【課題】焼成、冷却時にグリーンシートを積層した積層体の変形を抑制できる多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計を提供する。
【解決手段】導電性層による導体配線２及び／又は導体層３を形成したシート状のセラミック基板１Ａ〜１Ｆを多層に積層して焼成する多層セラミック基板の製造方法において、導電性層２，３が形成された複数のグリーンシートのうち、積層される表面積に対して占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｄ、１Ｅを、積層体の厚さの２分の１以下の位置に積層し、占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｅを積層体１の下層側となるように配置して積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】 複数層のビルドアップ配線導体を常に正常に形成することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 配線基板用のパネル１における捨て代領域３に形成した給電用接続導体４上の第１層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を密着させる位置と、給電用接続導体４上の第２層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を密着させる位置とを互いに異ならせる。給電用接続導体４の第２層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を接続させる際に、給電端子５が接続される部位における給電用接続導体４が薄いものとなることがなく、その結果、第２層目の電解めっき層を所定の厚みで安定して形成することができる。 （もっと読む）

【課題】３層，５層…と言った奇数層構成のプリント配線板をプレスによって製造するにあたって、反りが生じないようにするとともに、生産性を高める。
【解決手段】支持基板１００の周囲に第１プリプレグ１０１を配置し、支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層２１０，３１０を配置し、各第１銅箔層の上に第２プリプレグ２２０，３２０をそれぞれ配置し、各第２プリプレグの上に第２銅箔層２３０，３３０をそれぞれ配置して第１回目の積層プレスを行ったのち、各第２銅箔層の上にさらに第３プリプレグ２４０，３４０をそれぞれ配置し、各第３プリプレグの上に第３銅箔層２５０，３５０をそれぞれ配置して第２回目の積層プレスを行って得られた積層体１３０を支持基板１００の端部より内側の輪郭線Ｃに沿って切断して周辺のプリプレグ結合部分を切り離すことにより、支持基板１００の両面から３層構成のプリント配線板２００，３００を分離する。 （もっと読む）

【課題】内側に施すメッキの密着力を向上させたスルーホールの形成方法を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板１０の積層段階において、電気的に導通させる層のスルーホール形成予定箇所にスルーホール導通用パターン１１，１２を形成し、かつ、電気的に導通させる必要のない層のスルーホール形成予定箇所にメッキ強化用パターン１７を形成して多層構造を構成する手順と、前記スルーホール形成予定箇所に貫通孔１３を形成する手順と、前記貫通孔の内側にメッキ処理を施す手順とを実施してなることを特徴としたスルーホール１６の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】硬質基板に実装される回路基板であって、硬質基板が撓んだとしても、硬質基板との間の接続が外れることを抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】積層体１１は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層１８が積層されてなる。外部電極１４は、積層体１１の下面において、長辺Ｌ１に沿って並ぶように設けられている。外部電極１６は、積層体１１の下面において、長辺Ｌ１に平行な長辺Ｌ２に沿って並ぶように設けられている。グランド導体２０は、導電性材料からなる層が絶縁体層１８ｅ上に設けられてなる。導電性材料が設けられていない欠損部Ｓ１〜Ｓ３であって、ｚ軸方向から平面視したときに、長辺Ｌ１から長辺Ｌ２に向かって延在するスリット状の欠損部Ｓ１〜Ｓ３が、グランド導体２０に設けられている。 （もっと読む）

【課題】フィルタを構成する部品の大型化や部品点数を増やすことなく、リップルの発生及びノイズの抑制を図る。
【解決手段】ＦＥＴ３がスイッチング動作する場合に発生するノイズを低減するため、電源とグランドとの間，若しくは負荷の一端と電源又はグランドとの間にコンデンサ１０〜１２を接続し、これらのコンデンサ１０〜１２について、インピーダンスが最低になる周波数共振点が、前記ノイズの影響を低減する対象となる周波数帯の中心に一致するように、回路に接続されるリード部分のインダクタンスを調整した構成とする。この場合、ディスクリート素子であるコンデンサ１０〜１２のリードの長さによってリードインダクタンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】伝送路と特性インピーダンスが整合した層間接続構造部、安定した電力を供給する幅広い電源プレーン及び実装信頼性の高い電極パッドを備える多層配線基板の提供。
【解決手段】層間接続構造を構成するビアの位置を互いにずらし、またビアを接続する導体パターンの方向を絶縁層ごとに段階的に同一方向に変化させることにより、前記多層配線基板を厚さ方向から透視した場合、前記層間絶縁構造を構成する導体パターンが渦巻様の図形をなすような層間接続構造を多層配線基板に形成する。 （もっと読む）

