【課題】多層セラミック基板において、端部やキャビティにおいて、平坦な傾斜面を有する多層セラミック基板の製造方法及び、この平坦な傾斜面に導体パターンを形成した多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）複数のセラミックグリーンシートを階段状に積層する工程と、（ｂ）積層された前記複数のセラミックグリーンシートの上面に、少なくとも階段状部に斜面部形成用グリーンシートを積層する工程と、（ｃ）前記積層体の階段状部に斜面部形成用グリーンシートを沿わせるとともに、階段形状を平坦化する圧縮成形工程と、（ｄ）圧縮成形された積層体を焼結する工程と、を含む多層セラミック基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩの抑制効果が高い多層プリント配線基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線基板を構成する第１配線層〜第６配線層１０１〜１０６には、一筆書き状に設けられたＥＭＩ抑制配線２００が設けられている。ＥＭＩ抑制配線２００は、各配線層１０１〜１０６の周囲に沿って配線されると共に、螺旋状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】工程を複雑化することなく、小型で且つ薄い配線基板を実現できるようにする。
【解決手段】配線基板は、複数の配線層のそれぞれに形成された複数の配線パターン２１と、互いに異なる配線層に形成された配線パターン２１同士を電気的に接続する層間配線４１とを備えている。層間配線４１は、配線層に形成された開口部において、その壁面の一部を覆うように開口部の上端部と下端部との間に形成された導電層４２と、開口部の周囲に形成され、配線パターン２１と導電層４２とを接続するランドパターン４４とを有している。一の開口部には、互いに異なる配線パターン２１と電気的に接続された複数の導電層４２が形成され、複数の導電層４２同士は、開口部を埋める絶縁膜４３により互いに絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】シールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造工程、部品点数を削減し、効率的な製造が可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとが形成されたフレキシブルプリント配線板１１の少なくとも片面に絶縁性接着シート１２を介して絶縁フィルム１３ａの内側に金属薄膜１３ｂが設けられたシールド被覆材１３を積層成形するシールド被覆フレキシブルプリント配線板１の製造方法であって、前記絶縁性接着シート１２として前記グランド回路１１ｃの直上となる部分に開口部１２ａを有するものを用いて前記フレキシブルプリント配線板１１に前記シールド被覆材１３を積層成形した後、前記グランド回路１１ｃと前記金属薄膜１３ｂとを前記絶縁性接着シート１２の開口部１２ａにおいて直接接合する。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ素子、集積回路装置、及び、三次元実装回路装置に関し、コイルの開口部にも配線を通して配線の利用効率を高める。
【解決手段】 互いに上下方向で隣接する層準において互いの主配線方向が異なる少なくとも２つの層準のそれぞれに各主配線方向に沿うコイル要素１，２を設け、各コイル要素１（２）を異なった層準に形成したコイル要素２（１）に接続することにより１つのコイルを構成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックよりなるセラミック層を複数積層し焼成してなるセラミック積層基板の製造方法において、積層体とは材料の異なる層を設けることなく、焼成後の収縮による表層配線の寸法ばらつきを無くすことを目的とする。
【解決手段】焼成前のセラミック層１１〜１４を複数積層して積層体１００を形成する積層体形成工程と、その後、積層体１００を焼成する焼成工程と、続いて、焼成された積層体１００の表層１１、１４に表層配線２１を形成する表層配線形成工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】多数の検査用パターンを効率良く配置することができ、製品の小型化を実現できる配線板を提供する。
【解決手段】配線板１は、樹脂等で形成された複数の絶縁層が積層された多層基板２０に、ビア１１，１２，１３（それぞれ下部導体、内部導体、上部導体）と導体パターンＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４とで構成された配線構造が形成されたものである。導体パターンＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４は、それぞれ、多層基板２０の層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４に設けられており、ビア１１，１２，１３は、それぞれ、層Ｌ１，Ｌ２間、層Ｌ２，Ｌ３間、層Ｌ３，Ｌ４間に、同軸状に設けられており、これらビア１１，１２，１３から柱状の導通体１０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板外周に端面電極を設けた多層基板で、リフローなどの熱処理による半田面方向への基板の凸反りを抑制する多層基板を提供する。
【解決手段】複数の導電パターンを有する層を備える多層基板であって、多層基板の中間層より半田面側の層に設けられた導電パターンである導電性部材の量を削減することにより、多層基板の半田面方向への凸反りを抑制する多層基板である。 （もっと読む）

【課題】1GHz以上の高周波帯域での複数の電源系間の干渉度を抑制できるようにし、高周波帯域を利用する高密度実装機器を可能にする。
【解決手段】グラウンド層２上に絶縁層３を介して、同一層内にスリット６により分離された電源プレーン４、５が形成されており、そのスリット６を完全に覆うように電源層に対してグラウンド層２とは反対側に電源層に対して絶縁層７を隔ててグラウンドプレーン８が形成され、グラウンド層２とグラウンドプレーン８とが適切な間隔を持つように配置された複数のビア９で接続されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】三つ以上の導電板と、上記導電板のうちの一つの導電板と別の一つの導電板とを電気的に接続させる第１ステッチングビアと、上記導電板のうちの上記一つの導電板とさらに別の一つの導電板とを電気的に接続させる第２ステッチングビアと、を含み、ここで、上記第１ステッチングビアは、一部分が上記一つの導電板の上部方向の一平面を経由して上記一つの導電板と上記別の一つの導電板とを電気的に接続させ、上記第２ステッチングビアは、一部分が上記一つの導電板の下部方向の一平面を経由して上記一つの導電板と上記さらに別の一つの導電板とを電気的に接続させることを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物を提供する。 （もっと読む）

