本発明は、ＭＩＤ回路支持体および結合インタフェースを備えた電気回路装置に関する。本発明によれば、結合インタフェースの少なくとも１つの結合インタフェースコンタクト素子とＭＩＤ回路支持体の少なくとも１つのＭＩＤコンタクト素子とが少なくとも１つの電気コンタクト対を形成しており、結合インタフェースコンタクト素子はＭＩＤコンタクト素子に対抗して配置されている。本発明はさらに、ＭＩＤ回路支持体の電気コンタクトを形成する少なくとも１つの電気コンタクト素子を備えたコンタクト素子群に関しており、当該の電気コンタクト素子はＭＩＤ回路支持体の表面に電気的に接続されておりかつこの表面から外へ向かって延在しており、ＭＩＤ回路支持体の線路素子に接続されている。
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【課題】結束用部品などの別部品を使用することのないケーブル位置規制構造を提供する。
【解決手段】電子部品を実装した主基板から延出する特定のケーブルの位置を規制するためのケーブル位置規制構造において、主基板６０とは別の複数のサブ基板を主基板６０に対して接続するための複数の基板間接続ケーブルと、各基板間接続ケーブルに対応して主基板６０上に所定の間隔を空けて配設された複数のコネクタ６７ａ、６７ｂと、主基板６０に対し略垂直かつ各コネクタの並びと略平行な状態で各コネクタの近傍に取り付けられたときに、各基板間接続ケーブルの各一端と各コネクタとを中継する一枚状の中継基板６５とを備え、特定のケーブル６９ａをコネクタ間の隙間であって且つ当該隙間の位置に対応する中継基板６５の縁と主基板６０とによって挟まれる空間に通すことにより、当該特定のケーブルの位置を規制する。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板１と、フレキシブル基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とから構成され、前記リジッド基板１と前記フレキシブル基板２とは互いに異なる形状を有し、前記接続層３は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、連結導体層および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）

【課題】フレームグランドを接続しまたシールドを行うための専用のフレキシブルケーブルを省略することができ、部品点数および実装のための作業工数を低減することのできるフレキシブルケーブルを提供すること。
【解決手段】複数の導体ＤＵが絶縁体ＺＴの中に配設され導体ＤＵの両端部がコネクタに接続されるように構成されたフレキシブルケーブル４１であって、絶縁体ＺＴの中にグランド層ＧＵが設けられ、グランド層ＧＵは、導体ＤＵの端部がコネクタに接続されたときに当該コネクタをシールドするよう折り返し可能な折返しグランド部４４ａ，ｂを有しており、折返しグランド部４４ａ，ｂの少なくとも一方の面においてグランド層ＧＵが露出してフレームグランドとして接続することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して接続されたフレキシブル基板とリジッド基板に対してリペア処理を行う際に、剥離したフレキシブル基板を再利用することができる基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性接着剤５を介して接着されたリジッド基板１とフレキシブル基板３を、導電性接着剤５の熱硬化性樹脂のガラス転移温度以上に加熱した状態で、フレキシブル基板３を、第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈへ引き剥がして、リジッド基板１からフレキシブル基板３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】パネルや機器本体の多様な設計に柔軟に対応でき、且つ、良好な作業性でパネルの組み込みと同時に機器本体側電子回路とパネル側電子回路との電気的接続を行うことを可能とする。
【解決手段】本発明は、パネル１０側に設けられるパネル側基板２０と、機器本体５０側に設けられる機器本体側基板５２とを電気的に接続する電気接続構造であって、パネル側基板２０と機器本体側基板５２との間に設けられ、パネル側基板２０と機器本体側基板５２との間の電気的な接続を中継する中継基板４０を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装もしくは配線スペースを確保することができる接続構造を提供する。
【解決手段】リード端子１２をコネクタ２の挿入部２３に挿入することにより、液晶パネル１と回路基板３とを電気接続してなる接続構造において、挿入部２３がリード端子１２を回路基板３の第１の面３１とは反対側となる第２の面３２側に挿通可能に形成され、回路基板３がリード端子１２を挿入する貫通部３３と、第１の面３１側に形成されコネクタ２と電気接続される第１の回路パターン３４と、第２の面側３２に形成される第２の回路パターン３５と、第１，第２の回路パターン３４，３５どうしを貫通部３３の内壁面を通して電気接続する接続パターン３６とを有する。 （もっと読む）

