【課題】目視検査およびはんだの再加工を容易にできるフレキシブル基板の提供。
【解決手段】ハードディスクドライブのヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）、つまりＣＩＳ、におけるフレクシャ回路後部の後端部に検査窓を切り抜きまたは形成して、ヘッドプリアンプ回路、つまりＦＰＣ、に対するＣＩＳの位置合わせを目視によって検査できるようにしている。かかる穴は、鋼製の裏板およびベースポリイミドに作製され、隣接した導電性パッド間に配置されている。このような窓は、目視検査を容易にする上、はんだの再加工も可能にする。さらに、導電性パッドおよび／またはポリイミドおよび鋼製の裏板に、はんだ這い上がり穴が提供されてもよい。 （もっと読む）

【課題】プリント基板間の放射ノイズの発生を抑制しながら、実装面積及び実装体積を低減すること。
【解決手段】プリント配線基板１０と、プリント配線基板１０とコネクタ１２、２２を介して電気的に接続されるプリント配線基板２０と、プリント配線基板１０およびプリント配線基板２０と電気的に接続される接続基板３０と、を備える。接続基板３０は、プリント配線基板１０とプリント配線基板２０との電気的接続を中継するように構成される。接続基板３０とプリント配線基板２０の間に配設されるとともに、接続基板３０とプリント配線基板２０とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された導電接続部材６０を備える。導電接続部材６０は、接続基板３０およびプリント配線基板２０におけるグラウンドパターンとなるそれぞれのパッド部３２、２４と接続される。 （もっと読む）

【課題】第１の回路基板に対して第２の回路基板を略垂直に取り付けやすくした回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】主回路基板１０の表面側及び裏面側それぞれで貫通部２４が貫通部１４から食み出た状態で、貫通部１４，２４にハンダ３０を充填し、金属パターン１２ａ，１３ａ，２６がハンダ３０と接合することにより、サブ回路基板２０が主回路基板１０にハンダ３０で接合する。このようにすると、ハンダ３０が金属パターン１２ａ，１３ａ，２６に行き渡るまでの時間が短くなり、この結果、ハンダ３０の分布の偏りに起因してサブ回路基板２０が主回路基板１０に対して斜めになることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、回路基板に接合された状態で生じる反りを緩和することができ、接合信頼性を向上することができる複合部品を提供する。
【解決手段】複合部品１０は、複数の表面電極が配置された主面１２ｂを有する平板状基体１２と、複数の第１表面電極３２が配置された第１主面と、複数の第２表面電極３６が配置された第２主面とを有する枠状基体２０とを備え、平板状基体１２の主面１２ｂに配置された複数の表面電極と枠状基体２０の第１主面に配置された第１表面電極３２とを介して、平板状基体１２と枠状基体２０とが貼り合わされてなる。枠状基体２０は、第２表面電極３６の間において第２主面２２ａに連通するスリット２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減すると共に、基板の熱膨張を吸収することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、第２の基板３０に対向するように第１の基板１０に実装され、第１の端子２１に電気的に接続された永久磁石２５Ａを有する第１の基板２０と、第１の基板２０に実装された永久磁石２５Ａに対向するように第２の基板３０に実装され、第２の端子３１に電気的に接続された永久磁石３５Ａを有する第２の基板３０と、を機械的に張り合わせて構成されており、第１の基板２０と第２の基板３０を張り合わせた際に、磁力により永久磁石２５Ａ、３５Ａ同士が密着して、第１の端子２１と第２の端子３１とが電気的に導通する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高いフリップチップ接続を実現する。
【解決手段】 フリップチップ接続される前の被処理物１６は、空間１１０を隔てて互いに対向する中間基板１００および半導体チップ１０２と、これらの間に介在する４つのスペーサ１１２と、を備えている。そして、この被処理物１６は、まず、酸化膜除去工程において、水素ラジカルＨ^＊に晒される。これによって、各電極１０４，１０６およびはんだバンプ１０８の表面に形成されている酸化膜が、還元され、除去される。そして、続く位置合わせ工程において、スペーサ１１２が溶融され、中間基板１００と半導体チップ１０２との位置合わせが行われる。さらに、接合工程において、はんだバンプ１０８が溶融され、はんだ付けされる。これらの工程は、低酸素雰囲気とされたチャンバ内で連続して行われるので、酸化の心配がなく、信頼性の高いフリップチップ接続を実現できる。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の配線パターンを電気的に確実に接続させる。しかも、接続のために部品数が増加することや接続工程が複雑化することが無い。
【解決手段】表面に導電部となる金属膜を形成した第１の基板１１に対し、電極パターン１２を形成する金属膜の箇所にレーザ光によって熱エネルギーを照射しその金属膜を溶かして膜表面に盛り上がったバンプ１５を形成する。続いて、第１の基板の電極パターンに対し、間に異方導電性接着フィルム３１を介在させて第２の基板２１の電極パターン２２を対向配置させる。この状態で第２の基板の背面から加圧及び加熱して第２の基板の電極パターンを第１の基板の電極パターンのバンプに押圧し、異方導電性接着フィルムを第１の基板と第２の基板との隙間において熱硬化させることで第１の基板の電極パターンと第２の基板の電極パターンを接続する。 （もっと読む）

