【課題】相対移動するメイン基板を二個のサブ基板に個々に接続している二枚のフレキシブル基板に障害が発生しない構造の電子機器を提供する。
【解決手段】メイン基板２１０と第一サブ基板２１１とが湾曲している第一細長部分１２２で接続されている。メイン基板２１０と第二サブ基板２１２とが湾曲して第一細長部分１２２に重ね合わされている第二細長部分１２６で接続されている。第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とがスライド移動しても第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との湾曲部分が所定の間隔を維持する関係に、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２との位置、および、第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との全長、が設定されている。 （もっと読む）

【課題】優れた可撓性を具備しつつ、コネクタを構成するコンタクト対で両面から挟持した場合に、十分な接触圧が得られる両面接続が可能なフレキシブルプリント基板、およびこの該基板接続用コネクタ装置を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板１は、その端部２、３の両面に、複数個の端子部の群からなる表面側端子部群４と裏面側端子部群５をそれぞれ形成し、表面側端子部群４に位置する端子部6a,6bからそれぞれ延びるリード部7aの全体は表面側に位置し、前記裏面側端子部群５に位置する端子部6c,6dからそれぞれ延びるリード部7bは、大部分7b2が折り返されて表面側に位置し、前記端部２,３を含む端部領域８で２層、それ以外の残部領域９で１層となるシート形状を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化を実現可能な電子モジュールおよび電子モジュールの実装方法を提供する。
【解決手段】サブモジュール１は、サブ基板３の下面に設けられた複数の外部接続端子４を介してメイン基板１０の上面に実装される。サブモジュール１が実装されたメイン基板１０はケース１１内に収納される。サブ基板３の上面にはチューナ２が設けられ、サブ基板３の下面には各外部接続端子４の直径よりも大きい高さを有する電子部品である水晶振動子５およびバイパスコンデンサ６が設けられる。ケース１１の側面にはＲＦ（高周波）コネクタ９が設けられる。メイン基板１０に略正方形状の貫通孔８が設けられる。サブモジュール１がメイン基板１０に実装された場合に、サブモジュール１の水晶振動子５およびバイパスコンデンサ６が貫通孔８内に挿入される。 （もっと読む）

【課題】より確実に、回路基板に配線（または複数の導線）を保持する。
【解決手段】回路基板１６に設けたコネクタ１４に脱着可能に接続の配線２を回路基板１６に保持する配線２の保持構造であって、配線２に、コネクタ１４との接続部位とは異なる部位に形成の係合部４，４を設け、係合部４，４と係り合う係合具６を、コネクタ１４に接続の配線２がコネクタ１４から脱離不能となるように、回路基板１６に設けることを特徴とする （もっと読む）

【課題】コネクタハウジングに短絡ピンを挿入するだけで、プリント配線板の回路パターンは変更することなく、信号接続と接地接続の配置を変更が可能なプリント配線板間接続コネクタの提供。
【解決手段】ハウジング２の頂壁から底壁まで貫通した、ピン端子を挿通する多数の貫通孔７が設けると共に、前側壁３と後側壁４にコンタクト２０（２１、２２）を装着する多数の細長孔８ａ、８ｂが上下二段に並列し、かつ、対応する貫通孔７に直角に交差するように設けられ、コンタクト２０は、細長孔に装着して一方のプリント配線板４０に接続され、他方のプリント配線板に実装されたピン端子が貫通孔７に挿通して、コンタクト２０に電気的に接続されるコネクタにおいて、前側壁３と後側壁４に、隣り合う細長孔に相互に連通する短絡ピン挿入孔９が設けられ、短絡ピンの挿入位置により、一方のプリント配線板４０上の信号接続Ｓと接地接続Ｇの配置を変更可能とした。 （もっと読む）

【課題】比較的低コストで製造できるにも拘らず、マイクロ波回路を構成する複数の回路基板のコンパクトな立体実装を可能にする基板コネクタを提供する。
【解決手段】円形孔及び３辺が切開された方形部を備えた第１金属板と、円形孔及び方形孔を備えた第２金属板と、両金属板の円形孔に嵌挿された誘電体と、その中心軸に沿って貫通する芯線とを含み、第１金属板の方形部は残る１辺に沿って略直角に折り曲げられて舌片をなし、舌片は第２金属板の方形孔を貫通して延在している基板コネクタであって、第１平面基板と、これに対して垂直に位置する第２平面基板との間に介在し、第１平面基板の接地配線、第１、第２金属板がこの順にハンダ接続され、舌片と第２平面基板の接地配線、第２平面基板の回路配線と芯線の第２端、及び第１平面基板の円形孔を貫通した芯線の第１端と第１平面基板の回路配線が各々ハンダ接続されて立体基板をなす。 （もっと読む）

