【課題】 互いに接続される各プリント配線板がそれぞれ固定された状態であっても接続の容易なコネクタを提供する。
【解決手段】 厚さ方向に交差する方向に並べて配置される２枚のプリント配線板Ｐの一方ずつにそれぞれ実装されるレセプタクル１と、各レセプタクル１に対しプリント配線板Ｐの厚さ方向からそれぞれ電気的且つ機械的に接続される連結体２とからなる。それぞれレセプタクル１が実装された各プリント配線板Ｐがそれぞれ固定された状態であっても、連結体２においてコンタクト６ａ、６ｂの連結部６３の弾性変形によってプリント配線版Ｐの位置の誤差を吸収しつつ、連結体２を各レセプタクル１に接続することにより、プリント配線板Ｐ間を容易に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】配線から放射される不要輻射を低減することが可能なプリント配線板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器１０は、波長がλの信号を送信する送信部２と、送信部２から送信された信号を受信する受信部４とを接続する配線５を有した基板１１を備える。配線５は、送信部２と受信部４とを接続し、送信部２の近傍に長さが（２ｎ＋１）λ／２（ｎは０以上の整数）の余長部５１ａを有する配線５ａと、送信部２と受信部４とを配線５１ａとは別の経路で接続し、受信部４の近傍に長さが（２ｎ＋１）λ／２の余長部５１ｂを有する配線５ｂとを備える。配線５ａ及び配線５ｂは、少なくとも、余長部５１ａ，５１ｂの間において、略平行に近接して配置される。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で製造の容易な、一部の電子部品が絶縁樹脂層に封じ込められた電源装置を提供することを課題とする。
【解決手段】間隔をおいて対向配置された少なくとも２枚のプリント配線基板にそれぞれ電子部品を搭載し、各プリント配線基板は、それぞれに搭載された電子部品が他方のプリント配線基板と接触しないように相互間に適宜の間隙をおいて対向配置し、対向する両プリント配線基板の間隙に絶縁樹脂を充填して対向するプリント配線基板間に絶縁樹脂層を設け、対向する両プリント配線基板相互間に前記絶縁樹脂層を貫通して電気的接続用のスルーホールを形成することにより対向する両プリント配線基板間の電気的接続を行うようにする。 （もっと読む）

【課題】ローボードを容易かつ強固に接続することができる積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のローボード１２の端子部１２ａ上に、熱硬化性樹脂中に、第１の融点を有する金属粒子の表面に該第１の融点よりも低い温度の第２の融点を有するはんだをめっきしてなるフィラーと硬化剤とを含有させた接合インク２０を塗布する工程と、第２のローボード１４に、第２のローボード１４の端子部１４ａに対応する部位に貫通孔２２が形成された熱硬化性樹脂からなる接着シート２４を、接着する工程と、第１のローボード１２と第２のローボード１４とを、接着シート２４を介在させ、かつ端子部同士を対向させて加熱、加圧して、接着シート２４および接合インク２０を熱硬化させて一体化する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板とチップ間の準平面型導波路のマイクロ波の信号伝送をボンディングで行う場合に、インピーダンス不整合によるリターンロスが生じていた。
【解決手段】 プリント基板とチップの準平面型導波路の両側のグランドを互いに信号線の上を接触しないようにわずかな空間を空けてクロス状にボンディング（金属線１の上を金属線６および金属線７）することによりキャパシタンスを稼ぎ、インピーダンスの上昇を防ぎ、マイクロ波のリターンロスを減少させることができる。 （もっと読む）

成形誘電体層（２２０）を有する基板（２４０）およびこのような基板を製造する方法が開示される。これらの基板は、成形誘電体層（２２０）を貫通するピン（２１０）を備えるとよく、またピンに接続されたトレース（２３０）を備えるとよい。これらの基板は、有利には、高経路密度を有する超小型電子アセンブリに用いられる。
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【課題】 さらなる高分解能化を可能とする回路接続用部材を提供すること。
【解決手段】 絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に設けられた、複数の孤立する導電層から構成される導電性パターンとを有する回路接続用部材。 （もっと読む）