【課題】基板対基板接続用コネクタ同士の結合作業を簡単、確実に行うことができ作業性の向上を図る上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】第２のプリント配線基板４８の基板部４８０２が第１のプリント配線基板４６に向かい合う面と反対に位置する第２のプリント配線基板４８の基板部４８０２の外面で基板対基板接続用コネクタ５２と対応する箇所に、第２のプリント配線基板４８と外部とを電気的に接続するための外部接続用コネクタ５４が設けられている。外部接続用コネクタ５４のハウジング５４０２は直線状に延在する細長形状を呈し、基板部４８０２の厚さ方向で外面から離れる方向に突出し、その長手方向を基板対基板接続用コネクタ５２の長手方向に平行させて配置されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対して高い接着力を発揮することができ、かつ、一旦接続した回路基板から接続を解除し、再接続を行う能力（リペア性）を有する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(i)１種又は複数種の芳香族基含有ポリヒドロキシエーテル樹脂、
(ii)分子内にアルコキシシリル基とイミダゾール基を含む化合物、及び、
(iii)有機粒子、
を含む接着剤組成物であって、前記有機粒子は前記接着剤組成物の質量を基準として５０質量％以上の量で含まれる接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】スプリングコネクタに対し耐衝撃性に優れ安定的に接続可能な導電端子を備えたプリント基板を安価で提供する提供する。
【解決手段】スプリングコネクタ８と当接する導電端子２を備えたプリント基板において、導電端子２上面の位置より高い位置にある壁部１７を導電端子２周縁部に設けた。 （もっと読む）

【課題】工程を複雑化することなくフレキシブル部を有する回路板を提供すること。
【解決手段】回路板５００は、離間して配置された第一および第二の導体パッド５２５、５３５が形成された第一および第二の回路基板５１１、５１２と、一方の面側から突出する第一および第二の導体ポスト５５５、５６５が形成された接続基板５１３、５１４と、を備えている。接続基板５１３、５１４は、離間している第一および第二の回路基板５１１、５１２の一部を覆って橋渡しするように設けられ、それぞれの導体ポストと導体パッドとが、対向するように配置され、導体ポスト５５５、５６５または導体パッド５２５、５３５の少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層５３７を溶融して、第一および第二の回路基板５１１、５１２と接続基板５１３、５１４とが電気的に接続している接合部を有している。 （もっと読む）

【課題】 実装面積がベアチップ半導体装置と略同一となるような小型の高周波回路モジュールを得る。
【解決手段】 ベアチップ半導体装置２と、外形寸法が前記ベアチップ半導体装置２と略同一である薄膜回路基板３と、外形寸法が前記ベアチップ半導体装置２と略同一である低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）多層基板４と、を有しており、前記薄膜回路基板３は、前記ベアチップ半導体装置２が実装される面と反対側の面に、前記低温焼成セラミック多層基板と電気的に接合される複数の接合パッドを有し、前記ベアチップ半導体装置が実装される面に、前記前記ベアチップ半導体装置の端子を接合する複数の接合導体７、及び前記接合パッドとビアホール導体で連結された複数の配線パッドを有しており、前記接合導体と前記配線パッドは配線導体で連結されている。 （もっと読む）

