熱圧着装置、及び熱圧着装置の制御方法
【課題】 熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料において、接合信頼性を確保する熱圧着装置を提供するする。
【解決手段】 熱圧着装置１は、導電性粒子Ｒが塗布されたフィルムを移動するロール装置３０と、凹凸表面を有する圧着治具２０と、導電性粒子Ｒを溜めるための貯蔵器４０と、圧着治具２０の凹凸表面を貯蔵器４０に対向させて導電性粒子Ｒを付着させる第１の手段と、前記第１の手段により導電性粒子Ｒが付着した圧着治具２０の凹凸表面をフィルム３４に対向させて加圧させる第２の手段とを有する。
【解決手段】 熱圧着装置１は、導電性粒子Ｒが塗布されたフィルムを移動するロール装置３０と、凹凸表面を有する圧着治具２０と、導電性粒子Ｒを溜めるための貯蔵器４０と、圧着治具２０の凹凸表面を貯蔵器４０に対向させて導電性粒子Ｒを付着させる第１の手段と、前記第１の手段により導電性粒子Ｒが付着した圧着治具２０の凹凸表面をフィルム３４に対向させて加圧させる第２の手段とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱圧着装置に係り、特に基板に対して接合材料を貼り付ける機能を有する熱圧着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板間接合方法の１つに熱圧着工法がある。熱圧着工法とは、圧着治具を瞬時に温め、その熱で被溶接物を溶かして接合する方法である。外部（セラミックヒーターチップ）から熱を与えて接合するので、基本原理は半田付けに近い技術である。主に樹脂類の接合、フラットケーブル類の半田付け、金属類のろう付け等に適している。 熱圧着工法では、接合対象であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ ）等の基板の各電極に接合材料を介して接続を行う。一般にこの接合材料には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）やＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等に代表されるフィルム状のものを用いることが多い。具体的には、接合対象である一方の基板に接合材料を貼り付ける（仮貼り）。この仮貼りには、所定の熱や荷重を印加して接合材料を熱硬化させることでＰＣＢやＦＰＣの電極表面に固定することとなる。
【０００３】
特許文献１には配線パターンを形成する金属箔に凹凸部を形成することにより、層間接続の信頼性を高めた多層配線基板が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１２９７２７号公報（第７頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
仮貼りの状接合材料のうち、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等の熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料は、ＡＣＦ等の熱硬化性樹脂を主成分とする接合材料に比して接着剤軟化時の粘度が高い。従って、ＮＣＦ等の熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料は、ＡＣＦ等の熱硬化性樹脂を主成分とする接合材料に比して、基板間の接合に必要な押し圧力が高く、一般にＡＣＦ等の数倍の荷重が必要とされる。
【０００５】
従って、基板同士を接合するいわゆる本圧着時には、大きな荷重が必要となることから反りやひずみがもたらされ、熱圧着接合部分の近傍に実装された表面実装部品は、この荷重によるダメージを受けやすい。また長期信頼性にも欠けるという問題がある。
【０００６】
そこで本発明は以上の問題点を解決するためになされたものであり、熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料において、接合信頼性を確保する熱圧着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の熱圧着装置は、接合部材が塗布されたフィルムを移動するロール装置と、凹凸表面を有する加圧治具と、導電粒子を溜めるための貯蔵手段と、前記加圧治具の前記凹凸表面を前記貯蔵手段に対向させて前記導電性粒子を付着させる第１の手段と、前記第１の手段により前記導電性粒子が付着した前記加圧治具の凹凸表面を前記フィルム対向させて加圧させる第２の手段と、を有することを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の熱圧着装置の制御方法は、接合部材が塗布されたフィルムを移動するロール装置と、凹凸表面を有する加圧治具と、導電粒子を溜めるための貯蔵手段とを備えた熱圧着装置の制御方法であって、前記加圧治具の前記凹凸表面を前記貯蔵手段に対向させて前記導電性粒子を付着させ、前記導電性粒子が付着した前記加圧治具の凹凸表面を前記フィルム対向させて加圧させることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料において、接合信頼性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図を参照して説明する。図１及び図２は、本発明の実施の形態に係る熱圧着装置を示した図である。図１に示すように、本発明に係る熱圧着装置１は、台座１０と、圧着治具２０と、ロール装置３０と、貯蔵器４０と、制御装置５０と、分断装置６０とを主たる構成要素とする。
【００１１】
台座１０は、例えば接続対象である２つの基板（後述する第１の基板１００、第２の基板２００）を載せる台としての役目を担う。
【００１２】
圧着治具２０は、後述するフィルム３４を基板に仮貼りしたり、上記２つの基板を接続するための治具であり、セラミックや金属等の材質で形成されている。図３は、圧着治具２０を示している。圧着治具２０は、溝部２０ｂが設けられた圧着面２０ａを有する。圧着治具２０は、後述するように第１の基板１００上に搭載された接続部材３４Ｂに対して圧着面２０ａを覆うように載せる（図１０参照）。そして、制御装置５０の治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０を加圧することで、第１の基板１００とフィルム３４とを仮貼りする。
【００１３】
また、圧着治具２０は、後述するように第２の基板２００上に圧着面２０ａを覆うように載せる（図１３参照）。そして、制御装置５０の治具位置制御部５４や治具加熱制御部５５の指示により圧着治具２０を加圧・加熱することで、第１の基板１００と第２の基板２００とを接続部材３４Ｂを介して接続する。ここで、接続部材３４Ｂは、仮貼りを行う際に圧着面２０ａと第１の基板１００との間に介在させる接続部材３４Ｂの元になる。
