【課題】耐久性および配線自由度が高くコストの低減を図りつつ容易かつ簡単な構造で離れた配線同士をジャンパー接続することができるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１は、絶縁フィルム２１上に複数の配線３１〜３５を形成し、カバーレイ２２で覆った構造からなる。また、基板の側縁部から外方に突出する片状に形成された折り曲げ部１０を有する。折り曲げ部１０にはジャンパー配線２８，２９が形成され、カバーレイ２２が除去された電極部２８ａ，２８ｂ，２９ａ，２９ｂ，２９ｃが設けられている。複数の配線３１〜３５には、同様にカバーレイ２２が除去された電極部３１ａ〜３５ａが設けられている。折り曲げ部１０を折り曲げ箇所ｆにて折り返して各電極部を導電性ペースト４０を介して接続しジャンパー接続する。 （もっと読む）

【課題】平面寸法（平面積）や高さ寸法を大幅に縮小することができ、コンパクトに形成できる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】一対の配線基板１０，２０間に電子部品３０を搭載した電子部品内蔵基板１００であって、配線基板同士１０，２０がはんだボール４０を介して電気的に接続され、電子部品３０が搭載された一方の配線基板１０と対向する他方の配線基板２０において、電子部品３０と対向する位置に電子部品３０の平面形状よりも大きく開口する開口部２４が設けられ、一対の配線基板１０，２０間が封止樹脂５０によって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】治具を用いることなく導電接続した長尺状の連結基板を形成すること、また、導電性テープをシート状基板間に貼り付けることによっても導電性テープによる段差が原因として発生する露光密着不良の問題を解決することである。
【解決手段】表裏面に導体層を有するシート状基板材料を複数枚連結した長尺状基板において、シート状基板材料の端部で表裏面の導体層が導通されていて、かつ各シート状基板材料の片面導体層のみが導電性テープを介して連結されている長尺状基板。 （もっと読む）

