プリント配線板の製造方法およびプリント配線板
【課題】３層，５層…と言った奇数層構成のプリント配線板をプレスによって製造するにあたって、反りが生じないようにするとともに、生産性を高める。
【解決手段】支持基板１００の周囲に第１プリプレグ１０１を配置し、支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層２１０，３１０を配置し、各第１銅箔層の上に第２プリプレグ２２０，３２０をそれぞれ配置し、各第２プリプレグの上に第２銅箔層２３０，３３０をそれぞれ配置して第１回目の積層プレスを行ったのち、各第２銅箔層の上にさらに第３プリプレグ２４０，３４０をそれぞれ配置し、各第３プリプレグの上に第３銅箔層２５０，３５０をそれぞれ配置して第２回目の積層プレスを行って得られた積層体１３０を支持基板１００の端部より内側の輪郭線Ｃに沿って切断して周辺のプリプレグ結合部分を切り離すことにより、支持基板１００の両面から３層構成のプリント配線板２００，３００を分離する。
【解決手段】支持基板１００の周囲に第１プリプレグ１０１を配置し、支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層２１０，３１０を配置し、各第１銅箔層の上に第２プリプレグ２２０，３２０をそれぞれ配置し、各第２プリプレグの上に第２銅箔層２３０，３３０をそれぞれ配置して第１回目の積層プレスを行ったのち、各第２銅箔層の上にさらに第３プリプレグ２４０，３４０をそれぞれ配置し、各第３プリプレグの上に第３銅箔層２５０，３５０をそれぞれ配置して第２回目の積層プレスを行って得られた積層体１３０を支持基板１００の端部より内側の輪郭線Ｃに沿って切断して周辺のプリプレグ結合部分を切り離すことにより、支持基板１００の両面から３層構成のプリント配線板２００，３００を分離する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３層に代表される奇数構成の薄膜プリント配線板の製造方法およびそれによって製造されたプリント配線板に関し、さらに詳しく言えば、奇数層構成特有の問題とされたていた基板の反りを防止する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、特に携帯型電子機器等の分野では、近年ますます薄型化の要求が厳しくなっており、これに伴って電子機器に搭載されるプリント配線板にもミクロンオーダーでの薄型化が求められている。
【０００３】
この要望に応える方法の１つとして、例えば４層構成のプリント配線板を１層減らして３層構成とすることが行われている。１層減らすことにより、例えば２０μｍ程度の薄型化がはかれる。
【０００４】
特許文献１には、３層構成のプリント配線板の製造方法の一例が記載されており、これについて、図２（ａ）〜（ｅ）により説明する。
【０００５】
まず、図２（ａ）に示すように、コア基板１０として、基材１１の両面に銅箔層１２，１３を有する両面銅張り積層基板を用いる。
【０００６】
次に、図２（ｂ）に示すように、コア基板１０の両面に図示しない感光性のフィルムを貼り付け、回路を形成する一方の銅箔層１３のみに内層回路配線形成用のパターンを焼き付け、エッチングして内層回路配線１３ａを形成する。他方の銅箔層１２は、外層回路配線形成用としてベタパターンのまま残す。
【０００７】
次に、両面を他の材料との密着性を高めるため所定の薬剤にて粗面化処理したのち、図２（ｃ）に示すように、内層回路配線１３ａを形成した面側に、絶縁層としてのプリプレグ１４を介して外層回路配線形成用の銅箔層１５を積層しプレスして、図２（ｄ）に示す配線板２０を作製する。
【０００８】
そして、銅箔層１２の粗面化処理面を化学研磨などで除去したのち、図２（ｅ）に示すように、銅箔層１２，１５にそれぞれ外層回路配線１２ａ，１５ａを形成し、適宜穴明けを行い、めっき層やソルダレジスト層等を形成して、３層のプリント配線板２０の実基板を得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−２６１４４１号公報（段落〔０００２〕参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記従来技術では、両面銅張り積層基板からなるコア基板１０の片面側（内層回路配線形成面側）に、プリプレグ１４を介して外層回路配線形成用の銅箔層１５をプレスするようにしているため、次のような問題が生ずる。
【００１１】
ずなわち、コア基板１０に用いられる基材１１とプリプレグ１４とでは、積層プレス時の基材収縮量（発生内部応力）に差がある。そのため、図３に示すように、プリント配線板２０に反りが発生することがある。この反りは、後工程での内部応力の解放時にも現れる。
【００１２】
この種の基板の反りは、製造工程での搬送時や、ハンドリングする際のトラブルを引き起こす原因になるばかりでなく、部品実装位置にずれを生じさせ、自動機での部品実装時に誤実装を招きかねない。
【００１３】
なお、この反りは、上記のようにして３層プリント配線板を製造するかぎり、３層プリント配線板の両面にさらにプリプレグを介して銅箔層を積層プレス（ビルドアップ）して、５層以上とする奇数層プリント配線板についても同様に発生する。
【００１４】
したがって、本発明の課題は、３層，５層…と言った奇数層構成のプリント配線板をプレスによって製造するにあたり、内部応力の差によって反りが生じないようにするとともに、生産性を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するため、本発明は、奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、両面が平滑な支持基板と、上記支持基板の周囲に配置される第１プリプレグと、上記支持基板の両面に配置される第１銅箔層と、それぞれが上記支持基板よりも大きな面積を有して順次積層される第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を含む多層用積層体とを有し、上記支持基板の周囲に第１プリプレグを配置するとともに、上記支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層を配置したのち、上記各第１銅箔層の上に、それぞれ上記多層用積層体を所定層数分積層してプレスにより一体化した積層母体を得たのち、上記積層母体を上記支持基板の端部より内側の所定の輪郭線に沿って切断することにより、上記支持基板の両面から、奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を分離することを特徴としている。
【００１６】
上記多層用積層体の第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を積層する際、好ましくは、上記第２銅箔層の積層後および上記第３銅箔層の積層後にそれぞれプレスを行う。
【００１７】
本発明で、３層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するには、両面が平滑な支持基板の周囲に第１プリプレグを配置する第１工程と、上記支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層を配置する第２工程と、上記各第１銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第２プリプレグをそれぞれ配置する第３工程と、上記各第２プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第２銅箔層をそれぞれ配置して第１回目の積層プレスを行う第４工程と、上記各第２銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第３プリプレグをそれぞれ配置する第５工程と、上記各第３プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第３銅箔層をそれぞれ配置して第２回目の積層プレスを行う第６工程と、上記第２回目の積層プレスで得られた積層体を上記支持基板の端部より内側の所定の輪郭線に沿って切断する第７工程とを順次行って、上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグおよび上記第３銅箔層を含む３層構成のプリント配線板を分離する。
