【課題】 回路設計の分野における高密度化及び高集積度化を図ることができる導電的接続の形成方法を提供する。
【解決手段】 この端子間の導電的接続方法は、少なくとも一方の端子の表面に濡れ性向上処理が施されている一対の端子どうしの間に、導電性の接合材料及び熱硬化性樹脂を含んでなる導電性接着剤を供給して、端子どうしを貼り合わせること、加熱することによって、両端子間において溶融した接合材料による連絡部を形成すること、及び、その後、熱硬化性樹脂を硬化させることによって両端子及び連絡部を封止することを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】引出導体の断線の無いフレキシブル基板の取付構造を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル基板の取付構造において、フレキシブル基板１０には、誘発部１４と、この誘発部１４と回路基板５の一端５ａとの間に強化部１５が設けられたため、フレキシブル基板１０が曲げられた際、誘発部１４の曲がりに伴って、強化部１５が撓み代となって緩やかに曲がって、曲げ応力が分散し、回路基板５の一端５ａにフレキシブル基板１０の応力集中が発生せず、従って、引出導体１１の断線の無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続する電子回路ユニットの製造方法・製造装置につき、新規な技術を提案する。
【解決手段】回路基板８上の接続電極７と、前記回路基板８が設置されるパッケージ４の外部引出し用端子６とを、リード端子等の端子部材１を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、吸引保持具２２にて、予め規定の形状に構成された端子部材１を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６に対しセットする工程と、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３を介して、前記各端子部にレーザー光を照射することで、前記各端子部を、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半田接続部の接続不良を防止する。
【解決手段】本発明の実装構造体１５は、第１のプリント配線板２１、第２のプリント配線板２２を具備する。第１のプリント配線板２１は、半田３４を充填したスルーホール２７と、このスルーホール２７の開口縁部３２に設けられる第１のランド３３とを有する。第２のプリント配線板２２は、基板本体４１、第２のランド４２、排気流路５１を有する。第２のランド４２は、第１のランド３３よりも大きい面積で設けられ、第１のランド３３が押し付けられた時に第１のランド３３よりも外側にスルーホール２７内の半田３４が展延される。第１のランド３３が第２のランド４２に押し付けられた時に第１のランド３３と第２のランド４２との半田接続部に残留する気体がこの排気流路５１に排気される。 （もっと読む）

【課題】任意枚数の回路基板を所定間隔だけ隔離させて容易に積層することができる回路基板支持用スペーサを提供する。
【解決手段】複数の回路基板３０ａ〜３０ｃに形成された貫通孔３２ａ〜３２ｃに挿通されて、前記回路基板３０ａ〜３０ｃを所定間隔だけ隔離させて積層するための回路基板支持用スペーサ１０であって、前記回路基板３０ａ〜３０ｃを載置するための段部２０ａ〜２０ｃを先細階段状に複数連接してなり、かつ、前記貫通孔３２ａ〜３２ｃに挿入される軸部１４と、前記各段部２０ａ〜２０ｃにおいて径外方向へ突設された弾性変形可能な係止爪１６ａ〜１６ｃと、を備え、前記係止爪１６ａ〜１６ｃが前記各段部２０ａ〜２０ｃにおける前記回路基板３０ａ〜３０ｃの厚さに対応した位置に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、プリント基板に実装される回路部品に影響を与えることなく、複数のプリント基板同士を交換可能に接続する基板ユニットを得ることにある。
【解決手段】基板ユニット１２は、第１のプリント基板２２と、第２のプリント基板２３と、第３のプリント基板２４とを具備し、第３のプリント基板２４は、第１のプリント基板２２に接合される第１の端部３７と、第２のプリント基板２３に接合される第２の端部３８とを有するとともに、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに離れるように展開される第２の姿勢との間で変形可能であり、第２のプリント基板２３は、第３のプリント基板２４を上記第２の姿勢に保持した状態で、第３のプリント基板２４に接合される。 （もっと読む）

【課題】 車両のインストルメントパネル内空間に配置するための配置自由度の向上が図れる車両用計器の配線基板構造を提供する。
【解決手段】 ケーシング５の後面５ｂに配線基板６、４０を設けて回路配線を行なう車両用計器の配線基板構造において、配線基板６、４０は、ケーシング５の後面５ｂに取り付けられ、電子部品９、３０、８０、１０４が実装される回路基板６ａ、６ｂと、可撓性を有し、略帯状のフレキシブル配線基板４０と、回路基板６ａ、６ｂに実装され、回路基板６ａ、６ｂとフレキシブル配線基板４０を電気的に接続するためのコネクタ３０とで構成され、コネクタ３０は、フレキシブル配線基板４０を、ケーシング５に取り付けられている回路基板６ａ、６ｂに対して所定の傾斜面４０ａを形成して沿わせるように、回路基板６ａ、６ｂの外縁形状に対する取り付け角度θ１を所定角度で傾斜させて実装されている。 （もっと読む）

