３４】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記仮止め部は、粘着テープで構成してあることを特徴とする。
【００３５】
この構成により、簡単で安価な構成で電線部品を表面実装補助部材に仮止めすることが可能となり、製造工程を簡略化することができる。
【００３６】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記連結部は、前記補助部材基板に配設された補助用半田付けランドで構成してあり、該補助用半田付けランドを前記載置用基板に半田付けしてあることを特徴とする。
【００３７】
この構成により、連結部と載置用基板との間での自己整合収縮力を半田の表面張力を利用して容易に発生させることから、簡単かつ安価な構成で表面実装補助部材を自己整合的に位置決めし、電線部品をプリント基板に対して容易かつ確実に位置決め（表面実装）することができる。
【００３８】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記載置用基板は、前記プリント基板と併せて形成され前記プリント基板から延伸し保持部によって保持してあることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、プリント基板と併せて形成した載置用基板に表面実装補助部材を配置できることから、容易かつ生産性良く表面実装補助部材を配置することが可能となる。
【００４０】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記載置用基板は、並置された２つの前記プリント基板の間に配置してあることを特徴とする。
【００４１】
この構成により、安定性の良い載置用基板を確保することができることから、生産性良くプリント基板ユニットを製造することが可能となる。
【００４２】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法では、前記載置用基板は、前記補助用半田付けランドに半田付けされる連結用半田付けランドを有することを特徴とする。
【００４３】
この構成により、半田の表面張力による自己整合収縮力を確実に発生させて、表面実装補助部材と載置用基板との位置合わせを容易かつ確実に行ない、電線端子と信号端子とを精度良く接続することが可能となる。
【００４４】
また、本発明に係る組プリント基板ユニット製造方法は、表面実装用の信号端子をそれぞれ有する２つのプリント基板と、該２つのプリント基板それぞれの前記信号端子に表面実装で接続された電線端子を有する電線部品とを備える組プリント基板ユニットを製造する組プリント基板ユニット製造方法であって、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法で製造することを特徴とする。
【００４５】
この構成により、電気特性および機械的強度に優れ、信頼性の高い組プリント基板ユニットを容易かつ高精度で生産性良く製造することが可能となる。
【００４６】
また、本発明に係る電子機器は、プリント基板と電線部品とを接続したプリント基板ユニットを搭載した電子機器であって、前記プリント基板ユニットは、本発明に係るプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットであることを特徴とする。
【００４７】
この構成により、安価で信頼性の高いプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットを搭載することから安価で信頼性の高い電子機器となる。
【発明の効果】
【００４８】
本発明に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニットによれば、プリント基板の信号端子および電線部品の電線端子を表面実装用とし、電線端子を信号端子に表面実装することから、プリント基板と電線部品との接続が高精度で位置合わせされ、電気特性および機械的強度に優れ、高い信頼性を実現できるという効果を奏する。
【００４９】
また、本発明に係るプリント基板ユニット製造方法、組プリント基板ユニット製造方法によれば、電線部品が係止された表面実装補助部材をプリント基板に並置された載置用基板に載置することから、プリント基板（信号端子）に対する電線部品（電線端子）の位置決めと表面実装を自己整合的に高精度で容易に行なうことができるという効果を奏する。
【００５０】
また、本発明に係る電子機器によれば、安価で信頼性の高いプリント基板ユニット、組プリント基板ユニットを搭載することから、安価で信頼性の高い電子機器を提供できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００５２】
＜実施の形態１＞
図１ないし図４に基づいて本発明の実施の形態１に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニット、およびそれらの製造方法を説明する。
