【課題】本発明は、耐ノイズ性能をアップさせ、放射ノイズ試験の検証を容易とし、さらに省スペースを実現し、かつ、カスタム対応の拡張部分のみを早急に開発できる産業用情報処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵを搭載した、装置の共通仕様により設計されたＣＰＵベースボード２１と、前記共通仕様から外れた客先の拡張仕様により設計されたカスタムボード２２とを備え、ＣＰＵベースボード２１とカスタムボード２２とを平面的に隣接して配置し、これらボード２１，２２をコネクタ２３により電気的に接続し、ボード２１，２２間のデータの送受信を、予め設定されたインターフェイス規格に基づいて行う構成とする。この構成によれば、ＣＰＵベースボード２１を共通仕様で対応できることにより、客先毎にＣＰＵ周りの回路設計をしなくて済み、装置としての設計・検証の時間を大幅に短縮できる。 （もっと読む）

【課題】薄型化された半導体チップが配線基板の間に実装されて樹脂封止された構造の半導体装置において、密着性が改善されて十分な信頼性が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１配線基板１０と、第１配線基板１０の上にフリップチップ実装されて、上面が鏡面処理された半導体チップ３０と、半導体チップ３０の上面に形成された密着層４０と、第１配線基板１０の上にバンプ電極６２を介して接続されて積層され、半導体チップ３０を収容する収容部を構成する第２配線基板５０と、第１配線基板１０と第２配線基板５０との間に充填されたモールド樹脂７６とを含む。密着層４０は離型材を含まない樹脂又はカップリング材から形成される。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡単化することにより製造コストを安価にした第１プリント配線板と電子部品および第２プリント配線板との接続構造および接続方法を提供すること。
【解決手段】配線基板１の配線電極４には、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５が電極接続用接着剤２によって接続される。そして、配線電極４および金属電極５には、配線電極４および金属電極５の表面に酸化防止のための有機膜である酸化防止膜４ａ，５ａがそれぞれ形成されている。これら酸化防止膜４ａ，５ａの膜厚Ｔは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】低い実装温度かつ短時間の加熱で回路基板間の十分な電気的接続を達成でき、かつ高温高湿の雰囲気で接続性能が経時的に低下する等の問題のない異方導電性フィルムを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性物質、加熱によりラジカルを発生する重合開始剤、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、及び導電粒子を含有する異方導電性フィルムであって、昇温速度１０℃／分で測定したときのＤＳＣ発熱開始温度が、１００℃以下でありかつＤＳＣピーク温度が１２０℃以下であることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】複数枚のプリント基板の搭載工数やコストが嵩まないように、プリント基板の搭載スペースを小さくすること。
【解決手段】 互いに所定の離間間隔で平行に配置固定された複数枚のプリント基板１０，１１の辺に、当該プリント基板１０，１１の所定回路に接続された基板用コネクタ１６，１７又は１８，１９を対向状態に固定し、この対向状態で一対を成す基板用コネクタ１６と１７同士又は基板用コネクタ１８と１９同士を、所定の弾力性を有すると共に信号伝達を行う通信ワイヤ１３又は１４で接続する。 （もっと読む）

【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、リペア性の低下を抑制しつつ、最小ピッチを１５０μｍ以下とする電極の更なるファインピッチ化に対応できる、耐熱性の高い異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、潜在性硬化剤、ガラス転移温度が１００℃以上であるポリビニルブチラール樹脂およびガラス転移温度が９０℃以下であるポリビニルブチラール樹脂を含有する電極接続用接着剤３０中に導電性粒子６が分散された異方導電性フィルム２とする。 （もっと読む）

