【課題】製造コストの増大を抑制でき、かつ、微細配線に対応可能な配線基板及びその製造方法並びに前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本配線基板は、積層された複数のセラミック層及び内部配線を備え、前記内部配線と電気的に接続された電極が一方の面から露出しているセラミック基板と、主面に形成された配線パターンと、一端が前記配線パターンと電気的に接続され、他端が前記主面の反対面である裏面から露出しているビアフィルと、を含む配線層を備えたシリコン基板と、を有し、前記シリコン基板の前記裏面は、前記セラミック基板の前記一方の面にポリマー層を介して接合され、前記シリコン基板の前記ビアフィルは、前記ポリマー層を貫通し、前記セラミック基板の前記電極と直接接合されている。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータにも使用可能な基板であって、空隙等の欠陥がなく、また、製造が容易でコンパクトな基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、回路素材をプレスにより打ち抜き、必要な曲げ加工を施して所望の形状に形成する。次に、各回路素材同士を接合し、または所定の位置に配置して、回路導体１５を形成する。接合は例えば溶接により行われる。次に、回路導体１５を金型１９に設置する。金型１９は、樹脂９の射出用金型であり、内部に所定のキャビティーが形成される。回路導体１５は、例えば所定位置のピン等で金型１９に固定される。この状態で、金型１９内に樹脂を射出することで、樹脂が回路導体表面および層間に射出され、基板１が形成される。 （もっと読む）

【課題】大きな引張応力などを生じさせ得る金具を基板本体に取り付けても、外力にて破壊しにくく耐久性に優れた多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１〜ｓ８、および該セラミック層ｓ１〜ｓ８間に形成された導体層ｐ１〜ｐ７を含む基板本体２と、該本体２の裏面４に形成したメタライズ層７の上に接合材９を介して固定された金具１０と、を備えた多層セラミック基板１ａであって、該金具１０は、接合材９と接触するベース部１２の底面積Ａ１が１５ｍｍ²以上であり、且つ該ベース部１２から基板本体２の外側に立設する機能部１３の断面積Ａ２がベース部１２の底面積Ａ１以下で且つ５ｍｍ²以上であり、基板本体２において、金具１０が固定されたメタライズ層７を基板本体２の厚み方向に沿って投影した領域(ｍａ×ｓｄ)内には、導体層ｐ１〜ｐ７が形成されていないセラミック部ＳＡが配設されている、多層セラミック基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の表面または内部にインダクタを構成する導体パターンが形成された配線基板において、インダクタが大きな面積を占めることがなく配線基板の小型化を実現できるとともに、搭載する能動素子を高い周波数帯域まで正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板１の表面および内部に複数の配線導体２が形成されているとともに、絶縁基板１の表面または内部に配線導体２の一部に接続された細長い帯状の導体パターンから成るインダクタ３を形成して成る配線基板において、前記導体パターンは、絶縁基板１の外周部を配線導体２と上下に重ならないようにして一周以下の巻き数で巻回しているとともに、前記導体パターンと異なる層において配線導体２の一部に接続されている配線基板である。 （もっと読む）

【課題】銅箔の片側だけに配線層を積み上げて多層化するコアレス工法を用いても、反り量を抑制でき、作業性や歩留りのよい多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属箔Ａを回路加工して形成された第１層配線パターンと、この第１層配線パターン上に配置された絶縁樹脂層及びこの絶縁樹脂層上に配置された配線パターンを有する少なくとも１層の高層側の配線層と、を有する多層配線基板であって、前記高層側の配線パターンは、前記絶縁樹脂層上に金属箔とめっきにより形成された導体層を回路加工することにより形成され、前記第１層配線パターンより最も高層側の配線パターンの厚みが厚く、または前記第１層配線パターンより最も高層側の配線パターンの導体層残存率が大きく、または前記第１層配線パターン上の絶縁樹脂層より最も高層側の絶縁樹脂層の厚みが薄くなるように形成される多層配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続パッドの下の下側配線層の配線密度を向上させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線層２２と、配線層２２の上に形成された絶縁層３２と、絶縁層３２の上に形成された接続パッドＣと、絶縁層３２を貫通して形成され、配線層２２と接続パッドＣとを接続するビア導体ＶＣ２とを含み、接続パッドＣの１層下の配線層２２は、接続パッドＣに対応する領域に、接続パッドＣより小さい面積のビア受け用電極部２２ａ，２２ｃ（２２ｘ）と、それと分離された配線部２２ｂ（２２ｙ）とを備えて形成され、ビア受け用電極部２２ａ，２２ｃ（２２ｘ）がビア導体ＶＣ２を介して接続パッドＣに接続されている。 （もっと読む）