【００５３】
図１は、本発明の実施の形態１に係るプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットの製造方法を説明する説明図であり、電線部品を表面実装補助部材に係止してプリント基板に表面実装した状態を概略的に示す平面図である。図２は、図１の矢符Ｘ方向から見た状態を示す側面図である。図３は、図１で示した表面実装補助部材を除去してプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを完成した状態を示す平面図である。図４は、図３の矢符Ｘ方向から見た状態を示す側面図である。
【００５４】
本発明に係るプリント基板ユニット１は、プリント基板１０と電線部品２０とで構成してある。また、本発明に係る組プリント基板ユニット２は、２つのプリント基板１０（プリント基板１０ｆ、１０ｓ。これらを区別する必要がない場合は、プリント基板１０とすることがある。）とこれらを接続する電線部品２０とで構成してある。また、製造工程でのプリント基板１０は、プリント基板１０と併せて形成され載置用基板１５に適宜の位置で連接された保持部１６によって保持する構成としてある。
【００５５】
プリント基板１０は、表面に配線パターンが形成され、配線パターンの一部として信号端子１１、基板シールド端子１２を有する。電線部品２０は電線２１を有し、電線２１は信号端子１１に接続される電線端子２２を有する。電線２１は、導体を絶縁体で被覆した一般的な導線を表面実装用とするために平板状に並置したものとしてある。
【００５６】
なお、電線２１は、一般的な導線（単線、撚り線）に限るものではなく、同軸電線、偏平電線、フレキシブル基板を用いたフィルム状電線などいずれの形態の電線であっても良い。また、複数の電線２１を相互に連結して一体化した帯状、あるいはフィルム基板に複数の電線２１を同時に形成したフィルム状などとしてあることが好ましい。電線２１を用いることから高周波に対する優れた電気特性を確保することが可能となる。
【００５７】
信号端子１１および電線端子２２は、表面実装用として構成してあり、電線端子２２は信号端子１１に表面実装してある。また、電線部品２０は、電線２１を収束させて表面実装が可能な構成としてある。つまり、電線２１の端子としての電線端子２２は、電線収束部２３により平面状にパッケージ（例えば樹脂モールドによるパッケージ）して固定され、信号端子１１に対応させて平面状に配置され信号端子１１に半田１１ｓにより半田付けしてある。
【００５８】
電線収束部２３は、電線２１のシールドを確保するための電線シールド端子２４を有し、電線シールド端子２４はプリント基板１０の対応する位置に形成された基板シールド端子１２に半田１２ｓにより半田付けしてある。電線端子２２に接近させて基板シールド端子１２を配置することから、外部からの電磁影響を排除して信頼性の高いプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２とすることが可能となる。また、電線シールド端子２４は、電線収束部２３と一体に形成してあることから、電線部品２０の機械的強度を確保して信頼性を向上させることが可能となる。
【００５９】
本実施の形態に係るプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２では、プリント基板１０と電線部品２０との接続を表面実装により行なうことから、自己整合的に高精度で容易に接続することが可能となり、電気特性および機械的強度に優れ、高い信頼性を確保することが可能となる。
【００６０】
次に、プリント基板ユニット１および組プリント基板ユニット２を製造するプリント基板ユニット製造方法および組プリント基板ユニット製造方法について説明する。
【００６１】
載置用基板１５は、プリント基板１０と併せて形成されプリント基板１０から延伸された保持部１６により保持してある。プリント基板１０、載置用基板１５、保持部１６は、同一の工程で同時に形成することが可能であり、載置用基板１５はプリント基板１０に並置してある。載置用基板１５は、電線部品２０が配置される位置を含むようにプリント基板１０ｆとプリント基板１０ｓとの間に適宜形成される。
【００６２】
並置されたプリント基板１０の間に配置された載置用基板１５は、安定性が良いことから、生産性良く信頼性の高いプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２を製造することが可能となる。また、プリント基板１０と併せて形成した載置用基板１５に表面実装補助部材３０を配置できることから、容易かつ生産性良く表面実装補助部材３０を配置することが可能となる。
【００６３】
まず、電線部品２０の表面実装を補助する表面実装補助部材３０と電線部品２０とを位置決めして係止する（電線部品係止工程）。表面実装補助部材３０は、補助部材基板３１と連結部３２を有する。補助部材基板３１は、電線部品２０（電線２１）を当接して係止する。連結部３２は、補助部材基板３１の載置用基板１５に対向する面に形成され、載置用基板１５と連結される。つまり、補助部材基板３１は、電線部品２０を支持して位置を画定する構成としてある。
