【課題】 配線スペースを小さくするとともに、ハンダ付け作業効率を高め、裏面の実装領域を確保することができるプリント基板間の接続構造を提供する。
【解決手段】 複数個のスルーホールを有するプリント基板７，８を所定の間隔をおいて平行に配設し、それぞれのプリント基板７，８の各々のスルーホールにそれぞれ導通電線５を挿入して接続したプリント基板７，８間の接続構造において、複数個の導通電線５を、複数の電線取付部２を有する樹脂製の電線クリップ１の電線取付部２に取付けて一体化し、上下に所定間隔をおいて配設された複数のプリント基板７，８間を接続する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を向上させる配線方法を提供することにある。
【解決手段】 導通パターン１４，１６，１８と、開口４６を有し、導通パターン１４，１６，１８が、開口４６を掛け渡すように形成された基板４４と、を有する第１の配線基板４２を用意する。第１の配線基板４２の導通パターン１４，１６，１８と、第２の配線基板に形成された電極２８と、を開口４６内で電気的に接続する。及び、第１の配線基板４２を複数のセクションに分離する。第１の配線基板４２の分離は、導通パターン１４，１６，１８の少なくとも一部を開口４６内で切断することを含む。 （もっと読む）

【課題】 多層半導体デバイス等の半導体装置及びその製造方法において、製造コストの増大等を抑制すると共に高い接合性及び良好な封止状態を得ること。
【解決手段】 第１のデバイス部１を有し第１のバンプ電極６が表面に形成された第１の基板２と、第２のデバイス部３を有し第２のバンプ電極１０が表面に形成されていると共に第１のバンプ電極６と第２のバンプ電極１０とを接合させた状態で第１の基板２上に積層された第２の基板４と、接合状態の第１のバンプ電極６と第２のバンプ電極１０とを包囲した状態で第１の基板２と第２の基板４との間に介在してこれらを接合し、内部の空間を気密状態に封止する第１の封止接合材８及び第２の封止接合材１２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 定在波比の悪化や不要放射の発生を抑えて高さが異なる位置に設置されるマイクロ波伝送路を接続する。
【解決手段】 下側マイクロ波伝送路２と、下側マイクロ波伝送路２と設置される高さが異なる上側マイクロ波伝送路３と、下側マイクロ波伝送路２及び上側マイクロ波伝送路３に一体成型により結合される垂直マイクロ波伝送路４とを備え、下側マイクロ波伝送路２の一部及び上側マイクロ波伝送路３の一部が垂直マイクロ波伝送路４から延伸している。 （もっと読む）

【課題】平面的な電子回路装置では、接続ピッチの微細化や隣接の部品間の間隔縮小等による実装密度の向上には限界がある。また、３次元的に回路基板を積層するにも接続部材の占有面積が増加する。また、接続部材と回路基板との接続信頼性の向上も課題であり、高密度実装かつ接続の高信頼性を実現できる立体配線構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１６を実装した第１の回路基板１と第２の回路基板２が中継基板３を介して、上下立体的に接続された構造にし、中継基板３のランド電極５の末端部６は中継基板３の末端処理材９中に埋設している。従って、高密度実装かつ冷熱衝撃や落下衝撃によって上下回路基板とランド電極間に働く剥離応力、せん断応力による剥離、クラックのきっかけを抑制または緩衝させることができ、高信頼性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 複数のＦＰＣ同士、または屈曲させた一つのＦＰＣの複数箇所が効率よく電気的に接続され、かつ接続後のメンテナンス管理性に優れるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板２０は、基層２１ａと導電層２１ｂと保護層２１ｃとが積層される第１基板２１の端部２４に形成される第１の露出部２５と、第１基板２１と同様に構成される第２基板２２に形成される第２の露出部２６と、第１および第２の露出部２５，２６近傍に設けられる導電部材２３とを、はんだ付け処理することによってはんだ付け部２７を形成して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 電気回路基板の電気接続作業の工数を大幅に低減できると共に、部品削減によりコスト低減を図る。
【解決手段】 複数の電気回路基板２１が積層されるようにそれらのベースボード２５がそれぞれ間隔をあけて並べられると共にこのように並べられたベースボード２５のうち電気接続部材２３の挿通方向下流端側に位置するベースボード２５にジャンクションブロック３１が対向するようにベースボード３３が間隔をあけて並べられる。そして、電気接続部材２３がその長手方向に複数の電気回路基板２１の貫通穴２５ａおよび中空コネクタ５５の挿通穴５７ａに挿通され且つジャンクションブロック３１の中空コネクタ５５の挿通穴５７ａに挿入されることにより、電気接続部材２３の導電性金属部材４１が中空コネクタ５５の電気接続部５９に一括して接触し、複数の電気回路基板２１およびジャンクションブロック３１と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの増大を来たすことなく、確実な接地を図ると共に接続作業における作業性の向上を図る。
【解決手段】 第１の回路基板１１と第２の回路基板１５にそれぞれ取付孔１２、１２、１６、１６と接地用の接続部１３、１７とを形成し、導電性材料によって形成されると共に第１の回路基板と第２の回路基板を接続する基板接続具１９を設け、該基板接続具に、ベース部２０、２０と、該ベース部から互いに反対方向へ突出されそれぞれ各取付孔に挿入されて取り付けられる被取付部２１、２１、・・・と、ベース部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときに各接続部に弾接される一対の接触部２３、２３と、被取付部に対して弾性変形され被取付部が取付孔に取り付けられたときの取付状態をロックするロック片２１ｂ、２１ｂとを設けた。 （もっと読む）