【００１４】
ロール装置３０は、フィルム３４を移動する。即ち、制御装置５０の送出制御部５８の指示により第２のロール部３１ｂを駆動させる。これにより、第１のロール部３１ａから第２のロール部３１ｂへ巻き取り、フィルム３４を移動させる。
【００１５】
第１のロール部３１ａ及び第２のロール部３１ｂは円盤状の形状をしている。第１のロール部３１ａ及び第２のロール部３１ｂの中心部にはモータ（不図示）が設けられており、送出制御部５８の指示により、第２のロール部３１ｂが半時計方向（矢印Ｄ方向）に回転することでテープ状のフィルム３４を巻き取る。この巻き取りに伴い、第１のロール部３１ａの図示せぬ回転軸も回転し、新しいフィルム３４が圧着治具２０へ送出する。ガイドローラ３５は上記送出時におけるフィルム３４のねじれ等を防止する。
【００１６】
連結軸３３は、第１のロール部３１ａと第２のロール部３１ｂとを連結している。連結軸３３の中央部からは可動軸３６が延設している。可動部３２はロール装置３０に掛かる荷重に伴い可動軸３６を鉛直方向（矢印Ｆ方向）に動かす。これによりロール装置３０は圧着治具２０が移動してフィルム３４に接触し、フィルム３４の張力が所定の張力範囲を超えた場合には、鉛直下方向に移動する。尚、可動部３２は、治具位置制御部５４の制御方法によっては、省略して熱圧着装置１を構成しても良い。
【００１７】
貯蔵器４０は、導電性粒子Ｒを溜めておく器である。ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等の熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料が含まれているフィルム３４を使用する場合、この塗布装置４０にフィルム３４を浸すことでフィルム３４に導電性粒子Ｒが塗布される。
【００１８】
分断装置６０は、後述するように圧着治具２０が当接したフィルム３４に対して、フィルム３４の反対側の面からカッター６１を当接する（図８参照）。この当接により、接着部材３４Ｂを形成する。この接着部材３４Ｂは、第１の基板１００と第２の基板２００との接合に使用される。
【００１９】
制御装置５０は、圧着治具２０の加圧や加熱、ロール装置３０によるフィルム３４の送出やロール装置３０の移動、貯蔵器４０の移動、分断装置６０によるフィルムの分断の制御を行う。制御装置５０は、主制御部５１と、入力部５２と、出力部５３と、治具位置制御部５４と、治具加熱制御部５５と、ロール位置制御部５６と、貯蔵器位置制御部５７と、送出制御部５８と、分断制御部５９とを主たる構成要素とする。また、各要素は相互にバスで接続されている。
【００２０】
主制御部５１は、制御装置５０全体の制御を行う。入力部５２は、ユーザによる圧着の開始や中止、圧着条件等の操作入力を行う。出力部５３は、加圧や加熱のプロファイル、フィルム３４の送出状況等、本装置の駆動状況を表示する。治具位置制御部５４は、圧着治具２０の移動及び加圧を制御する。圧着治具２０の移動とは、下降・上昇の他、平面方向Ｘ方向Ｙ方向による位置も制御できるようにしても良い。治具加熱制御部５５は、圧着治具２０の加熱を制御する。治具加熱制御部５５は圧着治具２０内に熱電対等を設けることで、圧着治具２０の温度を監視する。ロール位置制御部５６は、ロール装置３０の移動を制御する。貯蔵器位置制御部５７は、貯蔵器４０の移動を制御する。貯蔵器４０の移動とは、平面方向Ｘ方向Ｙ方向の他、下降・上昇による位置も制御できるようにしても良い。送出制御部５８は、フィルム３４の送出を制御する。分断制御部５９は、分断装置６０の動きを制御する。
【００２１】
次に本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を説明する。図４は、本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を示したフローチャートである。
【００２２】
図４に示すように、熱圧着装置１は、まず導電性粒子Ｒの転写指示があったか否かを判断する（ステップＳ１０）。この判断は、例えば熱圧着装置１内にトグルスイッチを設けておき、ロール装置３０にセッティングするフィルム３４の種類に応じてこのスイッチのＯＮ／ＯＦＦを切り替えるような構成にしておく。例えばＮＣＦの場合にはＯＮを設定し、ＡＣＦの場合にはＯＦＦを設定するが如くである。そして、その結果スイッチがＯＮに設定されている場合には転写指示があったと判断し、ＯＦＦの場合には転写指示は無いと判断するように所定の指示が出されているか否かにより判断する。その結果、導電性粒子Ｒの転写指示がないと判断した場合には（ステップＳ１０のＮｏ）、後述するステップＳ３０の処理を行う。
【００２３】
一方、電性粒子Ｒの転写指示があると判断した場合には（ステップＳ１０のＹｅｓ）、フィルム３４に導電性粒子Ｒを転写する（ステップＳ２０）。図５は、導電性粒子Ｒの転写（ステップＳ２０）の処理を示したフローチャートである。
【００２４】
図５に示すように貯蔵器位置制御部５７の指示により貯蔵器４０の位置を圧着治具２０の鉛直下方向まで移動させる（ステップＳ２１）。次に、圧着治具２０の下降を開始する（ステップＳ２２）。即ち、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０の下降を開始する。この圧着治具２０の下降の開始により、圧着治具２０は、フィルム３４に向けて下降を開始する。図７は、圧着治具２０の下降の様子を示した図である。図７に示したように、治具位置制御部５４は、圧着治具２０に圧力Ｐ１を加圧しながら圧着治具２０を下降させる。
【００２５】
次に、圧着治具２０が貯蔵器４０に到達したか否かを判断する（ステップＳ２３）。即ち、治具位置制御部５４により圧着治具２０が導電性粒子Ｒが溜められている貯蔵器４０まで到達したか否かを判断する。この判断は、治具位置制御部５４が、予め所定の移動量分を圧着治具に対して下降させた場合に貯蔵器４０まで到達したと判断するように構成しても良い。また、圧着治具２０が貯蔵器４０への到達により反力を得ることで圧着治具２０への加圧力が変化することを検出した際に圧着治具２０が貯蔵器４０まで到達したと判断するように構成しても良い。
【００２６】
その結果、圧着治具２０が貯蔵器４０に到達していないと判断した場合には（ステップＳ２３のＮｏ）、圧着治具２０が貯蔵器４０に到達したと判断するまで以降の処理は行わない。一方、圧着治具２０が貯蔵器４０に到達したと判断した場合には（ステップＳ２３のＹｅｓ）、治具位置制御部５４による圧着治具２０の下降を終了する（ステップＳ２４）。これにより、圧着治具２０の下降は停止する。
【００２７】