【００６４】
電線部品２０と表面実装補助部材３０との位置決めは、電線部品２０（電線２１）と表面実装補助部材３０の双方に適宜の位置マークを形成しておくことで容易に行なうことができる。電線部品２０と表面実装補助部材３０との係止は、例えば、粘着テープ（後述する。）、ネジ、クリップなど種々の係止手段を用いることが可能である。
【００６５】
載置用基板１５には、信号端子１１、基板シールド端子１２などと併せて形成することができる連結用半田付けランド１７が連結部３２に対応させて配置してある。なお、連結部３２は補助用半田付けランドとして構成し、連結用半田付けランド１７は補助用半田付けランドに半田付けされる構成とすることが好ましい。
【００６６】
表面実装補助部材３０を載置用基板１５に載置する前に、プリント基板１０（信号端子１１、基板シールド端子１２）、載置用基板１５（連結用半田付けランド１７）に予め半田ペーストを塗布しておく（半田ペースト塗布工程）。また、連結部３２（補助用半田付けランド）にもあらかじめ半田ペーストを塗布しておくことが好ましい。
【００６７】
信号端子１１、基板シールド端子１２、連結用半田付けランド１７、連結部３２に半田ペーストを塗布した後、電線部品２０が係止された表面実装補助部材３０を電線端子２２が信号端子１１に接続される位置に対応させてプリント基板１０に並置された載置用基板１５に載置する（補助部材載置工程）。
【００６８】
表面実装補助部材３０を載置用基板１５に載置した状態で電線端子２２をプリント基板１０（信号端子１１）に表面実装する（電線部品実装工程）。つまり、電線部品２０、表面実装補助部材３０、載置用基板１５を重畳して配置した状態で、プリント基板１０に対する熱処理を行ない、半田をリフローする。半田リフローにより、係止された電線部品２０の電線端子２２を信号端子１１（プリント基板１０）に自己整合的に位置合わせして接続（表面実装）することができる。
【００６９】
塗布されていた半田ペーストは、半田のリフローにより溶融した半田の表面張力に基づいて自己整合の動力となる自己整合収縮力を発生させる。特に、連結部３２（補助用半田付けランド）および連結用半田付けランド１７は、信号端子１１に比較してより大きな面積を有するように構成することから、大きな表面張力を得られる。したがって、環境対策として鉛フリー半田を用いた場合でも大きな自己整合収縮力を得ることが可能となり、鉛フリー半田を適用することが可能となる。
【００７０】
つまり、連結部３２（補助用半田付けランド）は、載置用基板１５（連結用半田付けランド１７）に半田１７ｓを介して半田付けされ吸着されることから、連結部３２（補助用半田付けランド）と載置用基板１５（連結用半田付けランド１７）との間での自己整合収縮力を簡単で安価な構成で容易に発生させることが可能となる。
【００７１】
連結部３２（補助用半田付けランド）と載置用基板１５（連結用半田付けランド１７）とを半田付けすることにより、表面実装補助部材３０（結果として電線部品２０）を載置用基板１５（結果としてプリント基板１０）に対して自己整合的に位置合わせすることが可能となる。したがって、電線部品２０（電線端子２２）をプリント基板１０（信号端子１１）に対して容易かつ確実に高精度で自己整合的に位置決めすることが可能となる。
【００７２】
電線部品実装工程の後、表面実装補助部材３０を除去して（補助部材除去工程）、プリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２を完成する。表面実装補助部材３０を除去することにより、電線部品２０としての本来の機能を確実に果たすことが可能となる。
【００７３】
また、載置用基板１５は、補助部材除去工程で表面実装補助部材３０と共に除去することが好ましい。載置用基板１５は、保持部１６に形成された分離穴１６ｈに対応させた切断線ＣＬで切断することによりプリント基板１０から分離させて除去することができる。切断は適宜の金型打ち抜き加工、あるいは手加工などで行なうことができる。切断線ＣＬで載置用基板１５をプリント基板１０から切断し、次に載置用基板１５を除去することにより表面実装補助部材３０を電線部品２０から分離することが工程簡略化の観点から好ましい。
【００７４】
つまり、完成品としてのプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２で不要な載置用基板１５、表面実装補助部材３０を併せて除去することにより、生産性良くプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２（図３、図４）を製造する。
【００７５】
上述したとおり、本実施の形態では、簡単な工程でプリント基板１０への電線部品２０の位置決めと表面実装を高精度で容易に実施することが可能となり、電気特性および機械的強度に優れ、信頼性の高いプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２を生産性良く製造することができる。