【００１８】
本発明において、上記支持基板には、好ましくは両面銅張り積層基板が用いられる。
【００１９】
上記支持基板が両面銅張り積層基板である場合、上記第１プリプレグとして、上記両面銅張り積層基板から引き出された基材を用いることができる。
【００２０】
上記第１銅箔層が面積的に上記支持基板よりも小さい場合には、上記第７工程における切断が上記第１銅箔層の端部より内側の輪郭線に沿って行われる。
【００２１】
本発明には、上記第４工程と上記第５工程との間で上記第２銅箔層に内層回路配線が形成され、上記第７工程を行ったのちに上記第１銅箔層と上記第３銅箔層とにそれぞれ外層回路配線が形成される態様が含まれる。
【００２２】
また、上記外層回路配線に、上記外層回路配線と上記内層回路配線との間で電気的導通をとるビアコンタクトが形成されてよい。
【００２３】
本発明で、５層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するには、上記第６工程と上記第７工程との間で、上記各第３銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第４プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第４プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第４銅箔層を積層して第３回目の積層プレスを行い、上記各第４銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第５プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第５プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第５銅箔層を積層して第４回目の積層プレスを行い、上記第７工程の切断工程を経て、上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグ，上記第３銅箔層，上記第４プリプレグ，上記第４銅箔層，上記第５プリプレグおよび上記第５銅箔層からなる５層構成のプリント配線板を分離する。
【００２４】
また、本発明で、７層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するには、上記第４回目のプレスを行った後に、上記各第５銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第６プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第６プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第６銅箔層を積層して第５回目の積層プレスを行い、上記各第６銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第７プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第７プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第７銅箔層を積層して第６回目の積層プレスを行い、上記第７工程の切断工程を経て、上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグ，上記第３銅箔層，上記第４プリプレグ，上記第４銅箔層，上記第５プリプレグ，上記第５銅箔層，上記第６プリプレグ，上記第６銅箔層，上記第７プリプレグおよび上記第７銅箔層からなる７層構成のプリント配線板を分離する。
【００２５】
上記プリプレグに代えて、ビルドアップ用の絶縁樹脂が用いられてもよい。
【００２６】
本発明には、上記プリント配線板の製造方法によって製造された奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板も含まれる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、支持基板の両面に、それぞれ第１銅箔層，第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を含む少なくとも３層構成の回路配線を有するプリント配線板が同時に形成されるため、生産性が２倍程度高められる（５層以上の奇数層構成のプリント配線板も同様）。
【００２８】
また、各プリント配線板は、内層回路配線形成用の第２銅箔層の両面に、それぞれプリプレグを介して外層回路配線形成用の第１銅箔層と第３銅箔層とが対称的に積層され、その層構成が第２銅箔層の両面で同一であることから、積層プレス時、およびその後の工程での内部応力の解放に伴う基板の反りを最小限にとどめることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１ａ】本発明に使用される支持基板を示す模式図。
【図１ｂ】本発明の第１工程〜第４工程を説明するための模式図。
【図１ｃ】本発明の第１回目の積層プレスで得られる積層体を示す模式図。
【図１ｄ】本発明で上記積層体に内層回路配線を形成した状態を示す模式図。
【図１ｅ】本発明の第５工程〜第６工程を説明するための模式図。
【図１ｆ】本発明の第７工程を説明するための模式図。
【図１ｇ】本発明で支持基板からプリント配線板を分離する工程を示す模式図。
【図１ｈ】上記支持基板から分離された２枚のプリント配線板を示す模式図。
【図１ｉ】上記各プリント配線板に外層回路配線を形成した状態を示す模式図。
【図２】（ａ）〜（ｅ）従来の３層プリント配線板の製造工程を示す模式図。
【図３】従来例で作製された３層プリント配線板に反りが発生した状態を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
次に、図１ａ〜図１ｉにより、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３１】
奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するにあたって、本発明では、両面が平滑な支持基板と、上記支持基板の周囲に配置される第１プリプレグと、上記支持基板の両面に配置される第１銅箔層と、それぞれが上記支持基板よりも大きな面積を有して順次積層される第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を含む多層用積層体とを有し、上記支持基板の周囲に第１プリプレグを配置するとともに、上記支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層を配置したのち、上記各第１銅箔層の上に、それぞれ上記多層用積層体を所定層数分積層してプレスにより一体化した積層母体を得たのち、上記積層母体を上記支持基板の端部より内側の所定の輪郭線に沿って切断することにより、上記支持基板の両面から、奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を分離する。
【００３２】
上記多層用積層体の第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を積層する際、好ましくは、上記第２銅箔層の積層後および上記第３銅箔層の積層後にそれぞれプレスを行うとよい。
【００３３】