【課題】 透明性基板の表裏両面にそれぞれ形成された接続配線パターンに、フレキシブル回路基板に設けられた接続端子を異方性導電接続により圧着接続した場合であっても、外部回路と両接続配線パターンとの電気的な接続状態が安定したフレキシブル回路基板実装体を提供すること。
【解決手段】 透明性基板の表裏両面にそれぞれ形成された接続配線パターンに、フレキシブル回路基板に設けられた複数個の接続端子を異方性導電接続により圧着接続して、フレキシブル回路基板を介して接続配線パターンに外部回路からの信号を入出力できるようにしたフレキブル回路基板実装体において、このフレキシブル回路基板が、異方性導電接続を行う領域であり、かつ接続配線パターンと接続端子との接続領域以外の箇所に、開口部を有する構成とすることで、開口部と透明性基板を通して、透明性基板の裏面側の接続配線パターンと接続端子との接続状態を確認できる構成を採用した。 （もっと読む）

【課題】追加的な表面処理で耐熱性樹脂膜に化学的に安定な官能基を導入して接着性を改善し、高温高湿時においても耐熱性樹脂膜と回路接着部材間で優れた接着性を示す回路接続構造体を得ること。
【解決手段】回路接続構造体１Ａでは、半導体基板２と回路部材３とがこれらの間に挟持される回路接着部材４によって接着されている。また、回路接着部材４中の導電性粒子８により、半導体基板２表面の第１の回路電極５と回路部材３の第２の回路電極７とが電気的に接続される。半導体基板２は、窒素、アンモニア等を含むガスを用いて、プラズマ処理により表面改質処理されている。従って、半導体基板２の耐熱性樹脂膜５と回路接着部材４とは、高温高湿下においても長期に亘って強固に接着されている。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】 デバイスが搭載されたフレキシブル基板５０１の配線５１０を、ベース基板１０の配線８０に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１とベース基板１０との間に配される電気接続用の異方性導電材５１５と、ベース基板１０上に設けられ、ベース基板１０と異方性導電材５１５との密着性を向上させる絶縁膜５２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 締結部材等の追加部材を用いずに、リジッドプリント基板と高い接合強度及び省スペースな構成で接合することができるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板１００は、一端側に孔１０３を有する環状部１００ａを有し、他端側に直線部１００ｂを有する。環状部１００ａはリジッド基板と接合され、直線部１００ｂはその先端に信号引き出し部を有する。さらに、環状部１００ａは、一端側における孔１０３の規定部において一方の可撓性フィルム１０２が切り欠かれた３カ所の銅箔露出部１０４を有し、それらの両側において一方の可撓性フィルム１０２及び銅箔パターン１０１が切り欠かれた２カ所の接合用の露出部１０４ａを有する。フレキシブル基板１００の銅箔露出部１０４はリジッド基板の銅箔露出部に、フレキシブル基板１００の接合用の露出部１０４ａはリジッド基板に、夫々ハンダによって接合される。 （もっと読む）