【００７６】
また、電線２１を同軸電線とすることも容易となり、プリント基板１０に同軸電線を接続し、高周波の電気特性に優れたプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２を構成することができる。
【００７７】
また、鉛フリーの半田を適用することが可能となることから、環境対応仕様のプリント基板ユニット１、組プリント基板ユニット２とすることが可能となる。
【００７８】
＜実施の形態２＞
図５および図６に基づいて本発明の実施の形態２に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニット、およびそれらの製造方法を説明する。主に実施の形態１と異なる点について説明する。
【００７９】
図５は、本発明の実施の形態２に係るプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを母材プリント基板に複数形成した状態を概略的に示す平面図である。図６は、図５で示したプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを母材プリント基板から切断して完成した状態を示す平面図である。
【００８０】
本実施の形態では、母材プリント基板４０にプリント基板１０を４個配置し、２つのプリント基板１０を対にして組プリント基板ユニット２を２組構成してある。母材プリント基板４０とプリント基板１０の間には保持部１６が形成してあり、また、対になるプリント基板１０相互間には載置用基板１５が配置してある。プリント基板１０と載置用基板１５との間には実施の形態１と同様に保持部１６が配置してある。なお、図５では、表面実装補助部材３０の図示を省略してある。
【００８１】
信号端子１１および電線端子２２の表面実装を終了した後、保持部１６を切断してプリント基板１０を母材プリント基板４０（捨て部４１）から分離することにより、プリント基板ユニット１、および組プリント基板ユニット２（図６）を形成する。なお、捨て部４１は、プリント基板１０の周囲を額縁状に囲む形態としてあり、プリント基板１０の精度と強度を確保する構成としてある。また、載置用基板１５は、捨て部４１を転用することにより、生産性を向上させ、コストダウンを図ることが可能となる。
【００８２】
本実施の形態によれば、多数のプリント基板１０を配置して、複数の組プリント基板ユニット２（プリント基板ユニット１）を構成することができることから生産性を向上させることが可能となる。なお、組プリント基板ユニット２は３つ以上のプリント基板１０と２つ以上の電線部品２０を備える形態とすることも可能である。つまり、組プリント基板ユニット２は、少なくとも２つのプリント基板１０とそれらを接続する少なくとも１つの電線部品２０を備えていれば良い。
【００８３】
＜実施の形態３＞
図７に基づいて本発明の実施の形態３に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニット、およびそれらの製造方法を説明する。主に実施の形態１、実施の形態２と異なる点について説明する。
【００８４】
図７は、本発明の実施の形態３に係るプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを製造するときに用いる表面実装補助部材を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は実施例１としたときの（Ａ）の矢符Ｘでの側面図、（Ｃ）は実施例２としたときの（Ａ）の矢符Ｘでの側面図である。
【００８５】
表面実装補助部材３０は、実施の形態１、実施の形態２で説明したとおり、補助部材基板３１および連結部３２を備える。補助部材基板３１が電線２１に対向して当接する表面には仮止め部３３が形成してある。仮止め部３３は、電線２１と適宜に付着する構成の部材を適用することが可能である。仮止め形態とすることから、電線部品２０を補助部材基板３１（表面実装補助部材３０）に高精度で容易に位置決めし、また、表面実装補助部材３０を容易に除去することが可能となる。
【００８６】
本実施の形態では、仮止め部３３として粘着テープを適用してある。つまり、補助部材基板３１には粘着テープが貼り付けてあり、電線２１を容易に係止する構成としてある。粘着テープを適用することにより、安価な構成で電線２１（電線部品２０）を補助部材基板３１に高精度で容易に係止し、表面実装補助部材３０を容易に除去する（補助部材除去工程）ことが可能となり、製造工程を簡略化し、安価で生産性の良い製造工程とすることができる。なお、粘着テープ以外に例えば微小な凹凸を組み合わせて貼り付けるようにしたものでも良い。
【００８７】
実施例１（同図（Ｂ））では、補助部材基板３１は金属板で形成してある。したがって、連結部３２は、連結部３２と逆パターンを有する樹脂膜３４をマスクとして作用させることにより金属板を露出させた補助用半田付けランド３２ａとして構成してある。樹脂膜３４は、例えばソルダーレジストで形成することができる。つまり、補助部材基板３１が金属板であることから、マスクを適用しないと全面に半田付けされ連結部３２を構成することができないので、連結部３２以外の部分を半田が付着しない構成としてある。