図３（ｂ）は、圧着面２０ａを示し、図３（ｃ）は図３（ｂ）におけるＡ−Ａ断面を示し、図３（ｄ）は図３（ｂ）におけるＢ−Ｂ断面を示している。図３を見てわかる通り、長さＬを有した圧着治具２０は、第２の基板２００と略同程度の幅Ｗを有しており、圧着面２０ａには、その一部が電極としての役割を担う配線１０２や配線２０２と対向した複数の溝部（溝部２０ｂ）を有している。溝部２０ｂの深さ２０ｂＬは、圧着時の第２の基板等の食い込み等を考慮し、少なくとも第２の基板２００の厚さと接続部材３００との総和以上であることが好ましい。溝部２０ｂを設けることにより、圧着面２０ａにおいて、実際に第２の基板２００と接する面が小さくなり、同じ推力でも単位面積当たりの圧力が大きくなり、少ない推力で大きな圧力を加えることが可能となる。尚、間隔２０ｂＴは、実際に第２の基板２００に接する圧着面が電極上に設けられるように電極である各配線（配線１０２や配線２０２）の間隔と同等とすることが好ましい。これにより、電極上に集中的に圧力をかけることができ、第１の基板１００と第２の基板２００との接続信頼性を高めることがきる。
【００２８】
以上のように圧着面２０ａは溝部２０ｂを有しているため、導電性粒子Ｒが溝部２０ｂ内に入り込む。従って、導電性粒子Ｒは圧着面２０ａと対向するフィルム３４に確実に付着することとなる。
【００２９】
従って、圧着治具２０の下降停止の状態でフィルム３４の表面に導電性粒子Ｒが十分付着することとなる。フィルム３４への導電性粒子Ｒの塗布が終了すると、治具位置制御部５４により圧着治具２０を所定位置まで上昇させる（ステップＳ２５）。以上の処理により、図２に示すように圧着治具２０の圧着面２０ａには導電性粒子Ｒが塗布されることとなる。
【００３０】
ステップＳ２０の処理が終了すると、次に分断装置６０によりフィルム３４を分断する（ステップＳ３０）。即ち、分断制御部５９の指示により分断装置６０を圧着治具２０に向けて移動することにより、フィルム３４を切断する。
【００３１】
図８は、分断装置６０の移動の様子を示した図である。図８に示したように、分断制御部５９による分断装置６０の移動指示により、カッター６１が圧着治具２０方向（図８では、鉛直上方向）に向けて移動する。圧着治具２０には治具位置制御部５４の制御により継続して所定の圧力Ｐ１が圧着治具２０に対して加わっているものとする。従って、フィルム３４は、圧着治具２０とカッター６１のせん断加工によりフィルム３４が分断されることとなる。
【００３２】
図９は、フィルム３４の分断の様子を示した図である。図９（ａ）は、カッター６１によるフィルム３４の分断の開始の時を示した図であり、図９（ｂ）は、カッター６１によるフィルム３４の分断の途中を示した図であり、図９（ｃ）は、カッター６１によるフィルム３４の分断の完了を示した図である。図９では付着した導電性粒子Ｒを不図示としている。既述ではフィルム３４が分断されると説明したが、既述の「分断」とは、実際ステップＳ３０の処理を行うことにより、第２の積層部材３４ｂに切り欠きαを形成することを意味する。
【００３３】
即ち、フィルム３４は、詳細には、第１の積層部材３４ａと、この第１の積層部材３４ａ上に積層された第２の積層部材３４ｂとから構成されているさらにステップＳ２０の処理により導電性粒子Ｒが付着している。ここで第１の積層部材３４ａは、第２の積層部材３４ｂよりも少なくともせん段方向には高い剛性を有した部材である。また、第２の積層部材３４ｂは、接着性を有した部材である。第２の積層部材３４ｂは、例えばＮＣＦである。
【００３４】
図９（ａ）に示すように、カッター６１は、フィルム３４の第２の積層部材３４ｂ側からせん段を開始する。フィルム３４は、圧着治具２０とカッター６１との間に挟まれることから、分断が開始される。第１の積層部材３４ａと第２の積層部材３４ｂとのせん段方向の剛性の違いから、図９（ｂ）に示すように、カッター６１は、第１の積層部材３４ａを分断するまでには至らない、但し、第２の積層部材３４ｂは完全に分断される。そして、カッター６１の上昇を終了させ、所定位置に戻すことで、図９（ｃ）に示すように、フィルム３４における第２の積層部材３４ｂの分断が完了することとなる。カッター６１は、２箇所あるため、この２つのカッター６１による分断で１つの領域である接続部材３４Ｂか形成されることとなる。尚、２つのカッター６１間の距離は接続部剤３４Ｂの長さと等しく設けられていることが好ましい。
【００３５】
次に、圧着治具２０の下降移動により接続部材３４Ｂを第１の基板１００上に搭載する（ステップＳ４０）。図１０は、接続部材３４Ｂの第１の基板１００への搭載の様子を示した図である。図６は、ステップＳ４０の処理を示したフローチャートである。図１１は台座１０へ搭載する第１の基板１００の一例を示した図である。図１１（ａ）は、第１の基板１００を天面から見た図であり、図１１（ｂ）は、Ａ−Ａ断面を示した図である。図１１に示すように第１の基板１００は、絶縁材である基材１０１の上に導電材である複数の配線１０２が所定の間隔で積層され、その上に被覆材１０３が積層されている。また、第１の基板１００は、基板間接続を行うために配線１０２の一部が露出する第１の接続部１０４の領域が設けられている。尚、配線１０２がない部分は基材１０１の上に直接被覆材１０３が積層されている。配線１０２の露出部分は電極としての役割を担う。
【００３６】
図６に示したように、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０を下降移動（ステップＳ４１）させ、フィルム３４と接触してもなお、下降を継続させる。そして予め台座１０上に搭載しておいた第１の基板１００上のにフィルム３４を押し付ける状態で圧着治具２０を搭載する（ステップＳ４２）。この際に図１０に示すように所定の圧力Ｐ２を加圧して第１の基板１００に向けて圧着治具２０を押し付けることとなる。
【００３７】
次に、圧着治具２０の上昇移動させ所定の位置に戻す（ステップＳ４３）。即ち、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０を上昇移動させ、元の位置に戻す。この圧着治具２０の上昇により、フィルム３４も元の位置に戻るが、フィルム３４の第２の積層部材３４ｂにおいて、カッター６１により分断されて形成された接続部材３４Ｂは、第１の基板１００上に接続したままとなる。即ち、圧着治具２０による加圧により接続部材３４Ｂ（導電性粒子Ｒと第２の積層部材３４ｂ）は第１の基板１００と接続される（仮貼り）。
【００３８】
圧着面２０ａには溝部２０ｂが設けられている。従って、従来と同じ押し圧力でも単位面積当たりの圧力が大きくなり、少ない推力で大きな圧力を加えることが可能となる。即ち、ＡＣＦに比して粘土が高いＮＣＦにおいても接続部材３４Ｂを確実に第１の基板１００に付着させることが出来る。従って、治具加熱制御部５５による圧着治具２０への加熱を行うことなく、接続部材３４Ｂの第１の基板１００への仮貼りが可能になる。また、溝部２０ｂを有する為、圧着治具２０の押し圧によっても、導電性粒子Ｒが第１の基板１００と圧着治具２０との間からはみ出してしまうことが少ない。
