【課題】本発明は高密度化に対応した配線基板及び電子素子の接続構造及び電子装置に関し、高密度化を図りつつ製造コストの低減及び電気的特性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】内部配線１４と絶縁層１７Ａ〜１７Ｃとが多層形成された基板本体１２と、内部配線１４に接続されると共に絶縁層１７Ａ〜１７Ｃを貫通して形成されるヴィアとを有し、アレイ状に配置されたバンプ１６Ａ〜１６Ｃを有する電子素子１５が実装される配線基板であって、基板本体１２のバンプ接合位置にパッド用ヴィア１３（１３Ａ〜１３Ｃ）を配置し、かつ、このパッド用ヴィア１３（１３Ａ〜１３Ｃ）の上端部が基板本体１２の表面１２ａから突出するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの吸湿を抑制し、電流リークを低減した多層プリント配線板等を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は、コア基板２１と、第１の層間樹脂絶縁層３６ａと、高誘電体層４３と第１及び第２層状電極４１，４２とを有する層状コンデンサ部４０と、第２の層間樹脂絶縁層３６ｂと、電源プレーン層５２Ｐと、最外の層間樹脂絶縁層３６ｄと、各層間樹脂絶縁層を貫通する複数のビア導体と、半導体素子を実装するグランド用パッド６１及び電源用パッド６２を有する実装部６０とを備え、ビア導体はグランドビア導体６１ａと電源ビア導体６２ａとを有し、第１層状電極４１はグランドビア導体６１ａを介してグランド用パッド６１に接続され、第２層状電極４２は電源ビア導体６２ａを介して電源用パッド６２に接続される。 （もっと読む）

【課題】基板毎の描画スペースを縮小することができるラミック多層基板及びセラミック
多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各ＬＴＣＣ基板１３から構成されるＬＴＣＣ多層基板１１において、製造情
報を変換したコードパターン２０を構成するドット２５を、各ＬＴＣＣ基板１３のそれぞ
れ異なる層間に備えた。また、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法は、複数のグリーンシー
トに導電性インクの液滴を吐出して、各グリーンシートの描画面に回路要素を形成するた
めの液状回路パターンを描画するとともに、グリーンシートに設けられたコード描画領域
に、インクの液滴を吐出して、製造情報をコード化したコードパターンを形成するための
液状コードパターンを描画する描画工程を有する。 （もっと読む）

