【課題】一対の基板の間に熱硬化性接着材料を配し、加熱加圧してそれを硬化させることにより接続体を製造する際に、熱硬化性接着材料に、そのタフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、５〜３５容量％とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式（１）を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式（２）を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
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【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、電気的に接続する接続方法に用いる接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質（４）最外層として絶縁性樹脂を有し、絶縁性樹脂の厚みが粒子径の２０％以下である導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れ、さらには従来より有する簡便な取扱い性の品質に影響を与えないフィルム状回路接続材料を用い、相対峙する電極同士を電気的に接続することによって得られる回路板装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも一方が光透過性を有する２つの回路部材である第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、（１）エポキシアクリレートオリゴマーを含有するラジカル重合性物質、（２）光照射によって活性ラジカルを発生するビスイミダゾール類、（３）導電性粒子、（４）増感剤を必須とする回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）リン酸エステルと、（４）導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から３．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から２．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチの基板と電子部品等との接合を行った場合であっても、十分な粒子潰れを確保して、優れた導通信頼性を得ることができると共に、ショートの発生を防止することができる接合体、該接合体の製造方法、及び該接合体に用いられる異方性導電膜の提供。
【解決手段】第１の基板と、第２の基板及び電子部品のいずれかとを備え、前記第１の基板と、前記第２の基板及び前記電子部品のいずれかとが、導電性粒子を含む異方性導電膜を介して、電気的に接合されてなる接合体において、前記第１の基板における配線に圧着された導電性粒子が前記配線から前記配線の両幅方向に突出し、前記配線の間隔が、前記配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径の３．５倍以上である。 （もっと読む）

【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第１基板１と第２基板２とを絶縁性接着剤１３を介して接着した多層回路基板１０であって、第１基板１は、第１電極端子３と電子部品１２を実装するための第１ランド５を備え、第２基板２は、第１電極端子３に対応して配置され、第１電極端子３と電気的に接続する第２電極端子４と、第１ランド５に対応して穿設され、電子部品１２を貫通させて第１基板１に実装可能とする第１貫通孔７とを備えた多層回路基板１０とした。 （もっと読む）

【課題】低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れ、さらには従来より有する簡便な取扱い性の品質に影響を与えないフィルム状回路接続材料を用い、相対峙する電極同士を電気的に接続することによって得られる回路板装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が光透過性を有する２つの回路部材である第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、（１）ラジカル重合性物質、（２）光照射によって活性ラジカルを発生する化合物、（３）導電性粒子を必須とする回路接続材料であって、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における発熱ピーク温度が１１０〜１５０℃である回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】紫外線を用いたパターン電極の結合構造および同じものを用いたパターン電極の結合方法。
【解決手段】前部または後部ガラス・パネル；前部または後部ガラス・パネル上に形成された複数の前部または後部パターン電極；テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）；ＴＡＢ上に形成された複数のパターン電極；および、複数の前部または後部パターン電極上、または、複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極上のどちらかに被覆されるＵＶ硬化層からなり、そこにおいて、複数の前部または後部パターン電極、および、複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極間の結合は、複数の前部または後部パターン電極および複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極が互いに整列配置され、特定の圧力が特定の加圧装置によってその上に適用されるという条件で、ＵＶ硬化層がＵＶ放出装置から発されるＵＶによって通常の温度で硬化するように作成される。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む複数の絶縁性粒子５１とを含有する。 （もっと読む）

