【課題】 接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することを可能としたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１の表面上に配線パターン５が形成されたフレキシブルプリント配線板１０であって、前記絶縁性基材１の表面上に、前記配線パターン５に連なると共に、接続の相手方のプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられて接触することで前記接続用パッド２２との電気的な接続を成す接触バンプ３を備え、またその裏面側には弾性体シート９を備えて、その弾性体シート９を介して掛けられる荷重によって、前記接触バンプ３自体が直接に、前接続の相手方のプリント配線板２０の接続用パッド２２との確実な電気的接続のためのコネクタ部材として機能するようにしたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。半田接続用電極２６は、ＯＳＰ処理による有機膜２５で覆い、接着材接続用電極２２の表面は、ＯＳＰ処理による有機膜や貴金属めっき層は形成せずに、脱着自在の保護膜２８で覆う。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成する際、保護膜２８により接着材接続用電極２２の酸化を防ぐ。その後、保護膜２８を除去してから、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成するので、各電極２２，２６の導通が容易となる。これにより、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化および省スペース化が容易であるとともに、電気的接続特性が良好で安価に再接続性を向上させる。
【解決手段】接続用基板１０は、接続端子１２に接合材４０を介して接合された接続粒子３０を有する。配線基板２０は、接続端子２２に形成された孔部５０を有する。接続粒子３０は、弾性を有するプラスチック粒子３１の表面に導電膜３２を形成してなる。孔部５０は、接続粒子３０が嵌合可能な径で形成される。接続粒子３０が孔部５０に嵌合可能となる位置に両基板１０，２０を位置合わせし、接続粒子３０を孔部５０に嵌め込むように両者を接続する。これにより、接続部の高さや占有面積を抑えて接続信頼性や耐久性、ハンドリング性などの電気的接続特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】 対向電極が形成された基板と該対向電極に電位を供給する回路基板間に設けられた導電性樹脂の収縮によって発生する色ムラ等の表示不良を無くした液晶表示素子を提供する
【解決手段】 複数の画素電極を有する第一電極基板と該第一電極基板に相対する対向電極を有する第二電極基板を備え、前記第一電極基板と前記第二電極基板が所定の位置及び間隔で貼りあわせた液晶表示パネルを有し、
前記第二電極基板の対向電極と前記回路基板の対向する面に設けた電極パッドとが、導電性樹脂、例えば銀ペーストを介して電気的に接続される液晶表示素子であって、
前記導電性樹脂を塗布する前記第二電極基板の対向基板と前記回路基板の電極パッドとの間に、貫通穴を有した導電性の台座、例えば４２アロイを介在させ、前記導電性台座の貫通穴に前記導電性樹脂の熱応力を緩和させる導電性緩和部、例えば柔軟性に優れた導電性樹脂等を設けた液晶表示素子とする。 （もっと読む）

【課題】配線部材と基板との接合に必要なエネルギを小さくできるようにする。
【解決手段】基板１０の一面１１の一部のみに配線部材２０が搭載され、電子部品が配線部材２０を介して基板１０に電気的・機械的に接続された電子装置１の製造方法であって、基板１０の一面１１に配線部材２０を搭載した後、配線部材２０の基板１０に対向する面２２のうち配線部材側接続端子２６が形成された外周部２８のみを基板１０と接合する。これによれば、配線部材２０における基板１０との接合領域を、配線部材２０の基板１０に対向する面２２の全域ではなく一部に限定しているので、配線部材２０の全域を基板１０に接合する場合と比較して、接合に必要なエネルギを小さくできる。 （もっと読む）