【課題】コストをかけずに、ＦＦＣの各端子を基板の各ランドに短絡することなく正常にはんだ付けすること。
【解決手段】ＦＦＣ３の絶縁体３ｍから露出した各端子３ａ〜３ｃのメイン基板１のランド１ａ〜１ｃと対向させない一方の面上に、溶融状態のはんだの温度で軟化して膨張する熱膨張性と絶縁性とを有する膜体６を付けて、該一方の面上と面間を膜体６で覆う。そして、各端子３ａ〜３ｃの膜体６で覆われていない他方の面を各ランド１ａ〜１ｃ上に置き、はんだごて８によりはんだ７を溶融させて、各ランド１ａ〜１ｃの各端子３ａ〜３ｃが接触していない余り部分上に流し込み、各端子３ａ〜３ｃと各ランド１ａ〜１ｃをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】ショート不良の発生を抑えるとともにマイグレーション不良の発生を抑えた電極接合方法及び電極接合構造体を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極４Ａを有する第１の回路形成体４と、複数の第２の電極５Ａを有する第２の回路成形体５との対向領域５１の縁部５１Ａに、導電性粒子を含まない熱硬化性の第１の絶縁性接着剤樹脂２を配置するとともに、対向領域の縁部５１Ａより内側に、導電性粒子３が分散された熱硬化性の第２の絶縁性接着剤樹脂を配置し、第１又は第２の回路形成体を介して第１及び第２の絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して、それぞれの第１の電極４Ａとそれぞれの第２の電極５Ａとを導電性粒子３を介して電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】複数の基材の各々に形成された電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができる電極接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の基材５に形成された第１の電極２に微細な凹部７が形成されるとともに、第２の基材６に形成された第２の電極４に凹部７に嵌合される微細な凸部８が形成されている。そして、凹部７と凸部８が嵌合することにより、第１の電極２の上面２ａが、第２の電極４の上面４ａと略面一となるように、第１、第２の電極２、４が接続される。また、凹部７と凸部８には、凹部７と凸部８が嵌合することにより接続された第１、第２の電極２、４が、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘに移動するのを規制する移動防止部９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器における静電気による電子回路の誤動作や破壊を防止するための絶縁構造及びこの構造を適用した電子機器を提供する。
【解決手段】リア筐体１及びフロント筐体２で挟み込まれ、固定ボルト６によって両筐体とともに共締めされるアンテナ基板３と、両筐体内に収容されたメイン基板４とを有する電子機器の絶縁構造であって、フロント筐体２は、固定ボルト６のネジボスの周囲に筒状のリブ９を有し、アンテナ基板３は、所定の位置に形成された開口部にリブ９が貫通した状態で固定され、アンテナ基板３及びメイン基板４は、いずれも固定ボルト６のネジ頭とは反対側に接続端子７、８を備えた実装面が位置し、アンテナ基板１とともに共締め固定されたアンテナ金具５が両基板のそれぞれの接続端子７、８と当接することによって、両基板が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】この発明は、構成簡易にして、接続線路の引き回しの自由度の向上を図り得、且つ、基板設計を含む設計の自由度の向上を図り得るようにすることにある。
【解決手段】第１の印刷配線板１３が収容される第１の筐体１０と、第２の印刷配線板１７が収容される第２の筐体１１とを２個のヒンジ機構１２１，１２２を介して回動自在に連結して、この２個のヒンジ機構１２１，１２２の各第１及び第２の回動部１２ａ，１２ｂの挿通孔１２ｃ，１２ｃを設けて、この２個のヒンジ機構１２１，１２２の第１及び第２の回動部１２ａ，１２ｂの挿通孔１２ｃ，１２ｃに接続ケーブル２０１，２０２を挿通させ、この接続ケーブル２０１，２０２で第１の印刷配線板１３及び第２の印刷配線板１７を電気的に接続するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 回路基板同士の接続を高価なリード線、ケーブル線などの線材を使用することなく、不要基板とメッキ線を使用して接続することによって、コスト削減を図れ、接続基板同士の凹凸の組み合わせ形状により、メッキ線同士の接触を回避することができる。
【解決手段】 回路基板１、１上に第１の接続基板２、２が立設され、これらの第１の接続基板２、２の上端の中央部に凹部２ａ、２ａが形成され、両端の中央部に第１の接続基板２、２の凹部２ａ、２ａに嵌まる突出部３ａ、３ａを設けた第２の回路基板３が第１の接続基板２、２上に載置され、第１の接続基板２、２と第２の接続基板３が凹部２ａ、２ａの両側の上向き突出部分２ｂ、２ｂにメッキ線４が配設されることによって電気的に接続されて、回路基板１、１同士が第１の接続基板２、２と第２の接続基板３とメッキ線４によって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）ガラス、セラミック及びプラスチックから選ばれる少なくとも１種の被導電性粒子の表面を遷移金属類の層で被覆し、さらに前記遷移金属類の層の表面を金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種の表面層で被覆するように構成され、前記表面層の金属の厚みが３００〜４００オングストロームである導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造体を提供する。
【解決手段】接続構造体は、コネクタ基板１０上に配線１１が形成されたコネクタ配線板１２（第１の配線体）と、フレキシブル基板２０上に配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２（第２の配線体）と、コネクタ配線板１２を搭載したリジッドプリント配線板３２とを備えている。配線１１，２１には、互いに係合する鋸刃パターン（凹凸パターン）が設けられている。コネクタ枠体４１に挿入される板バネ４２により、配線１１，２１の各鋸刃パターンが係合した状態で、２つの配線体が相密着する方向に押圧されている。配線１１，２１の鋸刃パターンは、配線の長さ方向における配線体の相対的な移動方向を一方向に制限する形状を有している。 （もっと読む）

【課題】高周波での電気特性に優れた信頼性の高いプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニット、電線部品の位置決めと表面実装を自己整合的に高精度で容易に行なうことが可能なプリント基板ユニット製造方法または組プリント基板ユニット製造方法、および、プリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板ユニット１は、表面実装用の信号端子１１を有するプリント基板１０と、信号端子１１に接続される表面実装用の電線端子２２が形成された電線２１を有する電線部品２０とを備える。電線部品２０のプリント基板１０への実装を補助する表面実装補助部材３０と電線部品２０とを位置決めして係止する。表面実装補助部材３０は、電線部品２０を当接して係止する補助部材基板３１と載置用基板１５に対向する面で載置用基板１５と連結される連結部３２を有する。 （もっと読む）

