【課題】スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産可能な回路基板を提供。
【解決手段】複数の貫通孔１５ｃを備えたポーラスアルミナ基板からなる板状の基材１４と、貫通孔内にそれぞれ形成された柱状のスルーホール導体１６と、基材の一方の主面及び他方の主面にそれぞれ設けられた絶縁層１８ａ，１８ｂ及び少なくとも一部が互いに対向するように設けられた配線１２ａ，１２ｂとを有する。そして、前記配線は少なくとも複数のスルーホール導体により互いに導電接続されている。このため、配線を高密度化しても、スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産することができる。 （もっと読む）

【課題】駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止する。
【解決手段】表示パネルにフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、プリント配線板からなる基板表面の長さ方向の一側端縁に沿って、前記フレキシブル配線板の一端側が熱圧着で接続される接続ランド部と、非接続ランド部とが長さ方向に沿って交互に設けられ、前記非接続ランド部に熱膨張吸収用の貫通穴が基板を貫通して設けられ、または、該非接続ランド部の表面に熱膨張吸収用の凹部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止する。
【解決手段】表示パネルとフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、
基板の表面に前記フレキシブル配線板と接続される接続ランド部が前記基板の長さ方向に間隔をあけて複数設けられていると共に、前記基板内部と基板裏面の両方または一方に導体が積層して設けられており、前記フレキシブル配線板が熱圧着される前記接続ランド部の直下位置には、前記基板内部および基板裏面には前記導体を配置せず、または、前記接続ランド部の直下の導体量は、前記接続ランド部間に設けた前記フレキシブル配線板と接続されない非接続ランド部の直下の導体量より減少させている。 （もっと読む）

【課題】回路接続用異方導電フィルムを介して電気的に接続された回路電極間の接続抵抗を十分に低減することが可能な回路接続方法を提供する。
【解決手段】回路接続方法は、ガラス基板１２ａ上に回路電極１２ｂが形成された回路部材１２を用意する工程と、基材１４ａ上に回路電極１４ｂが形成されると共に、回路電極１４ｂのうち回路電極１２ｂと接続される部分以外にソルダーレジスト１８が設けられたフレキシブル配線板１４を用意する工程と、回路接続用異方導電フィルム１６の一部がソルダーレジスト１８の一部と重なるように回路接続用異方導電フィルム１６を介して回路部材１２とフレキシブル配線板１４とを接合する工程とを備える。回路接続用異方導電フィルム１６の厚みｈ３は、回路電極１２ｂの高さｈ１と回路電極１４ｂの高さｈ２との合計以下である。 （もっと読む）

【課題】回路基板装置における電子部品と回路基板の電気的アイソレーションを高めること。
【解決手段】本発明の回路基板装置７は、マザー基板８と、このマザー基板８の上に配置された電子部品９と、マザー基板８の上であると共に電子部品９の周囲に配置されたスペーサ１０と、このスペーサ１０の上であると共に電子部品９の上方に配置された回路基板１１とを備え、スペーサ１０の高さは電子部品９の高さより大きいと共に電子部品９の上面と回路基板１１の下面との間に空隙１２を有する構成である。この構成により、回路基板装置７は、回路基板１１の下面と電子部品９の上面との間に空隙１２を有するので、電子部品９と回路基板１１の電気的アイソレーションを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】グラウンド層または電源層が信号ラインのアンカー層非形成面と対向して配置されているマイクロストリップライン構造においても、精度よく特性インピーダンスの制御ができる構造を提供すること。
【解決手段】第１の基板２０上に形成されたグラウンド層または電源層としての導電層２、および第２の基板１０上に形成された信号ライン３が前記導電層または信号ラインに形成されたアンカー層により前記基板にそれぞれ固定されてなり、前記導電層と前記信号ラインとが絶縁層１を介して対向配置されたマイクロストリップライン構造において、前記信号ラインおよび前記導電層が前記基板内に埋め込まれたことを特徴とする構造、およびこの構造を持つマイクロストリップライン構造の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来例に比べて充分な結合強度を得ることができるコネクタ及び立体成形回路基板を提供する。
【解決手段】第１コネクタ３の雄ねじ部３０を第２コネクタ４の雌ねじ部４０に螺合すれば、第１コネクタ３の第１接触部３１と第２コネクタ４の第２接触部４１が互いの斜面同士で接触導通する。このとき、第１コネクタ３と第２コネクタ４、すなわち、第１の立体成形回路基板１と第２の立体成形回路基板２との機械的な結合は雄ねじ部３０と雌ねじ部４０の螺合によって為されているので、凹凸嵌合する構造の従来例に比べて充分な結合強度を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性接着剤樹脂に含まれる低分子成分に起因するマイグレーション不良の発生を抑えて、隣接配線電極間の狭ピッチ化に対応することができる電極接合構造体及び電極接合方法を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、それぞれの第１の電極に対向して配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体と、第１の回路形成体と第２の回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する第１の絶縁性接着剤樹脂と、対向領域の縁部に隣接する外側領域において互いに隣接する第２の電極間に配置されて、第１の絶縁性接着剤樹脂が互いに隣接する第２の電極のそれぞれに接触することを妨げる第２の絶縁性接着剤樹脂とを備える。 （もっと読む）

