【課題】半導体素子の外部接続電極となる金属バンプのピッチが狭くなっても、金属バンプと導体層との接続信頼性に優れた半導体素子内蔵基板を提供する。
【解決手段】フリップチップ実装により半導体素子が内蔵された基板であって、該半導体素子の外部接続電極となる金属バンプが接着剤で固定されていると共に、金属めっきからなる導体層と接続している半導体素子内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であって信頼性に優れ、半導体素子の能力をより引き出し易い配線基板を提供する。
【解決手段】コア部と、コア部内に収容されたキャパシタ部２１と、プロセッサコア部を有する第１素子及び他の第２素子を搭載可能な少なくともキャパシタ部２１上に積層されたビルドアップ部と、を備えるキャパシタ内蔵配線基板において、キャパシタ部２１は、複数の機能部を有し、各機能部に接続されてキャパシタ部２１の外表面へ導出された複数の接続端子４からなる端子群４０を備え、端子群４０は、第１機能部及び第１素子に接続可能な端子群４１と、第２機能部及び他の第２素子に接続可能な端子群４２と、を含み、端子群４２は端子群４１に対してより外側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】収容穴部と部品との隙間を確実に埋めることにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を簡単かつ確実に製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、コア基板準備工程、部品準備工程、樹脂配置工程、収容工程及び固定工程を経て製造される。コア基板準備工程ではコア基板１１を準備し、部品準備工程ではセラミックコンデンサ１０１を準備する。樹脂配置工程では、コア基板１１の収容穴部９０内に部品固定用樹脂材９２を配置する。収容工程では、部品裏面１０３側を部品固定用樹脂材９２に載置した状態で、セラミックコンデンサ１０１を収容穴部９０内に収容する。固定工程では、部品固定用樹脂材９２を硬化させてセラミックコンデンサ１０１を固定する。 （もっと読む）

【課題】アニール工程において複数のコア基板に対して均一に熱を伝え、基板の収縮バラツキを低減することができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層配線基板は、コア基板と、そのコア基板の上面及び下面に配置されるビルドアップ層とを備える。この多層配線基板の製造方法において、準備工程では、樹脂材料を含んで構成された絶縁基板の主面上に金属箔を貼着してなる複数の両面銅張積層板４８が準備される。アニール工程では、熱風乾燥装置５１内において、収納ラック５０を用いて複数の両面銅張積層板４８が空隙を設けた状態で縦置きで配置され、各両面銅張積層板４８が加熱される。 （もっと読む）

【課題】配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品を、前記配線パターン間に介在する絶縁部材中に埋設するとともに実装されてなる電子部品実装配線板において、加熱処理などに伴って発生する応力に起因して前記電子部品や前記絶縁部材が破壊してしまうのを防止し、前記電子部品内蔵配線板の歩留まりを向上させる。
【解決方法】電子部品のアクティブ面と相対向して位置する裏面の少なくとも一部に、電子部品内蔵配線板を構成する少なくとも一対の配線パターンを構成する材料と同じ材料からなる密着層を形成し、前記電子部品及び前記一対の配線パターン間に存在する絶縁部材間の密着性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子部品内蔵基板の提供。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第１配線層１０１とこの第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上にバンプ１１０を介して前記第１配線層１０１に電気的に接続された第２配線層１０４と前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間に配置されて前記バンプ１１０によって貫通された接着層１０８とを備える。また、前記接着層１０８は、繊維材料とこの繊維材料に含められた絶縁性樹脂からなり、前記繊維材料は、前記電子部品１０５のサイズより大きな第１空隙１０３を有し、この第１空隙１０３に前記電子部品１０５が配置される。 （もっと読む）

