【課題】数多くの接地導体面接続用導体を用いることなく、放射ノイズの十分な低減効果を得ることができるコネクタ基板を得ることを目的とする。
【解決手段】プリント基板１，１１における接地導体面２，１２に対する信号線コネクタ２０の接続箇所と点対称となるプリント基板１，１１上の箇所の近傍の領域２４内に、プリント基板１における接地導体面２とプリント基板１１における接地導体面１２を電気的に接続する接地導体面接続用導体２５を配置する。 （もっと読む）

【課題】互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される３次元回路構造体において、電極間の電気的接続をより安定して確実に行う。
【解決手段】３次元回路構造体において、第１回路形成体と、第１の方向において第１回路形成体と対向して配置された第２回路形成体と、第１の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第１回路形成体と第２回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、それぞれの細線体は、第１回路形成体の第１電極と第２回路形成体の第２電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、中間体は、第１の方向において電気的導電性を有するとともに、第１の方向と直交する第２の方向において電気的絶縁性を有する。 （もっと読む）

共通の導電性ベースプレート（１３’）に相並んで設置され、２つの相互に対向する縁を有して中間間隙（１４）を形成し、超高周波を伝送するために、電気接続（２１）によって互いに接続されて中間間隙（１４）をブリッジ接続する、少なくとも２つのプリント回路板（１１；１２’）を有するプリント回路板構造（２０）に関する。
このようなプリント回路板構造の場合、前記ベースプレートに前記プリント回路板が取り付けられるとき、前記プリント回路板間でのＲＦ対応の電気接続が簡単かつ省スペースで確立され、さらなる追加のタスクまたは再加工が不要であり、前記プリント回路板が、前記ベースプレート（１３’）に実装されるときに、電気接続が少なくとも１つの接触確立要素（２１）を介してそれぞれ確立され、この接触確立要素を介して、互いに着脱可能に電気的に接触する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図る。
【解決手段】支持部材４Ｂに導電層４Ａを積層して板状体を準備し、第１板状体に形成された第１導体回路２ａ及びポスト３ａと第２板状体に形成された第２導体回路２ｂとを、絶縁基材１を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材１の一面側に第１導体回路２ａを、絶縁基材の他面側に第２導体回路２ｂをそれぞれ埋め込ませると共に、ポスト貫通孔１ｃを貫通させたポスト３ａにより第１導電回路２ａと第２導電回路２ｂの層間を金属間結合により電気的に接続させた後に、絶縁基材１を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる両面又は多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材（４Ｂ）に導電層（４Ａ）を積層して板状体を準備し、第１板状体（４）に形成された第１導体回路（２ａ）及びバンプ（３ａ）と第２板状体（４）に形成された第２導体回路（２ｂ）とを、半硬化状態の絶縁基材（１）を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材（１）の第１面（１ａ）側に第１導体回路（２ａ）を、絶縁基材の第２面（１ｂ）側に第２導体回路（２ｂ）をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材（１）を貫通させたバンプ（３ａ）により第１導電回路（２ａ）と第２導電回路（２ｂ）の層間を電気的に接続させた後に、絶縁基材（１）を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】１９２０ドット×１０８０ドット以上の解像度であり、１秒間に１２０コマ以上を表示する液晶パネルおよびこれを備えた表示装置においても、可撓性基板の断線を低減し、耐久性を向上することを目的とする。
【解決手段】本発明による液晶パネル２は、１９２０ドット×１０８０ドット以上の解像度であり、１秒間に１２０コマ以上を表示するものであって、可撓性基板３上に設けられた半導体チップ１２のガラス基板４側の端部とガラス基板接続部７との距離、可撓性基板３上に設けられた半導体チップ１２のソース基板５側の端部とソース基板接続部６との距離およびガラス基板接続部７とソース基板接続部６との距離のうち最も短い長さを応力緩和長さＬｓとすると、ソース基板の長手方向の長さＨの応力緩和長さＬｓに対する比である応力緩和寸法比Ｈ／Ｌｓが７．５以下のものである。 （もっと読む）

