【課題】相対的に移動する基板同士を断線のおそれ無く電気的に接続することが可能な基板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続構造１０は、第一の基板４に対して第一の方向に移動可能に支持され、第二の基板６を第二の方向に移動可能に支持する移動部材１３と、第一の基板４と第二の基板６とを電気的に接続する可撓性を有する配線部材２０を備え、配線部材２０は、第一の基板４から延び第一の方向に交差する方向に凸となるように撓んで第一の基板４に接続された位置と第一の方向に対向する第一の固定部３５で移動部材１３に固定された第一の部分３１と、第二の基板６から延びて第二の方向に交差する方向に凸となるように撓んで第二の基板６に接続された位置と第二の方向に対向する第二の固定部３６で移動部材１３に固定された第二の部分３２と、方向切替部３３ａを有して第一の部分３１と第二の部分３２とを接続する第三の部分３３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料において、接合信頼性を確保する熱圧着装置を提供するする。
【解決手段】 熱圧着装置１は、導電性粒子Ｒが塗布されたフィルムを移動するロール装置３０と、凹凸表面を有する圧着治具２０と、導電性粒子Ｒを溜めるための貯蔵器４０と、圧着治具２０の凹凸表面を貯蔵器４０に対向させて導電性粒子Ｒを付着させる第１の手段と、前記第１の手段により導電性粒子Ｒが付着した圧着治具２０の凹凸表面をフィルム３４に対向させて加圧させる第２の手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】多心ケーブルなどの中心導体などの各種断面形状の導体を、配線板上の電極に容易かつ確実に位置合わせしうる配線板，配線板接続体等を提供する。
【解決手段】配線板接続体Ａは、信号用配線１２の先端に信号用電極１２ａが形成されたＰＷＢ１０と、先端部が露出された中心導体２２を有する複数本の極細同軸線２１を並列に連結させた多心極細同軸線２０とを備えている。信号用電極１２ａは、溝部Ｒｇを有しており、溝部Ｒｇに中心導体２２が係合（嵌合）しており、半田によって信号用電極１２ａと中心導体２２とが電気的に導通するように接合されている。ＰＷＢ１０の各中心導体２２をそれぞれ溝部Ｒｇに位置合わせする作業が容易かつ確実になり、コネクタレスで信頼性の高い接続を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、互いに並行して配線される２本の差動信号線からなり、互いの配線路長が異なる領域が形成される差動信号線対に対し配線路長の相違を吸収して、信号伝播の遅延時間差を解消し、信号伝送品質の向上化を得る配線基板装置を提供する。
【解決手段】配線基板１に複数の電子部品Ｓａ，Ｓｂを実装し、この配線基板に、第１の差動信号線Ｇａおよび第２の差動信号線Ｇｂからなる差動信号線対Ｇを互いに並行して配線し、この差動信号線対の中途部に分断領域Ｚを形成し、この分断領域に遅延配線体１０を実装し、この遅延配線体に、互いの配線路長を同一に設定した第１の遅延配線路１１および第２の遅延配線路１２を設け、これら遅延配線路のそれぞれ端部と、分断された一対の差動信号線とを接続した。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を損失なく伝送することができ、電子部品を立体的に配置することが可能な可撓性を有するプリント配線板および光送受信モジュールを得る。
【解決手段】可撓性を有するプリント配線板においては、ヤング率が１０ＧＰａ以上で、かつ線膨張係数が１×１０^−５以下の絶縁性の材料からなる織布を心材として、その織布の両面に、比誘電率が４以下で、誘電正接が０．００５以下の絶縁性の高分子材料からなる基材が積層される。 （もっと読む）

【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第１基板１と第２基板２とを絶縁性接着剤１３を介して接着した多層回路基板１０であって、第１基板１は、第１電極端子３と電子部品１２を実装するための第１ランド５を備え、第２基板２は、第１電極端子３に対応して配置され、第１電極端子３と電気的に接続する第２電極端子４と、第１ランド５に対応して穿設され、電子部品１２を貫通させて第１基板１に実装可能とする第１貫通孔７とを備えた多層回路基板１０とした。 （もっと読む）

