【課題】高周波接続部における広帯域での良好なインピーダンス整合を実現する。
【解決手段】多層回路基板１０６の基板端に、ビアホールの一部を切り欠いた電極としての切欠ビア１１６を設け、かつ切欠ビア１１６の切欠ランド１１８の非切欠側周囲とグランド１０２との間に、伝送線路の特性インピーダンスに整合する間隔を有するクリアランス１２０を設けている。それぞれがストリップ線路である第１の伝送線路１０８の切欠ビア１１６と第２の伝送線路１１４の電極１１２とを接続するとともに、第１および第２の伝送線路１０８、１１４のグランド１０２、１２２同士を接続する。このようにすれば、第１および第２の伝送線路１０８、１１４の信号線１０４、１１０を略同一軸上に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】２つの回路基板を連絡する配線群において、前記回路基板間の接続を容易にし、配線インダクタンスを低減し、電磁ノイズの影響を抑制する配線構造を提供する。
【解決手段】２枚の回路基板ＡとＢ間を連絡する配線として、一定の距離を保ちつつ重ね合わさった複数枚の板状金属板１と、２で、それぞれの板状金属板１と２にはそれぞれ少なくとも２個の接続端子１Ａ、１Ｂと２Ａ、２Ｂを有する配線構造。回路基板間で、配線を従来のような針金状でなく面積の比較的広い板状にすることにより、配線の線間キャパシタンスが増加し、高周波ノイズを低減させるフィルタの機能を強めることができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板間配線のコモンモード電流の発生を抑制する。
【解決手段】 基板Ａ，Ｂ上に配置された差動型のドライバ１またはレシーバ２、及び、複数のコネクタピン系列を備えたコネクタ１１，２１と、マイクロストリップラインの配線構造を備え、かつ、前記ドライバまたはレシーバから前記コネクタに至る２本の差動出力信号線のいずれもが前記コネクタの同一系列のコネクタピンに接続されて成る当該２本の差動出力信号線と、基板Ａ，Ｂの上記コネクタ間を接続する基板間配線３と、基板Ａ，Ｂ間を接続するＧＮＤプレーン接続線４とを構築する配線方法であり、上記マイクロストリップラインの配線は、上記各基板の同一配線層を使用して形成する。 （もっと読む）

【課題】 不必要に長い配線の形成または配線基板全体の多層化を必要としない配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の電極４２を有する半導体装置２２が実装される配線基板１１０であって、前記半導体装置２２の前記複数の電極４２と接続される複数の外部電極４３と、複数の第１相互接続４６を有する第１配線基板２４と、前記第１配線基板２４と対向するように配設され、第２相互接続４４を有する第２配線基板２６とを有する。前記第２相互接続２６は、前記複数の外部電極４３が形成された領域によって２次元的な範囲が規定される実装領域内において、前記複数の外部電極４３のうちの少なくとも１つの外部電極と電気的に接続され、かつ、前記実装領域外において、前記複数の第１相互接続４６のうちの少なくとも１つの第１相互接続と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板とセラミック基板とをほぼ同一面となるように接続するものにあって、比較的簡単な構成で接続強度の高いものとする。
【解決手段】 セラミック基板２の裏面側に接続部３を設けると共に、プリント配線板１にスルーホール７を設ける。プリント配線板１に、ＴＨＤ部品５が実装されるスルーホール４も設ける。開放部８ａを有する台座８の上面に接着剤１０を塗布し、プリント配線板１及びセラミック基板２を位置合せ状態で機械的に接着固定する。クリップ部９ａ及びピン状部９ｂ並びに折曲部９ｃを有する接続導体９を、プリント配線板１とセラミック基板２とをつなぐように配置し、はんだフロー工程に流す。接続導体９は、はんだ接続部１１及びはんだ接続部１２によって、セラミック基板２とプリント配線板１とを電気的に接続する。これと同時に、ＴＨＤ部品５もはんだ付けされる。 （もっと読む）