【課題】信号配線の特性インピーダンスの制御を果たすことができると共に、ＥＭＩ対策にもその効果を発揮することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】グランド層５と前記グランド層に対して絶縁体層２を介して信号配線３ａ，３ｂを配設してなる回路基板１において、前記グランド層とは反対面の前記信号配線を覆う絶縁被覆層４上には導電性素材によるシールド層７が形成される。また特性インピーダンスの制御が必要な前記信号配線に対峙する前記絶縁被覆層上は、前記シールド層が敷設されないシールド層の開口部７ａになされる。前記信号配線が差動伝送されるペア配線である場合には、ペア配線間の線間距離をＳとしたとき、当該線間距離Ｓの位置における前記ペア配線の両外側と前記シールド層の開口端７ｂとの距離Ｕが、３Ｓ≦Ｕ≦２０Ｓの範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】交差配線部や平行配線部を有する信号配線の電気特性を低下させることなく信号配線層を多層化することが可能な実用性に秀れた多層プリント配線板の設計方法の提供。
【解決手段】信号配線が夫々設けられる複数の信号配線層と、この信号配線層と対向する１つの電圧リファレンス層若しくはこの複数の信号配線層を挟むように設けられる２つの電圧リファレンス層とが夫々絶縁体を介して積層された多層プリント配線板の設計方法であって、特性インピーダンスが所望の値に設定された前記信号配線のうち、他の前記信号配線層の信号配線と平面視において交差する交差配線部を有する信号配線の特性インピーダンスを、この交差配線部の数及びこの交差配線部同士の間隔を調整することで制御する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのベアチップをプリント配線板に良好に接続することが可能な構造を有するＩＣ搭載基板を提供する。
【解決手段】ＩＣ搭載基板１は、絶縁材（ＰＴＦＥ等）からなる絶縁層２０、及びその絶縁層２０上に形成された配線パターン１０が銅板３０ａ上に複数積層されてなる多層プリント配線板２と、ＩＣのベアチップ３とが電気的に接続された構造を有する。そして、配線パターン１０のうち、ベアチップ３が電気的に接続される部位を電極部１０ａ〜１０ｆとして、多層プリント配線板２の絶縁層２０に設けられたキャビティのうち、配線パターン１０の電極部１０ａ〜１０ｆに対向する領域（直下領域）に銅部材６が嵌合されている。なお、銅部材６は、金属基台３０の一部として銅板３０ａに突設されている。このため、絶縁層２０のうち直下領域の剛性が銅部材６により補強された構造となる。 （もっと読む）