【課題】 アース接続を確実に得ることができるとともに、生産効率の向上および低コスト化を実現可能なフレキシブル配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線回路基板１０Ａの作製時においては、導体層２として用意し、この導体層２の下面側にベース絶縁層１を形成した。次に、導体層２を所定のパターンにパターニングした。続いて、複数の端子部および複数のアースランドＥＬの導体層２が露出するようにベース絶縁層１および導体層２の上面側にカバー絶縁層４を形成した。予め筐体または他の配線基板への取り付け部として設定された領域に、金型を用いてねじ孔Ｈおよび複数の突起部Ｐをプレス加工により同時に形成する。突起部ＰはアースランドＥＬの領域内に形成した。最後に、外部に露出した導体層２からなる複数の端子部およびアースランドＥＬ上に金属めっき層３を形成した。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示パネルの大型化にも拘らず、該液晶表示パネルの透明基板に対するフレキシブル配線基板の接続不良を防止する。
【解決手段】 液晶を介して互いに対向配置される透明基板を外囲器とし、該液晶の広がり方向に複数の画素を有するものであって、該画素に映像信号を供給する駆動回路と、この駆動回路の入力側にコントロール回路が搭載された基板側から信号を供給するフレキシブル配線基板とを備える液晶表示装置において、フレキシブル配線基板は複数に分割されている。 （もっと読む）

【解決手段】中間平板が開示される。この中間平板は、第１コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされたバイアを有し、さらに第２コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされていない間隔穴を有する第１プリント回路基板を有する。前記第２プリント回路基板は、前記第２コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされたバイアを有し、さらに前記第１コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされていない間隔を有する。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品を備えていても、十分な放熱能力を有し、発熱部品からの熱を十分放熱することができる回路モジュールを提供する。
【解決手段】 発熱部品１００は下層回路基板１の上面１０ａに実装されており、この発熱部品１００の底面は下層回路基板１の下面１０ｂに熱を伝導するサーマルビア１４に接続している。一方、下層回路基板１に対して層間接続部材３により所定高さの位置には上層回路基板２を配置し、発熱部品１００の天面を上層回路基板２の下面２０ｂに導電性接着剤６で接着する。これにより、発熱部品１００の底面からサーマルビア１４を介して下層回路基板１の下面に近接する放熱性の高いベース基板に熱が伝導されるとともに、発熱部品１００の天面から上層回路基板２、層間接続部材３、下層回路基板1を介してベース基板に熱が伝導される。 （もっと読む）