【課題】脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造を提供する。
【解決手段】基板間接続構造の製造方法は、導電層が形成された第１基板と導電層に対応する位置に貫通穴とを有する第２基板とを、第２基板と導電層との間に間隙を開けて導電層領域以外の領域で固定する工程と、貫通穴に液体状の導電性材料を挿入して、導電層に接し貫通穴の内部に充填された金属を含む貫通導電部を形成する工程とを有する基板間接続構造の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）ガラス、セラミック及びプラスチックから選ばれる少なくとも１種の被導電性粒子の表面を遷移金属類の層で被覆し、さらに前記遷移金属類の層の表面を金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種の表面層で被覆するように構成され、前記表面層の金属の厚みが３００〜４００オングストロームである導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対して高い接着力を発揮することができ、かつ、一旦接続した回路基板から接続を解除し、再接続を行う能力（リペア性）を有する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(i)１種又は複数種の芳香族基含有ポリヒドロキシエーテル樹脂、
(ii)分子内にアルコキシシリル基とイミダゾール基を含む化合物、及び、
(iii)有機粒子、
を含む接着剤組成物であって、前記有機粒子は前記接着剤組成物の質量を基準として５０質量％以上の量で含まれる接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ローボードを容易かつ強固に接続することができる積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のローボード１２の端子部１２ａ上に、熱硬化性樹脂中に、第１の融点を有する金属粒子の表面に該第１の融点よりも低い温度の第２の融点を有するはんだをめっきしてなるフィラーと硬化剤とを含有させた接合インク２０を塗布する工程と、第２のローボード１４に、第２のローボード１４の端子部１４ａに対応する部位に貫通孔２２が形成された熱硬化性樹脂からなる接着シート２４を、接着する工程と、第１のローボード１２と第２のローボード１４とを、接着シート２４を介在させ、かつ端子部同士を対向させて加熱、加圧して、接着シート２４および接合インク２０を熱硬化させて一体化する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で製造の容易な、一部の電子部品が絶縁樹脂層に封じ込められた電源装置を提供することを課題とする。
【解決手段】間隔をおいて対向配置された少なくとも２枚のプリント配線基板にそれぞれ電子部品を搭載し、各プリント配線基板は、それぞれに搭載された電子部品が他方のプリント配線基板と接触しないように相互間に適宜の間隙をおいて対向配置し、対向する両プリント配線基板の間隙に絶縁樹脂を充填して対向するプリント配線基板間に絶縁樹脂層を設け、対向する両プリント配線基板相互間に前記絶縁樹脂層を貫通して電気的接続用のスルーホールを形成することにより対向する両プリント配線基板間の電気的接続を行うようにする。 （もっと読む）

【課題】室温放置後の特性劣化が少なく良好な接続を得られる電気・電子用の熱架橋型回路接続用材料及びそれを用いた回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする熱架橋型回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期１０時間の温度が１００℃以上かつ半減期１分の温度が２００℃以下であり、かつ４０℃以下で固形の硬化剤
（２）ラジカル重合性物質
（３）フィルム形成成分 （もっと読む）

【課題】レーダ送信回路、およびレーダ受信回路を互いに近接させ、かつ、物理的にも電気的にも互いに干渉しないように、マウントするためのフレームを提供する。
【解決手段】レーダ電子回路モジュールは、送信回路基板および受信回路基板が配置された複数の凹部を有する第１の面を有する支持構造物を含んでいる。送信回路基板および受信回路基板は、送信回路および受信回路が支持構造物上のキャビティ内に配置されるように、支持構造物の第１の面の上に配置される。レーダ電子回路モジュールは、支持構造物の第２の面に配置されたデジタル／電源回路プリント配線基板（ＰＷＢ）と、支持構造物上に配置されたコネクタとを含んでいる。このコネクタは、デジタル／電源回路ＰＷＢ、送信回路基板、および受信回路基板のうちの少なくとも２つの間に、電力信号、アナログ信号、またはデジタル信号のうちの少なくとも１つによる電気的接続を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】安価な配線基板及びその製造方法、電子部品及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】配線基板は、電子素子の搭載領域１４を有して第１の配線パターン１２が形成された第１の基板１０と、第１の基板１０の少なくとも一部が貼り付けられている領域２６と電子素子の搭載領域２４とを有して第１の配線パターン１２と電気的に接続された第２の配線パターン２２が形成された第２の基板２０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】スリット時に接着剤と支持体の界面から接着剤が剥離することを効果的に抑制し、量産時の歩留まりを飛躍的に向上できる支持体つき接着剤及びそれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】硬化前の回路接続材料の引張破壊強さが０．３〜４．５Ｎ／ｍｍ^２で、かつ、引張破壊伸びが１１５〜６００％であり、硬化後の回路接続材料のＴｇ（ガラス転移温度）が８０〜２００℃である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】導体配線のファインピッチ化に対応できるフレキシブル配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、第１の接続配線部６を有する第１のフレキシブルプリント配線板２と、接着剤層５を介して、第１の接続配線部６に接続される第２の接続配線部１４を有する第２のフレキシブルプリント配線板３を備えている。そして、接着剤層５は、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、導電性微粒子の短径は１μｍ以下であり、かつアスペクト比は５以上である。 （もっと読む）