【課題】配線導体と半導体素子との電気的な接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方面が粗面であり、他方面が微粗面である電解金属箔を複数準備する工程と、一部の金属箔の微粗面に転写フィルムを貼着して第１の配線導体３ａ用転写フィルムを形成する工程と、他の金属箔の粗面に転写フィルムを貼着して第２の配線導体３ｂ用転写フィルムを形成する工程と、第１および第２の配線導体３ａ、３ｂ用転写フィルムの金属箔をそれぞれパターン加工した後、露出した金属箔の表面を粗化する工程と、パターン加工された第１および第２の配線導体用転写フィルムの金属箔を絶縁層１に転写する工程と、第１の配線導体３ａ用転写フィルムの金属箔が最外層となり、第２の配線導体３ｂ用転写フィルムの金属箔が内層となるように、金属箔が転写された絶縁層１を積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線収容性に極めて優れた全層ＩＶＨ構造と、かつ表層のランド密着強度に優れた回路基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために本発明の回路基板は、互いに積層された複数の絶縁層２と、それに形成された層間接続用のビア１と、配線パターン３とを備え、前記複数の絶縁層２の少なくとも１層にはペーストが充填されたビア５と金属めっきにより形成されたビア９とが共に存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な両面実装構造を有する電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置１００は、第１配線層１０１と、この第１配線層１０１の上面に設けられた電極上に実装された電子部品１０５と、第１配線層１０１の上にバンプ１１０を介して第１配線層１０１と接続された第２配線層１０４と、第１配線層１０１と第２配線層１０４との間に配置された接着層１０８とを備え、第２配線層１０４は、電子部品１０５の上方において電子部品１０５の上面より大きな開口部を有し、且つバンプ１１０の高さは、第１配線層１０１の上面と電子部品１０５の上面との距離より小さい電子回路装置１００とした。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な両面実装構造を有する電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置１００は、第１配線層１０１と、この第１配線層１０１の上面に設けられた電極上に実装された電子部品１０５と、第１配線層１０１の上にバンプ１１０を介して第１配線層１０１と接続された第２配線層１０４と、第１配線層１０１と第２配線層１０４との間に配置された接着層１０８とを備え、第２配線層１０４は、電子部品１０５の上方において電子部品１０５の上面より大きな開口部を有し、且つバンプ１１０の高さは、第１配線層１０１の上面と電子部品１０５の上面との距離より小さく、且つ、接着層１０８は異方性導電フィルムまたは絶縁性フィルムからなる電子回路装置１００とした。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストをはんだの代わりに使用するものにおいて、接合強度、耐衝撃性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電層１０４と絶縁性基材１０５とを有するプリント配線板において、導電層に貫通孔１０４ａが形成され、貫通孔内に導電性ペースト１０３が充填されると共に、導電層１０４の一方の面と他方の面に、貫通孔１０４ａを内包し且つ貫通孔１０４ａより大きい領域で導電性ペースト１０３が設けられ、これら両面の導電性ペーストおよび貫通孔１０４ａ内の導電性ペーストが相互に混合された状態にある。貫通孔１０４ａに連なる導電性ペーストが、前記導電層と、絶縁性基材１０５を介して配された別の導電層とを層間接続しており、層間をつなぐ導電性ペーストがビアホールとなっている。 （もっと読む）

【課題】基板の低熱膨張化を図ること、あるいは基板の高剛性化を図ることによって、半導体チップとの間での熱応力を抑制しあるいは熱応力に耐えることができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、コア基板の両面にビルドアップ層を形成してなる配線基板の製造方法において、前記ビルドアップ層を形成する際に、銅よりも小さな熱膨張係数を有する金属箔を、ビルドアップ層に形成される配線パターンと干渉しない配置でビルドアップ層に組み込むことを要件とする。 （もっと読む）

【課題】コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を容易に得ることが可能な製造方法と、それにより得られる配線基板を提供する。
【解決手段】製造時における補強のための支持基板２０上に形成された下地誘電体層２１の主表面上に、２つの金属箔５ａ、５ｂが密着してなる金属箔密着体５と、かつ該金属箔密着体５の周囲領域２１ｃにて下地誘電体層２１と密着して該金属箔密着体５を封止する第一誘電体シート１１と、第一導体層３１と、第一誘電体シート１１に貫通形成された第一ビア導体４１と、を有する積層シート体１０を形成するとともに、積層シート体１０のうち、金属箔密着体５上の領域を配線基板となるべき配線積層部１００として、その周囲部を除去し、配線積層部１００を片方の金属箔５ｂが付着した状態で、２つの金属箔５ａ、５ｂの界面にて剥離する。 （もっと読む）