【課題】
ヒートシンクを挾んで配線基板が設けられ、前記配線基板同士で配線を必要とする場合に、ヒートシンクの放熱効果を損うことがない電子機器の構造を提供する。
【解決手段】
筐体１内部にヒートシンク２が収納され、該ヒートシンクを挾んで配線基板５が設けられ、前記筐体の少なくともヒートシンクの配線基板が設けられていない面に対向する部分を２重壁構造とし、該２重壁構造の空間に挿通したケーブル１１により前記配線基板間が電気的に接続された。
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【課題】プリント基板ユニットの固定具にかかる利便性を向上するとともに低コスト化を実現できるようにする。
【解決手段】一のプリント基板３と他のプリント基板２との間に介装され、一のプリント基板２と他のプリント基板３とを所定間隔をあけて重なるように配置した状態で固定する、少なくとも一つの固定具１０とを備え、その固定具１０が、かかる所定間隔を変更可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明はアンテナ及び発熱する電子素子を有した電子装置に関し、実装性を低下させることなく電子素子で発生する熱を効率よく放熱することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１５と、第１面１０ａにアンテナ１２が形成されると共に第２面１０ｂに半導体チップ１５が搭載された第１の基板１０Ａと、半導体チップ１５と対向するよう第１の基板１０Ａを積層すると共に外部接続される第２の基板２０Ａと、第１の基板１０Ａと第２の基板２０Ａとを電気的に接続する銅コアはんだボール１８と、第１の基板１０Ａと第２の基板２０Ａに配設されるモールド樹脂３０とを有し、第２の基板２０Ａに半導体チップ１５で発生した熱を放熱するサーマルビア２７を設ける。 （もっと読む）

【課題】駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止する。
【解決手段】表示パネルとフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、
基板の表面に前記フレキシブル配線板と接続される接続ランド部が前記基板の長さ方向に間隔をあけて複数設けられていると共に、前記基板内部と基板裏面の両方または一方に導体が積層して設けられており、前記フレキシブル配線板が熱圧着される前記接続ランド部の直下位置には、前記基板内部および基板裏面には前記導体を配置せず、または、前記接続ランド部の直下の導体量は、前記接続ランド部間に設けた前記フレキシブル配線板と接続されない非接続ランド部の直下の導体量より減少させている。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け部の強度にばらつきがなく、しかも強度とはんだ付け特性とのバランスに優れた高温鉛フリーはんだ合金による電子機器を提供する。
【解決手段】 はんだ合金が鉛フリーの接合用材料であって、元素Ａと元素Ｂからなり、かつ常温平衡状態で安定相であるＡｍＢｎと、元素Ｂからなる組成であって、急冷凝固により元素Ａを元素Ｂからなる常温安定相中に過飽和固溶させることを特徴とする合金で、はんだ付けによる溶解・凝固過程を経た後に平衡状態であるＡｍＢｎと、元素Ｂからなる組成に戻り、再度加熱するときにははんだ付け温度であっても安定相のＡｍＢｎにより強度を確保できる合金を用いてはんだ付けすることを特徴とする鉛フリー接合用材料を用いてはんだ付けしてなる電子機器。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を少なくして製造コストの低減を図れると共に、層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 多層プリント基板１０は、スルーホール１１と、片面に形成された導体パターン１２と、スルーホールの内壁に導体パターン１２と一体に形成された導電スルーホール１４とをそれぞれ有する樹脂フィルム１５が、上下方向を同じにして複数枚重ね合わされている。複数の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの樹脂フィルム間に、対向する導体パターン１２および導電スルーホール１４と金属間結合した導電体２３がそれぞれ設けられている。隣接する２つの樹脂フィルム間に別の樹脂フィルムを介在させずに、各樹脂フィルムの導体パターン１２間での層間接続が、導体パターン１２と一体の導電スルーホール１４および導電体２３を介してなされる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張や外部からの機械的な応力の影響を少なくした高信頼性の電力制御モジュールを提供する。
【解決手段】 制御信号を供給する制御回路素子６が搭載された第１の回路基板１と、第１の回路基板１の下面に対向して配置されて電気的に接続されており、上面に制御信号に基づいて電力制御する電力制御素子５が搭載されて金属ワイヤ９で電気的に接続された第２の回路基板２と、第２の回路基板２を凹部８ａに収容し、第２の回路基板２の下面が凹部８ａの底面に熱的に接続されて第１の回路基板１の下面に取り付けられた放熱用カバー８と、第２の回路基板２の上面で電力制御素子５および金属ワイヤ９を保護する弾性率が0.01〜0.1ＧＰａの保護樹脂７とを具備する電力制御モジュール10である。熱膨張や外部からの機械的な応力の影響を少なくできるので、高信頼性が図れる。 （もっと読む）

【課題】 簡便に取り付けでき、取り付けによる磁性部材の破損を抑制できるコンタクト部材を提供する。
【解決手段】 本実施例のコンタクト部材１０は、導電性および弾性を有する接触部材１１と、樹脂ケース１２と、接触部材１１および樹脂ケース１２を取り囲むように配置されるフェライトコア１３と、からなる。
接触部材１１の一方の端部側に位置するグランド接触部１４は、電子回路基板のグランドと接触する。このグランド接触部１４と反対の側に位置する一対の筐体接触部１５は、筐体板金部と接触する。この接触部材１１は、筐体接触部１５が、互いの位置する方向に向かって弾性変位可能な形状となっている。 （もっと読む）