【００３９】
ステップＳ４０の処理が終了すると、次に所定の距離だけフィルム３４を巻き取る（ステップＳ５０）。即ち、送出制御部５８の指示によりロール装置３０の第２のロール部３１ｂの図示せぬモータ部の駆動を開始する。第２のロール部３１ｂが半時計方向（図１、図２の矢印Ｄ方向）に回転することでテープ状のフィルム３４を巻き取る。この巻き取りの開始に伴い、第１のロール部３１ａの図示せぬ回転軸も回転し、新しいフィルム３４を圧着治具２０へ送出することとなる。
【００４０】
次に、第２の基板２００を第１の基板１００へ搭載することで、熱圧着を行う（ステップＳ６０）。即ち、接続部材３４Ｂが仮貼りされた第１の基板１００上に第２の基板２００を搭載し、圧着治具２０を加熱・加圧することにより、第１の基板１００と第２の基板２００とを熱圧着処理する。
【００４１】
図１２は第２の基板２００を示した図である。図１２（ａ）は、第２の基板２００を天面から見た図であり、図１２（ｂ）は、Ｂ−Ｂ断面を示した図である。図１２に示すように第２の基板２００は、絶縁材である基材２０１の上に導電材である複数の配線２０２が配線１０２と同じ所定の間隔で積層され、その上に被覆材２０３が積層されている。また、第２の基板２００は、基板間接続を行うために配線２０２の一部が露出する第２の接続部２０４の領域が設けられている。尚、配線２０２がない部分は基材２０１の上に直接被覆材２０３が積層されている。配線２０２の露出部分は電極としての役割を担う。第２の基板２００は、例えばＦＰＣである。
【００４２】
図１３は、圧着治具２０による熱圧着の様子を示した図である。図１３に示すように、接続部材３４Ｂが仮貼りされた第１の基板１００上に、圧着治具２０を搭載して加熱・加圧することにより、第１の基板１００と第２の基板２００とを熱圧着する。この第２の基板２００の配置は第１の接続部１０４と第２の接続部２０４とを対向させるように配置する。これにより、第１の基板１００と第２の基板２００とは接続されることとなる。尚、このステップＳ６０の処理は既存の処理工程と同じであるためこれ以上の詳述は割愛する。
【００４３】
以上説明したように、粘性の高いＮＣＦ等の熱可塑性樹脂を主成分とする接合材料においても、接合材に導電性粒子Ｒを付着させ、かつ圧着面２０ａに溝部２０ｂを設けることで押し圧力を低く保ったまま仮貼りが可能となる。これにより熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料において、接合信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態に係る熱圧着装置を示した図。
【図２】本発明の実施の形態に係る熱圧着装置を示した図。
【図３】圧着治具２０を示した図。
【図４】本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を示したフローチャート。
【図５】導電性粒子Ｒの転写（ステップＳ２０）の処理を示したフローチャート。
【図６】ステップＳ４０の処理を示したフローチャートである。
【図７】圧着治具２０の下降の様子を示した図
【図８】分断装置６０の移動の様子を示した図。
【図９】フィルム３４の分断の様子を示した図。
【図１０】接続部材３４Ｂの第１の基板１００への搭載の様子を示した図。
【図１１】台座１０へ搭載する第１の基板１００の一例を示した図。
【図１２】第２の基板２００を示した図。
【図１３】圧着治具２０による熱圧着の様子を示した図。
【符号の説明】
【００４５】
１ 熱圧着装置
１０ 台座
２０ 圧着治具
２０ａ 圧着面
３０ ロール装置
３１ ロール部
３１ａ 第１のロール部
３１ｂ 第２のロール部
３２ 可動部
３３ 連結軸
３４ フィルム
３４ａ 第１の積層部材
３４ｂ 第２の積層部材
３４Ｂ 接続部材
３５ ガイドローラ
３６ 可動軸
４０ 貯蔵器
５０ 制御装置
５１ 主制御部
５２ 入力部
５３ 出力部
５４ 治具位置制御部
５５ 治具加熱制御部
５６ ロール位置制御部
５７ 貯蔵器位置制御部
５８ 送出制御部
５９ 分断制御部
６０ 分断装置
６１ カッター
１００ 第１の基板
１０１ 基材
１０２ 配線
１０３ 被覆材
１０４ 第１の接続部
２００ 第２の基板
２０１ 基材
２０２ 配線
２０３ 被覆材
２０４ 第２の接続部
３００ 接続部材
Ｒ 導電性粒子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱圧着装置に係り、特に基板に対して接合材料を貼り付ける機能を有する熱圧着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板間接合方法の１つに熱圧着工法がある。熱圧着工法とは、圧着治具を瞬時に温め、その熱で被溶接物を溶かして接合する方法である。外部（セラミックヒーターチップ）から熱を与えて接合するので、基本原理は半田付けに近い技術である。主に樹脂類の接合、フラットケーブル類の半田付け、金属類のろう付け等に適している。 熱圧着工法では、接合対象であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ ）等の基板の各電極に接合材料を介して接続を行う。一般にこの接合材料には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）やＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等に代表されるフィルム状のものを用いることが多い。具体的には、接合対象である一方の基板に接合材料を貼り付ける（仮貼り）。この仮貼りには、所定の熱や荷重を印加して接合材料を熱硬化させることでＰＣＢやＦＰＣの電極表面に固定することとなる。
【０００３】
特許文献１には配線パターンを形成する金属箔に凹凸部を形成することにより、層間接続の信頼性を高めた多層配線基板が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１２９７２７号公報（第７頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
仮貼りの状接合材料のうち、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等の熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料は、ＡＣＦ等の熱硬化性樹脂を主成分とする接合材料に比して接着剤軟化時の粘度が高い。従って、ＮＣＦ等の熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料は、ＡＣＦ等の熱硬化性樹脂を主成分とする接合材料に比して、基板間の接合に必要な押し圧力が高く、一般にＡＣＦ等の数倍の荷重が必要とされる。