次に、奇数層構成のプリント配線板のうち、３層構成のプリント配線板を製造する場合について説明すると、まず、図１ａに示すように、両面が平滑な支持基板１００を用意する。
【００３４】
支持基板１００は、最終的に廃材として処理されるが、その廃材処理時の分別を容易とするため、積層基板と同じ組成の両面プリント配線板、すなわち、基材（プリプレグ）１１１の両面に銅箔層１１２，１１３を有する両面銅張り積層基板１１０であることが好ましい。
【００３５】
第１工程として、図１ｂに示すように、支持基板１００の周囲に第１プリプレグ１０１を配置する。支持基板１００に両面銅張り積層基板１１０を用いる場合、その周面から基材１１１を引き出し、基材部が銅箔部よりも大きくなっている形態として、第１プリプレグ１０１の代わりとしてもよい。
【００３６】
第２工程として、図１ｂに示すように、支持基板１００の両面に、それぞれ第１銅箔層２１０，３１０を配置する。第１銅箔層２１０，３１０は、面積的に支持基板１００と同じであることが好ましいが、支持基板１００よりも大きくてもよいし、反対に小さくてもよい。
【００３７】
第３工程として、図１ｂに示すように、一方の第１銅箔層２１０の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第２プリプレグ２２０を配置し、同様に、他方の第１銅箔層３１０の上にも、支持基板１００よりも大きな面積を有する第２プリプレグ３２０を配置する。第２プリプレグ２２０と第２プリプレグ３２０は、同一素材かつ同一厚さであることが好ましい。
【００３８】
第４工程として、図１ｂに示すように、一方の第２プリプレグ２２０の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第２銅箔層２３０を配置し、同様に、他方の第２プリプレグ３２０の上にも、支持基板１００よりも大きな面積を有する第２銅箔層３３０を配置したのち、第１回目の積層プレスを行う。
【００３９】
この第１回目の積層プレスにより、支持基板１００の周辺部において、第１プリプレグ１０１と、第２プリプレグ２２０，３２０とが密着結合し、図１ｃに示すように、支持基板１００を中心コアとして第１銅箔層２１０，３１０と第２銅箔層２３０，３３０とが一体化された積層体１２０が得られる。
【００４０】
３層構成のプリント配線板において、積層体１２０の外面に露出している第２銅箔層２３０，３３０は内層回路配線形成用の銅箔層であるため、図１ｄに示すように、第２銅箔層２３０，３３０に内層回路配線２３０ａ，３３０ａを必要に応じて形成する。回路配線の形成は、例えばサブトラクティブ法などでよい。
【００４１】
なお、第２銅箔層２３０，３３０を例えば回路基板の内部電源層もしくは内部シールド層とする場合には、第２銅箔層２３０，３３０をベタパターンとして、そのまま残すこともできる。また、内層回路配線２３０ａ，３３０ａの回路パターンは任意に設計されてよい。
【００４２】
次に、第５工程として、好ましくは内層回路配線２３０ａ、３３０ａの銅箔に粗面化処理を施したのち、図１ｅに示すように、一方の内層回路配線２３０ａ（第２銅箔層２３０）の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第３プリプレグ２４０を配置するとともに、他方の内層回路配線３３０ａ（第２銅箔層３３０）の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第３プリプレグ３４０を配置する。
【００４３】
そして、第６工程として、図１ｅに示すように、一方の第３プリプレグ２４０の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第３銅箔層２５０を配置し、同様に、他方の第３プリプレグ３４０の上にも、支持基板１００よりも大きな面積を有する第３銅箔層３５０を配置したのち、第２回目の積層プレスを行う。
【００４４】
この第２回目の積層プレスにより、図１ｆに示すように、上記積層体１２０の両面に第３プリプレグ２４０，３４０を介して第３銅箔層２５０，３５０が一体的に積層された積層体１３０が得られる。
【００４５】
この積層体１３０には、第１銅箔層２１０，第２プリプレグ２２０，第２銅箔層２３０，第３プリプレグ２４０，第３銅箔層２５０を含み支持基板１００の一方の面側に形成された３層構成のプリント配線板２００と、第１銅箔層３１０，第２プリプレグ３２０，第２銅箔層３３０，第３プリプレグ３４０，第３銅箔層３５０を含み支持基板１００の他方の面側に形成された３層構成のプリント配線板３００の２枚の３層構成のプリント配線板が含まれている。
【００４６】
積層体１３０の周辺部分は、各プリプレグの樹脂によって封止されているため、内部に空気溜まりが発生したり、製造プロセスで外部から薬品等が流入することもない。
【００４７】
次に、第７工程として、積層体１３０を図１ｆに示す支持基板１００の端部より内側の所定の輪郭線に沿ってルーターなどにより切断して、積層体１３０の各プリプレグ１０１，２２０，３２０，２４０，３４０にて結合されている周辺部分を切り離す。
【００４８】
なお、第１銅箔層２１０，３１０が面積的に支持基板１００よりも小さい場合には、第１銅箔層２１０，３１０の端部より内側の所定の輪郭線に沿って積層体１３０の周辺部分を切り離す。
【００４９】
支持基板１００と第１銅箔層２１０，３１０は接着されていないため、積層体１３０の周辺部分を切り離すことにより、図１ｇに示すように、支持基板１００から３層構成のプリント配線板２００と３００とを容易に分離することができる。図１ｈに、支持基板１００から分離された２枚の３層構成のプリント配線板２００，３００を示す。
【００５０】
この３層構成のプリント配線板２００，３００において、第１銅箔層２１０，３１０と、第３銅箔層２５０，３５０は、それぞれ外層回路配線形成用の銅箔層であるため、最終的に図１ｉに示すように、レーザー穴あけ加工により、第１銅箔層２１０，３１０と、第３銅箔層２５０，３５０とに、内層回路配線との導通接続用のビアを形成し、また、銅めっき（必要に応じて、ビアフィルめっき）を行って、第１銅箔層２１０，３１０と、第３銅箔層２５０，３５０とに、それぞれ外層回路配線２１０ａ，３１０ａ，２５０ａ，３５０ａを形成し、必要に応じて、ソルダレジスト層等を形成して、３層構成のプリント配線板２００，３００の実基板を得る。
【００５１】
外層回路配線２１０ａ，３１０ａ，２５０ａ，３５０ａの形成は、内層回路配線と同じく、例えばサブトラクティブ法などでよい。また、プリプレグに代えてビルドアップ用の絶縁樹脂を用いてもよい。さらに、必要に応じて、レーザー穴あけ後に、ドリルによる穴あけを追加してもよい。
【００５２】
支持基板１００の厚さが薄く、第２プリプレグ２２０，３２０にて支持基板１００の周辺部分を結合できる場合には、第１プリプレグ１０１を省略することができる。
【００５３】
なお、５層構成のプリント配線板を製造する方法の一つの例としては、第６工程と第７工程との間で、各第３銅箔層２５０，３５０の上に支持基板１００よりも大きな面積を有する第４プリプレグをそれぞれ配置したのち、各第４プリプレグの上にさらに支持基板１００よりも大きな面積を有する第４銅箔層を積層して第３回目の積層プレスを行い、各第４銅箔層の上に支持基板１００よりも大きな面積を有する第５プリプレグをそれぞれ配置したのち、各第５プリプレグの上にさらに支持基板１００よりも大きな面積を有する第５銅箔層を積層して第４回目の積層プレスを行って、第７工程での切断を行えばよい。
【００５４】
また、５層構成のプリント配線板を製造する方法の他の例としては、第７工程で切断、分離された各３層構成のプリント配線板２００，３００の各第１銅箔層と各第３銅箔層の上に、プリント配線板２００，３００よりも大きな面積を有する第４プリプレグをそれぞれ配置したのち、その各第４プリプレグの上にさらにプリント配線板２００，３００よりも大きな面積を有する第４銅箔層を積層して積層プレスを行えばよい。
【００５５】