【課題】第一プリント基板の第一ランド部と第二プリント基板の第二ランド部とがはんだ付けされたプリント基板の接合構造において、はんだ付け状態の良否判定の精度を向上させることができるプリント基板の接合構造を提供する。
【解決手段】プリント基板の接合構造１は、第一プリント基板１０における第一ランド部１３の一部が第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっていない箇所に位置するように第一ランド部１３および第二プリント基板２０における第二ランド部２３を対向させ、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっている部分の第二プリント基板２０の端部位置における、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間に弾性部材３０を介装した状態で第一ランド部１３と第二ランド部２３とをはんだ付けして構成される。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化して製造コストを引き下げることが可能となる高周波基板を提供する。
【解決手段】第１の誘電体基板１１に第１の導体層１１１を設け、第２の誘電体基板１２に第２の導体層１２１を設け、第１の導体層１１１と第２の導体層１２１とを電気的に接触させるように、第１の誘電体基板１１と第２の誘電体基板１２とを組みつける。また、第１の誘電体基板１１に第１の導体層１１４をスルーホール１１２の周囲に、他のスルーホール１１２の周囲の第１の導体層１１４と接触しないように設け、第２の誘電体基板１２に第２の導体層１２４をスルーホール１２２の周囲に、他のスルーホール１２２の周囲の第２の導体層１２４と接触しないように設け、第１の導体層１１４と第２の導体層１２４とを電気的に接触させるように、第１の誘電体基板１１と第２の誘電体基板１２とを組みつける。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板同士を間隔を保持した状態で連結するものにあって、基板同士の電気的な接続を有効に行う。
【解決手段】基板用スペーサ１３は、合成樹脂製の八角柱形状をなす本体部１４と、その本体部１４の側面を上下に延び基板１１，１２間を電気的に接続するための８本の信号用導体１５とを備える。基板用スペーサ１３の上下の基板接触面１４ａ，１４ｂの中心部にねじ穴１４ｃを形成し、その外周側部分に、基板１２の凹部１８に嵌合する３個の位置決め用突起１６を一体に形成する。信号用導体１５に、エッジ部で折曲って基板接触面１４ｂまで回り込むように延長する延長部１５ａを、盛上がった状態に設ける。基板１２に、各信号用導体１５の延長部１５ａに対応して、８個の接続電極部２０を、基板１２の表面から盛上がり且つ基板用スペーサ１３の側面部まで達する大きさに設ける。 （もっと読む）

【課題】電極接続用接着剤を介して電極間を接続する際に、低温かつ短時間で硬化させることができるとともに、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性と耐熱性に優れる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、導電性粒子、および硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の金属電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、エポキシ樹脂として、分子量が１００００以上であるとともに、ガラス転移温度が８０℃以上であるフェノキシ樹脂と、結晶性エポキシ樹脂を含有するとともに、硬化剤として、粉末状の尿素系硬化剤とマイクロカプセル型硬化剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できる回路接続方法を提供すること。
【解決手段】第一の回路電極２２を有する第一の回路部材２０と、第二の回路電極３２を有し、ＴＣＰ又はＦＰＣを構成する第二の回路部材３１とを、両電極を対向配置させて接続する回路接続材料１０を用いて接続する回路接続方法であって、回路接続材料は、熱硬化性組成物と光硬化性組成物とを含有し、ＴＣＰ及びＦＰＣのいずれに対しても接続可能であり、第二の回路部材がＴＣＰの場合は、回路接続材料の初期の面積Ｓ_ａに対する加熱加圧後の面積Ｓ_ｂの比の値を光照射により１．３〜３．０とした後に両部材の接続を行い、第二の回路部材がＦＰＣの場合は光照射なしで接続を行う回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板への電子機器の接続作業性が良好な電子装置の提供。
【解決手段】コネクタ７３が実装される回路基板７０と、導線５１ｂが配列されてなる可撓性の配線部５１と、配線部５１先端５１ｅから長さ方向に突出し、コネクタ７３に差し込まれることにより導線５１ｂを回路基板７０に接続するケーブル端子部５３と、配線部５１先端５１ｅに形成される開口部５５と、配線部５１先端５１ｅから幅方向両側に突出する嵌合部５７ｃと、を有するフレキシブルケーブル５０と、配線部５１基端５１ｆに装着される電子機器４０と、配線部５１先端５１ｅを保持する第一保持部６１と、電子機器４０を保持する第二保持部６６と、第一保持部６１において配線部５１の幅方向両側に形成され、嵌合部５７ｃがスライド嵌合される溝部６２と、第一保持部６１から配線部５１側に突出して開口部５５を貫通する突起部６３と、を有する固定部材６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ケース内に注型する樹脂の量を増大させることなく、パワー部と制御部と電源部との一体化を図ることができる車載用電力制御装置を提供する。
【解決手段】装置を、パワーユニット２と制御ユニット３と電源ユニット４とに分け、パワーユニットの構成部品を収容したケース２０２の開口部と制御ユニットの構成部品を収容したケース３０２の開口部とを突き合わせて両ケースを結合する。パワーユニットのケースの側面に設けた開口部に電源ユニット４のケース４０２を嵌合させて、両ケースを結合する。パワーユニットと制御ユニットとの間をフレキシブルな接続導体５により接続し、パワーユニットのケース２０２内に形成された樹脂モールド部８ａと制御ユニットのケース３０２内に形成された樹脂モールド部８ｂとの間に接続導体５を折り曲げた状態で収容する。 （もっと読む）