【課題】モジュールの基板内に発生する電磁波を基板の外へ出さずかつ内部での繰り返し起きる反射とこれによる定在波を減衰させる。
【解決手段】多層配線基板１は、絶縁層１ａからなる基板、表面グランド層１ｃ、裏面グランド層１ｄ、基板内層には内層配線１ｅを有し、更に基板内層には、基板端部から基板中央部に向って延在する環状の定電位導電層１ｆを有している。この定電位導電層１ｆの幅（基板端部から中央部に向う長さ）は、基板の外層寄りでは短く、内層に向って徐々に長くなっている。そして、基板の外周に沿って、グランド層１ｃ、１ｄおよび全定電位導電層１ｆを貫通する貫通導電体１ｂが所定の間隔で配置されている。多層配線基板１上には、電子部品２が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】所望の特性インピーダンスに合わせ込むことが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１４の一方の面及び他方の面にそれぞれ設けられた第１配線層９及び第２配線層１０、カバーレイ１３から構成されたベース基板５０と、リジッド基板１２ａ，１２ｂと、を少なくとも有する配線基板３５を用いる。そして、第１信号配線群と第２信号配線群とがそれぞれ第１配線層９と第２配線層１０に同方向にストライプ状に設けられ、第１信号配線群の各信号配線は第２信号配線群の各信号配線と差動ペアを形成し、第１信号配線群及び第２信号配線群がベースフィルム１４の水平方向にずらして配置されるとともに、作動ペアが、リジッド基板１２ａ，１２ｂに挟まれていないベース基板５０の領域からリジッド基板１２ａ，１２ｂに挟まれているベース基板５０の領域まで連続的に形成される構造を有する。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスをコントロールでき、電気的特性に優れる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電材からなる導電層１２ａを含むコア層１２と、コア層１２の両面に絶縁材により形成された絶縁層１４と、コア層１２の両面に絶縁層１４を介して導電材により形成されるとともに、パターン間が絶縁材で埋められた配線パターン１８と、コア層１２中に導電材により形成され、両端側が絶縁層１４を貫通して配線パターン１８に電気的に接続されると共に、外側が被覆絶縁層２０により被覆され、さらに被覆絶縁層２０の外側をコア層１２の導電層１２ａで覆われることによる同軸構造からなる接続用配線２２とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特に多層配線基板の内層部分に設けられたシールド端子配線層と外層部分を覆うシールド層との接続形態が改良されたシールド付回路配線基板を提供する。
【解決手段】シールド付回路配線基板は、相互に隣接する回路機能部Ｘ及びケーブル部Ｙに対応した絶縁基板１ａの表面に配線層１ｂが形成された一配線基板材１と、回路機能部に対応して一配線基板材１表面に積層され、絶縁基板表面に信号配線層２ｂ及びシールド端子層２ｃが形成された内層配線基板材２と、その内層基板材に積層され、絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材３と、少なくとも回路機能部を覆って設けられたシールド層ＳＨａと、各配線基材に設けられた層間導電ビア１Ｖ〜５Ｖを備え、回路機能部とケーブル部との境界にて前記内／外層配線基板材の各側壁部分は相互にステップ状で、シールド端子層はステップ上面に露出され、シールド層がその露出面に接続される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージとプリント基板を接続するはんだの接続信頼性を向上させることができる回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ＩＣパッケージ１とプリント基板４０の絶縁材料及びプリント基板４０に内蔵された銅箔からなる内層配線層５０に関して、内層配線層５０の線膨張係数は、ＩＣパッケージ１及びプリント基板４０の絶縁材料の線膨張係数よりも大きい。そのためプリント基板４０とＩＣパッケージ１の線膨張係数差により、プリント基板４０とＩＣパッケージ１とを接続するはんだ９０に繰り返し応力がかかる。従って、ＩＣパッケージ１の実装位置の直下に対応する領域の内層配線層５０の一部を除去することにより、ＩＣパッケージ１の実装位置におけるプリント基板４０との線膨張係数差を小さくすることができ、はんだ９０に作用する応力をより小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を煩雑化することなく、外層配線パターンを正確に形成できるようにした多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層回路基板１０又は該内層回路基板に積層された中間外層回路基板上に、外層絶縁層３０を積層した後、内層回路基板又は中間外層回路基板に形成されたアライメントマーク２２を基準にして、前記外層絶縁層にビア４７用の穴を形成すると共に、外層アライメントマーク５７用の穴を形成し、前記穴からなる外層アライメントマークを基準にして、外層配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板内の差動配線で発生する信号の損失を大幅に抑制して信号の品質を保つことができる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層３ａ〜３ｅを積層して成る絶縁基板３と、複数の信号配線４とを備えた配線基板において、信号配線４は、少なくとも一つの絶縁層３ｃを介して上下に対向した第１信号配線層４ａおよび第２信号配線層４ｂを有しており、第１信号配線層４ａおよび第２信号配線層４ｂは互いに対向する側の幅が、その反対側の幅よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板に内蔵されたチップキャパシタを電磁気バンドギャップ（ＥＢＧ）構造物として用いることにより、アナログ回路とデジタル回路などを含んで多様な電子部品、素子が搭載される印刷回路基板においての混合信号（ｍｉｘｅｄ ｓｉｇｎａｌ）の問題を解決できるチップキャパシタが内蔵された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】印刷回路基板は、第１伝導層３１０と、前記第１伝導層上に離隔され位置する第２伝導層３２０と、前記第１伝導層と前記第２伝導層との間に位置し、第２電極３４２が前記第２伝導層３２０と接続されるチップキャパシタ３４０と、前記第１伝導層３１０と前記チップキャパシタの第１電極３４１とを接続させるビア３５０と、を含むチップキャパシタが内蔵された印刷回路基板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子搭載用配線基板の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層１ａ〜１ｆが積層されてなる基体１と、Ｘ線検出素子５をフリップチップ実装するための接続パッド２と端子電極３とを接続する貫通導体１ａ，１ｂを含む内部配線４とを有し、貫通導体１ａ，１ｂに対応する開口を有する複数層の層間導体層６が基体１の上面への投影領域に実装領域５ａが含まれるように絶縁層１ａ〜１ｅ間に形成され、貫通導体４ａ，４ｂは開口内で層間導体層６との間に絶縁領域６ａ〜６ｄを設けて層間導体層６を貫通するとともに、少なくとも１層の絶縁層１ｄにおいて、その絶縁層１ｄとその上下の絶縁層１ｃ，１ｅとの層間よりも上または下に位置する層間導体層６，６の開口より横断面が大きい。層間導体層６により反射Ｘ線を遮蔽できるので、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材の生産の歩留まりを向上する。
【解決手段】熱可塑性接着剤層１１が形成された第一の導電性細帯２１と、第二の導電性細帯１４ａと、絶縁性帯状基材１０ａとを、熱可塑性接着剤層１１および１２を介して、絶縁性帯状基材１０ａを中層として重ね合わせる工程と、第一の導電性細帯２１における導電性パターン１３を一定ピッチで形成する仮切断工程と、第一の導電性細帯２１を熱可塑性接着剤層１１を介し基材１０ａに接着する第一の接着工程と、第一の導電性細帯２１における不要部１４ｂを導電性細片１４との境で切り離す切断工程と、導電性細片１４を基材１０ａに接着する第二の接着工程と、その他の導電性部分１３ｃを剥し取る第一の不要部除去工程と、不要部１４ｂを基材１０ａから剥し取る第二の不要部除去工程とを包含してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノイズを減少させることができる印刷回路基板及びその製造方法、並びにそれを具備する表示装置を提供する。
【解決手段】第１接地パターンを含む第１パターン構造と、第１配線パターンと該第１配線パターンと電気的に絶縁された第２接地パターンとを含み、前記第１パターン構造の上部に形成される第２パターン構造と、第３接地パターンと前記第３接地パターンと電気的に絶縁された第２配線パターンとを含み、前記第２パターン構造の上部に形成される第３パターン構造と、第４接地パターンを含み、前記第３パターン構造上に形成される第４パターン構造とを有し、前記第１配線パターンは、前記第１接地パターンと前記第３接地パターンとの間に形成配置され、前記第２配線パターンは前記第２接地パターンと前記第４接地パターンとの間に形成配置される。 （もっと読む）