【課題】ショート不良の発生を抑えるとともにマイグレーション不良の発生を抑えた電極接合構造体及び電極接合方法を提供する。
【解決手段】複数の回路基板上に形成された複数の電極同士を導電粒子と第１の絶縁粒子が分散された接着剤樹脂組成物を成膜してなる異方導電シートを介して重ね合わせて接合した構造において、前記回路基板と前記異方導電シートの少なくとも片側の界面から前記電極高さまでの領域で、前記第１の絶縁粒子の方が前記導電粒子よりも粒子密度が高いことを特徴とする電極接合構造体。 （もっと読む）

【課題】本発明は撮像処理を行う電子部品が組み込まれる部品内蔵基板に関し、撮像処理を行う電子部品を設けても小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０Ａと、撮像デバイス１１０Ｂと、配線パターン１０３Ａ〜１０３Ｃが形成されると共に半導体チップ１１０Ａが搭載される第１の基板１００と、配線パターン２０３Ａ，２０３Ｂが形成されると共に第１の基板１００に積層される第２の基板２００と、第１及び第２の基板１００，２００を電気的に接続する電極１１２と、第１及び第２の基板１００，２００の間に半導体チップ１１０Ａを封止するよう配設される封止樹脂１１５とを有し、第２の基板２００に開口部２０６を形成すると共に、撮像デバイス１１０Ｂをその撮像領域１２９が開口部２０６と対向するよう第２の基板２００に配設する。 （もっと読む）

【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。 （もっと読む）

【課題】マザーボード接続後においても全体構成の厚みを薄くすることができる半導体素子内蔵型プリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】ベースプレートの接続端子用導体パッドを備えた一部が、マザーボード接続用側電極部として、半導体素子を内蔵しているプリント配線板の主骨格部から外方に延出せしめられている半導体素子内蔵型プリント配線板；ベースプレート上に半導体素子を搭載する工程と、前記ベースプレートの表裏の面より離型材と絶縁材と銅箔とを順に積層して回路形成する工程と、プリント配線板の表層部より内層に設けられた前記離型材までを、厚み方向に断裁して、前記ベースプレートの一部を、半導体素子を内蔵しているプリント配線板の主骨格部から外方に延出せしめた構造とする工程とを備えている半導体素子内蔵型プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続電極の増加に伴うサイズの増大を抑制する。
【解決手段】少なくとも一方の面側に配線層を有する配線基板と、配線基板の一方の面に配設され、配線層と接続される回路素子と、配線基板の一方の面に配設され、配線層と接続される複数の接続電極と、を備え、複数の接続電極の配線基板の一方の面から突出する高さが、回路素子の配線基板の一方の面から突出する高さより低く、複数の接続電極が他の配線基板の一方の面に配設された複数の接続部と当接されるとともに、回路素子が他の配線基板の一方の面と干渉しない位置に配設されることにより接続可能である。 （もっと読む）