上記したように、本発明によれば、支持基板を中心に配置し、その両面側に均等に逐次積層（ビルドアップ）していくため、積層状態での反りはほとんど発生しない。また、積層体の周囲の接合部を切断・除去することにより、２枚の３層基板を分割して得るため、３層基板自体の反りも小さく抑えることができる。
【００５６】
また、製造工程で取り扱う積層基板の厚さが比較的厚くなるため、薄板特有の搬送トラブルの発生や設備改造（専用設備の新規導入を含む）を回避することができ、既存の厚膜基板の製造設備で対応することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１００ 支持基板
１０１ 第１プリプレグ
１１０ 両面銅張り積層基板
２１０，３１０ 第１銅箔層
２２０，３２０ 第２プリプレグ
２３０，３３０ 第２銅箔層
２３０ａ，３３０ａ 内層回路配線
２４０，３４０ 第３プリプレグ
２５０，３５０ 第３銅箔層
２５０ａ，３５０ａ 外層回路配線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３層に代表される奇数構成の薄膜プリント配線板の製造方法およびそれによって製造されたプリント配線板に関し、さらに詳しく言えば、奇数層構成特有の問題とされたていた基板の反りを防止する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、特に携帯型電子機器等の分野では、近年ますます薄型化の要求が厳しくなっており、これに伴って電子機器に搭載されるプリント配線板にもミクロンオーダーでの薄型化が求められている。
【０００３】
この要望に応える方法の１つとして、例えば４層構成のプリント配線板を１層減らして３層構成とすることが行われている。１層減らすことにより、例えば２０μｍ程度の薄型化がはかれる。
【０００４】
特許文献１には、３層構成のプリント配線板の製造方法の一例が記載されており、これについて、図２（ａ）〜（ｅ）により説明する。
【０００５】
まず、図２（ａ）に示すように、コア基板１０として、基材１１の両面に銅箔層１２，１３を有する両面銅張り積層基板を用いる。
【０００６】
次に、図２（ｂ）に示すように、コア基板１０の両面に図示しない感光性のフィルムを貼り付け、回路を形成する一方の銅箔層１３のみに内層回路配線形成用のパターンを焼き付け、エッチングして内層回路配線１３ａを形成する。他方の銅箔層１２は、外層回路配線形成用としてベタパターンのまま残す。
【０００７】
次に、両面を他の材料との密着性を高めるため所定の薬剤にて粗面化処理したのち、図２（ｃ）に示すように、内層回路配線１３ａを形成した面側に、絶縁層としてのプリプレグ１４を介して外層回路配線形成用の銅箔層１５を積層しプレスして、図２（ｄ）に示す配線板２０を作製する。
【０００８】
そして、銅箔層１２の粗面化処理面を化学研磨などで除去したのち、図２（ｅ）に示すように、銅箔層１２，１５にそれぞれ外層回路配線１２ａ，１５ａを形成し、適宜穴明けを行い、めっき層やソルダレジスト層等を形成して、３層のプリント配線板２０の実基板を得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−２６１４４１号公報（段落〔０００２〕参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記従来技術では、両面銅張り積層基板からなるコア基板１０の片面側（内層回路配線形成面側）に、プリプレグ１４を介して外層回路配線形成用の銅箔層１５をプレスするようにしているため、次のような問題が生ずる。
【００１１】
ずなわち、コア基板１０に用いられる基材１１とプリプレグ１４とでは、積層プレス時の基材収縮量（発生内部応力）に差がある。そのため、図３に示すように、プリント配線板２０に反りが発生することがある。この反りは、後工程での内部応力の解放時にも現れる。
【００１２】
この種の基板の反りは、製造工程での搬送時や、ハンドリングする際のトラブルを引き起こす原因になるばかりでなく、部品実装位置にずれを生じさせ、自動機での部品実装時に誤実装を招きかねない。
【００１３】
なお、この反りは、上記のようにして３層プリント配線板を製造するかぎり、３層プリント配線板の両面にさらにプリプレグを介して銅箔層を積層プレス（ビルドアップ）して、５層以上とする奇数層プリント配線板についても同様に発生する。
【００１４】
したがって、本発明の課題は、３層，５層…と言った奇数層構成のプリント配線板をプレスによって製造するにあたり、内部応力の差によって反りが生じないようにするとともに、生産性を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するため、本発明は、奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、両面が平滑な支持基板と、上記支持基板の周囲に配置される第１プリプレグと、上記支持基板の両面に配置される第１銅箔層と、それぞれが上記支持基板よりも大きな面積を有して順次積層される第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を含む多層用積層体とを有し、上記支持基板の周囲に第１プリプレグを配置するとともに、上記支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層を配置したのち、上記各第１銅箔層の上に、それぞれ上記多層用積層体を所定層数分積層してプレスにより一体化した積層母体を得たのち、上記積層母体を上記支持基板の端部より内側の所定の輪郭線に沿って切断することにより、上記支持基板の両面から、奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を分離することを特徴としている。
【００１６】
上記多層用積層体の第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を積層する際、好ましくは、上記第２銅箔層の積層後および上記第３銅箔層の積層後にそれぞれプレスを行う。
【００１７】
本発明で、３層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するには、両面が平滑な支持基板の周囲に第１プリプレグを配置する第１工程と、上記支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層を配置する第２工程と、上記各第１銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第２プリプレグをそれぞれ配置する第３工程と、上記各第２プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第２銅箔層をそれぞれ配置して第１回目の積層プレスを行う第４工程と、上記各第２銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第３プリプレグをそれぞれ配置する第５工程と、上記各第３プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第３銅箔層をそれぞれ配置して第２回目の積層プレスを行う第６工程と、上記第２回目の積層プレスで得られた積層体を上記支持基板の端部より内側の所定の輪郭線に沿って切断する第７工程とを順次行って、上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグおよび上記第３銅箔層を含む３層構成のプリント配線板を分離する。
【００１８】
本発明において、上記支持基板には、好ましくは両面銅張り積層基板が用いられる。
【００１９】
上記支持基板が両面銅張り積層基板である場合、上記第１プリプレグとして、上記両面銅張り積層基板から引き出された基材を用いることができる。
【００２０】
上記第１銅箔層が面積的に上記支持基板よりも小さい場合には、上記第７工程における切断が上記第１銅箔層の端部より内側の輪郭線に沿って行われる。
【００２１】