【課題】数千もしくはそれ以上の高密度多Ｉ/Ｏ数のリラウトに対してチャネル問題が大幅に緩和され、かつ放熱特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の配線層２が、該配線層２に形成された複数の配線部１２の間を、該配線層４を備えた絶縁層３の内部に湾曲して立体的に配置された導体ワイヤ５により電気的に接続されており、配線層１２の少なくとも一部の配線部１２が、絶縁層３を貫通して形成された導体部７を介して、多層配線基板１０のベースボード１の配線層４に接続されているように、構成する。 （もっと読む）

【課題】材料の変更なしでも低ＥＳＬ及び高ＥＳＲ特性を全て満足させることができる積層型チップキャパシタを提供すること。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、積層方向に従って配列された第１及び第２キャパシタ部を有するキャパシタ本体と、上記本体の外面に形成された複数の外部電極を含む。上記第１キャパシタ部は、上記本体内部で交互に配置される少なくとも１対の第１及び第２内部電極を含み、上記第２キャパシタ部は、上記本体内部で交互に配置される複数の第３及び第４内部電極を含み、上記第１〜第４内部電極は第１〜第４外部電極に連結される。上記第１キャパシタ部のＥＳＬは上記第２キャパシタ部のＥＳＬより小さく、第１キャパシタ部のＥＳＲは上記第２キャパシタ部のＥＳＲより大きい。 （もっと読む）

【課題】貫通型同軸コネクタをプリント配線基板に実装する際に発生する特性インピーダンス不整合を抑制すること。
【解決手段】絶縁体層３を介して複数層に積層されたＧＮＤ層２と、信号端子用スルーホール６と、信号端子用スルーホール６とＧＮＤ層２の間の領域に設けられたアンチパッドとなるクリアランス５と、信号端子用スルーホール６からクリアランス５を通じて第ｍ−１層と第ｍ＋１層のＧＮＤ層２間に延在する信号配線４と、を備える。第ｍ−１層と第ｍ＋１層のＧＮＤ層２は、クリアランス５部分において信号配線４の一部と重なるように配置されるとともに信号配線４のインピーダンスを調整する配線インピーダンス調整領域２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】バンプによりセラミック多層基板に電子部品チップが搭載されている電子部品であって、複数のバンプによる電気的接続の信頼性が高められている電子部品を得る。
【解決手段】セラミック多層基板２の上面２ａ上に、複数のバンプ１４〜１６を有する電子部品チップ３が搭載されており、セラミック多層基板２において、バンプ１４〜１６が接続される第１の電極ランド１１、第２の電極ランド１２及び第１の電極ランド１３が順に配置されており、第２の電極ランド１２の高さが第１の電極ランド１１，１３の電極ランドの高さよりも高くなるようにセラミック多層基板２の上面２ａが凸状とされている、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】回路が動作することにより発生する放射ノイズを低減するために最も有効な磁性材料と実装形態を有する多層プリント配線基板を実現・提供すること。
【解決手段】内部導電体層としてグランド層３２１及び電源層３２２を有する多層プリント配線基板において、グランド層３２１及び電源層３２２の信号層３５１、３５２と対向する面上に、結合剤等の非磁性構成要素を含まない磁性体層３３１、３３２即ち磁性構成要素のみからなる磁性体層３３１、３３２を化学結合又はファン・デル・ワールス力等の作用で隙間なく密着形成した。 （もっと読む）

【課題】貫通ビア導体と他の導体との間の剥離を防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂層間絶縁層８１，８２内に埋め込まれたコンデンサ１０は、電極層１１と誘電体層２１とを有する。誘電体層２１は、電極層１１の第１主面１２上及び第２主面１３上に形成される。また、樹脂層間絶縁層８１，８２には、コンデンサ１０を厚さ方向に貫通する貫通ビア導体１２１が設けられる。貫通ビア導体１２１の底部は内層側導体層１２３に面接触し、貫通ビア導体１２１の外周部は、電極層側貫通孔１１２の第１主面１２側開口縁、内壁面及び第２主面１３側開口縁に面接触する。即ち、貫通ビア導体１２１の外径は、電極層側貫通孔１１２の内径よりも大きくなっている。 （もっと読む）