【課題】信頼性に優れた電子デバイス用基板および接続構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス用基板は、樹脂層〔S1〕と、該樹脂層の上に設けられた電極端子〔P〕と、を備える電子デバイス用基板であって、前記電極端子は、絶縁層の下に設けられた下層電極〔1E〕と、該絶縁層の上に設けられた複数の上層電極〔2E〕と、を含み、前記複数の上層電極のうち互いに隣り合う第１の上層電極と第２の上層電極とが、前記下層電極によって互いに電気的に接続されている。かかる構造によれば、電極端子を分割された上層電極〔2E〕とそれらを接続する下層電極〔1E〕とで構成したので、上層電極〔2E〕の波状化を抑制し、電子デバイスの特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 安定的に高速動作させることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールに、送受信用光素子と、前記送受信用光素子を格納したパッケージと、信号用導体パターンとグランド用導体パターンを備え、前記パッケージ内外の電気的な接続を行う多層セラミック基板と、前記パッケージ外に配置され、前記多層セラミック基板の前記信号導体パターンと電気的な接続を行う第２の基板と、前記信号用導体パターンを含む他の導体パターンよりも前記多層セラミック基板のグランド用導体パターンの方が近い位置に、前記セラミック基板の伝搬経路に沿って配置され、前記パッケージを構成する部材の一部に固定される電波吸収体または電波遮蔽体とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装高さを抑えて高密度実装を行うことが可能な回路実装基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板１０は、凹部１８の側壁に側壁接合端子１９を形成した電子基板１２と、屈曲性を有し表面に外部接合端子２９を形成したフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０を凸形状に屈曲させた状態で凹部１８に挿入して、側壁接合端子１９と外部接合端子２９とを接合して構成した。これにより、電子部品の実装高さを抑えて高密度実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低容量な構成で、フレキシブルプリント基板に働く応力を軽減することができる、フレキシブルプリント基板及び接続構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、曲げられた状態で、長手方向の両端である第一の端と第二の端とが固定され、フレキシブルプリント基板の曲げ頂点からフレキシブルプリント基板の第二の端に向かって所定の距離離れた位置から、第二の端に向かって所定の範囲に、樹脂膜を有する。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で、歩留まりが高く、更に信頼性の高いアンテナを提供することを課題と
する。
【解決手段】第１の基板と、第１のパターンと、第２の基板と、第２のパターンと、異方
性導電材料とを有する。第１の基板は絶縁表面を有する。第１のパターンは第１の基板の
絶縁表面（以下、第１の絶縁表面）上に導電材料でなる。第２の基板は、第１の基板の第
１のパターンが形成された面に対向して設けられており、絶縁表面（以下、第２の絶縁表
面）を有する。第２のパターンは、第２の基板において、第１の基板と対向する絶縁表面
（第２の絶縁表面）に設けられており、導電材料でなる。異方性導電材料は第１のパター
ンと第２のパターンを電気的に接続する。第１のパターン上の全ての領域は異方性導電材
料を介して第２のパターンと重なる。 （もっと読む）

【課題】高さ方向のサイズ増大とプリント基板上の配索領域の制限とを何れも抑えつつ、相互に接続されて直交配置された二枚のプリント基板を備えた、新規な構造のプリント基板組立体を提供すること。
【解決手段】一方のプリント基板１２の外周側に離隔して且つ直交方向に広がって他方のプリント基板１４を配置する一方、それらプリント基板１２，１４を互いに接続する複数の接続端子１６において、前記一方のプリント基板１２のスルーホール２２に挿通されて半田付けされる一端側の接続部３２から延び出す部分を折り返して、前記一方のプリント基板１２の外周面２０に当接位置決めされた当接部３６とすると共に、該当接部３６よりも他端側を、前記他方のプリント基板１４に向かって屈曲又は湾曲されて該他方のプリント基板１４のスルーホール３０に挿通されて半田付けされる他端側の接続部４０とした。 （もっと読む）