【課題】 ユニバーサル基板として使用され、ＩＣパッケージやチップ部品を実装でき、しかも部品の接地端子を短距離で接地電位に設定できる配線用基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１０の第１の面１１ａに一定のピッチで独立電極１２が形成され、第２の面１１ｂに導電体層１４が形成されている。ＩＣパッケージ２０の端子部をそれぞれの独立電極１２に設置し半田付けする。接地用端子部２１ａが接続される独立電極１２と、導電体層１４との間に貫通穴１５を形成し、この貫通穴１５内に挿入した導線２６で、独立電極１３と導電体層１４とを導通させることにより、接地用端子部２１ａを短距離で接地電位部に接続できる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化に対応できるとともに、屈曲性が良好なフレキシブル配線板の接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板の接続構造１００は、第１および第２のフレキシブルプリント配線板１１０，１２０と、接続部材１３０と、補強板１４０とを備えている。第２のフレキシブルプリント配線板１２０は、第１のフレキシブルプリント配線板１１０と対向するように配置される。接続部材１３０は、第１および第２のフレキシブルプリント配線板１１０，１２０を接続する。補強板１４０は、第１および第２のフレキシブル配線板１１０，１２０よりも高い剛性を有するとともに、第１のフレキシブルプリント配線板１１０における接続部材１３０が配置される面と反対側の面であって、第１のフレキシブルプリント配線板１１０を介して接続部材１３０と対向する部分と接続される。 （もっと読む）

【課題】内蔵された回路素子が実装の際に劣化することが抑制された回路モジュールおよびデジタル放送受信装置を提供すること。
【解決手段】本発明の回路モジュール１０は、実装基板１１０と、その上面に実装された回路装置１１とからなり、回路装置１１は実装基板１１０に対して差込実装されている。更に、回路装置１１は、表面にパッケージ１４等の回路素子が設けられた配線基板と、回路素子が封止されるように配線基板１２の表面を被覆する封止樹脂２０具備する。また、配線基板１２の一部分は、封止樹脂２０よりも下方（外部）に突出し、この部分の配線基板１２の表面には多数個の外部接続電極１８が設けられている。外部接続電極１８が設けられた部分の配線基板１２は、実装基板１１０に差し込まれて接続のために使用される接続領域１３となる。 （もっと読む）

【課題】 放熱板と基板支柱を放熱板で共通化できて、コストダウンを図れると共に省スペース化を図れ、メイン基板と補助基板のグラントを放熱板を介して取ることができるので、グランド強化を図れてセット性能としての向上を見込むことができる。
【解決手段】 メイン基板１に発熱部品２が実装され、発熱部品２には放熱板３が取付けられ、メイン基板１とその上部に位置する補助基板５を接続するようにし、メイン基板１に実装された発熱部品２にビス４で取付けられた放熱板３の上部が水平方向に屈曲され、放熱板３の水平部分３ａに補助基板５がビス４で取り付け固定され、メイン基板１には放熱板３と接するグランド６が設けられると共に、補助基板５には放熱板３の水平部分３ａと接するグランド７が設けられており、各基板１、５に実装されたＩＣ等から出るノイズ等の輻射をグランド６、７に逃がすように構成した。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷を発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】複数の導体２２を接続部２３とする配線板２０であって、前記接続部２３の導体２２の表面に設けたメッキ層２４と、前記導体２２で挟まれた絶縁部に接着用樹脂部２５を備え、前記メッキ層２４と接着用樹脂部２５を他の配線板３０の接続部３３に接着させて接続する。 （もっと読む）

【課題】接続容易性及び接続信頼性を達成することができる、回路基板の接続方法を提供する。
【解決手段】第一の回路基板１０と接着シート３０と第二の回路基板２０との積層体を得る工程、第一の回路基板と接着シートと第二の回路基板との積層体に熱及び圧力を加えながら第一の回路と第二の回路の電気的導通をとる工程を含む接続方法であって、 第一の回路基板及び第二の回路基板うちの少なくとも一方の回路基板に形成された回路の回路端部４が基材の端部３から離れた位置で終端しており、接着シートの接着剤の一部が回路基板の基材の端部と回路端部との間に配置され、対向する回路基板と接着している、接続方法。 （もっと読む）

【課題】２枚のプリント回路基板を交差するように組合せて両者の接続パターンをはんだにより電気接続した場合の接続強度が向上するようにしたプリント回路基板構造体を提供する。
【解決手段】第１のプリント回路基板の挿通孔１６２に第２のプリント回路基板３０の接続片302が貫通した状態で第１および第２のプリント回路基板１６，３０の接続パターン164,304間にはんだＳを塗布して電気的な接続が行われる。このとき挿通孔162内部の接続パターン164に形成された溝部165にはんだが流入して挿通孔162内の接続パターンにも良好にはんだが付着され、はんだの被着面積が大きくなって、第１および第２のプリント回路基板１６，３０の接続強度が向上する。 （もっと読む）