【課題】高精細な全層ＩＶＨ構造の多層配線基板を形成することができる製造方法を提供する。
【解決手段】内層用配線基板の金属箔に配線を形成する工程と、電気絶縁性基材の片面に導電体を位置決め固定する工程と、内層用配線基板の上下に導電体を位置決め固定した電気絶縁性基材を積層し、さらにその上下に金属箔を積層する工程と、内層用配線基板、導電体を位置決め固定した電気絶縁性基材、及び金属箔を加熱加圧することにより、導電体を電気絶縁性基材に貫通させ、内層用配線基板に形成された配線と金属箔とを電気的に接続する工程と、金属箔に配線を形成する工程を備えた多層配線基板の製造方法であって、導電体を位置決め固定する工程は、個々の導電体が位置決め固定される内層用配線基板の配線に形成されたランドの位置座標を測定し、その測定結果をもとに電気絶縁性基材の片面の最適な位置に導電体を位置決め固定する。 （もっと読む）

【課題】できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材３と、絶縁性基材３の両面にそれぞれ配設された第１の配線層１ａ及び第２の配線層５ａと、誘電性組成物又は抵抗性組成物６からなり、絶縁性基材３の厚さ方向に第１の配線層１ａと第２の配線層５ａとを層間接続し、両配線層１ａ，５ａとの間で受動素子を形成するバンプ２とを具備するプリント配線基板７ａ。 （もっと読む）

【課題】配線層同士の電気的接続の高信頼性化およびパターン形成の高信頼性化を図る。
【解決手段】第１の絶縁層の一方面に設けられた第１の配線層と、これに達する第１の絶縁層を貫く孔に充填され第１の絶縁層の他方面上にはみ出す第１の導電性組成物と、第１の絶縁層の他方面に設けられた第２の配線層と、これを第１の絶縁層とで挟む第２の絶縁層と、第２の配線層または第１の導電性組成物に達する第２の絶縁層を貫く孔または第１の配線層に達する第１および第２の絶縁層を貫く孔に充填され第２の絶縁層の面上にはみ出す第２の導電性組成物と、第２の絶縁層の面に設けられた第３の配線層とをそれぞれ有し互いに層状に配置された２つのプリント配線板部と、これらの間に挟まれた第３の絶縁層とを具備し、プリント配線板部のそれぞれが、該それぞれの第１、第３の配線層のうち第３の配線層が第３の絶縁層に接し第１の配線層が第３の絶縁層に接しない配置である。 （もっと読む）

【課題】 配線導体に断線を発生させることがなく、絶縁基板とソルダーレジスト樹脂層やビルドアップ樹脂層との密着強度に優れた配線基板を生産性高く提供すること。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する絶縁材料から成る絶縁基板１の主面に、金属から成る配線導体２および該配線導体２の少なくとも一部を被覆するエポキシ樹脂を含有する絶縁材料から成る樹脂層３を被着させて成る配線基板１０であって、前記主面の前記樹脂層３が被着された面は、ポリフェニレンエーテル樹脂を主成分とする樹脂塊が多数集合して形成された粗面である。 （もっと読む）

【課題】加工性を劣化させること無く、誘電正接、重量、Ｚ方向の熱膨張係数、コストを低減した高周波対応配線板材料及びそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン繊維とガラス繊維と低熱膨張性樹脂組成物を複合化したプリプレグとその硬化物を絶縁層とする電気部品。両繊維の複合化により、基材の軽量化、加工性の改善、低コスト化が図れ、高周波信号を利用する各種電子機器の配線材料として好適である。 （もっと読む）

【課題】微細配線化が可能な積層板、積層板の製造方法、多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】一方の面側の表面粗さＲｚが、０．０１μｍ以上、５μｍ以下である支持基材１０１と、支持基材１０１の他方の面側に剥離層２０１と、金属箔３０１と、絶縁層４０１とをこの順に積層成形した積層板５００であり、また、金属箔３０１の絶縁層４０１面側の表面粗さＲｚが、０．０１μｍ以上、３μｍ以下であり、また、支持基材１０１は銅箔であることを特徴とする積層板５００である。 （もっと読む）

【課題】熱特性が改良されたプリント配線板の構築を可能にするプリプレグ、積層品、プリント配線板構造及び材料及びプリント配線板を構築する。
【解決手段】１実施形態においては、プリプレグ１２４は、導電性及び熱伝導性をもつ樹脂で含浸された基材を含む。その他の実施形態では、プリプレグ１２４は、炭素を含む基材材料を有する。その他の実施形態では、プリプレグ１２４は、熱伝導性樹脂が含浸された基材を含む。その他の実施形態では、プリント配線板構造は、グラウンド及び／又はパワー面として作用できる導電性及び熱伝導性をもつ積層品１２０，１２２を含む。 （もっと読む）