【課題】１つの軟性印刷回路基板を用いて、液晶表示パネルに電気的信号を供給すると同時に、バックライトユニットの光源素子に信号を伝達できるように接続する際に、光源素子が定位置を保持できる、液晶表示装置を提供する。
【解決手段】軟性印刷回路基板１００は、液晶表示パネル２００のパッド部２４０に接続する第１基板部１１０と、第１基板部１１０に接続されて、液晶表示パネル２００とバックライトユニット３００との間に位置し、バックライトユニット３００に光を供給する光源素子を装着した第２基板部１２０と、バックライトユニット３００と駆動用印刷回路基板５００との間に位置し、駆動用印刷回路基板５００に接続される第３基板部１４０と、第２基板部１２０と第３基板部１４０とを接続する少なくとも１つの接続基板部１３０と、が一体に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 板状の基板を、製品面に接触することなく搬送し、加工を行うことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 板状の銅張り積層板３０Ａの端部同士を上下に重ね、円板形状の超音波ホーン２２を端部に沿って回転することで線状に接合するため、銅箔３２同士を金属接合させることができ、ローラ搬送に必要な接合強度が得られる。板状の銅張り積層板３０Ａを接合することで帯状の銅張り積層板３０Ｂを得て加工を加えるため、ローラで搬送することで、製品面に接触することなく搬送し、加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】接続ランドの高密度化が可能であり、配線基板同士の接続も容易に行うことができるようにする。
【解決手段】第１の配線基板１１と第２の配線基板１２のそれぞれには、第１接続ランド１１a，１２aと第１接続ランドよりもランド幅の広い第２接続ランド１１b，１２bを、第１接続ランドが第２接続ランドよりも突出した状態となるように交互に等間隔で形成する。第１の配線基板における第１接続ランド１１aの突出部１１apを、第２の配線基板の第２接続ランド１２b上に載置させる。また、第２の配線基板における第１接続ランド１２aの突出部１２apを、第１の配線基板の第２接続ランド１１b上に載置させる。その後、第１接続ランドの突出部１１ap(１２ap)と第２接続ランド１２b(１１b)を接続する。 （もっと読む）

【課題】接続すべき２つの電極間の位置ずれが生じた場合にも確実に電極間の接続できること、また、段差のある基板間であっても確実に電極間の接続ができることを目的とする。
【解決手段】第１電極の中心軸と第２電極の中心軸の配列方向の距離をΔＸとし配列方向と垂直な方向の距離をΔＹとし、ΔＹを隣辺としΔＸを対辺としてｔａｎθ＝（ΔＸ／ΔＹ）とし、導電部材の着弾位置の標準偏差をσとし、導電部材の着弾径をＤとし、第１電極と第２電極の配列方向の幅をＬ_０とし、第１電極と第２電極の配列方向の配置間隔をＳ_０とするときに、ｃｏｓθ＞｛（６σ＋Ｄ）／（Ｌ_０＋Ｓ_０）｝の条件のもと、前記条件を満たす場合には配線を形成し前記条件を満たさない場合には配線を形成しないこと、を特徴とする配線方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電流が流れることによって発生するノイズの別配線への重畳を抑えることができる、電気回路構造の提供を目的とする。
【解決手段】トランジスタ等のスイッチング素子を内蔵するパワーモジュール部と、パワーモジュールとの間で充放電が行われる平滑コンデンサ部と、パワーモジュール部と平滑コンデンサ部の間の電流経路として互いに交差して並設され、互いに反対方向の電流が同時期に流れるバスバー１４及びバスバー１５と、バスバー１４及びバスバー１５の周辺に配置された配線であって、制御基板Ａ及び制御基板Ｂを電気的に接続する配線１６と、を備えることを特徴とする、電気回路構造。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの小形化を図りつつ接続不良を抑制する。
【解決手段】マザー基板２の上面にランド１２が形成されている。マザー基板２に実装されるモジュール基板３の下面にランド１１が形成されている。金属体５が、マザー基板２とモジュール基板３との間に配置されていると共に、ランド１１、１２のそれぞれとはんだ接合されている。これにより、ランド１１とランド１２とが電気的に接続されている。金属体５は、はんだ接合に用いられるはんだよりも高い融点を有している。 （もっと読む）

第１の基板（３）と、第１の基板（３）に実装されたデバイス（１）とを備える電気モジュールが記載されている。このデバイスは、第２の基板（１１）と、第２の基板に配置されたチップ（１２）とを含んでいる。このモジュールでは、それぞれ少なくとも１つの並列共振器（４１，４２）を備える、アースにつながれた分路枝を含むフィルタ回路が具体化されている。並列共振器はチップに配置されている。少なくとも２つの分路枝相互のアース側の接続は、チップおよび第２の基板（１１）の外部で行われる。分路枝のアース側の接続は、第１の基板（３）または第１の基板（３）が配置されている配線板で行われるのが好ましい。
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【課題】工程を複雑化することなくフレキシブル部を有する回路板を提供すること。
【解決手段】回路板５００は、離間して配置された第一および第二の導体パッド５２５、５３５が形成された第一および第二の回路基板５１１、５１２と、一方の面側から突出する第一および第二の導体ポスト５５５、５６５が形成された接続基板５１３、５１４と、を備えている。接続基板５１３、５１４は、離間している第一および第二の回路基板５１１、５１２の一部を覆って橋渡しするように設けられ、それぞれの導体ポストと導体パッドとが、対向するように配置され、導体ポスト５５５、５６５または導体パッド５２５、５３５の少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層５３７を溶融して、第一および第二の回路基板５１１、５１２と接続基板５１３、５１４とが電気的に接続している接合部を有している。 （もっと読む）