【課題】製造コストを低減するとともに、ノイズの影響を抑制する液晶表示装置を提供することができる。
【解決手段】複数の表示画素からなる表示部を含む表示パネルと、前記表示パネルに接続手段を介して接続された回路基板と、を備え、前記回路基板は、絶縁層を介して配置された複数の導電層と、外部アース手段と接続する接地部と、を備え、前記複数の導電層は、前記接地部において前記外部アース手段によって接地された表層と、前記絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記表層と電気的に接続された少なくとも１つの導電層と、前記絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記導電層と電気的に接続されたグランド層と、を備える表示装置。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の高速信号線路以外の他の線路を伝導する高周波の伝導ノイズが抑制された光トランシーバを提供する。
【解決手段】ＯＳＡ１０と回路基板２０とこれらを接続するフレキシブル基板３０とを具備する光トランシーバであって、フレキシブル基板３０が、同一面上に互いに離間して設けられた高速信号線路３４および高速信号線路以外の他の線路３２と、これらと離間して対向配置されたグランド層４４と、高速信号線路３４、他の線路３２およびグランド層４４と離間して配置された抵抗体層５４とを有し、抵抗体層５４が、他の線路３２の少なくとも一部と対向している。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の層が異なる電源配線をヴィアによって接続する接続部において、最端部のヴィアに電流が集中するのを防ぐ。
【解決手段】 多層のプリント配線板１において、第１の配線層の電源配線２と、第２の配線層の電源配線３とを接続する複数のヴィア４〜７を電流の流れる方向に並行して配置する。ヴィア４〜７のうちで、電源配線２の最端部に接続されるヴィア４に電流が集中するのを防ぐために、ヴィア４とヴィア５の間の配線部８を細くして抵抗を大きくする。第２の配線層の電源配線３についても同様に細くした配線部９を最端部に設ける。 （もっと読む）

【課題】従来に比して動作時における不要輻射雑音の発生が低減される多層プリント配線板を提供。
【解決手段】絶縁された不連続部分が設けられることによって導体パターン14、16、18に分割され、実装される電子部品に対して導体パターン14、16、18ごとにそれぞれ異なる駆動電圧を供給する電源層24を内層に有し、内層のうち不連続部分が設けられた面に対して垂直方向に平行移動された面上には、導体パターン14、16、18同士を高周波的に接続する複数の電源間バイパスコンデンサ12が、および／または導体パターン14、16、18の周縁部に対して垂直方向に平行移動された内層面上には、導体パターン14、16、18とGND層36を高周波的に接続する電源グランド間バイパスコンデンサ52が実装される。 （もっと読む）

【課題】伝送特性が良好に維持されるとともに強度が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】サスペンション本体部１０上に、第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１が形成されている。書込用配線パターンＷ１を覆うように第１の絶縁層４１上に第２の絶縁層４２が形成されている。第２の絶縁層４２上に書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ２は書込用配線パターンＷ１の上方に配置される。書込用配線パターンＷ２は、導体層Ｗ２ａおよび補強用合金層Ｗ２ｂ，Ｗ２ｃを含む。導体層Ｗ２ａの上面および側面を覆うように補強用合金層Ｗ２ａ，Ｗ２ｂが順に形成されている。 （もっと読む）