【課題】基板対基板接続用コネクタ同士の結合作業を簡単、確実に行うことができ作業性の向上を図る上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】第２のプリント配線基板４８の基板部４８０２が第１のプリント配線基板４６に向かい合う面と反対に位置する第２のプリント配線基板４８の基板部４８０２の外面で基板対基板接続用コネクタ５２と対応する箇所に、第２のプリント配線基板４８と外部とを電気的に接続するための外部接続用コネクタ５４が設けられている。外部接続用コネクタ５４のハウジング５４０２は直線状に延在する細長形状を呈し、基板部４８０２の厚さ方向で外面から離れる方向に突出し、その長手方向を基板対基板接続用コネクタ５２の長手方向に平行させて配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板に対する基板対基板コネクタの接続部分にかかるストレスを軽減できるように基板を固定する。
【解決手段】第１の基板１２には、基板対基板コネクタ１４の一方のコネクタ部１４ａを実装し、第２の基板１３に前記基板対基板コネクタ１４の他方のコネクタ部１４ｂを実装し、筐体１１の内部に、第１の基板１２を固定すると共に、第２の基板１３を、前記基板対基板コネクタ１４を介して前記第１の基板１２に電気的に接続し、当該第２の基板１３を基板押さえ１７により固定している。この場合、前記基板押さえ１７を前記筐体１１に位置調整可能で且つ固定可能に設け、この基板押さえ１７により前記第２の基板１３を押さえる構成とした。 （もっと読む）

【課題】 基板同士を連結する際のガイドを設けることで、コネクタ接続時の作業性を向上し、基板間の確実な接続を図る。
【解決手段】 少なくとも一対の雄と雌のコネクタの嵌合を介して、各コネクタを実装した二以上の基板が対向して接続される基板連結構造１であって、いずれか一方の基板に実装されたコネクタ又はその近傍に、他方の基板の連結時の案内となる所定の長さを有するガイド部６を備え、他方の基板に、ガイド部６と対応する位置にガイド部６が貫通する切欠部８を備え、ガイド部６を切欠部８に貫通させたときに、前記雄と雌のコネクタが相対向する位置に定まる構成としてある。 （もっと読む）

【課題】スプリングコネクタに対し耐衝撃性に優れ安定的に接続可能な導電端子を備えたプリント基板を安価で提供する提供する。
【解決手段】スプリングコネクタ８と当接する導電端子２を備えたプリント基板において、導電端子２上面の位置より高い位置にある壁部１７を導電端子２周縁部に設けた。 （もっと読む）

【課題】 互いに接続される各プリント配線板がそれぞれ固定された状態であっても接続の容易なコネクタを提供する。
【解決手段】 厚さ方向に交差する方向に並べて配置される２枚のプリント配線板Ｐの一方ずつにそれぞれ実装されるレセプタクル１と、各レセプタクル１に対しプリント配線板Ｐの厚さ方向からそれぞれ電気的且つ機械的に接続される連結体２とからなる。それぞれレセプタクル１が実装された各プリント配線板Ｐがそれぞれ固定された状態であっても、連結体２においてコンタクト６ａ、６ｂの連結部６３の弾性変形によってプリント配線版Ｐの位置の誤差を吸収しつつ、連結体２を各レセプタクル１に接続することにより、プリント配線板Ｐ間を容易に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が実装された電子装置において、光、電磁波、振動等を検出、または発信することが可能な半導体素子は小型で高密度実装のために高い位置精度を実現する必要があった。
【解決手段】本発明は、金属製バックボードに固定される親プリント基板に対して並設される複数の子プリント基板の各々に設けられたコネクタを、前記親プリント基板上に並設された複数のコネクタの各々に挿入してコネクタ接続して実装されるプリント基板実装構造であって、各子プリント基板上に半導体素子が実装されている近傍の両端の一部を第１の金属製フレームと第２の金属製フレームとの間で挟み込むように固定することで、高位置精度を実現した。 （もっと読む）

【課題】基板に固定したチップ型アンテナを外部の衝撃等から保護することが可能なアンテナ装置を提供する。
【解決手段】チップ型アンテナ１００をサブ基板１０２に固定し、サブ基板１０２を同軸コネクタ１０４及び同軸ケーブル１４０を介してメイン基板と電気的に接続する一方、サブ基板をその長手方向の両端部にそれぞれ装着され可撓性を有する金属材から成る一対の取り付け具１０６を介して携帯電話機２００の筺体２０６に固定することで、メイン基板からの給電が可能な上に、チップ型アンテナ１００を外部の衝撃等から保護する。また、取り付け具１０６は導電性を有し、その差し込み部１０６Ｎが筺体内のグラウンド導体２０６Ｇに形成された突起穴２０６ｇに差し込まれて、筺体のグラウンドに接続されるのでチップ型アンテナ１００の性能が向上する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化を実現しつつ、所定の電子部品からのノイズ輻射量を抑制すること。
【解決手段】遮蔽対象である電子部品を搭載した第１の基板と、この第１の基板を電子部品搭載面とは反対側の面にて支持し当該第１の基板とグラウンド接続される導電性支持部材と、電子部品の第１の基板に対する搭載面とは反対側の面を覆うよう当該第１の基板に対面して配設された電子機器の構成要素となる第２の基板と、を備え、第２の基板と導電性支持部材とをグラウンド接続する。 （もっと読む）

