【課題】実装もしくは配線スペースを確保することができる接続構造を提供する。
【解決手段】リード端子１２をコネクタ２の挿入部２３に挿入することにより、液晶パネル１と回路基板３とを電気接続してなる接続構造において、挿入部２３がリード端子１２を回路基板３の第１の面３１とは反対側となる第２の面３２側に挿通可能に形成され、回路基板３がリード端子１２を挿入する貫通部３３と、第１の面３１側に形成されコネクタ２と電気接続される第１の回路パターン３４と、第２の面側３２に形成される第２の回路パターン３５と、第１，第２の回路パターン３４，３５どうしを貫通部３３の内壁面を通して電気接続する接続パターン３６とを有する。 （もっと読む）

【課題】接続パッドの表面積を確保して基板間の接続を容易にしつつ、伝達損失を低減できる基板間接続装置を提供する。
【解決手段】接地層１４は、方向Ｄについて信号線１２と対向している。また、接続パッド１１と対向する部分に貫通孔１８を有している。接地層１５は接地層１４に対して信号線１２と反対側に配置され、貫通孔１８を介して接続パッド１１と対向している。信号線１２は、方向Ｄについて自身と対向する接地層１４と、自身と接地層１４との間の基材１３と共に高調波の線路を構成する。接続パッド１１は、自身と対向する接地層１５と、自身と接地層１５との間の基材１３とともに、高調波の線路を構成する。 （もっと読む）

【課題】補強フィルムとベースフィルムとの間の接着層での剥離部の発生を防止することによって配線パターンの断線を防止し、品質及び信頼性を向上させた表示モジュールを提供する。
【解決手段】本発明は、表示パネルとこの表示パネルを駆動するホスト回路基板と、表示パネルとホスト回路基板との間を結合するフレキシブルプリント基板３Ａとを備えた表示モジュールにおいて、ホスト回路基板には配線パターンに接続された端子部とフレキシブルプリント基板の端子部３１とを結合する断面が略コ字状のコネクタが設けられ、フレキシブルプリント基板３Ａの端子部３１は、導体層３ｂと、この導体層３ｂの一方の面に配置されたメッキ層３ｆを有して構成されており、導体層３ｂのメッキ層３ｆが配置された側とは反対側の面の端子部３１には補強フィルム３ｈが配置され、さらにこの補強フィルム３ｈを覆うようにして端子部３１を越えた位置までベースフィルムが配置されている。 （もっと読む）

【課題】グランドを確実に取ることができるフレキシブルプリント基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板５０は、配線パターン５０ｃが形成されてなる第１の層５０ａと、第１の層５０ａに積層配設されると共に、基準電位（回路基板７０）と電気的に接続されるグランド部５０ｄが形成されてなる第２の層５０ｂと、から構成される。また、コネクタ部１００に係る第２の層５０ｂの表面には、グランド部５０ｄを一定方向に所定幅で剥離し、一定方向を軸にして第２の層５０ｂが互いに対向する方向に折り曲げ可能に折曲部１００ａが形成され、当該折曲部１００ａの形成に伴い、折曲部１００ａを挟んでグランド部５０ｆと電気的に隔離された部分の所定位置に導電性の導電部１００ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】主に、電気特性を安定することができるようにする。
【解決手段】車体の金属部分６に、電子基板モジュール１が取付けられ、電子基板モジュール１が、回路基板２，３と、この回路基板２，３を収容・保護可能な樹脂製の保護ケース４とを備え、回路基板２，３が複数枚設けられて、複数枚の回路基板２，３間が接続ケーブル等７で接続された車両用電子基板モジュール構造であって、保護ケース４に、接続ケーブル等７を一定形状に保持可能な形状保持部２１を設けるようにしている。 （もっと読む）

【課題】薄型化のために回路基板の穴に通すカメラモジュールを搭載する部材として、支持強度を確保するとともに、導電性も確保する。
【解決手段】小型電子機器におけるカメラモジュール搭載構造であって、回路基板２に形成された穴２１にカメラモジュール３を通し、このカメラモジュール３を金属ケース１に搭載する。具体的には、カメラモジュール３は、そのカメラ３０の側方に突出する第１基板３１を備え、この第１基板３１のカメラ３０の側方突出部に第２基板４が搭載されている。また、金属ケース１のカメラモジュール搭載部１１には、第１基板３１の側方突出部に対応する凹段部１２が形成されている。そして、第２基板４には、ＤＳＰ５が搭載されるとともに、回路基板２に接続するフレキシブル基板６が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明はプリント基板の取付金具に係り、２枚のプリント基板を固定する（サブ基板をメイン基板に取り付ける）に当たり、取付作業性に優れ、また、従来のネジ挿通孔を不要として、プリント基板を有効に使用することができるプリント基板の取付金具を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係るプリント基板の取付金具は、下部がメイン基板に半田付け可能に形成され、一片の上部にサブ基板が載置可能な載置部が形成された横断面Ｌ字状の金具本体と、該金具本体の他片の上部に形成され、前記載置部に載置されたサブ基板を上方から弾性的に押圧，保持する弾性レバーとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路の高密度化が図れるとともに、コネクタ機構における高さ方向の位置設定が容易に、かつ高い精度で行えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１１および回路部品１３の積層間隔、およびコネクタ部品１５の高さ位置をそれぞれ共通のスタッド１２により設定する。 （もっと読む）