第１表面６を有する第１部品５と、第２表面９を有する第２部品８と、前記第１部品５の前記第１表面６と前記第２部品８の前記第２表面９との間の接続層７と、を備えるデバイスであって、前記接続層７は、電気絶縁性接着剤を含み、前記第１部品５の前記第１表面６と前記第２部品８の前記第２表面９との間には、電気伝導性コンタクトがある。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化型接着剤でありながら、リペア性に十分優れる接着剤組成物、及びこれを用いた回路接続材料、接続体及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）２つ以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物であって、上記ラジカル重合性化合物が有する（メタ）アクリロイルオキシ基の一部又は全部が２級炭素又は３級炭素に直接結合している接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】小型でかつノイズの影響の少ない、集積回路実装基板および電力線通信装置を提供する。
【解決手段】マルチキャリア信号の変復調を行うように構成された集積回路の搭載された集積回路実装基板であって、絶縁層を介して積層された複数の導電層を内部に有する積層基板と、前記積層基板の表面に実装され、接地すべき複数の接地端子を有する集積回路とを備え、前記複数の導電層のうち、前記集積回路に対して最も近くに配置された導電層が、前記複数の接地端子に電気的に接続される接地層を構成する。 （もっと読む）

【課題】 組み立てが容易で、かつ既存の基板を流用して基板サイズを拡張することが可能で、製造性の向上と製品品質の安定を両立するシステム基板及びシステム基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明のシステム基板は、多角形でフロント面の一側辺近傍に所定の間隔を持って配列した基本基板用ヘッダピンを有する基本基板と、この基本基板の一側辺に対向する辺近傍に、基本基板用ヘッダピンの配列と同じ配列の延長基板用ヘッダピンを有し、基本基板に対向する辺とは別の辺近傍に基本基板のヘッダピンの配列と同じ配列の接点を持つマザーボードコネクタを有する延長基板と、基本基板及び延長基板よりも小さく、基本基板用ヘッダピンと電気的に接する第１の接続部と、延長基板用ヘッダピンと電気的に接続する第２の接続部とを有する延長小基板とを有する。 （もっと読む）

【課題】非常に高いデータ密度を有する信号を伝送するようにしたプリント回路ボードを提供する。
【解決手段】１対のプリント回路ボード１２，１４を有するプリント回路ボード組立体１０に於いて、ボード１２，１４は誘電体１６の表面から誘電体１６の内部領域１７に通り抜ける導体バイア２２を有し、基準電位層２０とその基準電位層２０に平行に配置された信号導線とを有していて、所定のインピーダンスを有する伝送線を与える。一方のボード１２の導体バイア２２に連結された信号コンタクト３８を有する第１の電気コネクタ３４が設けられ、他方のボード１４の導体バイア２２に連結された信号コンタクト３６を有する第２の電気コネクタ３２が設けられている。第１の電気コネクタ３４の第１の信号コンタクト３８は第２の電気コネクタ３２の第２のコンタクト３６に電気的に連結されるようにしてある。 （もっと読む）

【課題】回路動作に関係しないバンプをボンディング面に設けることなく実装回路部品を補強でき、かつ他の補強技術との併用を容易に可能にして、より信頼性の高い実装回路部品のを補強を可能にした回路基板装置を提供する。さらに携行時の衝撃、振動等に対して安定した動作を期待できる電子機器を提供する。
【解決手段】サブストレート２０の側面に設けられた導体パターン２２ａと、マザーボード１０のサブストレート実装面周辺に設けられた補強用のパッド１５とが半田４０により接合され、この半田接合部分がサブストレート２０の補強構造部分として機能する。 （もっと読む）

【課題】屈曲時にフレキシブル基板に応力集中が起こらず、屈曲寿命の長いリジッド基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１および第２フレキシブル基板３０，４０同士が第１および第２リジッド基板１０，２０の接続部の近傍で、第１および第２フレキシブル基板３０，４０間の間隔が第１および第２リジッド基板１０，２０の厚さよりも狭くなるように接着層５０で貼り合わされている。 （もっと読む）

【課題】 回路設計の分野における高密度化及び高集積度化を図ることができる導電的接続の形成方法を提供する。
【解決手段】 この端子間の導電的接続方法は、少なくとも一方の端子の表面に濡れ性向上処理が施されている一対の端子どうしの間に、導電性の接合材料及び熱硬化性樹脂を含んでなる導電性接着剤を供給して、端子どうしを貼り合わせること、加熱することによって、両端子間において溶融した接合材料による連絡部を形成すること、及び、その後、熱硬化性樹脂を硬化させることによって両端子及び連絡部を封止することを含んでなる。 （もっと読む）