本発明には、上記第４工程と上記第５工程との間で上記第２銅箔層に内層回路配線が形成され、上記第７工程を行ったのちに上記第１銅箔層と上記第３銅箔層とにそれぞれ外層回路配線が形成される態様が含まれる。
【００２２】
また、上記外層回路配線に、上記外層回路配線と上記内層回路配線との間で電気的導通をとるビアコンタクトが形成されてよい。
【００２３】
本発明で、５層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するには、上記第６工程と上記第７工程との間で、上記各第３銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第４プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第４プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第４銅箔層を積層して第３回目の積層プレスを行い、上記各第４銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第５プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第５プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第５銅箔層を積層して第４回目の積層プレスを行い、上記第７工程の切断工程を経て、上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグ，上記第３銅箔層，上記第４プリプレグ，上記第４銅箔層，上記第５プリプレグおよび上記第５銅箔層からなる５層構成のプリント配線板を分離する。
【００２４】
また、本発明で、７層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するには、上記第４回目のプレスを行った後に、上記各第５銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第６プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第６プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第６銅箔層を積層して第５回目の積層プレスを行い、上記各第６銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第７プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第７プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第７銅箔層を積層して第６回目の積層プレスを行い、上記第７工程の切断工程を経て、上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグ，上記第３銅箔層，上記第４プリプレグ，上記第４銅箔層，上記第５プリプレグ，上記第５銅箔層，上記第６プリプレグ，上記第６銅箔層，上記第７プリプレグおよび上記第７銅箔層からなる７層構成のプリント配線板を分離する。
【００２５】
上記プリプレグに代えて、ビルドアップ用の絶縁樹脂が用いられてもよい。
【００２６】
本発明には、上記プリント配線板の製造方法によって製造された奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板も含まれる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、支持基板の両面に、それぞれ第１銅箔層，第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を含む少なくとも３層構成の回路配線を有するプリント配線板が同時に形成されるため、生産性が２倍程度高められる（５層以上の奇数層構成のプリント配線板も同様）。
【００２８】
また、各プリント配線板は、内層回路配線形成用の第２銅箔層の両面に、それぞれプリプレグを介して外層回路配線形成用の第１銅箔層と第３銅箔層とが対称的に積層され、その層構成が第２銅箔層の両面で同一であることから、積層プレス時、およびその後の工程での内部応力の解放に伴う基板の反りを最小限にとどめることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１ａ】本発明に使用される支持基板を示す模式図。
【図１ｂ】本発明の第１工程〜第４工程を説明するための模式図。
【図１ｃ】本発明の第１回目の積層プレスで得られる積層体を示す模式図。
【図１ｄ】本発明で上記積層体に内層回路配線を形成した状態を示す模式図。
【図１ｅ】本発明の第５工程〜第６工程を説明するための模式図。
【図１ｆ】本発明の第７工程を説明するための模式図。
【図１ｇ】本発明で支持基板からプリント配線板を分離する工程を示す模式図。
【図１ｈ】上記支持基板から分離された２枚のプリント配線板を示す模式図。
【図１ｉ】上記各プリント配線板に外層回路配線を形成した状態を示す模式図。
【図２】（ａ）〜（ｅ）従来の３層プリント配線板の製造工程を示す模式図。
【図３】従来例で作製された３層プリント配線板に反りが発生した状態を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
次に、図１ａ〜図１ｉにより、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３１】
奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するにあたって、本発明では、両面が平滑な支持基板と、上記支持基板の周囲に配置される第１プリプレグと、上記支持基板の両面に配置される第１銅箔層と、それぞれが上記支持基板よりも大きな面積を有して順次積層される第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を含む多層用積層体とを有し、上記支持基板の周囲に第１プリプレグを配置するとともに、上記支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層を配置したのち、上記各第１銅箔層の上に、それぞれ上記多層用積層体を所定層数分積層してプレスにより一体化した積層母体を得たのち、上記積層母体を上記支持基板の端部より内側の所定の輪郭線に沿って切断することにより、上記支持基板の両面から、奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を分離する。
【００３２】
上記多層用積層体の第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を積層する際、好ましくは、上記第２銅箔層の積層後および上記第３銅箔層の積層後にそれぞれプレスを行うとよい。
【００３３】
次に、奇数層構成のプリント配線板のうち、３層構成のプリント配線板を製造する場合について説明すると、まず、図１ａに示すように、両面が平滑な支持基板１００を用意する。
【００３４】
支持基板１００は、最終的に廃材として処理されるが、その廃材処理時の分別を容易とするため、積層基板と同じ組成の両面プリント配線板、すなわち、基材（プリプレグ）１１１の両面に銅箔層１１２，１１３を有する両面銅張り積層基板１１０であることが好ましい。
【００３５】
第１工程として、図１ｂに示すように、支持基板１００の周囲に第１プリプレグ１０１を配置する。支持基板１００に両面銅張り積層基板１１０を用いる場合、その周面から基材１１１を引き出し、基材部が銅箔部よりも大きくなっている形態として、第１プリプレグ１０１の代わりとしてもよい。
【００３６】
第２工程として、図１ｂに示すように、支持基板１００の両面に、それぞれ第１銅箔層２１０，３１０を配置する。第１銅箔層２１０，３１０は、面積的に支持基板１００と同じであることが好ましいが、支持基板１００よりも大きくてもよいし、反対に小さくてもよい。