基板に配置されたビア構造のシステム。当該システムは、基板に配置された外側導電層と、内側絶縁層と、内側導電層とを備える第１ビア構造を有する。外側導電層は内側絶縁層と基板とを分離し、内側絶縁層は内側導電層と外側導電層とを分離する。第１相補的対の第１信号が内側導電層を通過し、第１相補的対の第２信号が外側導電層を通過する。別の実施形態では、電子基板にビア構造を形成する方法が提供される。
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【課題】製造コストの増大を抑制でき、かつ、微細配線に対応可能な配線基板及びその製造方法並びに前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本配線基板は、積層された複数のセラミック層及び内部配線を備え、前記内部配線と電気的に接続された電極が一方の面から露出しているセラミック基板と、主面に形成された配線パターンと、一端が前記配線パターンと電気的に接続され、他端が前記主面の反対側に位置する裏面から露出しているビアフィルと、を含む配線層を備えたシリコン基板と、を有し、前記シリコン基板の前記裏面は、前記セラミック基板の前記一方の面に陽極接合され、前記シリコン基板の前記ビアフィルは、前記セラミック基板の前記電極と直接接合されている。 （もっと読む）

【課題】相互に接続する電気回路と層間接続用孔とを有する多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路１１が形成された基板１０の回路形成面に絶縁層２０を形成し、絶縁層２０に外表面から孔２１を形成して回路１１を露出させ、回路１１から孔２１をメッキ金属で充填して金属柱２２を形成し、絶縁層２０の外表面及び金属柱２２の頂部に樹脂皮膜２３を形成し、樹脂皮膜２３の外表面から樹脂皮膜２３の厚み以上の深さ及び所定形状を有する溝や孔を形成することにより回路パターン２４を形成し、樹脂皮膜２３の表面及び回路パターン２４の表面にメッキ触媒２５を被着させ、樹脂皮膜２３を絶縁層２０から除去し、絶縁層２０に無電解メッキを施すことによりメッキ触媒２５が残留する回路パターン２４の部分及び金属柱２２の露出部分に無電解メッキ膜を形成して絶縁層２０に回路２６を形成すると共に回路１１と回路２６とを金属柱２２を介して層間接続する。 （もっと読む）

【課題】上下の帯状配線導体間でズレが発生したとしても両者間の電磁結合を一定に保つことが可能であるとともに、それぞれの帯状配線導体における特性インピーダンスが大きく異なることがなく、両者間に差動信号を良好に伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いにペアをなすように対向して配置された第１の帯状配線導体４および第２の帯状配線導体５と、これらに対向する第１の接地または電源用導体層６および第２の接地または電源用導体層７とを有し、第１の帯状配線導体４は、第２の帯状配線導体５より広い幅で形成されているとともに、第１の接地または電源用導体層６は、第１の帯状配線導体４との電磁結合を第２の接地または電源用導体７と第２の帯状配線導体５との電磁結合と同等とする細長いスリット６ａが第１の帯状配線導体４と対向する位置に形成されている配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】パターンが配線された基板を積層した多層基板において、放熱用金属と発熱する電子素子を備えても、クラックの発生による電流経路の導通不良の発生を防ぐ電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子基板８は、電子素子１を面実装した際に電子素子が接する面に接続する電気信号線１１を含む電流経路Ａと、電子素子の接面部６が電子基板の面１６に露出する放熱用金属１３に当接して面実装した際の放熱経路Ｃと、が重複しないように、電気信号線を配線する。このため、クラックの発生による電流経路の導通不良の発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】外部接続用パッドに信号用貫通導体を介して信号配線導体を接続される配線基板において、２５ＧＨｚを超えるような高周波信号を良好に伝送することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】上層の接地または電源用導体層８および下層の接地または電源用導体層９との少なくとも一方は、信号用配線導体５に対向して第１の開口部８ａまたは第２の開口部９ａの内側に延びる帯状の突起部８ｂ，９ｂを有することを特徴とする。信号用配線導体５における第１および第２の開口部８ａ，９ａに対応する部分でも信号用配線導体５と接地または電源用導体層８，９との間に容量成分が形成されるので、信号用配線導体５の特性インピーダンスが急激に増大することはなく、その結果、２５ＧＨｚを超えるような高周波信号を極めて効率よく伝送することができる。 （もっと読む）

【課題】インダクタ特性の低下を防止または抑制可能な多層配線板とする。
【解決手段】第１インダクタ２１は、プリント配線板２０の複数層に層ごとに配置されたコイル配線１〜３を層間で接続している。第２インダクタ２２は、第１インダクタ２１と異なる複数層に層ごとに配置されたコイル配線４〜６を層間で接続し、第１インダクタ２１と平面視で一部または全部が重なっている。そして、第１および第２インダクタ２１,２２の２つの配線配置方向ＤＬ１,ＤＬ２が同一直線状からずれている。 （もっと読む）

