【課題】 絶縁層と導体とを接着層を介して多層化したラミネート基板において、接着剤として絶縁層よりも低温で溶融する熱可塑性樹脂を用い、接着時間の短縮に伴って成形時間の短縮を図ったラミネート基板を提供する。
【解決手段】 平行平板状の導電層を形成する複数の導体と、これらの導体間に配置されシート状の熱可塑性樹脂からなる層間絶縁層と、これらの導体を被覆しシート状の熱可塑性樹脂からなる２つの外絶縁層と、それぞれの導体に接続された電極と、隣接する導体と絶縁層との間ならびに隣接する絶縁層同士の間に介在し絶縁層よりも低温で溶融する熱可塑性樹脂からなる接着層とを備え、絶縁層はアラミド紙とポリエチレンテレフタレートからなるようにした。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く、樹脂流れを最適化して、多層プリント配線板の作製に好適な電気絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、有機粒子を含有する電気絶縁性樹脂組成物において、有機粒子に架橋性モノマー（Ａ）の重合体もしくは共重合体、及び／または、架橋性モノマー（Ａ）と単官能性モノマー（Ｂ）の共重合体からなり、表面がマスキングされた粒子を用いることにより、低誘電率化と樹脂流れの過度の低下を抑制する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は薄板化、軽量化、耐クラック性及びレーザー加工性に優れた多層プリント配線基板用樹脂積層板を提供することにある。
【解決手段】本発明は繊維直径が０．１μｍ以上５μｍ未満の微細フェノール樹脂系繊維を主体として構成される不織布に熱硬化性樹脂を含浸させてなるプリプレグを積層することにより達成される。従来に比して著しく薄型化した不織布を補強材として用いるため積層板そのものも薄型で軽量化、高剛性化及びレーザー加工性に優れたプリント配線基板用樹脂積層板を提供することができる。 （もっと読む）

本発明は電子モジュールを製造する方法に関し、電子モジュールは導体パターン層（１４）に電気的に接続される構成要素（６）を含む。この方法では、導体層（４）内に接点開口（１７）を作製し、接触開口どうしの位置関係は、構成要素（６）の接触領域（７）どうしの位置関係に対応する。この後、構成要素（６）の接触領域（７）が接点開口（１７）の位置に来るように、構成要素（６）と導体層（４）とを互いに位置合わせして、構成要素（６）を固定する。この後、構成要素（６）を導体層（４）に接続する導体材料を、少なくとも接点開口（１７）内および構成要素（６）の接触領域（７）に作製する。接点の作製後に、導体層（４）をパターン化して導体パターン層（１４）を形成する。
（もっと読む）

プリント配線基板、電子デバイスおよびプリント配線基板の製造方法である。プリント配線基板（１）は、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）と、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面に配置された導電材料製の回路パターン（３、３ａ、３ｂ）とを含む。絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面はサポートパターン（６、６ａ、６ｂ）を備え、これは互いに間隔をおいて配置されたマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）から成る。
（もっと読む）

液晶ポリマー層（２０）を備える多層回路の製造方法であって、示差走査熱量計測定でガラス転移温度を超える吸熱ピークにより規定される、液晶ポリマー層（２０）の結晶からネマチックへの融点を少なくとも約１０℃上昇させるのに有効な一定量の熱で、多層回路を処理する工程を含む、方法。
（もっと読む）

本発明は、回路基板中に埋め込まれるコンポーネントの周囲においてＥＭＩシールドを構築するための方法に関する。この方法によれば、このグラウンド基準平面を示す絶縁層まで延ばされている凹部が、このコンポーネントの埋込み位置の周囲に形成される。この凹部は、導電性材料を用いて、この材料がこのグラウンド基準平面と電気的に接触し、またこの材料が実質的にこの回路基板の方向においてこのコンポーネントを取り囲むようにして、充てんされ、または表面仕上げされる。

（もっと読む）

【課題】バイアホールの上に部品を実装することができ、スタックドビアも可能なビルドアッププリント配線板において、複数回めっきに伴いエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅はくをエッチングして形成したバンプによって層間接続がとれるため、従来のようにバイアホールの導通化のためのめっきが不要となり、エッチング代が薄くなることにより、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】クロストークノイズを確実に低減することで、信頼性に優れかつ半導体素子の高速動作が可能な多層プリント配線基板を提供すること。
【解決手段】この多層プリント配線基板１１は、第１導体層３１，３２、第２導体層１７，１８、それらの間に介在する樹脂絶縁層２１，２２を備える。第１導体層３１，３２は、基板面方向に沿って略放射状に延びる複数の信号線３３、及び、信号線３３同士の間隔が広くなるファンアウト部３６に介在されるダミープレーン部３４を有する。第２導体層１７，１８は、第１導体層３１，３２とは異なる層に位置し、電源電位または接地電位と略等しい電位となる。樹脂絶縁層２１，２２は第１導体層３１，３２と第２導体層１７，１８との間を導通するビアホール導体３５を有する。ビアホール導体３５は、ファンアウト部３６に臨むダミープレーン部３４の内端部３９の位置に対応して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 容量素子を内蔵した多層配線基板において１GHz以上の高周波領域では貫通導体のインダクタンス成分による電源ノイズが発生してしまう。
【解決手段】 有機材料から成る絶縁層1a〜1eを積層するとともに絶縁層1a〜1eの表面に配線導体２を形成して成り、絶縁層1a〜1eの少なくとも一層に比誘電率が20以上の誘電体粉末を含有させるとともに、この絶縁層1cをその上下両面に被着した配線導体２を電極2aとして対向挟持することにより容量素子Ａを形成した多層配線基板４において、容量素子Ａを１つの電極2aにつき２個以上の貫通導体３を介して配線導体３と接続させた。貫通導体３のインダクタンス成分による電源ノイズを無視できるほどに低減することができ、ノイズ低減に優れた多層配線基板４となる。 （もっと読む）

【課題】低誘電特性，低誘電損失に優れ、かつ、充分な機械的強度を備えた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁体層３と、上記絶縁体層３を保持する合金箔２と、複数の回路配線４とを備え、上記絶縁体層３と合金箔２とを貫通する電気導通路５を用いて回路配線４の各層が所定の位置で電気接続されている多層回路基板であって、上記絶縁体層３が多孔質の耐熱性材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さく、かつ、放熱性、低膨張性に優れた新規な多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明係る多層プリント配線板は、主成分のアルミナにホウ素を添加し、熱硬化性樹脂を介在させて内層パターンを形成した銅張セラミック板１の両面に、アラミド繊維ペーパに耐熱性樹脂を含浸させてその表面に銅箔３を設けたプリプレグシート２をそれぞれ設け、上記銅張セラミック板１及び上記プリプレグシート２にスルーホール４、５を形成し、このスルーホール４、５に銅薄層を形成したものである。 （もっと読む）