【課題】 良品部分にまで不良表示個所が転写することのないキャリア材料付き絶縁樹脂層を提供すること。
【解決手段】 第一の樹脂フィルムまたは金属箔からなるキャリア材料５と、絶縁樹脂層４と、第二の樹脂フィルムまたは金属箔からなる保護材料３と、がこの順に積層されてなるキャリア材料付き絶縁樹脂層１であって、絶縁樹脂層１の異物または欠陥部分を含む部分またはその近傍に、積層されているキャリア材料３の表面にマーキングが施されて、また、絶縁樹脂層４が、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類以上を含むいることを特徴とするキャリア材料付き絶縁樹脂層１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品内蔵モジュールに関するもので、部品内蔵層を樹脂層と金属層とで構成することで、安価で小型な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂層１０２と金属層１０３とからなる部品内蔵層１０４に、プリント配線板１０５に実装された電子部品１０６が内蔵され、プリント配線板１０５がインナービア１０７で接続されており、金属層１０３は電源、グラウンドとしてインナービア１０７によりプリント配線板１０５と接続されており、電子部品１０６とは一部接触する形で形成されている電子部品内蔵モジュール１０１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電層を微細に形成することができるとともに、電気的信頼性の優れた配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層７ｂ上に形成された金属膜１４を有するフィルム体１５と、第１導電層６ｂが形成された基体５とを準備する工程と、金属膜１４の表面が露出するようにフィルム体１５を、第１導電層６ｂ上に貼り合わせる工程と、金属膜１４の一部及びその直下に位置するフィルム層７ｂを貫通するとともに、第１導電層６ａの一部を露出する貫通孔Ｂを形成する工程と、金属膜１４上に第２導電層６ａを形成するとともに、貫通孔Ｂに第１導電層６ｂの一部及び第２導電層６ａの一部と接続するビア導体１０を形成する工程と、を備えたことを特徴とする配線基板２の製造方法。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ電極の面積に対するキャパシタ全体の占有面積を小さくすることができ、配線の高密度化を図ることができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面に配線パターンをなす導体２が設けられた絶縁性基材１が複数枚積層され各絶縁性基材１に設けられたビアホール６に充填された導電性ペースト４により各絶縁性基材１に設けられた導体２間が層間導通された多層プリント配線板の製造方法であって、内蔵キャパシタ８は、直上において導電性ペースト９により導通がとられている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極と配線基板の接続パッドとを半田バンプを介して信頼性高く電気的に接続可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第一の接続パッド３に、半球状の半田バンプ５を溶着し、次に前記複数の半田バンプ５の頂部に平坦なプレス面２１ａを有するプレス治具２１の前記プレス面２１ａを押し当てて、前記頂部を平坦化するとともに該頂部表面の酸化膜を破壊し、次に前記半田バンプ５の前記酸化膜が破壊された頂部表面に電気検査用の第一の測定端子３１を接続するとともに第二の接続パッド４に電気検査用の第二の測定端子３２を接続し、前記第一の測定端子３１と前記第二の測定端子３２との間の電気抵抗を測定することにより前記第一の接続パッド３と前記第二の接続パッド４との間の配線導体２を介した電気的な接続の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 内蔵電子部品に損傷を与えずに、部品内蔵プリント基板に実装する内蔵電子部品の厚さを薄くし、延いては部品内蔵プリント基板の薄型化を実現する。
【解決手段】 内層プリント基板２の上に内蔵電子部品１をフェースダウンで実装する工程と、絶縁材料４によって該電子部品１の少なくとも側面の一部を覆って硬化させる工程と、該電子部品１と該絶縁材料３とを研削して薄くし、部品内蔵内層プリント基板２２を作成する工程と、該部品内蔵内層プリント基板２の表裏両面のそれぞれに被覆用プリプレグ４３を積層し、硬化させる工程とを含むように部品内蔵プリント基板の製造方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】導体層と導電性ペーストとの間の電気的な導通の耐久性を高め、冷熱サイクルの環境下においても、導通信頼性の高い多層配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板は、ビアホール１４を内部に有する絶縁層２０と、ビアホール１４に充填された導電性ペースト１６と、絶縁層２０の一方の面において、ビアホール１４の位置に形成され、導電性ペースト１６と電気的に接続された導体層１２ａと、絶縁層２０の他方の面において、ビアホール１４の位置に形成され、導電性ペースト１６と電気的に接続された導体層１２ｂとを備え、導体層１２ｂの導電性ペースト１６と接する面には、ビアホール１４の外周内に位置する大きさの突起部５０を有する。 （もっと読む）