【００８８】
実施例２（同図（Ｃ））では、補助部材基板３１は樹脂基材で形成してある。したがって、連結部３２は、金属膜でパターン形成された補助用半田付けランド３２ｂとして構成してある。つまり、補助部材基板３１が樹脂基材であることから、半田付けをするための補助用半田付けランド３２ｂを金属膜で形成してある。金属膜としては、通常のプリント基板で適用される銅箔をそのまま適用することが可能である。
【００８９】
なお、補助部材基板３１を金属板、樹脂基材で構成することにより平面性を確保することが可能となるので、電線部品２０の平面性を確保して、電線部品２０のプリント基板１０に対する位置決めを高精度に行なうことができる。
【００９０】
＜実施の形態４＞
図８に基づいて本発明の実施の形態４に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニットの製造方法（製造工程）を説明する。なお、基本的な構成は実施の形態１ないし実施の形態３と同様であるので、適宜説明を省略する。
【００９１】
図８は、本発明の実施の形態４に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニットの製造方法での製造工程のフローを示すフローチャートである。
【００９２】
ステップＳ１：
プリント基板１０を準備する（プリント基板準備工程）。プリント基板１０は、例えば実施の形態２で示した母材プリント基板４０の形態とすることが可能である。載置用基板１５に対応する捨て部４１に、連結用半田付けランド１７を予め形成してあるものを適用する。連結用半田付けランド１７は、プリント基板１０に形成されている配線パターン（不図示）、信号端子１１、基板シールド端子１２と同時に形成することが可能である。上述したとおり、連結用半田付けランド１７により、電線部品２０をプリント基板１０に対して自己整合的に位置決めすることができる。
【００９３】
この他、例えば、両面リジッドプリント基板その他のプリント基板に対しても適用することが可能であり、捨て部に銅箔で連結用半田付けランドを設けたものとすることにより、本実施の形態と同様な処理工程とすることが可能である。
【００９４】
ステップＳ２：
ステップＳ１の後、電線部品２０を準備する（電線部品準備工程）。
【００９５】
例えば、電線２１に表面実装に対応する電線端子２２を接続し、電線端子２２を樹脂封止して電線収束部２３を形成することにより表面実装に対応できる電線部品２０を準備する。
【００９６】
ステップＳ３：
ステップＳ２の後、電線部品２０に表面実装補助部材３０を取り付ける（電線部品係止工程）。
【００９７】
例えば、表面実装補助部材３０を構成する補助部材基板３１の表面に貼り付けられた仮止め部３３を電線部品２０に位置合わせして取り付ける。なお、補助部材基板３１には、連結部３２（補助用半田付けランド３２ａ、３２ｂ）が予め形成してある。
【００９８】
なお、表面実装補助部材３０は、電線部品準備工程で予め電線部品２０に取り付けておくことも可能である。
【００９９】
ステップＳ４：
ステップＳ３の後、プリント基板１０（信号端子１１、基板シールド端子１２）、載置用基板１５（連結用半田付けランド１７）に半田ペーストを塗布する（半田ペースト塗布工程）。
【０１００】
半田ペーストの塗布は、例えばスクリーン印刷を適用して行なうことが可能である。
【０１０１】
ステップＳ５：
ステップＳ４の後、信号端子１１と電線端子２２との位置合わせを視認により行ない、表面実装補助部材３０を載置用基板１５に載置する。つまり、電線部品２０が係止された表面実装補助部材３０を電線端子２２が信号端子１１に接続される位置に対応させてプリント基板１０に並置された載置用基板１５に載置する（補助部材載置工程）。
【０１０２】
補助部材載置工程により、載置用基板１５（連結用半田付けランド１７）に対して表面実装補助部材３０の連結部３２（補助用半田付けランド３２ａ、３２ｂ）が位置合わせされ、電線部品２０がプリント基板１０および載置用基板１５に載置されることとなる。
【０１０３】
なお、表面実装補助部材３０は、電線部品２０をプリント基板１０に実装した後、容易に除去できる形態としておく。
【０１０４】
ステップＳ６：
ステップＳ５の後、表面実装補助部材３０を載置用基板１５に載置した状態で、母材プリント基板４０の全体を例えばリフロー炉に収容して熱処理を施すことにより半田をリフローして電線部品２０（電線端子２２、電線シールド端子２４）をプリント基板１０（信号端子１１、基板シールド端子１２）に表面実装する（電線部品実装工程）。
【０１０５】
半田をリフローすることにより、連結用半田付けランド１７と補助用半田付けランド３２ａ、３２ｂとの間で、溶融した半田の表面張力による自己整合収縮力が作用することから、自己整合収縮力が自己整合の動力となってプリント基板１０に対して電線部品２０を自己整合的に位置決めして接続することができる。