【００３７】
第３工程として、図１ｂに示すように、一方の第１銅箔層２１０の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第２プリプレグ２２０を配置し、同様に、他方の第１銅箔層３１０の上にも、支持基板１００よりも大きな面積を有する第２プリプレグ３２０を配置する。第２プリプレグ２２０と第２プリプレグ３２０は、同一素材かつ同一厚さであることが好ましい。
【００３８】
第４工程として、図１ｂに示すように、一方の第２プリプレグ２２０の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第２銅箔層２３０を配置し、同様に、他方の第２プリプレグ３２０の上にも、支持基板１００よりも大きな面積を有する第２銅箔層３３０を配置したのち、第１回目の積層プレスを行う。
【００３９】
この第１回目の積層プレスにより、支持基板１００の周辺部において、第１プリプレグ１０１と、第２プリプレグ２２０，３２０とが密着結合し、図１ｃに示すように、支持基板１００を中心コアとして第１銅箔層２１０，３１０と第２銅箔層２３０，３３０とが一体化された積層体１２０が得られる。
【００４０】
３層構成のプリント配線板において、積層体１２０の外面に露出している第２銅箔層２３０，３３０は内層回路配線形成用の銅箔層であるため、図１ｄに示すように、第２銅箔層２３０，３３０に内層回路配線２３０ａ，３３０ａを必要に応じて形成する。回路配線の形成は、例えばサブトラクティブ法などでよい。
【００４１】
なお、第２銅箔層２３０，３３０を例えば回路基板の内部電源層もしくは内部シールド層とする場合には、第２銅箔層２３０，３３０をベタパターンとして、そのまま残すこともできる。また、内層回路配線２３０ａ，３３０ａの回路パターンは任意に設計されてよい。
【００４２】
次に、第５工程として、好ましくは内層回路配線２３０ａ、３３０ａの銅箔に粗面化処理を施したのち、図１ｅに示すように、一方の内層回路配線２３０ａ（第２銅箔層２３０）の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第３プリプレグ２４０を配置するとともに、他方の内層回路配線３３０ａ（第２銅箔層３３０）の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第３プリプレグ３４０を配置する。
【００４３】
そして、第６工程として、図１ｅに示すように、一方の第３プリプレグ２４０の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第３銅箔層２５０を配置し、同様に、他方の第３プリプレグ３４０の上にも、支持基板１００よりも大きな面積を有する第３銅箔層３５０を配置したのち、第２回目の積層プレスを行う。
【００４４】
この第２回目の積層プレスにより、図１ｆに示すように、上記積層体１２０の両面に第３プリプレグ２４０，３４０を介して第３銅箔層２５０，３５０が一体的に積層された積層体１３０が得られる。
【００４５】
この積層体１３０には、第１銅箔層２１０，第２プリプレグ２２０，第２銅箔層２３０，第３プリプレグ２４０，第３銅箔層２５０を含み支持基板１００の一方の面側に形成された３層構成のプリント配線板２００と、第１銅箔層３１０，第２プリプレグ３２０，第２銅箔層３３０，第３プリプレグ３４０，第３銅箔層３５０を含み支持基板１００の他方の面側に形成された３層構成のプリント配線板３００の２枚の３層構成のプリント配線板が含まれている。
【００４６】
積層体１３０の周辺部分は、各プリプレグの樹脂によって封止されているため、内部に空気溜まりが発生したり、製造プロセスで外部から薬品等が流入することもない。
【００４７】
次に、第７工程として、積層体１３０を図１ｆに示す支持基板１００の端部より内側の所定の輪郭線に沿ってルーターなどにより切断して、積層体１３０の各プリプレグ１０１，２２０，３２０，２４０，３４０にて結合されている周辺部分を切り離す。
【００４８】
なお、第１銅箔層２１０，３１０が面積的に支持基板１００よりも小さい場合には、第１銅箔層２１０，３１０の端部より内側の所定の輪郭線に沿って積層体１３０の周辺部分を切り離す。
【００４９】
支持基板１００と第１銅箔層２１０，３１０は接着されていないため、積層体１３０の周辺部分を切り離すことにより、図１ｇに示すように、支持基板１００から３層構成のプリント配線板２００と３００とを容易に分離することができる。図１ｈに、支持基板１００から分離された２枚の３層構成のプリント配線板２００，３００を示す。
【００５０】
この３層構成のプリント配線板２００，３００において、第１銅箔層２１０，３１０と、第３銅箔層２５０，３５０は、それぞれ外層回路配線形成用の銅箔層であるため、最終的に図１ｉに示すように、レーザー穴あけ加工により、第１銅箔層２１０，３１０と、第３銅箔層２５０，３５０とに、内層回路配線との導通接続用のビアを形成し、また、銅めっき（必要に応じて、ビアフィルめっき）を行って、第１銅箔層２１０，３１０と、第３銅箔層２５０，３５０とに、それぞれ外層回路配線２１０ａ，３１０ａ，２５０ａ，３５０ａを形成し、必要に応じて、ソルダレジスト層等を形成して、３層構成のプリント配線板２００，３００の実基板を得る。
【００５１】
外層回路配線２１０ａ，３１０ａ，２５０ａ，３５０ａの形成は、内層回路配線と同じく、例えばサブトラクティブ法などでよい。また、プリプレグに代えてビルドアップ用の絶縁樹脂を用いてもよい。さらに、必要に応じて、レーザー穴あけ後に、ドリルによる穴あけを追加してもよい。
【００５２】
支持基板１００の厚さが薄く、第２プリプレグ２２０，３２０にて支持基板１００の周辺部分を結合できる場合には、第１プリプレグ１０１を省略することができる。
【００５３】
なお、５層構成のプリント配線板を製造する方法の一つの例としては、第６工程と第７工程との間で、各第３銅箔層２５０，３５０の上に支持基板１００よりも大きな面積を有する第４プリプレグをそれぞれ配置したのち、各第４プリプレグの上にさらに支持基板１００よりも大きな面積を有する第４銅箔層を積層して第３回目の積層プレスを行い、各第４銅箔層の上に支持基板１００よりも大きな面積を有する第５プリプレグをそれぞれ配置したのち、各第５プリプレグの上にさらに支持基板１００よりも大きな面積を有する第５銅箔層を積層して第４回目の積層プレスを行って、第７工程での切断を行えばよい。
【００５４】
また、５層構成のプリント配線板を製造する方法の他の例としては、第７工程で切断、分離された各３層構成のプリント配線板２００，３００の各第１銅箔層と各第３銅箔層の上に、プリント配線板２００，３００よりも大きな面積を有する第４プリプレグをそれぞれ配置したのち、その各第４プリプレグの上にさらにプリント配線板２００，３００よりも大きな面積を有する第４銅箔層を積層して積層プレスを行えばよい。
【００５５】
上記したように、本発明によれば、支持基板を中心に配置し、その両面側に均等に逐次積層（ビルドアップ）していくため、積層状態での反りはほとんど発生しない。また、積層体の周囲の接合部を切断・除去することにより、２枚の３層基板を分割して得るため、３層基板自体の反りも小さく抑えることができる。
【００５６】
また、製造工程で取り扱う積層基板の厚さが比較的厚くなるため、薄板特有の搬送トラブルの発生や設備改造（専用設備の新規導入を含む）を回避することができ、既存の厚膜基板の製造設備で対応することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１００ 支持基板
１０１ 第１プリプレグ
１１０ 両面銅張り積層基板
２１０，３１０ 第１銅箔層
２２０，３２０ 第２プリプレグ
２３０，３３０ 第２銅箔層
２３０ａ，３３０ａ 内層回路配線
２４０，３４０ 第３プリプレグ
２５０，３５０ 第３銅箔層