【課題】高誘電率の部材で絶縁層を形成する必要のある素子と、インダクタとを近接して配置しても、インダクタの共振周波数を高く保つことが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は少なくとも第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３が順に重ねて配されてなる。また、第二の絶縁層１２と第三の絶縁層１３との間には、インダクタ１５が形成されている。そして、第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３のうち、少なくとも１つの絶縁層は、他の絶縁層に対して誘電率の異なる部材で形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成される導通スルーホールの配置ピッチを微細化し、配線基板に要請される低熱膨張係数等の特性を満足する配線基板を提供する。
【解決手段】導電性の第１の繊維５と非導電性の第２の繊維６を含有し、導通スルーホール１９が通過する位置に前記第２の繊維６が配置され、樹脂が含浸して形成されたプリプレグ１０ａ、１０ｂ、１０ｃを熱圧着してコア部１０を形成する工程と、該コア部１０の前記第２の繊維６が配置された位置に貫通孔１３を形成する工程と、前記貫通孔１３の内側面に導体層１４を形成して前記第１の繊維５と干渉しない配置に導通スルーホール１９を形成してコア基板２０とする工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】最外層であるキャリア表面の平滑性に優れるキャリア付きプリプレグを得ることができ、製品の歩留まりを向上させることができるキャリア付きプリプレグの製造方法、該方法により得られたキャリア付きプリプレグおよびその装置を提供する。
【解決手段】本発明のキャリア付きプリプレグの製造方法は、長尺帯状の第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの前記絶縁樹脂層同士を繊維布を介して接合された接合体を熱硬化性樹脂の溶融温度以上に加熱処理することにより前記絶縁樹脂層をＢステージ化し、前記絶縁樹脂層を構成する前記熱硬化性樹脂の溶融温度以上の温度に保持したまま前記接合体を０．２ＭＰａ以上、１ＭＰａ以下の圧力で厚さ方向に押圧する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成される導通スルーホールの配置ピッチを微細化し、配線基板に要請される強度、低熱膨張係数等の特性を満足する配線基板を提供する。
【解決手段】導通スルーホール１９が通過する位置が空位６となるようにカーボンファイバ５ａが配置され、該カーボンファイバ５ａに樹脂１１が含浸して形成されたプリプレグ１０ａ、１０ｂ、１０ｃを熱圧着してコア部１０を形成する工程と、該コア部１０の前記空位６となる位置に、空位６の内側を通過する貫通孔１３を形成する工程と、前記貫通孔１３の内側面に導体層１４を形成して前記カーボンファイバ５ａと干渉しない配置に導通スルーホール１９を形成してコア基板２０とする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を不要にして、配置される電子部品の取付け高さの均一化を図る。
【解決手段】電子部品２０５を収容可能な複数の孔部２０２が形成されたコア２０１と、該コアの下面に形成された下部絶縁樹脂層２０４と、該コアの上面に形成された上部絶縁樹脂層２０６と、前記下部絶縁樹脂層あるいは上部絶縁樹脂層の外層に選択的に形成された配線層と、前記孔部に収容された電子部品と、を有する電子部品内蔵型多層基板において、前記下部および上部絶縁樹脂層ともに、加熱により粘着性を有するように変化し、更に高い温度に加熱することにより塑性変形が小さくなる樹脂と、前記電子部品もしくは前記コアの導電体と前記配線層との絶縁を確保する厚みで当初から塑性変形の小さい絶縁樹脂層と、の組み合せ構造としたことにより、特別な接着剤を用いることなく前記孔部内に該電子部品を接着固定し、封止する構成の電子部品内蔵型多層基板である。 （もっと読む）

【課題】配線基板自体の剛性を高めつつ、配線基板に応力が加わった場合には、これを逃がして配線基板の反りや変形を防ぐことができる多層コアレス配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層２０を有する多層コアレス配線基板１００、１００ａ〜１００ｄであって、複数の絶縁層は、補強部材１１、１１ａ〜１１ｃ入りの樹脂で形成された補強絶縁層１０を含み、補強部材は、開口及び／又はスリットを有する平面形状である。 （もっと読む）