【０１０６】
ステップＳ７：
ステップＳ６の後、母材プリント基板４０の捨て部４１を除去する（捨て部除去工程）。捨て部４１の除去は、例えば金型打ち抜き加工、手加工などで適宜行なうことが可能である。なお、捨て部４１を除去するときに、表面実装補助部材３０を併せて除去する工程としておくことが好ましい。
【０１０７】
以上のステップＳ１ないしステップＳ７により、電気特性および機械的強度を確保した信頼性の高いプリント基板ユニット１または組プリント基板ユニット２を生産性良く容易に製造することができる。
【０１０８】
＜実施の形態５＞
本実施の形態に係る電子機器（不図示）は、実施の形態１ないし実施の形態４に係るプリント基板ユニット１、または組プリント基板ユニット２を搭載した電子機器としてある。
【０１０９】
つまり、プリント基板と電線部品とを接続したプリント基板ユニットを搭載した電子機器であって、プリント基板としてのプリント基板１０と電線部品としての電線部品２０とを接続したプリント基板ユニット１、または組プリント基板ユニット２を搭載した電子機器としてある。
【０１１０】
この構成により、高周波での電気特性に優れ、安価で信頼性の高いプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットを搭載することから高周波での電気特性に優れ、安価で信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【０１１１】
なお、電子機器としては、高周波での優れた電気特性と小型軽量化が求められている携帯電話などの通信端末がある。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットの製造方法を説明する説明図であり、電線部品を表面実装補助部材に係止してプリント基板に表面実装した状態を概略的に示す平面図である。
【図２】図１の矢符Ｘ方向から見た状態を示す側面図である。
【図３】図１で示した表面実装補助部材を除去してプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを完成した状態を示す平面図である。
【図４】図３の矢符Ｘ方向から見た状態を示す側面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを母材プリント基板に複数形成した状態を概略的に示す平面図である。
【図６】図５で示したプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを母材プリント基板から切断して完成した状態を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係るプリント基板ユニットおよび組プリント基板ユニットを製造するときに用いる表面実装補助部材を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は実施例１としたときの（Ａ）の矢符Ｘでの側面図、（Ｃ）は実施例２としたときの（Ａ）の矢符Ｘでの側面図である。
【図８】本発明の実施の形態４に係るプリント基板ユニット、組プリント基板ユニットの製造方法での製造工程のフローを示すフローチャートである。
【図９】従来例１に係るプリント基板ユニットを説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【図１０】従来例２に係るプリント基板ユニットを説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【図１１】従来例３に係るプリント基板ユニットを説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１ プリント基板ユニット
２ 組プリント基板ユニット
１０、１０ｆ、１０ｓ プリント基板
１１ 信号端子
１１ｓ 半田
１２ 基板シールド端子
１２ｓ 半田
１５ 載置用基板
１６ 保持部
１６ｈ 分離穴
１７ 連結用半田付けランド
１７ｓ 半田
２０ 電線部品
２１ 電線
２２ 電線端子
２３ 電線収束部
２４ 電線シールド端子
３０ 表面実装補助部材
３１ 補助部材基板
３２ 連結部
３２ａ 補助用半田付けランド
３２ｂ 補助用半田付けランド
３３ 仮止め部（粘着テープ）
４０ 母材プリント基板
４１ 捨て部
ＣＬ 切断線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号端子を有するプリント基板と、前記信号端子に接続された電線端子を有する電線部品とを備えるプリント基板ユニットであって、
前記信号端子および前記電線端子は表面実装用としてあり、前記電線端子は前記信号端子に表面実装してあることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項２】
信号端子をそれぞれ有する２つのプリント基板と、該２つのプリント基板それぞれの前記信号端子に接続された電線端子を有する電線部品とを備える組プリント基板ユニットであって、