プリント回路アッセンブリ(１０)はプリント回路受容領域(２９)およびプリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部(３０)を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは接合エッジ(４６)および接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部(７０)を有して成る第２基板(５４)を有する第２プリント回路(１４)を有して成る。第２プリント回路はプリント回路基部上に備え付けられ、それによって第２プリント回路の接合エッジはプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合する。第２接触部の各々は対応するプリント回路基部の電気接触部の１つと電気的に接続される。
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【課題】ハーネスを削減するとともに、多くの印刷時間を費やすことなく車両ボディを構成するパネルに安定した印刷品質の導体線を印刷することが可能な車両ボディ配線構造を提供することを目的とする。
【解決手段】車両ボディを構成するパネルに導体線が配線される車両ボディ配線構造であって、平坦な素材１０の表面に形成された絶縁体１３の上に転写印刷方式により所定パターンの導体線１１、１２が印刷された後、素材１０が塗装されるとともに所定形状に加工されて構成されるパネルを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の印刷配線板が所定の間隔をおいて積み重ねられた積層構造を有し、この構造体が高い機械的強度を有し、外部から応力が付加されても変形、破損などが起こり難く、印刷配線板同士の間隙がほぼ一定に保持される実装構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの第１の電子部品を含む複数の電子部品を表面に搭載した第１の印刷配線板と、前記第１の印刷配線板の表面側に積層される第２の印刷配線板と、前記第１の印刷配線板と第２の印刷配線板とを、両者間に所定の間隔を保持して、機械的に接続する複数の接続部材とを備え、前記接続部材が、前記少なくとも１つの第１の電子部品の頂面と前記第２の印刷配線板の裏面とを接着する第１の樹脂硬化物を含む実装構造体。 （もっと読む）

【課題】コネクタピンと接合した際の外部から加えられる力により発生するウィスカを抑制し、またウィスカが発生した場合でも隣接するめっき付き導体との短絡のない構造を持つフレキシブルフラットケーブル及びフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】補強板６に、めっき付き導体７４とコネクタピン７３とが接触した際にそのめっき付き導体７４と第２の絶縁性フィルム３を補強板６側に弛ませる逃げ溝７を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐ノイズ性能をアップさせ、放射ノイズ試験の検証を容易とし、さらに省スペースを実現し、かつ、カスタム対応の拡張部分のみを早急に開発できる産業用情報処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵを搭載した、装置の共通仕様により設計されたＣＰＵベースボード２１と、前記共通仕様から外れた客先の拡張仕様により設計されたカスタムボード２２とを備え、ＣＰＵベースボード２１とカスタムボード２２とを平面的に隣接して配置し、これらボード２１，２２をコネクタ２３により電気的に接続し、ボード２１，２２間のデータの送受信を、予め設定されたインターフェイス規格に基づいて行う構成とする。この構成によれば、ＣＰＵベースボード２１を共通仕様で対応できることにより、客先毎にＣＰＵ周りの回路設計をしなくて済み、装置としての設計・検証の時間を大幅に短縮できる。 （もっと読む）

【課題】コネクタの挿抜により削りカスなどが生じず、また、コネクタ接点の耐磨耗性が改善された信頼性のあるコネクタ回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】エッジコネクタに挿抜されるプラグコネクタ部２４を備えたコネクタ回路基板で、リジッド基板２５とフレキシブル回路基板２７を有し、リジッド基板２５の端部断面が曲面形状とされ、該曲面をフレキシブル基板２７が覆ってプラグコネクタ部２４を形成していることを特徴とする。また、フレキシブル回路基板２７は、その表面にプラグ接点パターンを有し、リジッド基板２５は、その表面に前記のプラグ接点パターンと異方性導電フィルムを介して電気的に接続される導体を有している。 （もっと読む）

【課題】接続対象基板にフレキシブル基板を重ねた状態で確実に接続し、接続対象基板とフレキシブル基板との接続に対する信頼性を向上することができるフレキシブル基板の接続構造、光ピックアップ装置およびフレキシブル基板の端部処理方法を提供する。
【解決手段】接続対象とする一方のフレキシブル基板２５上に、複数の配線層毎に接続補助部が形成される他方のフレキシブル基板２１の一端部を重ねて載置し、半田付けすることによって各複数の配線層間にわたる半田３２を形成して、高い接合強度の接続部３３を実現する。 （もっと読む）