【課題】シート状のフレキシブルプリント基板を接合材を加熱加圧する接合の方法で、帯状のフレキシブルプリント基板にする技術の提供。
【解決手段】搬送された２つのシート状のフレキシブルプリント基板２を対向させて位置決めし、導電体１８と樹脂体１９とが積層された接合材３を巻き出し部材９よりフレキシブルプリント基板２の接合位置に引き出し、接合材３を切断し、接合装置により加熱加圧して接合する。接合した後に接合材３を部分的に押圧しフレキシブルプリント基板２間を電気的に導通させる処理を施し、シート状のフレキシブルプリント基板２を連続的に接合し帯状にしてロールに巻き取る。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、基板上のパターンの設計を容易にするとともに、その自由度を少ないスペースで可能にしたフレキシブルフラットケーブルおよび配線回路を提供する。
【解決手段】
差動信号を伝送する第１の信号線および第２の信号線と、第１の接地線および第２の接地線と、第１の信号線、第２の信号線、第１の接地線、第２の接地線を被覆する被覆部とを有し、断面形状において、第１の信号線および第２の信号線は、同一平面上に第１の距離離間して配設され、第１の接地線および第２の接地線は、第１の信号線および第２の信号線の外側に、それぞれ第２の距離離間して第１の信号線および第２の信号線と同一平面上に配設される。 （もっと読む）

【課題】配線基板ユニットの生産性を高めつつ電気的な接続信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の配線基板ユニットの製造装置１は、フレキシブル基板２７の導体バンプ５１の位置とリジッド基板２３のランド部５３の位置とを検出するフレキ位置測定カメラ１７及びリジッド位置測定カメラ１０と、位置検出された導体バンプ５１及びランド部５３どうしが互いに接触するようにリジッド基板２３及びフレキシブル基板２７を位置決めするリジッドハンド１１及びフレキハンド９と、位置決めされたリジッド基板２３及びフレキシブル基板２７の導体バンプ５１とランド部５３との間の電気的な導通検査を行う導通検査装置１２と、端子間の電気的導通が確認されたリジッド基板２３とフレキシブル基板２７とを互いに固着する仮止め用加熱装置１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】第１の接合部材の一面およびこれに対向する第２の接合部材の一面にそれぞれバンプを設け、それぞれの接合部材のバンプの先端部を接触させて接続してなるバンプ接合体の製造方法において、バンプの接触時における位置ずれを防止する。
【解決手段】第１のバンプ２１の先端部２１ａおよび第１のバンプ２１の相手側である第２のバンプ２２の先端部２２ａを周期的な凹凸を有する形状とした後、これら両バンプ２１、２２の先端部２１ａ、２２ａの凹凸部をかみ合わせるように両バンプ２１、２２を接触させ、接続を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板アセンブリー及び該印刷回路基板アセンブリーを使用するインバーターを提供する。
【解決手段】第一印刷回路基板は、その表面に各電子素子を電気的に接続するための複数の第一コンダクターパターンを有し、第二印刷回路基板は、その表面に各電子素子を電気的に接続するための複数の第二コンダクターパターンを有する。第二印刷回路基板が第一印刷回路基板の上方に垂直に配置され、複数の第一コンダクターパターンと複数の第二コンダクターパターンが電気的に接続される。本発明のインバーターは、前記第一印刷回路基板及び前記第二印刷回路基板を含み、インバーターの複雑な回路または高圧の交流回路が該第二印刷回路基板に配線される。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を端子部全体に塗布しても、接続端子間で導電性粒子同士を確実に分離することができる基板の接続構造及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】第１の基板１０の複数の接続端子１１と第２の基板２０の複数の接続端子２１を対向させて前記第１，第２の基板１０，２０を導電性粒子３１を含む接着剤３０で電気的に接続する基板の接続構造において、前記第２の基板２０の前記複数の接続端子２１間には、連続的に頂部４０ａが形成された凸状絶縁部材４０が設けられ、該凸状絶縁部材４０は対向する前記第１の基板１０の前記複数の接続端子１１間に対応して配置され、前記接着剤３０の導電性粒子３１が前記凸状絶縁部材４０の前記頂部４０ａによって前記第１，第２の基板１０，２０の基板面方向の接続端子間で分離されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を備えた電子回路装置において、外力によって２つの回路基板の両方に応力が発生することを防止できると共に、製造効率の向上も図ることができるようにする。
【解決手段】相互に電気的に接続される２つの回路基板５，７と、これら２つの回路基板５，７を底面９ａ側から順次重ねて収容する箱状のケース部材３とを備える電子回路装置１であって、該ケース部材３に、前記底面９ａから一体的に延びる支柱１５が形成され、該支柱１５の延出方向の中途部に、前記支柱１５の先端側に面する段差面１５ｂが形成され、一方の回路基板５が、その厚さ方向に貫通して前記支柱１５を挿通させる挿通孔２１を備えると共に前記段差面１５ｂに当接するように構成され、他方の回路基板７が、前記支柱１５の先端に固定されることを特徴とする電子回路装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】低コストで多層基板構成を作製することが可能な、プリント配線板集合体及びプリント配線板集合体の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板集合体１は、プリント配線板１２ａ及び１２ｂが、接続層１３ａを介して機械的且つ電気的に接続された構成を有する。プリント配線板１２ａ及び１２ｂは、既存の多層基板の製造方法により作製され、絶縁層１４及び配線層１５の複数の層を有する。プリント配線板１２ａ及び１２ｂの接続層１３ａと接する表面層には、それぞれ信号線、電源層又はグランド層等に接続された電極端子１７が備えられる。接続層１３ａは、接続されたプリント配線板１２ａ及び１２ｂに対して接着された絶縁部１８と、プリント配線板１２ａ及び１２ｂの電極端子１７を互いに接続する導電部２０を備えて構成される。また、接続層１３ａは絶縁部１８及び導電部２０が非形成となる空間部１９ａを備える。 （もっと読む）