【課題】材質が異なる２種類の被接着物に接着される場合でも、各被接着物との接着力をそれぞれ向上できる接着構造を実現すること、及び、被接着物に形成された電極端子間の接続不良が生じないことである。
【解決手段】電極端子１２の厚さは電極端子１４の厚さより薄い。導電性粒子３を含む第１接着層４の厚みは導電性粒子３の直径よりも大きな厚みを有し、電極端子が設けられていない部分において、導電性粒子を含まない第２接着層５の厚みは第１接着層４より薄い。第１接着層４と第２接着層５を第１被接着物１１と第２被接着物１３との間、電極端子１２と電極端子１４との間に介在させて、圧着によって、第１被接着物１１と第２被接着物１３を接着して電極端子１２と電極端子１４とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成によりコスト削減を実現可能な、フレキシブル基板と回路基板との接続構造を提供する。
【解決手段】 本発明の基板接続構造１００は、フレキシブル基板２と回路基板１との接続構造であって、回路基板１は、その第１面に配線パターン３が形成されてなり、フレキシブル基板２は、その第１面のみに配線パターン４が形成されてなる一方、配線パターン３と配線パターン４を接続するための接続孔６が当該基板２と配線パターン４とを貫通して形成されている。そして、フレキシブル基板２の第２面と回路基板１に形成された配線パターン３とが対向し、且つフレキシブル基板２に形成された接続孔６の孔口が配線パターン３と重なり合う形で、当該接続孔６に導電部５が配設されて、フレキシブル基板２と回路基板１とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】 高密度配線や高密度実装に対応することができ、かつ、製造が比較的容易な回路配線モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 硬質部２と自在変形部３とが交互に連なって構成され、硬質部２は、一対のフレキシブル配線層２１、２１と、一対のフレキシブル配線層２１，２１の間に挟まれた素子内蔵部２２とからなり、自在変形部３は、一対のフレキシブル配線層２１、２１のうちの少なくとも一方が延出されて構成され、延出されたフレキシブル配線層２１によって硬質部２と連結されていることを特徴とする回路配線モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】応力緩和機能を有するとともに、電極ピッチが狭い回路基板にも対応することができる筒状電極を備えた多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とを一体化した多層基板を提供すること。
【解決手段】多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で一体化された構造を有する多層基板。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板又はプラスチック基板等の基板上の半導体集積回路の接続端子と、フレキシブルプリント配線板の圧着接続端子の電気的な接続状態の検査を簡便にする検査方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板が特殊な形状や接続形態を有する。その特殊な形状や接続形態とは、基板上の半導体集積回路の全ての接続端子を検査できるように、圧着検査端子をフレキシブルプリント配線板に設ける。そして、接続端子一本に対し、圧着接続端子と圧着検査端子の二本を、熱圧着による接続をする。このような形態により、接続端子と圧着接続端子の電気的な接続状態、つまり導通状態の検査は、圧着検査端子を介して、フレキシブルプリント配線板における外部接続端子のみを用いて検査が可能となる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板間に位置する金属回路と絶縁基板との間の接合信頼性を向上させるとともに、絶縁基板に破損が生じることのない多層回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１と回路状の金属から成る金属回路２とを交互に複数積層して成る多層回路基板において、上下に隣接する絶縁基板１間に位置する金属回路２を、上側の絶縁基板１の下面に接合された上側金属回路2-1と、下側の絶縁基板１の上面に接合され、平面視形状が上側金属回路２に対応する回路形状の下側金属回路2-2とを接合材４を介して接合することにより構成した。 （もっと読む）

【課題】 半田融着によりプリント配線板の接合を行う際に、プリント配線板の熱的ダメージを低減できるようにする。
【解決手段】 回路基板９の表面１１ｂに形成された接続端子１３に電気的に接続して、前記回路基板９と共に電子回路を構成するプリント配線板１であって、略板状の基板本体３と、該基板本体３に設けられ、前記回路基板９の接続端子１３に接合させる接合ランド５とを備え、該接合ランド５が、前記基板本体３の表面３ｂ及び裏面３ｃから外方に露出することを特徴とするプリント配線板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 製造工程を簡素化するために用いられる回路形成用材料と、この回路形成用材料を用いた回路基板及びその製造方法とを提供する。
【解決手段】 絶縁層６の表面上には、配線パターン層７、孔８ａを有する絶縁層８、異方導電性接着剤層３、金属層２、絶縁層９が、この順に形成されている。なお、異方導電性接着剤層３側を絶縁層８表面に向けて、補強フィルム４、金属層２及び異方導電性接着剤層３からなる回路形成用材料１を加熱圧着し、異方導電性接着剤層３の一部を孔８ａに入り込ませ、金属層２と配線パターン層７とを電気的に接続させている。 （もっと読む）

【課題】 主基板の外側方向からの応力に対する主基板とフレキシブルプリント基板との接続強度を向上させると共に、生産コストを低減させることが可能な主基板とフレキシブルプリント基板の接続構造及びその接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 まず、メタルマスクなどを使用して半田印刷を行い、主基板１のランド４上に半田１０を載せ、ランド５上に半田１１を載せる。次に、マウンタなどを使用して、主基板１のランド５とＦＰＣ２の貫通孔８とが重なるように主基板１上にＦＰＣ２を載せ、さらに、貫通孔８を覆うようにＦＰＣ２上に補強部材９を載せる。次に、リフロー装置などを使用して、半田１０及び半田１１を溶解する。そして、半田１０及び半田１１を硬化させることにより、半田１０を介してランド４とランド７とを接続し、半田１１を介してランド５と補強部材９とを接続する。 （もっと読む）