【課題】 対向電極が形成された基板と該対向電極に電位を供給する回路基板間に設けられた導電性樹脂の収縮によって発生する色ムラ等の表示不良を無くした液晶表示素子を提供する
【解決手段】 複数の画素電極を有する第一電極基板と該第一電極基板に相対する対向電極を有する第二電極基板を備え、前記第一電極基板と前記第二電極基板が所定の位置及び間隔で貼りあわせた液晶表示パネルを有し、
前記第二電極基板の対向電極と前記回路基板の対向する面に設けた電極パッドとが、導電性樹脂、例えば銀ペーストを介して電気的に接続される液晶表示素子であって、
前記導電性樹脂を塗布する前記第二電極基板の対向基板と前記回路基板の電極パッドとの間に、貫通穴を有した導電性の台座、例えば４２アロイを介在させ、前記導電性台座の貫通穴に前記導電性樹脂の熱応力を緩和させる導電性緩和部、例えば柔軟性に優れた導電性樹脂等を設けた液晶表示素子とする。 （もっと読む）

【課題】半田付け等の接合作業を行いやすい電子機器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ディスプレイパネル４をバックライト６に重ねて、液晶ディスプレイパネル４の表示領域の外側の非表示領域４１ａに接続された可撓性回路シート５に連繋されるとともに液晶ディスプレイパネル４の縁からその外に延び出た接合片５３を、バックライト６に設けられた第２可撓性回路シート６４に連繋された接合片６６に重ね、接合片５３に形成された端子５４と、接合片６６に形成された端子６７とを接合し、接合片５３及び接合片６６を非表示領域４１ａの上に折り返し、表示窓２５が形成されたケース２を液晶ディスプレイパネル４の上から被せて、接合片５３及び接合片６６をケース２と非表示領域４１ａの間に収容する。 （もっと読む）

【課題】伝送する信号の品質劣化が少ないプリント基板モジュールを提供すること。
【解決手段】信号伝送線路の基板間コネクタ４０が接続されていない側に、当該信号伝送線路の特性インピーダンスと整合しない回路要素が付加されている信号伝送線路２５ｂが存在する場合、当該信号伝送線路２５ｂの一部に、直列接続された容量性と誘導性の回路要素（５１，５２）の一端を接続し、当該信号伝送線路が形成されているプリント基板の接地導体２２に他端を接続し、直列接続された容量性と誘導性の回路要素の共振周波数が、当該信号伝送線路を伝送する信号の必要通過帯域を確保できるように設定されている、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装構造体に対して他の部材を簡単かつ高密度に接続すること。
【解決手段】実装構造体１は、部材である基板１１と、接続部材１３とを備える。基板１１の主面には、部材接続用電極１１１が形成されている。接続部材１３は、その長手方向を基板１１と平行にして配置されており、一端が部材接続用電極１１１と接続されている。そして、基板１１と主面同士が直交するように配置される他の部材である基板が、接続部材１３の他端面に接続される。 （もっと読む）

【課題】立体的な電子回路を簡単に形成することができる立体配線構造物を提供することを目的としている。
【解決手段】筐体２の内側に、電子部品３及び配線パターン４をそれぞれ内蔵する立体配線構造物であって、筐体２は、複数のセグメント５，６，７を直列に連結して組み合わせた構成からなり、そのセグメント５，６，７として、筐体２の両端部を構成する一対の端部セグメント５，６と、一対の端部セグメント５，６間に配設された少なくとも１つの中間セグメント７と、を備えており、中間セグメント７に、筐体２の内側に配設される壁部７１が一体に形成されており、壁部７１の平面状の壁面７１ａ，７１ｂに電子部品３が実装されているとともに、壁面７１ａ，７１ｂ及びセグメント５，６，７の内面５０ａ，５１ａ，６０ａ，６１ａ，７０ａにそれぞれ配線パターン４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】部品追加をすることなく簡単な構造で半田接続部に対する熱応力による影響を緩和でき、組み付け工数及びコストの削減を図ることのできる積層回路基板を提供する。
【解決手段】積層回路基板は、回路部を構成するバスバー６を樹脂モールド７してなる第１回路基板４に対して所定距離Ｈを置いて第２回路基板５を対向配置し、バスバー６に形成した接続端子９を、第２回路基板５に形成したスルーホールに挿入し半田１４にて接続して、第１回路基板４と第２回路基板５の回路部を電気的に接続させた構造である。本発明では、接続端子９をバスバー６から一体的に形成し、その接続端子９のうち第１回路基板４と第２回路基板５間の部位に応力緩和部１５を設ける。応力緩和部１５は、一枚金属厚板を打ち抜いて形成したバスバーと一体的に形成される接続端子を潰して厚みを薄くし、その厚みが薄くされた部位に切欠き部１６を形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品１００等は、積層方向Ｘと直交する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品１００とされる。 （もっと読む）