【課題】電磁気バンドギャップ構造を用いたＥＭＩノイズ低減基板を提供する。
【解決手段】本発明によるＥＭＩノイズ低減基板は、基板内部から基板エッジまで伝導されて基板外部に放射されるＥＭＩノイズが遮蔽されるように、帯域阻止周波数特性を有する電磁気バンドギャップ構造が基板のエッジに対応する基板内部の位置に挿入されていることを特徴とする。電磁気バンドギャップ構造は、基板のエッジに沿って並んで位置する複数の導電板７３０−１，７３０−２と、一部分が導電板７３０−１，７３０−２とは異なる平面上を経由して、導電板７３０−１，７３０−２からＥＭＩノイズの伝導方向に隣接位置する他の導電性領域７１２と複数の導電板７３０−１，７３０−２とをそれぞれ電気的に接続する第１ステッチングビア７４０−１，７４０−２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 静電気ノイズ等の外来ノイズに対する耐性が高く、かつ放射ノイズも抑制できるプリント回路板を提供する。
【解決手段】 多層プリント回路板において、シグナルグラウンドパターンと、スリット部を介して配置されたフレームグラウンドパターンと、スリット部を跨ぐ信号配線によって半導体素子と接続される外部インターフェース部品等を有する。導電性を有する２つの接続部材は、信号配線５を挟んでスリット部を跨ぐように対称位置に配置され、フレームグラウンドパターン２とシグナルグラウンドパターン３との間にリターン電流経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】表面の実装スペースが広いプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面１１１に電気回路パターン１２が形成された第１基板１と、第２基板２とを、前記一方の主面を前記第２基板に対向して積層したプリント配線基板８であって、前記一方の主面に、前記電気回路パターン間を短絡するジャンパ回路３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】少なくとも配線層数を最小限にでき、更には異なる信号間のクロストークを抑制する。
【解決手段】第一配線層７に半導体素子２が実装される。一列目の信号端子１１と２列目の信号端子１２、四列目の信号端子１４と五列目の信号端子１５とが差動ペアを構成している。三列目の信号端子１３はグランド電極で、第四配線層１０に形成されたグランド電極２１と層間接続ビア２０で接続されている。信号端子１１に接続された信号配線１６は第二配線層８に、信号端子１２に接続された信号配線１７は第三配線層９に形成され、差動伝送路を構成している。横方向に隣接した端子同士は独立した電位を有しており結合させる必要がないため、隣接した端子の直下のビアランド間に内側の端子に接続された別の信号配線を通すことができ、基板全体の配線層数を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】電磁干渉から保護できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】ＥＭＩ保護を有する電子モジュールを開示する。電子モジュールは、接点端子（２）を有するコンポーネント（１）と、第１の配線層（３）内の導電線（４）とを備える。コンポーネント（１）及び第１の配線層（３）の間には、誘電体（５）があり、該誘電体内にコンポーネント（１）が埋め込まれる。接点素子（６）は、接点端子（２）の少なくとも幾つか及び導電線（４）の少なくとも幾つかの間の電気接続を提供する。電子モジュールはまた、誘電体（５）の内部に第２の配線層（７）を備える。第２の配線層（７）は、コンポーネント（１）及び第１の配線層（３）の間に少なくとも一部が位置し、コンポーネント（１）及び導電線（４）の間のＥＭＩ保護を提供する第１の導電パターン（８）を有する。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度および平坦性の良好な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１１〜１８が積層された絶縁基体１の内部に、配線とともに電源用および接地用の少なくとも一方である複数のベタ層２１１〜２１５を含む多層配線基板であって、異なるガラスセラミック絶縁層１１〜１８間に設けられたベタ層２１１〜２１５のうち、少なくとも上下に隣り合う上側のベタ層と下側のベタ層とは、面積が異なっており、上側のベタ層の外縁と下側のベタ層の外縁とが積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように配置されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】外部からの機械的な応力等に対して基板の欠け等が発生し難い構造を容易に実現すること。
【解決手段】配線基板（パッケージ）１０は、複数の配線層１１，１４，１７，２０が絶縁層１２，１５，１８を介在させて積層され、各絶縁層に形成されたビア１３，１６，１９を介して層間接続された構造を有している。このパッケージの周辺領域Ｒ２において当該配線層と同じ面内に補強パターン１１Ａ，１４Ａ，１７Ａ，２０Ａが設けられている。各補強パターン１１Ａ，１４Ａ，１７Ａ，２０Ａは、当該配線層１１，１４，１７，２０と同じ面内に形成された導体層からなり、平面視したときに断続したリング状の形態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ等を配線基板に内蔵する場合、半導体チップと外部との間で誘電率が低い信号配線を構成し、信号の伝送遅延を抑制可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、半導体チップ２００（搭載部品）を載置し、上下を貫通する収容穴部１１ａが開口されたコア材１１と、収容穴部１１ａに収容されくり抜き部１００ａが形成されたコンデンサ１００（内蔵部品）と、コア材１１の上下にそれぞれ絶縁層及び導体層を交互に積層形成した配線積層部１２、１３と、収容穴部１１ａとコンデンサ１００の間隙部、及びくり抜き部１００ａに充填されコンデンサ１００の材料より誘電率が低い樹脂充填材５０、５１と、樹脂充填材５１を貫通するスルーホール導体６０を備えている。スルーホール導体６０は第１配線積層部１２を介して半導体チップ１００に接続される信号配線として用いられ、低い誘電率により信号の伝送遅延を抑制し得る。 （もっと読む）

【課題】電源電圧を供給する配線ペアのループインダクタンスが小さく、他の配線ペアとの干渉が抑制され、耐ノイズ性の優れた配線構造を有する配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、両面に導体層２１、２３が形成されたコア層１１と、両面に導体層２２、２４が形成されたコア層１２と、コア層１１、１２の間を接着する絶縁層１３と、コア層１１の側に積層され外側に導体層２９が形成された絶縁層１４と、コア層１２の側に積層され外側に導体層３０が形成された絶縁層１５とを備えている。それぞれ絶縁層１３、１４、１５を挟んで対向する各一対の導体層には、一方の導体層に形成された電源配線と、他方の導体層に形成されたグランド配線からなる配線ペアが構成され、そのループインダクタンスが低減可能であって、かつ他の配線ペアとの相互干渉の抑制が可能である。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に対して十分な接合強度を確保し、かつ緻密性を有するとともに、上下表面及び側壁に金属層を形成することができる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
（ａ）、複数のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、
（ｂ）、積層された複数の前記セラミックグリーンシートの片面側又は両面側に、金属層及び支持シートを有する金属転写シートを被覆する金属転写シート被覆工程と、
（ｃ）、等方圧プレスで圧縮成形するとともに、前記金属層を前記セラミックグリーンシートの片面又は両面の少なくとも一部及び側壁に転写する圧縮成形転写工程と、
（ｄ）、金属層が転写された積層セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、
を含む多層セラミック基板の製造方法とした。
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