前記信号端子および前記電線端子は表面実装用としてあり、前記電線端子は前記信号端子に表面実装してあることを特徴とする組プリント基板ユニット。
【請求項３】
表面実装用の信号端子を有するプリント基板と、表面実装によって前記信号端子に接続された電線端子を有する電線部品とを備えるプリント基板ユニットを製造するプリント基板ユニット製造方法であって、
前記電線部品の表面実装を補助する表面実装補助部材に前記電線部品を係止する電線部品係止工程と、
前記電線部品が係止された前記表面実装補助部材を前記電線端子が前記信号端子に接続される位置に対応させて前記プリント基板に並置された載置用基板に載置する補助部材載置工程と、
前記表面実装補助部材を前記載置用基板に載置した状態で前記電線端子を前記プリント基板に表面実装する電線部品実装工程と
を備えることを特徴とするプリント基板ユニット製造方法。
【請求項４】
前記電線部品実装工程の後に前記表面実装補助部材を除去する補助部材除去工程を備えることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項５】
前記載置用基板は、前記補助部材除去工程で除去されることを特徴とする請求項４に記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項６】
前記表面実装補助部材は、前記電線部品を支持する補助部材基板を有し、該補助部材基板は、前記載置用基板に対向する面に前記載置用基板に連結される連結部を有することを特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれか一つに記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項７】
前記補助部材基板は、前記電線部品に対向する面に前記電線部品を仮止めする仮止め部を有することを特徴とする請求項６に記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項８】
前記仮止め部は、粘着テープで構成してあることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板ユニットの製造方法。
【請求項９】
前記連結部は、前記補助部材基板に配設された補助用半田付けランドで構成してあり、該補助用半田付けランドを前記載置用基板に半田付けしてあることを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれか一つに記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項１０】
前記載置用基板は、前記プリント基板と併せて形成され前記プリント基板から延伸し保持部によって保持してあることを特徴とする請求項３ないし請求項９のいずれか一つに記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項１１】
前記載置用基板は、並置された２つの前記プリント基板の間に配置してあることを特徴とする請求項１０に記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項１２】
前記載置用基板は、前記補助用半田付けランドに半田付けされる連結用半田付けランドを有することを特徴とする請求項９ないし請求項１１のいずれか一つに記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項１３】
表面実装用の信号端子をそれぞれ有する２つのプリント基板と、該２つのプリント基板それぞれの前記信号端子に表面実装で接続された電線端子を有する電線部品とを備える組プリント基板ユニットを製造する組プリント基板ユニット製造方法であって、
請求項３ないし請求項１２のいずれか一つに記載のプリント基板ユニット製造方法で製造することを特徴とする組プリント基板ユニット製造方法。
【請求項１４】
プリント基板と電線部品とを接続したプリント基板ユニットを搭載した電子機器であって、前記プリント基板ユニットは、請求項１に記載のプリント基板ユニットまたは請求項２に記載の組プリント基板ユニットであることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
信号端子を有するプリント基板と、前記信号端子に接続された電線端子を有する電線部品とを備えるプリント基板ユニットであって、
前記信号端子および前記電線端子は表面実装用としてあり、前記電線端子は前記信号端子に表面実装してあることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項２】
信号端子をそれぞれ有する２つのプリント基板と、該２つのプリント基板それぞれの前記信号端子に接続された電線端子を有する電線部品とを備える組プリント基板ユニットであって、