本発明は多層基板の応力をバランスする方法及び多層基板を提供する。本発明の多層基板は第一金属層（１０２）と、第二金属層（１１２，１１４）とを含む。第一金属層（１０２）の第一面積が第二金属層（１１２，１１４）の第二面積より大きい。第二冗長金属層（２０２，２０４，２０６）は第二金属層（１１２，１１４）がある同一層に設けられ、第二冗長金属層（２０２，２０４，２０６）の面積に第二面積を加えた面積は、第一面積に相当する。或いは、第一冗長スペース（４０２，４０４，４０６、４０８，４１０）は第一金属層（１０２）の中に設けられ、第一金属層の第一面積から第一冗長スペースの面積を減じた面積は、第二面積に相当する。多層基板は第一誘電層（５２２）と第二誘電層（５２４）とを含む。第一誘電層（５２２）は開口（５０２）を有する場合に、第二誘電層（５２４）に第一誘電層（５２２）の開口（５０２）の位置に冗長開口（６０２）が設けられる。本発明によって、多層基板の応力をバランスすることができ、多層基板の中に異なる金属層または誘電層の占める面積及び位置を均質化するために、多層基板の変形を予防することができる。
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【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化及び所望の電磁波を確実に反射することができる回路を提供する。
【解決手段】電源プレーン１２と、グランドプレーン１１と、電源プレーン１２及びグランドプレーン１１の間に接続される線路素子１と、を備え、少なくとも、線路素子１の一端と電源プレーン１２とが複数のビア４，７で接続され、複数のビア４，７を、電源プレーン１２及びグランドプレーン１１間を伝搬する電磁波１３１の進行方向に対して略垂直に配置するとともに、隣接するビア４，７同士を電磁波１３１の波長の実効値の１／４の奇数倍の距離だけ電磁波１３１の進行方向にずらすことにより複数のビア４，７をジグザグ状に配置した回路５１を用いることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】アンプ回路の初段の静電容量の増大を抑制しつつ、高密度実装化を達成するとともに、外部ノイズがアンプ回路に侵入するのを低減する。
【解決手段】多層プリント基板の第１層１１には、放射線検出素子１０５、直流カット用コンデンサＣ１およびアンプ回路１０７を配置し、配線パターンＰ１には、第１層１１の配線パターンＨ１、Ｈ２下に第２層１２の配線パターンＰ１が配置されないようにするための開口部１７ａ、１７ｂを形成するとともに、多層プリント基板の第３層１３には全面電極Ｐ２を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板及びその製造方法、及び半導体装置に関し、電子部品内蔵基板の電気的接続信頼性が向上できると共に、電子部品内蔵基板の厚さ方向のサイズを小型化することができる。
【解決手段】電極４５，４６を有する電子部品３５と、電子部品３５と同一平面上に配置された導電部材３６と、電極４５，４６の上端及び下端、及び導電部材３６の上端及び下端を露出するように、電子部品３５及び導電部材３６を支持する樹脂部材３７と、を設けた。 （もっと読む）

【課題】配線板内の金属の面積を減少させた場合でも、電気的な特性を劣化させずに、柔軟性を実現することが可能なプリント配線板を提供する
【解決手段】導体層１０，２０と、パターン配線とを、誘電体層を介して積層する３層基板のプリント配線板において、導体層１０，２０が網目形状を有するようにする。このとき、パターン配線はｘ方向に沿って直線状に形成され、導体層１０，２０の網目形状は、パターン配線に沿った直線状の列を有している。 （もっと読む）

【課題】複数の導体間でのクロストークの発生を十分に防止できる配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１および読取用配線パターンＲ１が形成される。第１の絶縁層４１上において配線パターンＷ１，Ｒ１を覆うように第２の絶縁層４２が形成される。第２の絶縁層４２上に書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ２が形成される。第２の絶縁層４２上において配線パターンＷ２，Ｒ２を覆うように第３の絶縁層４３が形成される。第２の絶縁層４２の配線パターンＷ１と配線パターンＲ１との間の領域に開口部５０ｂが設けられる。第３の絶縁層４３の配線パターンＷ２と配線パターンＲ２との間の領域に開口部５０ｃが設けられる。開口部５０ｂ，５０ｃ内に導電性材料が設けられる。 （もっと読む）

【課題】
本実施例の一側面の課題は同軸コネクタを回路基板に搭載した同軸コネクタ搭載回路基板に多層配線基板を用いるための接続構造及び接続方を提供することである。
【解決手段】
同軸コネクタ搭載回路基板は多層配線基板と同軸コネクタを備える。
多層配線基板の側面の端部に内部アースパターンと表面アースパターン間を電気的に接続する接続導体パターンを備える。
同軸コネクタの内部導体は多層配線基板の信号線と電気的に接続され、外部導体は接続導体パターンと内部アースパターンに半田を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性評価構造体における層間接続回路部の絶縁信頼性評価試験が０．１ｍｍ以下の壁間絶縁距離でも、高精度、高信頼度の絶縁評価試験が可能なプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体と、それを用いた評価試験方法を提供すること。
【解決手段】内部に絶縁層を有し、一方の面に設けた第一導体層と、他方の面に設けた第二導体層とに、それぞれ電気配線が複数形成された銅張り積層板の両導体層の上層に表面絶縁層を設けた内層回路含有基板に対して、内壁に導体を有する貫通ビアを設けて第一導体層と第二導体層の各電気配線が交互に接続された直列のチェーン配線を形成したプリント配線板の層間接続回路絶縁信頼性評価構造体であり、各配線幅は貫通ビア径以下とし、かつ貫通ビアの内壁に設けられた導体層の端部が表面絶縁層の表面よりも内層側にある上記絶縁信頼性評価構造体、及びそれを用いた絶縁信頼性評価試験方法。 （もっと読む）