【０００５】
従って、基板同士を接合するいわゆる本圧着時には、大きな荷重が必要となることから反りやひずみがもたらされ、熱圧着接合部分の近傍に実装された表面実装部品は、この荷重によるダメージを受けやすい。また長期信頼性にも欠けるという問題がある。
【０００６】
そこで本発明は以上の問題点を解決するためになされたものであり、熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料において、接合信頼性を確保する熱圧着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の熱圧着装置は、接合部材が塗布されたフィルムを移動するロール装置と、凹凸表面を有する加圧治具と、導電粒子を溜めるための貯蔵手段と、前記加圧治具の前記凹凸表面を前記貯蔵手段に対向させて前記導電性粒子を付着させる第１の手段と、前記第１の手段により前記導電性粒子が付着した前記加圧治具の凹凸表面を前記フィルム対向させて加圧させる第２の手段と、を有することを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の熱圧着装置の制御方法は、接合部材が塗布されたフィルムを移動するロール装置と、凹凸表面を有する加圧治具と、導電粒子を溜めるための貯蔵手段とを備えた熱圧着装置の制御方法であって、前記加圧治具の前記凹凸表面を前記貯蔵手段に対向させて前記導電性粒子を付着させ、前記導電性粒子が付着した前記加圧治具の凹凸表面を前記フィルム対向させて加圧させることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料において、接合信頼性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図を参照して説明する。図１及び図２は、本発明の実施の形態に係る熱圧着装置を示した図である。図１に示すように、本発明に係る熱圧着装置１は、台座１０と、圧着治具２０と、ロール装置３０と、貯蔵器４０と、制御装置５０と、分断装置６０とを主たる構成要素とする。
【００１１】
台座１０は、例えば接続対象である２つの基板（後述する第１の基板１００、第２の基板２００）を載せる台としての役目を担う。
【００１２】
圧着治具２０は、後述するフィルム３４を基板に仮貼りしたり、上記２つの基板を接続するための治具であり、セラミックや金属等の材質で形成されている。図３は、圧着治具２０を示している。圧着治具２０は、溝部２０ｂが設けられた圧着面２０ａを有する。圧着治具２０は、後述するように第１の基板１００上に搭載された接続部材３４Ｂに対して圧着面２０ａを覆うように載せる（図１０参照）。そして、制御装置５０の治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０を加圧することで、第１の基板１００とフィルム３４とを仮貼りする。
【００１３】
また、圧着治具２０は、後述するように第２の基板２００上に圧着面２０ａを覆うように載せる（図１３参照）。そして、制御装置５０の治具位置制御部５４や治具加熱制御部５５の指示により圧着治具２０を加圧・加熱することで、第１の基板１００と第２の基板２００とを接続部材３４Ｂを介して接続する。ここで、接続部材３４Ｂは、仮貼りを行う際に圧着面２０ａと第１の基板１００との間に介在させる接続部材３４Ｂの元になる。
【００１４】
ロール装置３０は、フィルム３４を移動する。即ち、制御装置５０の送出制御部５８の指示により第２のロール部３１ｂを駆動させる。これにより、第１のロール部３１ａから第２のロール部３１ｂへ巻き取り、フィルム３４を移動させる。
【００１５】
第１のロール部３１ａ及び第２のロール部３１ｂは円盤状の形状をしている。第１のロール部３１ａ及び第２のロール部３１ｂの中心部にはモータ（不図示）が設けられており、送出制御部５８の指示により、第２のロール部３１ｂが半時計方向（矢印Ｄ方向）に回転することでテープ状のフィルム３４を巻き取る。この巻き取りに伴い、第１のロール部３１ａの図示せぬ回転軸も回転し、新しいフィルム３４が圧着治具２０へ送出する。ガイドローラ３５は上記送出時におけるフィルム３４のねじれ等を防止する。
【００１６】
連結軸３３は、第１のロール部３１ａと第２のロール部３１ｂとを連結している。連結軸３３の中央部からは可動軸３６が延設している。可動部３２はロール装置３０に掛かる荷重に伴い可動軸３６を鉛直方向（矢印Ｆ方向）に動かす。これによりロール装置３０は圧着治具２０が移動してフィルム３４に接触し、フィルム３４の張力が所定の張力範囲を超えた場合には、鉛直下方向に移動する。尚、可動部３２は、治具位置制御部５４の制御方法によっては、省略して熱圧着装置１を構成しても良い。
【００１７】
貯蔵器４０は、導電性粒子Ｒを溜めておく器である。ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等の熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料が含まれているフィルム３４を使用する場合、この塗布装置４０にフィルム３４を浸すことでフィルム３４に導電性粒子Ｒが塗布される。
【００１８】
分断装置６０は、後述するように圧着治具２０が当接したフィルム３４に対して、フィルム３４の反対側の面からカッター６１を当接する（図８参照）。この当接により、接着部材３４Ｂを形成する。この接着部材３４Ｂは、第１の基板１００と第２の基板２００との接合に使用される。
【００１９】
制御装置５０は、圧着治具２０の加圧や加熱、ロール装置３０によるフィルム３４の送出やロール装置３０の移動、貯蔵器４０の移動、分断装置６０によるフィルムの分断の制御を行う。制御装置５０は、主制御部５１と、入力部５２と、出力部５３と、治具位置制御部５４と、治具加熱制御部５５と、ロール位置制御部５６と、貯蔵器位置制御部５７と、送出制御部５８と、分断制御部５９とを主たる構成要素とする。また、各要素は相互にバスで接続されている。
【００２０】
主制御部５１は、制御装置５０全体の制御を行う。入力部５２は、ユーザによる圧着の開始や中止、圧着条件等の操作入力を行う。出力部５３は、加圧や加熱のプロファイル、フィルム３４の送出状況等、本装置の駆動状況を表示する。治具位置制御部５４は、圧着治具２０の移動及び加圧を制御する。圧着治具２０の移動とは、下降・上昇の他、平面方向Ｘ方向Ｙ方向による位置も制御できるようにしても良い。治具加熱制御部５５は、圧着治具２０の加熱を制御する。治具加熱制御部５５は圧着治具２０内に熱電対等を設けることで、圧着治具２０の温度を監視する。ロール位置制御部５６は、ロール装置３０の移動を制御する。貯蔵器位置制御部５７は、貯蔵器４０の移動を制御する。貯蔵器４０の移動とは、平面方向Ｘ方向Ｙ方向の他、下降・上昇による位置も制御できるようにしても良い。送出制御部５８は、フィルム３４の送出を制御する。分断制御部５９は、分断装置６０の動きを制御する。