前記信号端子および前記電線端子は表面実装用としてあり、前記電線端子は前記信号端子に表面実装してあることを特徴とする組プリント基板ユニット。
【請求項３】
表面実装用の信号端子を有するプリント基板と、表面実装によって前記信号端子に接続された電線端子を有する電線部品とを備えるプリント基板ユニットを製造するプリント基板ユニット製造方法であって、
前記電線部品の表面実装を補助する表面実装補助部材に前記電線部品を係止する電線部品係止工程と、
前記電線部品が係止された前記表面実装補助部材を前記電線端子が前記信号端子に接続される位置に対応させて前記プリント基板に並置された載置用基板に載置する補助部材載置工程と、
前記表面実装補助部材を前記載置用基板に載置した状態で前記電線端子を前記プリント基板に表面実装する電線部品実装工程と
を備えることを特徴とするプリント基板ユニット製造方法。
【請求項４】
前記電線部品実装工程の後に前記表面実装補助部材を除去する補助部材除去工程を備えることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項５】
前記載置用基板は、前記補助部材除去工程で除去されることを特徴とする請求項４に記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項６】
前記表面実装補助部材は、前記電線部品を支持する補助部材基板を有し、該補助部材基板は、前記載置用基板に対向する面に前記載置用基板に連結される連結部を有することを特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれか一つに記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項７】
前記補助部材基板は、前記電線部品に対向する面に前記電線部品を仮止めする仮止め部を有することを特徴とする請求項６に記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項８】
前記仮止め部は、粘着テープで構成してあることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板ユニットの製造方法。
【請求項９】
前記連結部は、前記補助部材基板に配設された補助用半田付けランドで構成してあり、該補助用半田付けランドを前記載置用基板に半田付けしてあることを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれか一つに記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項１０】
前記載置用基板は、前記プリント基板と併せて形成され前記プリント基板から延伸し保持部によって保持してあることを特徴とする請求項３ないし請求項９のいずれか一つに記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項１１】
前記載置用基板は、並置された２つの前記プリント基板の間に配置してあることを特徴とする請求項１０に記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項１２】
前記載置用基板は、前記補助用半田付けランドに半田付けされる連結用半田付けランドを有することを特徴とする請求項９ないし請求項１１のいずれか一つに記載のプリント基板ユニット製造方法。
【請求項１３】
表面実装用の信号端子をそれぞれ有する２つのプリント基板と、該２つのプリント基板それぞれの前記信号端子に表面実装で接続された電線端子を有する電線部品とを備える組プリント基板ユニットを製造する組プリント基板ユニット製造方法であって、
請求項３ないし請求項１２のいずれか一つに記載のプリント基板ユニット製造方法で製造することを特徴とする組プリント基板ユニット製造方法。
【請求項１４】
プリント基板と電線部品とを接続したプリント基板ユニットを搭載した電子機器であって、前記プリント基板ユニットは、請求項１に記載のプリント基板ユニットまたは請求項２に記載の組プリント基板ユニットであることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００８−９１７７６（Ｐ２００８−９１７７６Ａ）
【公開日】平成２０年４月１７日（２００８．４．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２７３０５６（Ｐ２００６−２７３０５６）
【出願日】平成１８年１０月４日（２００６．１０．４）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年４月１７日（２００８．４．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月４日（２００６．１０．４）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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