【課題】静電気などの外来ノイズによる影響を十分に防ぐことができる多層プリント基板および当該多層プリント基板を用いた携帯端末機器を得る。
【解決手段】多層プリント基板である基板３０ａ，３０ｂの表層パターンの周縁部と、内層であるＧＮＤ層３４，３６をグランドプレーンとして形成し、各ＧＮＤ層３４，３６の周縁部を成す各端部３４ａ，３６ａを基板３０ａ，３０ｂの側面に露出させ、端部３４ａ，３６ａを含むグランドプレーンを外部からの電気的外来ノイズの流入経路として構成する。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板及び多層配線基板の試験方法に関し、目視を伴った破壊解析を要することなく欠陥識別パターンの評価を精度良く行う。
【解決手段】 積層された複数の配線層と、前記各配線層に配置された欠陥識別用パターンと、前記各欠陥識別用パターンに対して設けられた入力部及び出力部と、前記各入力部に接続された入出力用信号線評価パターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板において、工程数を増加することなく、絶縁層の剥離又はクラックの防止を有効に行うことができる。
【解決手段】 配線層３１と、パッド３２と、配線層３１とパッド３２との間に設けられた絶縁層３３と、絶縁層３３に設けられた、配線層３１とパッド３２とを接続する複数の層間接続ビア３４と、を有する多層配線基板であって、複数の層間接続ビア３４が、パッド３２の周縁３２ａに設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。
【解決手段】 コア基板３０上の導体層３４Ｐを厚さ３０μｍに形成し、層間樹脂絶縁層５０上の導体回路５８を１５μｍに形成する。導体層３４Ｐを厚くすることにより、導体自体の体積を増やすし抵抗を低減することができる。更に、導体層３４を電源層として用いることで、ＩＣチップへの電源の供給能力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】安価に精度よく回路パターンが形成され、取り扱いが容易なキャリア付きプリント配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔２と金属極薄箔３とからなるキャリア層５と、前記金属極薄箔３の表面に形成され外部電極と接続するための外部接続電極６と、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極１０と、前記外部接続電極６と前記電子デバイス接続電極１０とを導通する配線パターン８とを有する。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板で構成した高周波回路の特性が変動した場合、当該セラミック多層基板を切断せず短時間に層間ずれの方向とずれ量の確認が行えるセラミック多層基板の非破壊検査装置を得ること。
【解決手段】セラミック多層基板１の最上層Ａにコプレーナ線路（主線路４とその横断方向両側に配置される接地用線路５ａ，５ｂとで構成）を複数個配置。セラミック多層基板１の第２層Ｂに、コプレーナ線路と１対１の関係で、共振回路（主線路４と層間で容量結合させるパターン６とそれに接続されるオープンスタブ７とで構成）を、微小寸法ずつずらして配置し、ずれ量に応じた共振周波数に設定。特性が変動した高周波回路の周波数がいずれのコプレーナ線路の共振周波数と一致するかを測定することで、高周波回路の特性が変動したセラミック多層基板で生じている層間ずれの方向とずれ量の確認が行える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に所定の条件を満たすようにビアを自動で配置することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数の導電層を有するプリント基板のグラウンドとして利用できる導電領域を特定するグラウンド導電領域特定ステップと、前記グラウンド導電領域特定ステップにより特定された導電領域が２次元的に重複している重複導電領域を抽出する重複導電領域抽出ステップと、前記重複導電領域抽出ステップにより抽出された重複導電領域内に前記複数の導電層のうちの少なくとも２層を電気的に接続する層間接続部材を所定の距離以内の間隔で配置する自動配置ステップとをコンピュータに実行させるためのプリント基板設計支援プログラムである。 （もっと読む）

【課題】各々の電子回路ブロック間での干渉が低減され、高い性能を維持しつつ小型化を実現し、更にはマザーボードの接地ランド構造によらずに安定した性能を実現する、電力増幅回路と送受信回路とを一体化した高周波回路モジュールを提供すること。
【解決手段】高周波回路部全体の中で最大の電力を扱い、高周波回路部に対して最大の雑音及び熱の発生源となる電力増幅回路１０内の少なくとも最終段増幅素子部１１に対応する接地面１１０と、ＬＮＡ５１、受信回路５２、送信回路３０及びＶＣＯ７０を含む送受信回路９が有する少なくとも一つの回路部分に対応する接地面とを分離し、これらの接地面をそれぞれ異なる接続導体を介して共通接地面４８０に接続する。 （もっと読む）

【課題】対象機器の両面への液晶等の表示素子搭載が可能な内層端子を有する多層フレキシブルプリント配線板、および当該多層フレキシブルプリント配線板の両面に液晶等の表示素子を実装した表示モジュール、ならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】部品実装可能な可撓性の接続端子を有する多層フレキシブルプリント配線板において、部品実装可能な２以上の多層部３、および前記多層部間を接続する第１および第２の配線層１，２を含む２層以上の可撓性ケーブル部を有し、前記多層部それぞれの少なくとも１辺から引き出される可撓性の接続端子が前記第１配線層１に設けられ、前記多層部の間が前記第２の配線層２により接続されていることを特徴とする。また、その製造に当っては、接続端子の端部同士が対向する部分にスリット５０を設け、かつこのスリットを接着材で封止しておき、後に剥離する。 （もっと読む）