【課題】コストダウンが図れるセラミックス回路基板座標変換方法及びセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板座標変換方法は、セラミックス回路基板パターンの座標値を求める工程（ステップＳ１０）と、基板パターンの座標値と座標値の設計値をベースとする基板上のパターンの座標値とから、基板パターンの座標値を、設計値をベースとする基板上の座標系による座標値で表現するときの座標変換パラメーターを算出する工程（ステップＳ２０）と、座標変換パラメーターを用いて、基板パターンの座標値を、設計値をベースとする基板上の座標系による座標値に座標変換する工程（ステップＳ３０）と、設計値をベースとする基板上のパターンの座標値と基板パターンの変換した座標値との偏差を算出する工程（ステップＳ４０）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板とこの回路基板に実装された部品とこれらを封止する封止部とからなる１つの封止構造体をダイシングによって複数に分割してモジュール部品を作成しようとしても、分割時に白化部やクラックが発生する可能性があった。
【解決手段】芯材にエポキシ樹脂を含浸させ１層以上の銅箔１０６を内蔵した回路基板１１０と、回路基板１１０に実装された一つ以上の電子部品１０７と電子部品１０７を回路基板１１０上で封止する封止部１０９と、回路基板１１０の側面と封止部１０９の表面とを覆う金属膜１０２とを有するモジュール１０１であって、封止部１０９と回路基板１１０とは共に略同じ四角形であり回路基板１０９の複数側面に銅箔１０６の一部が露出し、銅箔１０６の露出部１１１の幅は２００μｍ以下であり、露出部１１１を介して銅箔１０６と金属膜１０２とが電気的に接続されているモジュール１０１とすることで、白化やクラックの発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】基板のレイヤーに形成されたメッキ層のメッキ面積のバランスを合わせることにより、熱膨張係数の差による反りを最小化することが可能なパッケージ基板を提供する。
【解決手段】本発明のパッケージ基板は、マザーボードと連結されるレイヤーに形成された第１メッキ層１００ｂのメッキ面積が、電子部品と連結されるレイヤーに形成された第２メッキ層のメッキ面積より大きいパッケージ基板において、第１メッキ層１００ｂにはオープン部６００ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造時におけるグリーンシートの積層ずれに起因する不良を確実に且つ効率良く検査できる多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、第１貫通導体Ｖ１、第１導体層Ｐ１、第１導体層Ｐ１とは直接接続されない第２導体Ｐ２を備えた配線基板を平面視で縦横に複数連結した製品領域と、その周囲に位置する耳部ｍａと、該耳部ｍａに形成された検査回路Ｃ１と、を含み、検査回路Ｃ１は、第２貫通導体Ｖ２および第３貫通導体Ｖ３と、該第２貫通導体Ｖ２に直接接続される第３導体層Ｐ３と、第３貫通導体Ｖ３に直接接続される第４導体層Ｐ４とにより構成され、同じ平面に形成される第１導体層Ｐ１および第２導体層Ｐ２の間の間隔Ｌ１と、第３導体層Ｐ３および第４導体層Ｐ４の間の間隔Ｌ２とは、０．７≦Ｌ１／Ｌ２≦１．０の関係にある、多数個取り配線基板。 （もっと読む）

【課題】信号配線の特性インピーダンスの制御を果たすことができると共に、ＥＭＩ対策にもその効果を発揮することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】グランド層５と前記グランド層に対して絶縁体層２を介して信号配線３ａ，３ｂを配設してなる回路基板１において、前記グランド層とは反対面の前記信号配線を覆う絶縁被覆層４上には導電性素材によるシールド層７が形成される。また特性インピーダンスの制御が必要な前記信号配線３ａに対峙する前記絶縁被覆層上は、前記シールド層が敷設されないシールド層の開口部７ａになされる。前記信号配線がシングルエンド伝送の機能を果たすものである場合には、絶縁体層２の厚さをｔ１としたとき、信号配線３ａの両外側と前記シールド層の開口縁７ｂとの距離ｘが、３ｔ１≦ｘ≦２０ｔ１の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】基材の材料による絶縁特性の悪化がなく、剥離のおそれもない回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０１は、第１の絶縁基材１１と第１の回路パターン１２とを含む第１のリジッド部１と、第２の絶縁基材２１と第２の回路パターン２２とを含む第２のリジッド部２と、第１のリジッド部１と第２のリジッド部２とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部３とを備える。金属薄板部３は、第１および第２の回路パターン１２，２２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 多層基板に実装される電子部品を外来のサージから保護し、かつ多層基板を小形化することができる多層基板のサージ除去構造および車載用電子機器を提供する。
【解決手段】 多層基板２１は、端子接続部２９、外部接続部２８、接地電位部２７、第１電極部２４を含む。外部接続部２８と端子接続部２９とは、第１面方向Ｘに間隔ΔＬ４をあける。外部接続部２８は、第１電極部２４に接続される。第１電極部２４と接地電位部２７とは、厚み方向Ｚに間隔ΔＬ４よりも小さい間隔ΔＬ５をあける。外部接続部２８に入力された外来のサージは、外部接続部２８から第１電極部２４に進み、さらに第１電極部２４から接地電位部２７に放電される。多層基板２１は、端子接続部２９に接続される電子部品３５を、外来のサージから保護することができる。また第１電極部２４を多層基板２１内に形成するので、多層基板２１を小形化することができる。 （もっと読む）