【課題】第２のプリント配線板が大きく反っても第２の接続端子が破断することがないプリント配線板の接続構造。
【解決手段】リジッド基板である第１のプリント配線板に設けられた第１の接続端子と、フレキシブル基板である第２のプリント配線板に設けられた第２の接続端子とが異方性導電部材を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、
少なくとも前記第２の接続端子における前記第２のプリント配線板の中央部側に位置する後端部近傍の所定部分が前記異方性導電部材に接合されていること。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性を両立でき、更には、基板への貼付性の良好な回路接続用フィルム接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子と導電粒子を含有する熱硬化性接着剤組成物を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を製造する工程、剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程を含む回路接続用フィルム接着剤の製造法。 （もっと読む）

関連する被覆付きのケーブルまたはワイヤを使用して電気電子部品を相互接続するカードが、互いに短絡するＣ形コネクタから成る線と、特許文献８（米国意匠特許第２３５，５５４号）のコネクタと似たＣ形コネクタから成る線とを収容するキャビティに接続する孔を備えた絶縁材製のケースを含む。この接続孔は２種類の構成で配列される。本発明に係るカードの幅方向の端部には突起が設けられ、同一サイズの別のカードを組み立てられるようになっている。この場合には、突起には円筒形かほぼ円筒形の物体（市販のペン）を収容する。このカードの底部は、カードの上面内の一連の孔と同一の孔を備えた絶縁被覆材によって絶縁されている。被覆されたワイヤまたはケーブルで構成部品を相互接続する際に、配線時間をかなり短縮できる。
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プリント回路アッセンブリ(１０)はプリント回路受容領域(２９)およびプリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部(３０)を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは接合エッジ(４６)および接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部(７０)を有して成る第２基板(５４)を有する第２プリント回路(１４)を有して成る。第２プリント回路はプリント回路基部上に備え付けられ、それによって第２プリント回路の接合エッジはプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合する。第２接触部の各々は対応するプリント回路基部の電気接触部の１つと電気的に接続される。
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【課題】１枚の基板上にインバータ回路と制御回路とを配置することによるメリットは享受しつつ基板への回路搭載の簡略化を進めるとともに、さらに省スペースに基板を配置することが可能なインバータ装置及びインバータ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】冷却装置７と、冷却装置７により冷却されるインバータ回路３と、このインバータ回路３を含む第１の実装部品２０が実装される第１の基板１と、第１の基板１と対向する位置に設けられる第２の実装部品４を実装する第２の基板２と、第１の実装部品３と第２の実装部品４とを電気的に接続するリード線５とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐ノイズ性能をアップさせ、放射ノイズ試験の検証を容易とし、さらに省スペースを実現し、かつ、カスタム対応の拡張部分のみを早急に開発できる産業用情報処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵを搭載した、装置の共通仕様により設計されたＣＰＵベースボード２１と、前記共通仕様から外れた客先の拡張仕様により設計されたカスタムボード２２とを備え、ＣＰＵベースボード２１とカスタムボード２２とを平面的に隣接して配置し、これらボード２１，２２をコネクタ２３により電気的に接続し、ボード２１，２２間のデータの送受信を、予め設定されたインターフェイス規格に基づいて行う構成とする。この構成によれば、ＣＰＵベースボード２１を共通仕様で対応できることにより、客先毎にＣＰＵ周りの回路設計をしなくて済み、装置としての設計・検証の時間を大幅に短縮できる。 （もっと読む）