【課題】製造段階での仮固定のための補助金具やファスナー等が必要なく、基板の水平接続がフロー半田付けのみで実施可能な複合回路基板、及び基板製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の複合回路基板は、構成が異なる複数の回路基板を電気的及び機構的に接続することにより形成される複合回路基板である。夫々の回路基板には、穴部が設けられている。この穴部へピンヘッダーの突起脚部を挿入して固定することにより、複数の回路基板が電気的及び機構的に接続され、複合回路基板となる。ピンヘッダーは、二つの突起脚部からなるコ字形状をしている。突起脚部は、回路基板の上面または下面に対して垂直な方向で穴部へ挿入されて固定される。突起脚部の長さが異なる複数のピンヘッダーを用いる場合、回路基板の上面または下面に対して垂直な方向でピンヘッダーを積み重ねるとともに千鳥配置する。そしてこの状態でピンヘッダーを各回路基板に固定する。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減等を図る。
【解決手段】 スルーホール９、９、・・・の開口縁に形成されたパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・を有する多層基板３と、ベース基板６と該ベース基板上に設けられ半田８、８、・・・が接合された金属パッド７、７、・・・とを有する回路基板５とを設け、スルーホールと金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線１００をスルーホールを通して半田に照射し該半田を溶融してスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と回路基板の金属パッドとを接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品内部の電子デバイスへの水分の浸透を防止することができ、強度及び靭性に優れ、フラックス洗浄が不要なカチオン硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、カチオン硬化開始剤、融点が１６０℃以下のはんだ粒子、及び式（１）ＨＯＣＯ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｘ又は式（２）ＨＯＣＯ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｃ（Ｒ_３）（Ｒ_４）−Ｘで示される化合物であるフラックス成分が含有されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板の変形自由度を大幅に高めることができ、且つコストの低減をはかる。
【解決手段】 可撓性を有するフレキシブル配線板アレイであって、一方向に沿って複数本の配線が平行配置された可撓性の配線板が、配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び該端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有し、配線領域Ｂに端部領域Ａ１，Ａ２間を結ぶ少なくとも１つのスリット１２を設けることにより、配線領域Ｂが複数のフレキシブル配線フィン１３に分割され、複数のフレキシブル配線フィン１３の少なくとも一部を束線することにより束線領域Ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、伝送線路のインピーダンスの不連続によって生ずる放射損失が抑えられ、寄生成分が小さく且つ位相の進行による損失の少ない、高周波信号を伝送する高周波装置を提供することである。
【解決手段】第１の基板（５０１）と第２の基板（５１１）との間の空隙を充填する非導電性フィル上部（５２７）に、印刷・あるいは蒸着法を以ってμｍオーダーで精度よく第１のコプレーナ型伝送線路（５０３）と第２のコプレーナ型伝送線路（５１３）との信号パターン、及びグラウンドパターンをそれぞれ接続させる。これによって、前記非導電性フィル（５２７）上部に第３のコプレーナ型伝送線路（５２３）が形成されて接続部（５４１）を構成する。 （もっと読む）

【課題】実装面積を最大化することができ、したがって、搭載部品の高密度化を図ることができ、しかも構造が簡単な電源用実装基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電源用実装基板１は、両面基板３、４を絶縁シート５を介して互いに重ね合わせた状態で平行に配置し、両面基板３の電子回路のスルーホール２１と両面基板４の電子回路のスルーホール２１とを剛性を有する配線６、６により電気的に接続し、これらの配線６、６を、両面基板３、４それぞれの側面に形成された案内用溝２２、２２に収納した。 （もっと読む）

【課題】グランド配線と導電層とを電気的に確実に接続することができるとともに、高周波特性を高めることのできるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】導電層２５が積層された絶縁層２６上に、接続電極３４，３５，３６を備える信号配線３１，３２とグランド配線３３とを設けた第１のプリント配線板２１と、絶縁層２７の一側に各接続電極に接続される接続電極４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６を備える配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ、４３を設けた第２のプリント配線板２３とを接続するプリント配線板の接続構造であって、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板の対応する接続電極が異方導電性接着剤２４を介して接続されているとともに、上記接続部と第２のプリント配線板における上記グランド配線の接続電極とが、異方導電性接着剤２４を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】重量減少の要求を満たすために、頑丈な構造特徴を与える軽量のＰＣＢアセンブリを提供する。
【解決手段】多層のマイクロ波用の波形の印刷回路板において、波形の印刷回路板100はレベル１のアセンブリ102、レベル２のアセンブリ104、レベル３のアセンブリ106を含んでいる。レベル１のアセンブリ102は１以上の開口、無線周波数（ＲＦ）フィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル２のアセンブリ104はＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル３のアセンブリ106もＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。第２のフレキシブルな層とを間に配置されている非導電性の接着層により結合し、第１の信号線を第２の信号線と電気的に結合するために第１の孔と第２の孔とを導電ペーストで充填するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを内包する筐体の大型化を招くことなくＦＰＣの変位に伴うＦＰＣ及びＦＰＣの周囲の構成に対する破損等の悪影響を抑止する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）のガイド装置１０は、ＦＰＣ２の変位に応じて回転するギヤ部１１及びローラー俯仰ギヤ１２と、ローラー俯仰ギヤ１２の回転角度に応じてＦＰＣ２の湾曲部２Ｄをピックアップ３の移動方向の反対側へ押し込むようガイドするローラー１３と、を備える。 （もっと読む）