【課題】基板間コネクタにねじり応力を作用させることなく、２枚の基板を相互に固定すること。
【解決手段】基板の固定構造は、２枚の基板２，３を相互に接続する面実装の基板間コネクタ１０を２枚の基板間に重ね合わせた状態で、２枚の基板２，３を相互に固定する基板の固定構造であって、一方の端部に設けられ、一方の基板２が固定される第１固定部２１と、他方の端部に設けられ、他方の基板３が固定される第２固定部２２と、第１固定部２１と第２固定部２２とを連結するスペーサ部２３と、を有する少なくとも１つの基板固定スペーサ２０を備え、第１固定部２１および第２固定部２２の少なくとも一方は、基板３を挟む挟持片部３１および挟持受け片部３３と、挟持片部３１および挟持受け片部３３を介して基板３を挟持固定する挟持固定ねじ３５と、により構成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板等を筐体内部に取り付け固定する筐体機構において回路基板等の電気的接続をコネクタ部材を用いて行ない、その電気的接続を確実に確保しつつ回路基板等と筐体の工作精度に起因する取り付け誤差を吸収し回路基板等の筐体への取り付け固定を確実に行なうと共に外的要因等による筐体固定部の位置ズレ等を吸収し得る構造の筐体機構をを提供する。
【解決手段】第１の回路基板２１（６ｂ）に固定して設けられた第１のコネクタ２４と、第２の回路基板１１（６ａ）に固定して設けられた第２のコネクタ１４と、第１のコネクタと第２のコネクタとを接続した状態で第１の回路基板と第２の回路基板とを筐体に固定する際に二つのコネクタに発生する応力を吸収する応力吸収手段２３ｅ，２３ｆとを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 親基板に子基板を結合するために要するスペースが小さく、また、基板レイアウト変更に低コストに対応できることに加え、親基板に対する子基板の誤配置を防止できる基板結合用部品を提供する。
【解決手段】 親基板１０上に実装される複数の嵌合片から成る第１の嵌合片群１１０と、子基板２０上に実装され、前記第１の嵌合片群１１０に対応して嵌合する複数の嵌合片から成る第２の嵌合片群１２０とを有している。第１の嵌合片群１１０は、１つの凸型嵌合片１１０ｂと、その残りの数の凹型嵌合片１１０ａとを含んでいる。第２の嵌合片群１２０は、１つの凹型嵌合片１２０ａと、その残りの数の凸型嵌合片１２０ｂとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】均熱性、放熱性およびリサイクル性に優れ、しかもコスト低減を図ることができる回路基板の放熱構造およびそれを備えた電気接続箱を提供すること。
【解決手段】電気部品が実装される二つの回路基板１１，１２で、これらの間に配置される枠型スペーサ２１の両側の開口部２２，２３を閉塞し、これら二つの回路基板１１，１２および枠型スペーサ２１で囲まれる空間部に放熱ジェル３３を充填する。形状を保持可能な粘度の高い放熱ジェルを用いる必要がなく、放熱ジェル３３が二つの回路基板１１，１２の突出部分の有無に関係なくこれら回路基板１１，１２に応じた形状に容易に変形してこれらの対向面全体に亘って密着する。 （もっと読む）