【００２１】
次に本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を説明する。図４は、本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を示したフローチャートである。
【００２２】
図４に示すように、熱圧着装置１は、まず導電性粒子Ｒの転写指示があったか否かを判断する（ステップＳ１０）。この判断は、例えば熱圧着装置１内にトグルスイッチを設けておき、ロール装置３０にセッティングするフィルム３４の種類に応じてこのスイッチのＯＮ／ＯＦＦを切り替えるような構成にしておく。例えばＮＣＦの場合にはＯＮを設定し、ＡＣＦの場合にはＯＦＦを設定するが如くである。そして、その結果スイッチがＯＮに設定されている場合には転写指示があったと判断し、ＯＦＦの場合には転写指示は無いと判断するように所定の指示が出されているか否かにより判断する。その結果、導電性粒子Ｒの転写指示がないと判断した場合には（ステップＳ１０のＮｏ）、後述するステップＳ３０の処理を行う。
【００２３】
一方、電性粒子Ｒの転写指示があると判断した場合には（ステップＳ１０のＹｅｓ）、フィルム３４に導電性粒子Ｒを転写する（ステップＳ２０）。図５は、導電性粒子Ｒの転写（ステップＳ２０）の処理を示したフローチャートである。
【００２４】
図５に示すように貯蔵器位置制御部５７の指示により貯蔵器４０の位置を圧着治具２０の鉛直下方向まで移動させる（ステップＳ２１）。次に、圧着治具２０の下降を開始する（ステップＳ２２）。即ち、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０の下降を開始する。この圧着治具２０の下降の開始により、圧着治具２０は、フィルム３４に向けて下降を開始する。図７は、圧着治具２０の下降の様子を示した図である。図７に示したように、治具位置制御部５４は、圧着治具２０に圧力Ｐ１を加圧しながら圧着治具２０を下降させる。
【００２５】
次に、圧着治具２０が貯蔵器４０に到達したか否かを判断する（ステップＳ２３）。即ち、治具位置制御部５４により圧着治具２０が導電性粒子Ｒが溜められている貯蔵器４０まで到達したか否かを判断する。この判断は、治具位置制御部５４が、予め所定の移動量分を圧着治具に対して下降させた場合に貯蔵器４０まで到達したと判断するように構成しても良い。また、圧着治具２０が貯蔵器４０への到達により反力を得ることで圧着治具２０への加圧力が変化することを検出した際に圧着治具２０が貯蔵器４０まで到達したと判断するように構成しても良い。
【００２６】
その結果、圧着治具２０が貯蔵器４０に到達していないと判断した場合には（ステップＳ２３のＮｏ）、圧着治具２０が貯蔵器４０に到達したと判断するまで以降の処理は行わない。一方、圧着治具２０が貯蔵器４０に到達したと判断した場合には（ステップＳ２３のＹｅｓ）、治具位置制御部５４による圧着治具２０の下降を終了する（ステップＳ２４）。これにより、圧着治具２０の下降は停止する。
【００２７】
図３（ｂ）は、圧着面２０ａを示し、図３（ｃ）は図３（ｂ）におけるＡ−Ａ断面を示し、図３（ｄ）は図３（ｂ）におけるＢ−Ｂ断面を示している。図３を見てわかる通り、長さＬを有した圧着治具２０は、第２の基板２００と略同程度の幅Ｗを有しており、圧着面２０ａには、その一部が電極としての役割を担う配線１０２や配線２０２と対向した複数の溝部（溝部２０ｂ）を有している。溝部２０ｂの深さ２０ｂＬは、圧着時の第２の基板等の食い込み等を考慮し、少なくとも第２の基板２００の厚さと接続部材３００との総和以上であることが好ましい。溝部２０ｂを設けることにより、圧着面２０ａにおいて、実際に第２の基板２００と接する面が小さくなり、同じ推力でも単位面積当たりの圧力が大きくなり、少ない推力で大きな圧力を加えることが可能となる。尚、間隔２０ｂＴは、実際に第２の基板２００に接する圧着面が電極上に設けられるように電極である各配線（配線１０２や配線２０２）の間隔と同等とすることが好ましい。これにより、電極上に集中的に圧力をかけることができ、第１の基板１００と第２の基板２００との接続信頼性を高めることがきる。
【００２８】
以上のように圧着面２０ａは溝部２０ｂを有しているため、導電性粒子Ｒが溝部２０ｂ内に入り込む。従って、導電性粒子Ｒは圧着面２０ａと対向するフィルム３４に確実に付着することとなる。
【００２９】
従って、圧着治具２０の下降停止の状態でフィルム３４の表面に導電性粒子Ｒが十分付着することとなる。フィルム３４への導電性粒子Ｒの塗布が終了すると、治具位置制御部５４により圧着治具２０を所定位置まで上昇させる（ステップＳ２５）。以上の処理により、図２に示すように圧着治具２０の圧着面２０ａには導電性粒子Ｒが塗布されることとなる。
【００３０】
ステップＳ２０の処理が終了すると、次に分断装置６０によりフィルム３４を分断する（ステップＳ３０）。即ち、分断制御部５９の指示により分断装置６０を圧着治具２０に向けて移動することにより、フィルム３４を切断する。
【００３１】
図８は、分断装置６０の移動の様子を示した図である。図８に示したように、分断制御部５９による分断装置６０の移動指示により、カッター６１が圧着治具２０方向（図８では、鉛直上方向）に向けて移動する。圧着治具２０には治具位置制御部５４の制御により継続して所定の圧力Ｐ１が圧着治具２０に対して加わっているものとする。従って、フィルム３４は、圧着治具２０とカッター６１のせん断加工によりフィルム３４が分断されることとなる。
【００３２】
図９は、フィルム３４の分断の様子を示した図である。図９（ａ）は、カッター６１によるフィルム３４の分断の開始の時を示した図であり、図９（ｂ）は、カッター６１によるフィルム３４の分断の途中を示した図であり、図９（ｃ）は、カッター６１によるフィルム３４の分断の完了を示した図である。図９では付着した導電性粒子Ｒを不図示としている。既述ではフィルム３４が分断されると説明したが、既述の「分断」とは、実際ステップＳ３０の処理を行うことにより、第２の積層部材３４ｂに切り欠きαを形成することを意味する。
【００３３】
即ち、フィルム３４は、詳細には、第１の積層部材３４ａと、この第１の積層部材３４ａ上に積層された第２の積層部材３４ｂとから構成されているさらにステップＳ２０の処理により導電性粒子Ｒが付着している。ここで第１の積層部材３４ａは、第２の積層部材３４ｂよりも少なくともせん段方向には高い剛性を有した部材である。また、第２の積層部材３４ｂは、接着性を有した部材である。第２の積層部材３４ｂは、例えばＮＣＦである。
【００３４】