本発明は、コンピュータ等の電子器具に係る。該電子器具は、上にプリント回路を配置されたプリント基板、及び電気的に接続された電磁構成要素を備えた回路基板を有し、放熱装置は回路基板に熱的に接続された複数の別個の熱導体を備えた放熱板を有し、熱導体は多種の位置でプリント基板上に配置され得、各位置は所定の熱放散の方向に対応することを特徴とする。
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【課題】 端子部の電気的抵抗を抑えることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材３に導電部４が形成された第１の基板１と、基材５に導電部６が形成された第２基板２とを備え、基板１、２の導電部４、６どうしが端子部９で接合された複合基板１０。端子部９は、導電部４、６の間に金属からなる接続粒子１１が挟み込まれ、かつ接続粒子１１と導電部４、６との界面１２の縦断面形状が環状となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 断線を低減することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板１０は、図１（ａ）に示すように基板側電極１１、回路素子２０を実装する段差である実装部１２などを備える。この実装部１２は、回路基板１０の表面と回路素子２０の表面との段差を低減させるためのものであり、回路素子２０の外形に応じた形状であり、回路基板１０と回路素子２０との間に略隙間がないように回路素子２０を挿入できる程度の大きさを有する。そして、図１（ｂ）に示すように実装部１２に回路素子２０が挿入された状態において、図１（ｃ）に示すようにスキージ板８０及びスキージ８２を用いて、導電性ペースト３０がスクリーン印刷される。従って、図１（ｄ）に示すように回路基板１０の表面と回路素子２０の表面とが略同一平面となる状態で導電性ペースト３０が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 ヘッドスタックアセンブリの再製造、再組み立て（リワーク）が簡単に出来るようにヘッドジンバルアセンブリとその制御回路とを接続する方法を提供すること。
【解決手段】 ヘッドジンバルアセンブリと制御回路を接続する方法は、少なくとも一つのヘッドジンバルアセンブリの接続端子と制御回路の接続端子を互いに接触するよう対向させ、少なくとも一つのヘッドジンバルアセンブリと制御回路との各接続端子を接触させるよう押圧接続する。 （もっと読む）

【課題】 電気的な接続部を増やすことなく、単純な筐体構造のシールドボックスを用いて、確実に高周波信号を発する制御系を電気的にシールドすることができ、かつ電気的な接続状態の信頼性の低下を防止する。
【解決手段】 高周波信号を発生する制御基板１２と、メイン電源管理部１６や電力消費負荷１４との接続のために物理的に太い電源線が接続され、負荷への電力供給を制御するドライブ基板１８とを物理的に分離し、制御基板１２のみをシールドボックス３４に収容した。この場合、制御信号を伝搬する信号線は低電力でよいため、ドライブ基板１８との接続のための信号線として、薄肉のフラットケーブル２０を適用することができる。このため、シールドボックス３４には、フラットケーブル２０が挿通可能なスリット形状の開口部４０のみを設ければよくなり、シールド性を向上することができ、開口部４０に導電性の弾性部材４２を設けたため、隙間を遮蔽することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴ基板１１とソースＴＣＰ１８とのコンタクト領域またはその近傍におけるパネル配線２０の断線が修正された液晶表示パネルの提供。
【解決手段】 液晶表示パネルは、ＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１上に形成され、断線部分を有するパネル配線２０と、パネル配線２０の額縁領域に配置されたソースＴＣＰ１８と、額縁領域におけるパネル配線２０と接続され、ソースＴＣＰ１８のＴＦＴ基板１１側面に形成された配線６とを有する。断線部分は額縁領域１４内またはその近傍に存在する。液晶表示パネルは、断線部分の配線を接続し、かつ少なくとも一部がパネル配線２０と配線６との間に介在して両配線２０，６を接続する転写配線３を有する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック製表面取り付けパッケージでみられるようなマイクロ−キャステレイション（１１１）によって性能を向上した、必要な回路変更及び素子フットプリント（１０５）を含む特徴を備えた小型プリント配線基板（１０１）を提供する。
【解決手段】 小型プリント配線基板（１０１）は、当該技術分野で周知の技術を使用して回路基板（１２５）に取り付けられる。技術のこの組み合わせにより、ベースプリント配線基板（１２５）のレイアウトを変更することなく、回路（１０９）及び交換部品（１１３、１１５、１１７）用の適合可能で丈夫な相互連結方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 使用する部品の種類を少なくすることができて部品を共通化することができ、その手配が行い易くでき、手配ミス、リスト作成上のミスを減らすことができ、しかも回路部の相違を分かり易くすることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 メイン基板３の一方側に共通回路部４が設けられ、この共通回路部４の左右いずれかの位置にＳＡＣＤ回路部あるいはＤＶＩ回路部５が設けられるようにしたプリント基板において、メイン基板３におけるＳＡＣＤ回路部あるいはＤＶＩ回路部５の配置位置が共通回路部４の左右いずれかの同じ位置とされており、共通回路部４の端部即ち各回路部が配置される側の端部に上向きのコネクタ６が配置されていて、更に、ＳＡＣＤ回路部あるいはＤＶＩ回路部５の外側の端部には横向きのコネクタ７、１３が配置されている。 （もっと読む）