【課題】タッチセンサパネルの両面に取り付けできるコスト効果の高いフレックス回路を提供する。
【解決手段】ＤＩＴＯタッチセンサパネルの両面に取り付けるためにベース膜の片面のみに形成された導電性トレースを有するフレックス回路が開示される。ベース膜の片面のみに導電性トレースを形成することにより、単一のエッチングステップしか必要とされないので、プロセスステップの数及び製造コストを減少することができる。更に、フレックス回路がより薄くなるので、それにより生じる節約スペースを装置内の他の特徴部に利用し、全体的な装置パッケージを大きくしないようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】２つの電極端子を確実に電気的に接続する。
【解決手段】基板１の表面１ａには、３本の電極端子３がＸ方向に等間隔に形成されている。基板２の表面２ａには、３本の電極端子４がＸ方向に等間隔に形成されている。基板１の表面１ａと基板２の表面２ａとで形成されるＬ字部分近傍には、表面１ａ、２ａの双方に平行なＸ方向に延在した細線５が配置されている。細線５の外周面には、軸方向から見たときに環状の電極端子６がＸ方向に等間隔に３本形成されている。３本の電極端子３、４、６は、Ｘ方向に関して重なる位置にそれぞれ形成されている。電極端子３と電極端子６、及び、電極端子４と電極端子６は接しており、電気的に接続されている。つまり、電極端子３と電極端子４とは電極端子６を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】２つの基材を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合し、さらに各基材に設けられた導電部同士を電気的に接続することができる接合方法、および、かかる接合方法により、２つの基材間を電気的に接続しつつ接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、配線パターン２１２が設けられた基材２１と、配線パターン２２２が設けられた基材２２とを用意する工程と、基材２１に、シリコーン材料と導電性粒子３２を含有する液状被膜３１を形成する工程と、液状被膜３１を介して基材２１と基材２２とを重ね合わせて仮接合体５とする工程と、導電性粒子３２を電気泳動させ、各配線パターン２１２、２２２間に偏在させる工程と、液状被膜３１を乾燥して、接合膜３を得る工程と、接合膜３にエネルギーを付与することにより、接合膜３に接着性を発現させ、基材２１と基材２２とを接合して接合体１を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の厚さを薄くすることができるプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ２３、第１のチップ２４、パッド２５、電極２６および第２のチップ２７を有する。低密度ＰＷＢ２２の所要の位置には孔部が設けられ、この孔部には高密度ＰＷＢ２１が収容される。高密度ＰＷＢ２１は、低密度ＰＷＢ２２より高い配線密度を有し、高性能ＩＣチップの実装に適したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の広い範囲に有効的に回路や電気部品を配置でき、しかも回路基板を誤った位置で基板支持部に取り付けるのを防止でき、回路基板の回路基板支持構造体に対する位置決めが容易になる回路装置を提供する。
【解決手段】 基板支持部２１〜２５をベース部材１９の周壁部２９の周方向に不等間隔をあけて配置する。基板支持部２１〜２５に、厚み方向に間隔を開け且つ平行に延びるｎ個の仮想平面ＩＰ１〜ＩＰ３内にそれぞれステップ面３９Ａ〜３９Ｃが位置するように階段状に形成されたｎ段のステップ部４１を形成する。同一の仮想平面ＩＰ１〜ＩＰ３内に位置するステップ面３９Ａ〜３９Ｃを同じ回路基板１３〜１７の裏面の外周縁部に接触させる。回路基板１３〜１７の外周部に形成した凹部に、基板支持部２１〜２５における同一の仮想平面ＩＰ１〜ＩＰ３が横切る各部分を嵌合する。 （もっと読む）

【課題】個々に配線パターンが形成された複数の基板同士を限られたスペース内で確実に接続する。
【解決手段】配線基板設備１００は、個々に配線パターン１２，１４が形成された複数の配線基板１０を並べて配列し、それぞれに形成された第１連結部１０ａと第２連結部１０ｂとを嵌め合わせて相互に連結する。この状態で、導電線１６をランド１２ｂ，１４ｂに半田付けし、隣り合う配線基板１０に跨って配線パターン１２，１４を接続する。導電線１６を直接半田付けしても、配線基板１０同士が連結されているので、導電線１６やその半田付け部分に過大な負荷がかかるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】十分な接合強度を確保しながら、取り外しが容易で各部材の再利用が可能な、プローブカードにおけるＦＰＣと基板の接合方法を提供する。
【解決手段】 プローブカードにおけるフレキシブルプリント配線板と基板の接合方法であって、フレキシブルプリント配線板上の配線に設けられたパッド、あるいは基板上の配線に設けられたパッドのいずれかにスタッドバンプを形成し、上記スタッドバンプの周囲に上記スタッドバンプの厚みより薄いフィルム接着剤を仮接合した後、加圧・加熱接合を行う。 （もっと読む）