２５０ａ，３５０ａ 外層回路配線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
両面が平滑な支持基板と、上記支持基板の周囲に配置される第１プリプレグと、上記支持基板の両面に配置される第１銅箔層と、それぞれが上記支持基板よりも大きな面積を有して順次積層される第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を含む多層用積層体とを有し、
上記支持基板の周囲に第１プリプレグを配置するとともに、上記支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層を配置したのち、上記各第１銅箔層の上に、それぞれ上記多層用積層体を所定層数分積層してプレスにより一体化した積層母体を得たのち、上記積層母体を上記支持基板の端部より内側の所定の輪郭線に沿って切断することにより、上記支持基板の両面から、奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を分離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
上記多層用積層体の第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を積層する際、上記第２銅箔層の積層後および上記第３銅箔層の積層後にそれぞれプレスを行うことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
両面が平滑な支持基板の周囲に第１プリプレグを配置する第１工程と、
上記支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層を配置する第２工程と、
上記各第１銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第２プリプレグをそれぞれ配置する第３工程と、
上記各第２プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第２銅箔層をそれぞれ配置して第１回目の積層プレスを行う第４工程と、
上記各第２銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第３プリプレグをそれぞれ配置する第５工程と、
上記各第３プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第３銅箔層をそれぞれ配置して第２回目の積層プレスを行う第６工程と、
上記第２回目の積層プレスで得られた積層体を上記支持基板の端部より内側の所定の輪郭線に沿って切断する第７工程とを順次行って、
上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグおよび上記第３銅箔層を含む３層構成のプリント配線板を分離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
上記支持基板に、両面銅張り積層基板を用いることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
上記第１プリプレグとして、上記両面銅張り積層基板から引き出された基材を用いることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
上記第１銅箔層が面積的に上記支持基板よりも小さい場合には、上記第７工程における切断が上記第１銅箔層の端部より内側の輪郭線に沿って行われることを特徴とする請求項３ないし５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
上記第４工程と上記第５工程との間で上記第２銅箔層に内層回路配線が形成され、上記第７工程を行ったのちに上記第１銅箔層と上記第３銅箔層とにそれぞれ外層回路配線が形成されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
上記外層回路配線に、上記外層回路配線と上記内層回路配線との間で電気的導通をとるビアコンタクトが形成される請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
上記第６工程と上記第７工程との間で、上記各第３銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第４プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第４プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第４銅箔層を積層して第３回目の積層プレスを行い、
上記各第４銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第５プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第５プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第５銅箔層を積層して第４回目の積層プレスを行い、
上記第７工程の切断工程を経て、上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグ，上記第３銅箔層，上記第４プリプレグ，上記第４銅箔層，上記第５プリプレグおよび上記第５銅箔層からなる５層構成のプリント配線板を分離することを特徴とする請求項３ないし８のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
上記第４回目のプレスを行った後に、上記各第５銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第６プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第６プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第６銅箔層を積層して第５回目の積層プレスを行い、
上記各第６銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第７プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第７プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第７銅箔層を積層して第６回目の積層プレスを行い、
上記第７工程の切断工程を経て、上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグ，上記第３銅箔層，上記第４プリプレグ，上記第４銅箔層，上記第５プリプレグ，上記第５銅箔層，上記第６プリプレグ，上記第６銅箔層，上記第７プリプレグおよび上記第７銅箔層からなる７層構成のプリント配線板を分離することを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
上記プリプレグに代えて、ビルドアップ用の絶縁樹脂を用いることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法によって製造された奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板。
【請求項１】
奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
両面が平滑な支持基板と、上記支持基板の周囲に配置される第１プリプレグと、上記支持基板の両面に配置される第１銅箔層と、それぞれが上記支持基板よりも大きな面積を有して順次積層される第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を含む多層用積層体とを有し、