【課題】比較的容易に特性インピーダンスの調整が可能な多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造を提供する。また、特性インピーダンス調整方法も提供する。
【解決手段】特性インピーダンス調整部２４は、中心導体６の部分と多層プリント基板２との各層間距離を生かし、中心導体用パッド２８の直下部分の内部金属膜層を無くすことにより形成されている。すなわち、第一内部金属膜層１８及び第二内部金属膜層１９の両方を無くすことにより形成されている。特性インピーダンス調整部２４は、コア材１７、第一プリプレグ２０、及び第二プリプレグ２２に連続するとともに、これらよりも層が厚くなる形状で、さらには誘電体層として機能するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度表面実装電子部品を容易かつ高精度に実装して薄型化することが可能なプリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、高密度表面実装電子部品を実装した部品搭載済みプリント配線基板、部品搭載済みプリント配線基板の製造方法、部品搭載済みプリント配線基板の再生方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、格子状に配置されたグリッドアレイ電極２１を有する高密度表面実装電子部品２０が搭載される高密度実装領域１０ｇと、導体層をパターニングして形成された第１導体ランド部１２と、第１導体ランド部１２に積層された絶縁層１３と、絶縁層１３を貫通した貫通穴１４に充填され第１導体ランド部１２に接続された貫通導体部１５とを備え、グリッドアレイ電極２１は、高密度実装領域１０ｇに配置され絶縁層１３の表面に露出した貫通導体部１５に接続される。 （もっと読む）

【課題】電磁気バンドギャップ構造物及びこれを含む印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】二つの導電層の間に位置する複数の導電板と、上記導電板のうちの二つの導電板間を夫々電気的に接続させるステッチングビアと、を含む電磁気バンドギャップ構造物であって、上記ステッチングビアは、一端が上記二つの導電板のうちの一つと接続する第１ビアと、一端が上記二つの導電板のうちの他の一つと接続する第２ビアと、上記二つの導電層の間において上記導電板とは異なる平面上に位置し、上記第１ビアの他端と上記第２ビアの他端との間を電気的に接続させる接続パターンと、を含み、上記第１ビア及び上記第２ビアのうちの一つは上記二つの導電層のうち少なくとも一つの同一平面を貫通するように形成されることを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の良好な電気特性を低下させることがなく、該多層プリント配線板の後工程における加熱工程によるふくれや剥離が発生しない信頼性の高い多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】積層される絶縁層が有機材料から成り、配線層が導体からなり、配線層が4層以上からなる多層プリント配線板において、該配線層に、該絶縁層を露出する開口部を各層に複数配置し、各層に配置された該開口部同士の一部または全部が全層で互いに重なるように配置することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

複数の導電性層を有する電子基板における多壁ビア構造。この多壁ビア構造は、１対の前記導電性層に結合された外側ビアと、前記と同じ対の導電性層に結合された、前記外側ビア内の内側ビアと、前記内側および外側ビア間における誘電体層とを含む。種々の実施の形態において、前記１対の導電性層は、前記電子基板の内側導電性層または外側導電性層でありうる。他の実施の形態では、多壁ビア構造を作成する方法が提供される。
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【課題】多層セラミック基板において、端部やキャビティにおいて、平坦な傾斜面を有する多層セラミック基板の製造方法及び、この平坦な傾斜面に導体パターンを形成した多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）複数のセラミックグリーンシートを階段状に積層する工程と、（ｂ）積層された前記複数のセラミックグリーンシートの上面に、少なくとも階段状部に斜面部形成用グリーンシートを積層する工程と、（ｃ）前記積層体の階段状部に斜面部形成用グリーンシートを沿わせるとともに、階段形状を平坦化する圧縮成形工程と、（ｄ）圧縮成形された積層体を焼結する工程と、を含む多層セラミック基板の製造方法とした。 （もっと読む）