【課題】接続パッドの表面積を確保して基板間の接続を容易にしつつ、伝達損失を低減できる基板間接続装置を提供する。
【解決手段】接地層１４は、方向Ｄについて信号線１２と対向している。また、接続パッド１１と対向する部分に貫通孔１８を有している。接地層１５は接地層１４に対して信号線１２と反対側に配置され、貫通孔１８を介して接続パッド１１と対向している。信号線１２は、方向Ｄについて自身と対向する接地層１４と、自身と接地層１４との間の基材１３と共に高調波の線路を構成する。接続パッド１１は、自身と対向する接地層１５と、自身と接地層１５との間の基材１３とともに、高調波の線路を構成する。 （もっと読む）

【課題】
組立前の導電部材と絶縁部材の挿入方向寸法を同一寸法にすることなく、異電位の導電部材との短絡保護および組み合わせ部材導電部の接触不良防止を可能にする短絡保護用の絶縁部材を提供する。
【解決手段】
複数の組み合わせ部材間を接続する導電部材２と、該導電部材２を絶縁する絶縁部材９と、前記導電部材２に隣接して接続される異電位を有する導電部材３とで構成される装置において、前記絶縁部材９を従来のストレートな筒型形状から片側もしくは両端開口部が、ラッパ状に開口した筒型形状に構成した。 （もっと読む）

【課題】 電気的相互接続構造体及びその作成方法を提供する。
【解決手段】 電気的構造体は、第１の導電性パッドを含む第１の基板と、第２の導電性パッドを含む第２の基板と、第１の導電性パッドを第２の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する相互接続構造体とを含む。相互接続構造体は、無はんだ金属コア構造体と、第１のはんだ構造体と、第２のはんだ構造体とを含む。第１のはんだ構造体は、無はんだ金属コア構造体の第１の部分を第１の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する。第２のはんだ構造体は、無はんだ金属コア構造体の第２の部分を第２の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する。 （もっと読む）

【課題】プレス積層後の工程を簡略化でき、めっき工程を用いずに層間導通部を形成でき、さらにリジッド部とフレキ部とを別々に作製して面付け効率の向上を図り得るリジッドフレキ基板の製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも一つ以上のリジッド配線板と、一つ以上のフレキシブルプリント基板と、一つ以上の可撓性絶縁材とを互いに積層させることによってリジッドフレキ基板を得る製造方法であって、可撓性絶縁材にスルーホールを穿設し、該スルーホール内に銅ボールを入れ、次いで該可撓性絶縁材をリジッド配線板とフレキシブルプリント基板の回路間に位置するように挟んで加熱・加圧することでリジッド配線板とフレキシブルプリント基板を銅同士の金属結合によって一体化させて層間導通部を形成し、リジッドフレキ基板を得ることを特徴とするリジッドフレキ基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧着端子同士の短絡等の不具合を確実に防止する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１の接続端子部４と、回路基板２の接続端子部６とが、対応する圧着端子同士が圧着されて接合されることによって接続されていると共に、フレキシブルプリント配線板１の接続端子部４においては、中央部の圧着端子に対して、両側部の圧着端子が、その長さが漸次短くなるように形成され、圧着時のフレキシブルプリント配線板１の各圧着端子の先端部の変形（変位）が所定の範囲内に抑制されて、回路基板２の対応する圧着端子とのみ接触するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ユニット間のケーブルによる配線スペースを削減し、最適な配線をすることができる電子機器のユニット接続構造を実現する。
【解決手段】電子機器のユニットを互いに電気的に接続する電子機器のユニット接続構造に関する。密着して配置している各ユニットに対し、長手方向に導通部を有する串刺し手段で各ユニットを貫通させ、各ユニット内部に設けられた内部接続手段と串刺し手段を電気的に接続する構成とした。 （もっと読む）