図９（ａ）に示すように、カッター６１は、フィルム３４の第２の積層部材３４ｂ側からせん段を開始する。フィルム３４は、圧着治具２０とカッター６１との間に挟まれることから、分断が開始される。第１の積層部材３４ａと第２の積層部材３４ｂとのせん段方向の剛性の違いから、図９（ｂ）に示すように、カッター６１は、第１の積層部材３４ａを分断するまでには至らない、但し、第２の積層部材３４ｂは完全に分断される。そして、カッター６１の上昇を終了させ、所定位置に戻すことで、図９（ｃ）に示すように、フィルム３４における第２の積層部材３４ｂの分断が完了することとなる。カッター６１は、２箇所あるため、この２つのカッター６１による分断で１つの領域である接続部材３４Ｂか形成されることとなる。尚、２つのカッター６１間の距離は接続部剤３４Ｂの長さと等しく設けられていることが好ましい。
【００３５】
次に、圧着治具２０の下降移動により接続部材３４Ｂを第１の基板１００上に搭載する（ステップＳ４０）。図１０は、接続部材３４Ｂの第１の基板１００への搭載の様子を示した図である。図６は、ステップＳ４０の処理を示したフローチャートである。図１１は台座１０へ搭載する第１の基板１００の一例を示した図である。図１１（ａ）は、第１の基板１００を天面から見た図であり、図１１（ｂ）は、Ａ−Ａ断面を示した図である。図１１に示すように第１の基板１００は、絶縁材である基材１０１の上に導電材である複数の配線１０２が所定の間隔で積層され、その上に被覆材１０３が積層されている。また、第１の基板１００は、基板間接続を行うために配線１０２の一部が露出する第１の接続部１０４の領域が設けられている。尚、配線１０２がない部分は基材１０１の上に直接被覆材１０３が積層されている。配線１０２の露出部分は電極としての役割を担う。
【００３６】
図６に示したように、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０を下降移動（ステップＳ４１）させ、フィルム３４と接触してもなお、下降を継続させる。そして予め台座１０上に搭載しておいた第１の基板１００上のにフィルム３４を押し付ける状態で圧着治具２０を搭載する（ステップＳ４２）。この際に図１０に示すように所定の圧力Ｐ２を加圧して第１の基板１００に向けて圧着治具２０を押し付けることとなる。
【００３７】
次に、圧着治具２０の上昇移動させ所定の位置に戻す（ステップＳ４３）。即ち、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０を上昇移動させ、元の位置に戻す。この圧着治具２０の上昇により、フィルム３４も元の位置に戻るが、フィルム３４の第２の積層部材３４ｂにおいて、カッター６１により分断されて形成された接続部材３４Ｂは、第１の基板１００上に接続したままとなる。即ち、圧着治具２０による加圧により接続部材３４Ｂ（導電性粒子Ｒと第２の積層部材３４ｂ）は第１の基板１００と接続される（仮貼り）。
【００３８】
圧着面２０ａには溝部２０ｂが設けられている。従って、従来と同じ押し圧力でも単位面積当たりの圧力が大きくなり、少ない推力で大きな圧力を加えることが可能となる。即ち、ＡＣＦに比して粘土が高いＮＣＦにおいても接続部材３４Ｂを確実に第１の基板１００に付着させることが出来る。従って、治具加熱制御部５５による圧着治具２０への加熱を行うことなく、接続部材３４Ｂの第１の基板１００への仮貼りが可能になる。また、溝部２０ｂを有する為、圧着治具２０の押し圧によっても、導電性粒子Ｒが第１の基板１００と圧着治具２０との間からはみ出してしまうことが少ない。
【００３９】
ステップＳ４０の処理が終了すると、次に所定の距離だけフィルム３４を巻き取る（ステップＳ５０）。即ち、送出制御部５８の指示によりロール装置３０の第２のロール部３１ｂの図示せぬモータ部の駆動を開始する。第２のロール部３１ｂが半時計方向（図１、図２の矢印Ｄ方向）に回転することでテープ状のフィルム３４を巻き取る。この巻き取りの開始に伴い、第１のロール部３１ａの図示せぬ回転軸も回転し、新しいフィルム３４を圧着治具２０へ送出することとなる。
【００４０】
次に、第２の基板２００を第１の基板１００へ搭載することで、熱圧着を行う（ステップＳ６０）。即ち、接続部材３４Ｂが仮貼りされた第１の基板１００上に第２の基板２００を搭載し、圧着治具２０を加熱・加圧することにより、第１の基板１００と第２の基板２００とを熱圧着処理する。
【００４１】
図１２は第２の基板２００を示した図である。図１２（ａ）は、第２の基板２００を天面から見た図であり、図１２（ｂ）は、Ｂ−Ｂ断面を示した図である。図１２に示すように第２の基板２００は、絶縁材である基材２０１の上に導電材である複数の配線２０２が配線１０２と同じ所定の間隔で積層され、その上に被覆材２０３が積層されている。また、第２の基板２００は、基板間接続を行うために配線２０２の一部が露出する第２の接続部２０４の領域が設けられている。尚、配線２０２がない部分は基材２０１の上に直接被覆材２０３が積層されている。配線２０２の露出部分は電極としての役割を担う。第２の基板２００は、例えばＦＰＣである。
【００４２】
図１３は、圧着治具２０による熱圧着の様子を示した図である。図１３に示すように、接続部材３４Ｂが仮貼りされた第１の基板１００上に、圧着治具２０を搭載して加熱・加圧することにより、第１の基板１００と第２の基板２００とを熱圧着する。この第２の基板２００の配置は第１の接続部１０４と第２の接続部２０４とを対向させるように配置する。これにより、第１の基板１００と第２の基板２００とは接続されることとなる。尚、このステップＳ６０の処理は既存の処理工程と同じであるためこれ以上の詳述は割愛する。
【００４３】
以上説明したように、粘性の高いＮＣＦ等の熱可塑性樹脂を主成分とする接合材料においても、接合材に導電性粒子Ｒを付着させ、かつ圧着面２０ａに溝部２０ｂを設けることで押し圧力を低く保ったまま仮貼りが可能となる。これにより熱可塑性樹脂を主成分とする状接合材料において、接合信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態に係る熱圧着装置を示した図。
【図２】本発明の実施の形態に係る熱圧着装置を示した図。
【図３】圧着治具２０を示した図。
【図４】本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を示したフローチャート。
【図５】導電性粒子Ｒの転写（ステップＳ２０）の処理を示したフローチャート。
【図６】ステップＳ４０の処理を示したフローチャートである。
【図７】圧着治具２０の下降の様子を示した図
【図８】分断装置６０の移動の様子を示した図。
【図９】フィルム３４の分断の様子を示した図。
【図１０】接続部材３４Ｂの第１の基板１００への搭載の様子を示した図。
【図１１】台座１０へ搭載する第１の基板１００の一例を示した図。