【課題】メイン基板に対してオプション基板を高密度で実装することを課題とする。
【解決手段】サブボード１６には複数のメモリモジュール１８が、メモリモジュールの厚み以上の隙間を空けて実装されており、このサブボード１６をメインボード１２に複数実装させたとき、メモリモジュール１８は互いに入れ子となる。これにより、複数のメモリモジュール１８を、直接メインボード１２に並べて実装したとき、或いは、複数のメモリモジュール１８が実装されたサブボード１６を、メモリモジュール１８が重ならないようにメインボード１２に実装したときと比較して、メインボード１２に対するメモリモジュール１８の実装密度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の一層の小型化に寄与できる嵌合構造を実現し時、スタッキングコネクタの嵌合接続作業が一段と確実かつ容易に行えるようにする。
【解決手段】メイン基板本体部１１ａから、Ｓ字状引出し部１１ｂを介して、一体的に延在される上側コネクタ実装部１１ｃを備えるメインフレキシブル基板１１と、サブ基板本体部１４ａから、U字状引出し部１４ｂを介して、一体的に延在される下側コネクタ実装部１４ｃを備えるサブフレキシブル基板１４とを用い、メインフレキシブル基板１１では、Ｓ字状引出し部１１ｂを、Ｓ字状に折曲して、上側コネクタ実装部１１ｃ側の上側コネクタ１３ａの嵌合面を下向きとする一方、サブフレキシブル基板では、U字状引出し部１４ｂを、Ｕ字状に折り返して、下側コネクタ実装部１４ｃ側の下側コネクタ１３ｂの被嵌合面を上向きとし、この状態で、上側コネクタ１３ａを下側コネクタ１３ｂに嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板カード接続部を次のように構成すること、すなわち、コンパクトな接続エレメントによって、高周波動作可能な電気的接続部を２つのプリント基板間に形成し、各接続エレメントは表面実装で該プリント基板に接続されるように構成することである。
【解決手段】前記課題は、接続エレメントが、多面体形かつ対称的であるカラー形のボディを有し、該ボディの２つの対向するコーナ領域である第１のコーナ領域と第２のコーナ領域とにノッチが設けられており、該ボディ内部において両ノッチの間の第３の領域に、該ボディの中心を向いている少なくとも１つの電気的な信号コンタクトに対するコンタクトホルダが設けられている構成によって解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電源電圧が安定化されるモジュール、モジュールの実装方法及び情報処理装置を提供することである。
【解決手段】モジュール（１１、５１）は、第１辺縁（１２ｂ、５２ｃ、５２ｄ）と、第２辺縁（１２ａ、５２ａ）とを備えたモジュール基板（１１、５１）と、前記モジュール基板に搭載された電子部品（１３、５３）とを具備する。前記モジュール基板は、第１電源接続子（１８、５８）と、信号接続子（１５、５５）と、前記第１電源接続子に接続された電源線と、前記信号接続子に接続された信号線とを備えている。前記電子部品は、前記電源線から電源電圧が供給され、前記信号線を介して制御される。前記第１電源接続子は、前記第１辺縁に設けられている。前記信号接続子は、前記第２辺縁に設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板固定具を提供基板への取付けによって位置ズレが起らずに且つ安値で簡単に作成できる基板固定具を提供すること。
【解決手段】底部が親基板に固定され頂部に子基板が積層固定される基板固定具において、前記基板固定具は金属板材からなり、プレス加工により上方へ向けて突出されその中央部に第１中空穴が設けられた第１筒状突起３_Ａが設けられている。また、好ましくは前記金属板材の一対の側部が延設され起立折曲されて前記子基板が載置される対向する一対の側壁２_ＢＲ、２_ＢＬが形成されている。 （もっと読む）

【課題】継続使用によるフレキシブル配線回路基板の導体パターンの断線を有効に防止することのできる、フレキシブル配線回路基板の接続構造、および、その接続構造を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】上側筐体２２に対して下側筐体２３がスライド可能に設けられるスライド式携帯電話２１において、上側筐体２２の上側基板２４の上側コネクタ２６と、下側筐体２３の下側基板２５の下側コネクタ２７とを電気的に接続するフレキシブル配線回路基板１を、そのフレキシブル配線回路基板１の長手方向途中において、巻回されまたは捻れるように設ける。 （もっと読む）

【課題】多機種製品で共用できるようにして管理工数を大幅に削減できる新しい構造のプリント配線板を提供すること。
【解決手段】複数の機種に共通する共通回路部分が実装されたマザーボードと、各機種に固有の固有回路部分が実装され、マザーボードの一部と電気的に接続されるメインボードとで構成されたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】回路基板に接続されたフレキシブルプリント配線板の信号ラインから放射される電磁波を抑制して、表示装置の周辺機器に悪影響を及ぼすことのない表示装置を提供する。
【解決手段】液晶表示器（表示器）と、この液晶表示器を制御する電子部品が実装された第１の回路基板（回路基板）と、この第１の回路基板に接続され、一方の面に少なくとも信号ラインＳ２が形成されたフレキシブルプリント配線板１１と、このフレキシブルプリント配線板１１に沿うように信号ラインＳ２側に配置されたシールド部材７とを備え、シールド部材７は第１の回路基板のグランドと接続され、フレキシブルプリント配線板１１の他方の面にはグランドラインＳ３Ａが形成される。 （もっと読む）