【課題】電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】配線板接合体１は、基材１１上に形成された電極１４と、折り曲げ部１５とを備えるフレキシブルプリント配線板１０と、基材２１上に形成された電極２２を備えるリジッドプリント配線板２０により構成される。配線板接合体１は、電極１４が外側になるように、折り曲げ部１５において、フレキシブルプリント配線板１０が折り曲げられた状態で、電極１４と電極２２が電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０が接合されたものである。そして、電極１４と電極２２が、導電性粒子を含有する導電性接着剤４０を介して、電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ方式の問題点である入力部の配線抵抗を抑え、ＣＯＦ方式の問題点である材料として高価なＣＯＦ用ＦＰＣを使用せず、ＣＯＭ実装構造により、それぞれの問題を解決した表示装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表示パネルが実装され，対向するように封着されたガラス２２と、ガラス２２上にガラス電極２６を有する端子部１４と、ＦＰＣ電極１６を備えるＦＰＣ２４と、端子部１４とＦＰＣ２４に跨って実装され，ガラス電極２６に接続されるＩＣ出力電極１８およびＦＰＣ電極１６に接続されるＩＣ入力電極２０を有するＩＣチップ１２とを備えることを特徴とする表示装置およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】装置の軽量化及び小型化を図ることができ、かつ、高いシールド効果及び高信頼性を実現した高周波モジュール装置を提供する。
【解決手段】金属製のモジュールケース１に当該モジュールケース１の搭載面を露呈させる開口部１１を形成した高周波回路基板２を搭載し、この高周波回路基板２に脚部１２及び壁部１３をそれぞれ当接させて導電性の樹脂シールド部材４を配置し、この導電性の樹脂シールド部材４を当該樹脂シールド部材４よりも高く構成されたシールド固定手段６により前記モジュールケース１に固定し、このシールド固定手段６に電源回路基板７を固定し、この電源回路基板７と前記高周波回路基板２とを前記導電性の樹脂シールド部材４に設けられた貫通穴１６を介して電源用配線１７により接続し、この電源回路基板７を囲うよう前記電源用配線１７が接続された前記電源回路基板７を外部から保護するモジュールケース１を設けた。 （もっと読む）

【課題】 構造簡単で設計変更に対応してグランド接続を確実に行うこと。
【解決手段】 プリント配線基板からなるメイン基板２が金属筐体１に接近して配置され
、該メイン基板２の中央適所がグランド接続手段Ａを介して金属筐体１に接続されたグラ
ンド接続装置において、前記グランド接続手段Ａが、金属筐体１から立ち上げたねじ孔４
付き立上げ枠３と、プリント配線基板からなるビス挿通孔５付き接続基板１７とを有し、
前記接続基板１７のビス挿通孔５の周辺にランド６が形成され、該接続基板１７が導線２
２を介してメイン基板２に一定範囲内移動可能に支えられると共に、その導線２２を介し
て前記接続基板１７のランド６メイン基板２に導通されており、前記接続基板１７のビス
挿通孔５を通って立上げ枠３のねじ孔４にビス７をねじ込むことにより、その接続基板１
７のランド６を立上げ枠３に圧接させるようにした。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板の弾性力を接触方向に作用させてフレキシブル配線板の接続端子を接続し、その接続にずれを生じさせることがない端子接続構造を有した電子部品装置を提供する。
【解決手段】 物理量を検出する水晶振動子１３および電子部品素子が取り付けられる実装基材１０と、実装基材１０への振動を吸収する振動吸収部材１６と、これら実装基材１０および振動吸収部材１６を搭載する基台２０と、実装基材１０および基台２０の各端子部を接続するフレキシブル配線板３０と、を備えている。このフレキシブル配線板３０は、弾性的に曲げ変形可能な帯状部３１を有し、この帯状部３１を弾性的に曲げた状態で、実装基材１０および基台２０の端子部１９、２３に接続端子３２、３３が対面接触し、且つ接続端子３２、３３に対して、接続対象の端子部１９、２３を押圧する方向に、帯状部３１の曲げにより生じた弾性力が作用している。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとが形成され、さらに第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとの少なくともいずれか一方に設けられている突起電極２０１と、中間基板１０３の貫通孔１０６内に設けられ、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとを電気的に接続するための導電ペースト１０５を有し、突起電極２０１と中間部材１０３に設けられている貫通孔１０６内の導電ペースト１０５とを介して、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとは電気的に接続されている。 （もっと読む）