【課題】体格を小型化し、構成を簡素化することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】表面にランド１１１ａが設けられ、表面に対して垂直方向に多段に積層配置された複数の回路基板１１０と、平面方向の大きさが回路基板１１０よりも小さい基材１２２と、導電材料からなり、一部が積層方向に露出するように基材１２２に保持された複数の接続ピン１２１とを含み、積層方向において、回路基板１１０とともに積層された接続部材１２０と、回路基板１１０と外部コネクタとを電気的に接続するコネクタ１３０と、回路基板１１０、接続部材１２０、及びコネクタ１３０の一部を収容する筐体１４０と、を備え、筐体１４０内に収容された状態で、ランド１１１ａに対し、対応する接続ピン１２１の露出部分が接触して固定され、隣り合う回路基板１１０の間に所定の間隔が確保されるようにした。 （もっと読む）

【課題】配電ボックスを用いることなく、電源から供給される電力を各負荷に分配し、さらに各負荷に過電流が流れてしまうのを防止することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１０の導体パターン１に、通電用の回路部１ａと、回路部よりも断面積を小さくしたヒューズ部１ｂとを形成し、回路部１ａに過電流が流れた場合はヒューズ部１ｂを溶断させ、各負荷に過電流が流れてしまうのを防止するように構成した。また電源側電線３ａが接続される電源側端子部２ａから、負荷側電線３ｂが接続される負荷側端子部２ｂへ延びるように回路部１ａ形成し、電源から供給される電力を各負荷に分配するように構成してある。 （もっと読む）

【課題】端子部の補強が簡便な構成によりなされ、且つ端子部のコネクタへの挿着容易性や挿着後の脱離防止性を容易に調整することができる端子部付きプリント配線板を提供する。
【解決手段】コネクタ７に挿着される端子部２を有し、前記端子部２の一面に接触端子３が設けられると共に他面に補強層４が設けられ、前記補強層４は樹脂組成物を成膜して形成されると共に厚み変化を有することを特徴とする。このため、樹脂組成物の塗布及び硬化を行うだけで、補強層４を形成することができ、この補強層４により、端子部２の補強を行うと共に、この補強層４をスペーサとして機能させることができるものであり、且つ、この補強層４に厚み変化を持たせることで端子部２のコネクタ７への挿着容易性や挿着後の脱離防止性を容易に調整することができる。 （もっと読む）

【課題】カード状実装基板に関し、カードエッジコネクタにおける接続信頼性の向上を目的とする。
【解決手段】エッジソケット１に挿入してソケット側端子２に電気的に接続されるカードエッジ端子３を端部に備えたカード状実装基板であって、
前記カードエッジ端子３の端子面４にはエッジソケット１への挿入方向に凹凸が形成されて構成される。
また、エッジソケット１に挿入してソケット側端子２に電気的に接続されるカードエッジ端子３を端部に備えたカード状実装基板であって、
前記カードエッジ端子３をソケット側端子２に圧接させる弾性変形部５を有して構成する。 （もっと読む）

【課題】 把持部の利便性により制約が少ないフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 端部片面に外部コネクタへ接続するための接点部を有するフレキシブルプリント配線板本体と、このフレキシブルプリント配線板本体の前記接点部の反対面に一端が固定され他端が把持部として持ち上げ可能な平板状の治具とを具備して成ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。前記治具は一端が前記フレキシブルプリント配線板本体の表面に接着されてなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】折り畳み式電気機器のヒンジ部に配置される接続基板において、限られた幅内で必要とする配線本数を確保しつつ、構成を簡素化して安価に作製できるようにする。
【解決手段】ヒンジ部に沿って配置され、第１筐体内の回路基板１１と第２筐体内の駆動部品とを電気的に接続する接続基板１００において、所定幅の帯状に形成された両面フレキシブル配線板１０１を、その長さ方向のほぼ中央部分で折り返して見かけ上第１基板１１０と第２基板１２０と含む２層基板とし、例えば第１基板１１０の折り返し基部１１１側に駆動部品が接続されるコネクタ１４を実装して、第１基板１１０と第２基板１２０の各外面側配線および各内面側配線をそれぞれコネクタ１４の所定の端子に接続し、第１基板１１０と第２基板１２０の各自由端側に各配線を回路基板１１ａ，１１ｂに接続するための接続端子部１１２，１２２を形成する。 （もっと読む）