少なくとも２つのプリント回路基板領域を含むプリント回路基板を製造する方法であって、プリント回路基板領域は各々、少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接的に隣接する少なくとも１つの側方面の領域内で、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）は、結合または接続によって互いに接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の結合または接続の後に、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライが、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）上にわたって配置または付着される、方法において、追加層が互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）に集積される導電層または装置または部品にメッキスルーホール（２３）を通じて接触接続される導電層（２６）として実現されることを規定しており、その結果として、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の簡単かつ信頼性の高い接続または結合が入手可能となり得る。
さらに、複数のプリント回路基板領域（２０、２１、２２）からなるプリント回路基板が入手可能となる。
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【課題】狭ピッチで配置された第１及び第２の配線基板のパッドに設けられ、第１の配線基板と第２の配線基板とを電気的に接続する導電部材間におけるショートの発生を防止することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線基板１１に設けられた第１のパッド３３と第２の配線基板１３に設けられた第２のパッド４４との間に、第１及び第２のパッド３３，３４と対向する貫通孔７２を有した柱状部材１６を設け、第１の導電性ペースト１８により、第１のパッド３３に柱状部材１６（第１の配線基板１１と第２の配線基板１３とを電気的に接続する導電部材）の第１の端部を固定し、第２の導電性ペースト１９により、第２のパッド４４に柱状部材１６の第２の端部を固定する。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵配線基板と、電子部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】接続端子５０を介して電気的に接続されて積層された一対の配線基板の一方の配線基板１０に電子部品３０が搭載され、他方の配線基板２０には、電子部品３０に対応する部分に、電子部品３０を収容可能な大きさの開口部２４が形成されている電子部品内蔵配線基板１００であって、電子部品３０と一方の配線基板１０との間に充填されたアンダーフィル樹脂４０の一部によって、電子部品３０の外周縁と開口部２４の内周縁との隙間を閉塞し、且つ開口部２４の内周縁を所要範囲にわたって支承する支承部４２が形成され、一対の配線基板１０，２０の間には、封止樹脂６０が充てんされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の配線層間に生じる浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の配線基板１の下面の複数の第１の接続配線１ａと第２の配線基板２の上面の複数の第２の接続配線３ａとが接続されて成り、第２の配線基板２は複数のセラミック配線基板３が互いに側面で接合された配線基板である。複数のセラミック配線基板３はそれぞれの寸法が小さいので、第２の内部配線３ｂに接続される第２の接続配線３ａの寸法を小さくしても、その上に第１の配線基板１を確実に接続することができるとともに、第２の接続配線３ａが小さくなることによって、第２の接続配線３ａと第２の内部配線３ｃとの間に発生する浮遊容量を減少させることができるので、より高速の信号を入出力することのできる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】 導電性接合層の損傷や剥離を抑制できるフレキシブル配線板、および配線導体の断線を抑制できる記録ヘッドならびに記録装置に提供する。
【解決手段】 樹脂製のベースフィルム３と、該ベースフィルム３表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体５と、該複数の配線導体５の一方側の一部を残して被覆する樹脂製のカバーフィルム７と、該カバーフィルム７から露出した複数の配線導体５表面にそれぞれ形成された導電性接合層９とを具備するフレキシブル配線板１であって、カバーフィルム７の導電性接合層９側の端部に、該端部に沿ってカバーフィルム７の他の部分および導電性接合層９よりも配線導体５と反対側に外方に突出する突部１１を有する。 （もっと読む）