【課題】電子表示装置において、特殊な部品や、ケーブル固定用部品を用いることなくケーブル配設を行う。
【解決手段】部材固定用のシャシー３の一面にプラズマディスプレイパネル６を、他の一面に第１回路基板１及び第２回路基板２を配設する。シャシー３において、プラズマディスプレイパネル６配設面と第１回路基板１等の配設面を貫通させるようにシャシー空孔１１及びシャシー空孔１２を空ける。フレキシブルケーブル４は、シャシー空孔１１及びシャシー空孔１２を通してプラズマディスプレイパネル６配設面側に露出させて、第１回路基板１と第２回路基板２とを電気的に接続する。接着剤層５により、シャシー３へプラズマディスプレイパネル６を固定すると共に、フレキシブルケーブル４も固定する。 （もっと読む）

【課題】不要電磁波の漏洩を効果的に抑制し、回路規模が大きくなっても電子機器における占拠領域の増大を抑制することができる回路基板を提供する。
【解決手段】ワンチップマイコン２ならびにその周辺回路を構成する複数の回路部品が実装された回路基板であって、第一のプリント配線基板２９と、枠状部材を挟んで積み重ねられた第二のプリント配線基板３０とを備え、第一のプリント配線基板２９に形成された回路配線層３７および第二のプリント配線基板３０に形成された回路配線層３８は枠状部材の側面に敷設された複数の導電経路４４を介して電気的に相互接続されており、ワンチップマイコン２は、第一および第二のプリント配線基板２９、３０ならびに枠状部材で包囲される電磁遮蔽空間に収容されるように第一のプリント配線基板２９に実装されている。 （もっと読む）

【課題】基板用固定具からみて、主基板板及び副基板の接地点間の電位を確実に同じにすることができる拡張基板装置、及び拡張基板装置を備えた電子機器を提供することにある。
【解決手段】拡張基板装置２は、主基板３と、副基板４と、主基板３及び副基板４を固定する基板用固定具５と、から構成される。基板用固定具５は、長方形状の導電体の金属板からなり、金属板の長手方向の辺縁を直角に折り曲げて主基板用取付部５４，５５を形成し、主基板用取付部５４，５５を形成した辺縁の反対側の辺縁を、主基板用取付部５４，５５と対向するように直角に折り曲げて副基板用取付部５３を形成する。拡張基板装置２は、主基板用取付部５４，５５と副基板用取付部５３により、主基板３及び副基板４が並行で、且つ主基板３及び副基板４を挟むように、主基板３及び副基板４を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】接続の精度を高めることが可能な基板の接合方法、流体噴射ヘッドの製造方法及び流体噴射装置を提供すること。
【解決手段】ガラスエポキシからなる第１基板上に設けられた第１電極と、可撓性を有する第２基板上に設けられた第２電極とを接続するように前記第１基板と前記第２基板とを接合する基板の接合方法であって、前記第１電極と前記第２電極との間にハンダ部を配置し、前記ハンダ部にレーザ光を照射して前記ハンダ部を溶解することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】断線の発生を防ぎ、リジッドフレックスプレートを製作する時の困難度および不良率を低減させ、製品の品質を向上させる。
【解決手段】リジッドフレックスプリント配線板の結合装置は、ＰＣＢフレックスプレート１００およびＰＣＢリジッドプレート２００を備える。ＰＣＢフレックスプレート１００は、フレックスプレート本体１１０、フレックスプレート導体部材１４０およびフレックスプレートチャネル部材１５０を有する。フレックスプレート導体部材１４０は、フレックスプレート本体１１０上に形成され、フレックスプレートチャネル部材１５０は、フレックスプレート本体１１０に貫設される。ＰＣＢリジッドプレート２００は、第１のリジッドプレート本体３００および第２のリジッドプレート本体４００を有する。 （もっと読む）

本発明は、集積電子制御回路のためのハウジング構造１であって、ハウジング底部２と、中央の電子制御回路の電子素子１２が装着された回路キャリア４と、前記中央の電子制御回路と周辺構成要素との電気的な接続部としての信号及び電流分配構成要素５とを備えている形式のものに関する。この場合、前記ハウジング底部２がバスタブ状に構成されており、前記ハウジング底部（２）内に、前記中央の電子制御回路の電子素子１２のための前記回路キャリア４が配置されていて、該回路キャリア４は、上方に向かって湾曲された少なくとも１つの縁部領域７に設けられた接点箇所９によって、この接点箇所９上に配置された前記信号及び電流分配構成要素５と電気的に接続されるように、前記ハウジング底部２内に配置されており、前記ハウジング底部２が前記信号及び電流分配構成要素５と環状に接続されている。
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