【課題】半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第２導電性パターン６の上面に設けられたレジスト膜１９と、第２絶縁層４の上面に設けられた第１金属からなる第３導電性パターン７と、第２絶縁層４とレジスト膜１９とを貫通し、第２導電性パターン６と第３導電性パターン７とを第２めっき膜９により電気的に接続するビアホール８とを備える。第１導電性パターン２上に第２金属からなる第１めっき膜３を形成する際に、第２導電性パターン６上に第１めっき膜３が付着することを防止し、第２めっき膜９により第３導電性パターン７と第２導電性パターン６を確実に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第１絶縁層１の内部に設けられた第１金属からなる第２導電性パターン６を備え、第２絶縁層４を貫通し、第２めっき膜９により第２導電性パターン６と第３導電性パターン７とを電気的に接続するビアホール８を備える。この構成により、第２導電性パターン６を第１絶縁層１内に埋め込むことにより、第１導電性パターン２上に第２金属からなる第１めっき膜３を形成する際に、特にマスク等の処理を行わなくても第２導電性パターン６上に第１めっき膜３が付着することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップなどの回路素子に十分大きな電力を供給することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１の上面１２に配置されるビルドアップ層３１と、コア基板１１の下面１３に配置されるビルドアップ層３２と、コア基板１１及びビルドアップ層３１，３２を貫通する貫通孔５７に埋め込まれた給電構造体５１とを備える。給電構造体５１は、銅を主材料とする導体金属棒５２と、銅を主材料とし、導体金属棒５２と同軸上に配置された導体金属筒５３と、導体金属棒５２及び導体金属筒５３の隙間を埋める絶縁材５４とを含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層に生じるクラックや樹脂絶縁層の剥離を防止することにより、高い信頼性を付与することが可能な積層基板を提供すること。
【解決手段】積層基板１１は、樹脂絶縁層１７，２０を積み重ねて表層に外層金属層６１を配置した構造を有する。積層基板１１は、製品となるべき部分が基板平面方向に沿って複数配置された製品形成領域１５と、製品形成領域１５を包囲する枠部１６とに区画される。枠部１６における樹脂絶縁層１７，２０同士の間にはメッシュ状導体層２２が形成され、枠部１６における外層金属層６１には刻印部６２が設けられる。メッシュ状導体層２２において刻印部６２の直下となる位置には、メッシュ状導体層２２が存在しない空白領域２７が設定される。 （もっと読む）

【課題】隣接する配線層間の絶縁を維持しつつ被配線体と配線層とを確実に接続することができ、狭ピッチ化による高密度実装を実現できる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが樹脂層１６から突出するように、ビアホール１９ａ，１９ｂが設けられている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。そして、ビアホール電極部２３ａ，２３ｂとビアホール１９ａ，１９ｂの内壁上部との間には空隙が画成されている。 （もっと読む）

【課題】十分優れた折り曲げ特性を有する多層印刷配線板を提供すること。
【解決手段】繊維基材３及び樹脂硬化物を含むコア基板３０と、コア基板３０の主面３０ａ，３０ｂ上の少なくとも一部に設けられる導体層７と、主面３０ａ，３０ｂの少なくとも一部及び導体層７を覆うように積層される、樹脂硬化物からなる樹脂層１０とを備える多層印刷配線板１００であって、導体層７の最大厚みＡ及び繊維基材３の合計厚みＢがそれぞれ３０μｍ以下であり、繊維基材３の厚みＢに対するコア基板３０の厚みＣの比率（Ｃ／Ｂ）が１．３〜５．５であり、導体層７の最大厚みＡに対する樹脂層１０の合計厚みＤの比率（Ｄ／Ａ）が０．４〜６．０である、折り曲げ可能な多層印刷配線板１００である。 （もっと読む）

【課題】端部からの樹脂の流出を抑制して板厚が均一な積層板を製造することができる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数枚のプリプレグ１を重ねた積層体２、あるいは回路板３とプリプレグ１を重ねた積層体２を成形プレート４間に挟むと共に、これを熱盤５間にセットして加熱・加圧成形することによって積層板を製造する。加熱・加圧成形をする前のプリプレグ１は端部の溶融粘度がその内側の溶融粘度よりも高いものであり、加熱・加圧成形の際に、プリプレグ１の端部の樹脂が流出することを抑制することができる。 （もっと読む）