【図１２】第２の基板２００を示した図。
【図１３】圧着治具２０による熱圧着の様子を示した図。
【符号の説明】
【００４５】
１ 熱圧着装置
１０ 台座
２０ 圧着治具
２０ａ 圧着面
３０ ロール装置
３１ ロール部
３１ａ 第１のロール部
３１ｂ 第２のロール部
３２ 可動部
３３ 連結軸
３４ フィルム
３４ａ 第１の積層部材
３４ｂ 第２の積層部材
３４Ｂ 接続部材
３５ ガイドローラ
３６ 可動軸
４０ 貯蔵器
５０ 制御装置
５１ 主制御部
５２ 入力部
５３ 出力部
５４ 治具位置制御部
５５ 治具加熱制御部
５６ ロール位置制御部
５７ 貯蔵器位置制御部
５８ 送出制御部
５９ 分断制御部
６０ 分断装置
６１ カッター
１００ 第１の基板
１０１ 基材
１０２ 配線
１０３ 被覆材
１０４ 第１の接続部
２００ 第２の基板
２０１ 基材
２０２ 配線
２０３ 被覆材
２０４ 第２の接続部
３００ 接続部材
Ｒ 導電性粒子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合部材が塗布されたフィルムを移動するロール装置と、
凹凸表面を有する加圧治具と、
導電粒子を溜めるための貯蔵手段と、
前記加圧治具の前記凹凸表面を前記貯蔵手段に対向させて前記導電性粒子を付着させる第１の手段と、
前記第１の手段により前記導電性粒子が付着した前記加圧治具の凹凸表面を前記フィルム対向させて加圧させる第２の手段と、
を有することを特徴とする熱圧着装置。
【請求項２】
前記熱圧着装置は台座を有し、前記第２の手段における加圧は、前記ロール装置により前記フィルムを前記台座上に移動させ、前記フィルム上から加圧することを特徴とする請求項１に記載の熱圧着装置。
【請求項３】
前記接合部材は、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）であることを特徴とする請求項２に記載の熱圧着装置。
【請求項４】
前記熱圧着装置は、前記フィルムに塗布された前記接合部材がＮＣＦであるか否かを検出する検出手段を有し、前記検出手段により前記接合部材が前記ＮＣＦであると検出した場合に限り前記第１の手段を実施することを特徴とする請求項３に記載の熱圧着装置。
【請求項５】
接合部材が塗布されたフィルムを移動するロール装置と、凹凸表面を有する加圧治具と、導電粒子を溜めるための貯蔵手段とを備えた熱圧着装置の制御方法であって、
前記加圧治具の前記凹凸表面を前記貯蔵手段に対向させて前記導電性粒子を付着させ、 前記導電性粒子が付着した前記加圧治具の凹凸表面を前記フィルム対向させて加圧させること、
を特徴とする熱圧着装置の制御方法。
【請求項６】
前記熱圧着装置は台座を有し、前記加圧治具の加圧は、前記ロール装置により前記フィルムを前記台座上に移動させ、前記フィルム上から加圧することを特徴とする請求項５に記載の熱圧着装置の制御方法。
【請求項７】
前記接合部材は、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）であることを特徴とする請求項６に記載の熱圧着装置の制御方法。
【請求項８】
前記熱圧着装置は、前記フィルムに塗布された前記接合部材がＮＣＦであるか否かを検出し、この検出により前記接合部材が前記ＮＣＦであると検出した場合に限り前記加圧治具の前記凹凸表面を前記貯蔵手段に対向させて前記導電性粒子を付着させることを特徴とする請求項７に記載の熱圧着装置の制御方法。
【請求項１】
接合部材が塗布されたフィルムを移動するロール装置と、
凹凸表面を有する加圧治具と、
導電粒子を溜めるための貯蔵手段と、
前記加圧治具の前記凹凸表面を前記貯蔵手段に対向させて前記導電性粒子を付着させる第１の手段と、
前記第１の手段により前記導電性粒子が付着した前記加圧治具の凹凸表面を前記フィルム対向させて加圧させる第２の手段と、
を有することを特徴とする熱圧着装置。
【請求項２】
前記熱圧着装置は台座を有し、前記第２の手段における加圧は、前記ロール装置により前記フィルムを前記台座上に移動させ、前記フィルム上から加圧することを特徴とする請求項１に記載の熱圧着装置。
【請求項３】
前記接合部材は、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）であることを特徴とする請求項２に記載の熱圧着装置。
【請求項４】
前記熱圧着装置は、前記フィルムに塗布された前記接合部材がＮＣＦであるか否かを検出する検出手段を有し、前記検出手段により前記接合部材が前記ＮＣＦであると検出した場合に限り前記第１の手段を実施することを特徴とする請求項３に記載の熱圧着装置。
【請求項５】
接合部材が塗布されたフィルムを移動するロール装置と、凹凸表面を有する加圧治具と、導電粒子を溜めるための貯蔵手段とを備えた熱圧着装置の制御方法であって、
前記加圧治具の前記凹凸表面を前記貯蔵手段に対向させて前記導電性粒子を付着させ、 前記導電性粒子が付着した前記加圧治具の凹凸表面を前記フィルム対向させて加圧させること、
を特徴とする熱圧着装置の制御方法。
【請求項６】
前記熱圧着装置は台座を有し、前記加圧治具の加圧は、前記ロール装置により前記フィルムを前記台座上に移動させ、前記フィルム上から加圧することを特徴とする請求項５に記載の熱圧着装置の制御方法。
【請求項７】
前記接合部材は、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）であることを特徴とする請求項６に記載の熱圧着装置の制御方法。
【請求項８】
前記熱圧着装置は、前記フィルムに塗布された前記接合部材がＮＣＦであるか否かを検出し、この検出により前記接合部材が前記ＮＣＦであると検出した場合に限り前記加圧治具の前記凹凸表面を前記貯蔵手段に対向させて前記導電性粒子を付着させることを特徴とする請求項７に記載の熱圧着装置の制御方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００９−２３１７０７（Ｐ２００９−２３１７０７Ａ）
【公開日】平成２１年１０月８日（２００９．１０．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−７７７７７（Ｐ２００８−７７７７７）
【出願日】平成２０年３月２５日（２００８．３．２５）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月８日（２００９．１０．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月２５日（２００８．３．２５）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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