【課題】 配線板同士の接続部の構造を微細化する。
【解決手段】 プリント配線板１は、絶縁性基材２と、絶縁性基材２の少なくとも一方の表面にパターン形成された複数の配線３と、配線３を覆うカバー層としてのレジスト層５とを備えて構成され、配線３が一部露呈された接続端子部３Ａ〜３Ｅとなっている。接続端子部３Ａ〜３Ｅのうち接続端子部３Ａ、３Ｃ、３Ｅは、幅長さＷ１で形成されており、接続端子部３Ｂ、３Ｄは、Ｗ１よりも短い幅長さＷ２を有して絶縁性基材の少なくとも一方の表面に形成されている。幅長さＷ１を有する接続端子部３Ａ、３Ｃ、３Ｅと幅長さＷ２を有する接続端子部３Ｂ、３Ｄとを交互に絶縁性基材の表面に形成することにより、一方の配線板に配線幅が狭い接続端子部を形成し、他方の配線板に配線幅が広い接続端子部を形成し、これらを互いに接合する場合よりも配線間隔及び配線ピッチを微細化することができる。 （もっと読む）

【課題】多層フレキシブル回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】多層フレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。多層フレキシブル回路基板は、加圧／加熱領域がカットされた接着シートと、加圧／加熱領域がカットされ、前記接着シート上（ｏｎ）に付着された上部ベース層と、前記接着シートが付着された下部ベース層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ジャンパー線を変形等させることなく電気的な接続が確実に行なわれる電子基板の接続構造を提供する。
【解決手段】プリント基板本体１には、外縁が湾状に入込んだ湾状部３が設けられている。湾状部３を一方から他方へ渡すようにジャンパー線５が配設され、その湾状部３には、スプリング７を係止する係止部４が設けられている。ユニット９には、プリント基板本体１の側に向かってスプリング７が装着されている。スプリング７は、所定の径をもって巻かれた第１の部分と、先端部分に位置してその所定の径よりも小さい径をもって巻かれた第２の部分とを備えている。プリント基板本体１の湾状部３に設けられた係止部４はスプリング７の第１の部分を係止する。一方、スプリング７の第２の部分は係止部４を通過してジャンパー線５に接触する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板をスペーサを介して接続し、基板間の空間に実装部品を実装する積層構造体において、基板の平面方向の投影面積を減少させるように小型化しつつ、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低下及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】第１の突起電極１０２ａが形成された第１の基板１０１ａと、第２の突起電極１０２ｂが形成された第２の基板１０１ｂとの少なくとの２つの基板と、基板１０１ａ、１０１ｂ間に設置され、基板１０１ａ、１０１ｂと所定の間隙をもって接続する中間基板１０３とを有し、基板１０１ａ、１０１ｂの間の間隙に実装部品１０４が配置されている積層実装構造体１００であって、第１の突起電極１０２ａと第２の突起電極１０２ｂとが、中間基板１０３に設けられている開口部１０５内で接続されている。 （もっと読む）

本発明は、電気的な機器、特に制御機器であって、第１の嵌合パートナ（１６）、特にスリーブ（２２）と、第２の嵌合パートナ（１９）、特にピン（２５）とを備えた少なくとも１つの嵌合箇所（１３）が設けられており、該嵌合箇所（１３）が、両嵌合パートナ（１６，１９）の間に継ぎ目（２８）を有している形式のものに関する。本発明によれば、少なくとも継ぎ目（２８）に、少なくとも部分的に凝固した潤滑材（３７）が存在していることが提案される。さらに、本発明は、電気的な機器（１０）の嵌合箇所（１３）を潤滑するための方法に関する。本発明によれば、嵌合箇所（１３）が、第１の嵌合パートナ（１６）、特にスリーブ（２２）と、第２の嵌合パートナ（１９）、特にピン（２５）とを有しており、ステップＳ_Ｂで、一方の嵌合パートナ（１６，１９）を潤滑材（３７）で湿潤し、後続のステップＳ_Ｆで、潤滑材（３７）で湿潤された嵌合パートナ（１６，１９）を他方の嵌合パートナ（１９，１６）に嵌合し、次いで、潤滑材（３７）を凝固させることが提案される。
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