上記支持基板の周囲に第１プリプレグを配置するとともに、上記支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層を配置したのち、上記各第１銅箔層の上に、それぞれ上記多層用積層体を所定層数分積層してプレスにより一体化した積層母体を得たのち、上記積層母体を上記支持基板の端部より内側の所定の輪郭線に沿って切断することにより、上記支持基板の両面から、奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を分離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
上記多層用積層体の第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグおよび第３銅箔層を積層する際、上記第２銅箔層の積層後および上記第３銅箔層の積層後にそれぞれプレスを行うことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
両面が平滑な支持基板の周囲に第１プリプレグを配置する第１工程と、
上記支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層を配置する第２工程と、
上記各第１銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第２プリプレグをそれぞれ配置する第３工程と、
上記各第２プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第２銅箔層をそれぞれ配置して第１回目の積層プレスを行う第４工程と、
上記各第２銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第３プリプレグをそれぞれ配置する第５工程と、
上記各第３プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第３銅箔層をそれぞれ配置して第２回目の積層プレスを行う第６工程と、
上記第２回目の積層プレスで得られた積層体を上記支持基板の端部より内側の所定の輪郭線に沿って切断する第７工程とを順次行って、
上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグおよび上記第３銅箔層を含む３層構成のプリント配線板を分離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
上記支持基板に、両面銅張り積層基板を用いることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
上記第１プリプレグとして、上記両面銅張り積層基板から引き出された基材を用いることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
上記第１銅箔層が面積的に上記支持基板よりも小さい場合には、上記第７工程における切断が上記第１銅箔層の端部より内側の輪郭線に沿って行われることを特徴とする請求項３ないし５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
上記第４工程と上記第５工程との間で上記第２銅箔層に内層回路配線が形成され、上記第７工程を行ったのちに上記第１銅箔層と上記第３銅箔層とにそれぞれ外層回路配線が形成されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
上記外層回路配線に、上記外層回路配線と上記内層回路配線との間で電気的導通をとるビアコンタクトが形成される請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
上記第６工程と上記第７工程との間で、上記各第３銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第４プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第４プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第４銅箔層を積層して第３回目の積層プレスを行い、
上記各第４銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第５プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第５プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第５銅箔層を積層して第４回目の積層プレスを行い、
上記第７工程の切断工程を経て、上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグ，上記第３銅箔層，上記第４プリプレグ，上記第４銅箔層，上記第５プリプレグおよび上記第５銅箔層からなる５層構成のプリント配線板を分離することを特徴とする請求項３ないし８のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
上記第４回目のプレスを行った後に、上記各第５銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第６プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第６プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第６銅箔層を積層して第５回目の積層プレスを行い、
上記各第６銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第７プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第７プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第７銅箔層を積層して第６回目の積層プレスを行い、
上記第７工程の切断工程を経て、上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグ，上記第３銅箔層，上記第４プリプレグ，上記第４銅箔層，上記第５プリプレグ，上記第５銅箔層，上記第６プリプレグ，上記第６銅箔層，上記第７プリプレグおよび上記第７銅箔層からなる７層構成のプリント配線板を分離することを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
上記プリプレグに代えて、ビルドアップ用の絶縁樹脂を用いることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法によって製造された奇数層構成の回路配線を有するプリント配線板。
【図１ａ】
【図１ｂ】
【図１ｃ】
【図１ｄ】
【図１ｅ】
【図１ｆ】
【図１ｇ】
【図１ｈ】
【図１ｉ】
【図２】
【図３】
【図１ｂ】
【図１ｃ】
【図１ｄ】
【図１ｅ】
【図１ｆ】
【図１ｇ】
【図１ｈ】
【図１ｉ】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１０−２３９０１０（Ｐ２０１０−２３９０１０Ａ）
【公開日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−８６９１８（Ｐ２００９−８６９１８）
【出願日】平成２１年３月３１日（２００９．３．３１）
【出願人】（０００１０３２２０）エルナー株式会社 (48)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月３１日（２００９．３．３１）
【出願人】（０００１０３２２０）エルナー株式会社 (48)
【Ｆターム（参考）】
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