【課題】微細な帯状の接続端子を併設してなる基板同士を、導電性粒子の自己集合によって良好に接続することを目的とする。
【解決手段】この配線基板は、第１基板（３１ａ）の接合領域では端から後退した位置に配線の端面（３６ａ）が位置し、第２基板（３１ｂ）の接合領域では端から後退した位置に配線の端面（３６ｂ）が位置し、第１基板（３１ａ）の配線の端面（３６ａ）と第２基板（３１ｂ）の配線の端面（３６ｂ）との隙間（Ｗ）が導電体（１６Ａ）により接合され、第１基板（３１ａ）と第２基板（３１ｂ）が樹脂を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】光硬化型接着剤に確実に光を照射可能で、配線の配置に与える影響が少ないフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し接合したフレキシブル基板接合構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体９０の配線の間には、複数の切れ込み部が形成されており、フレキシブル基板本体９０は、切れ込み部の間の部分を交互に、凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂとが並ぶように湾曲させることができる。凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂの間から斜めに光を照射し、確実に光硬化型接着剤１１８に光を当てることができる。 （もっと読む）

【課題】挟ピッチ化，高密度実装化に対応して、電気的接続の信頼性の高い接続構造体等を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ３０は、折り曲げられた状態で、筐体２０の本体部２１（保持部材）の挿入口２１ａから挿入される。そして、蓋２２（押圧部材）を閉じることにより、ＦＰＣ３０を押圧すると、折り曲げられたＦＰＣ３０の弾性力で、ＦＰＣ３０の配線３２（第２の導体層）と、ＰＣＢ１０（母基板）の配線１２（第１の導体層）との接触状態が確実に維持される。また、補強板３５により、弾性力がさらに強化されて、配線１２と配線３２との接触状態がより確実に保持される。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ等の機能素子への影響を抑えることができる小型な３次元モジュールを提供する。
【解決手段】電極基板３０と駆動基板４０を接合させる基板間接合部材２１は、導電性応力吸収部材４６と応力吸収接合部材６０を有し、導電性応力吸収部材４６は、電極基板３０と駆動基板４０を電気的に接続させつつ、例えば駆動基板４０が熱や外力等によって反って駆動基板４０に応力が生じた際、この応力を吸収するために所望する方向に変形し、応力吸収接合部材６０は、電極基板３０と駆動基板４０を機械的に接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、異方導電性フィルムにより接続された回路基板とフレキシブルプリント基板とにおける接続状態を維持する固定部であって回路基板又はフレキシブルプリント基板から剥離することが抑制された固定部を有する基板接続構造及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板接続構造は、
端面３１０が凹凸形状３３１を有して形成されたキー基板５０と、フレキシブルプリント基板９０と、異方導電性フィルムとを備え、フレキシブルプリント基板９０に形成される開孔部９８と、端面３１０の全部又は一部と開孔部９８における内面の全部又は一部とをつなぐように配置される固定部２００であって、流動性を有する接着剤を固化させてキー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを固定する固定部２００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】組付作業性の低下を招かずに、挿入状態を確認可能とする。
【解決手段】貫通孔を有する親基板と、親基板に実装される子基板２０とを備えた回路構造物において、子基板２０の下端部に貫通孔に挿入する挿入部２７を設け、挿入部２７に複数の導電部２９を形成し、隣り合う導電部２９、２９間に非導電部３０を形成し、導電部２９および非導電部３０上にマーク部３１を挿入部２７先端部分を露出させて形成する。マーク部３１の非導電部３０に形成された非導電マーク部３３は、マーク部３１の導電部２９に形成された導電マーク部３２よりも先端方向に延出させる。挿入部を貫通孔内にマークに妨げられずに挿入して行くことができるので、組付作業性の低下を防止することができる。また、挿入部を貫通孔内に適正に挿入することができるので、挿入状態を確実に検査することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はアンテナ及び発熱する電子素子を有した電子装置に関し、実装性を低下させることなく電子素子で発生する熱を効率よく放熱することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１５と、第１面１０ａにアンテナ１２が形成されると共に第２面１０ｂに半導体チップ１５が搭載された第１の基板１０Ａと、半導体チップ１５と対向するよう第１の基板１０Ａを積層すると共に外部接続される第２の基板２０Ａと、第１の基板１０Ａと第２の基板２０Ａとを電気的に接続する銅コアはんだボール１８と、第１の基板１０Ａと第２の基板２０Ａに配設されるモールド樹脂３０とを有し、第２の基板２０Ａに半導体チップ１５で発生した熱を放熱するサーマルビア２７を設ける。 （もっと読む）