【課題】熱衝撃に対して優れた特性を有し、ビア接続信頼性および高密度配線に適したビルドアップ配線板を実現する。
【解決手段】コア基板１４は第１のビア１３が形成された領域の少なくとも一部を除去して形成された配線パターン１８を有し、ビルドアップ層１７は少なくとも前記コア基板１４の第１のビア１３の直上の領域に形成された前記別のビアホールにめっきにより金属層１５が充填された第２のビア１６とを有し、この第２のビア１６内の金属層１５は前記コア基板１４の第１のビア１３内の導電性ペースト１２上に設けられ、前記第２のビア１６内の金属層１５と前記第１のビア１３内の導電性ペースト１２とが電気的に結合された構造を有することを特徴とするプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】ダミーパターンを設けるスペースが十分にない場合、もしくはダミーパターンを設けることができない場合でも、リフローはんだ付け時の反りを低減できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の樹脂基材層Ｂに、交錯点の密度が他の層のそれと異なる繊維束を用いると、樹脂基材層間の熱膨張量に差が生じる。配線層Ｃにおける残銅率が各配線層間において異なることによって生じる各配線層間の熱膨張量の差を、繊維束の交錯点の密度が異なることによって生じる樹脂基材層間の熱膨張量の差によって打ち消すことにより、リフローはんだ付けにおける基板の反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】工程中における合わせ面への薬液の滲み込みがなく，高温処理後においても剥離が生じない，プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定枚数のプリプレグの積層体の片面に金属箔を重ねた構成体２組を，プリプレグの積層体を内側にして，離型材を介して重ね，加熱加圧して２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製する工程と、前記２枚合わせ片面金属箔張積層板の金属箔面に対し，回路形成，内層処理，層間接続により多層化処理を行う工程と，離型材を剥離する工程と、多層化した最外層面及び離型材を剥離した面に、回路形成を行う工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を配線基板に実装する際に、位置合わせが容易で、接続不良の発生を確実に防止できる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、電子部品３に形成された金属バンプ４と、配線パターンを備える配線基板２に形成され金属バンプ４が嵌合された凹部５と、凹部５の内側面を被覆して形成されると共に金属バンプ４と配線パターンとを接続する金属メッキ層６とを備える。配線基板１を製造するには、電子部品３に金属バンプ４を形成し、配線パターンを備える配線基板２に凹部５を形成する。次に、凹部５の内側面を被覆する金属メッキ層６を形成し、金属メッキ層６と配線パターンとを接続する。そして、電子部品３を配線基板２に重ね合わせ押圧して、金属バンプ４を凹部５に嵌合させ、電子部品３を配線パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】安定生産が可能で、且つ、発生する廃棄物量が少ないコアレスビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】この目的達成のため、支持基板作成工程（ベース銅箔２Ｂの有機防錆剤皮膜３を備える面と絶縁層構成材４とを張り合わせて支持基板５を製造。）、ビルドアップ配線層形成工程（支持基板の前記ベース銅箔の表面にビルドアップ配線層を設け、ビルドアップ配線層付支持基板を製造。）、ビルドアップ配線層付支持基板分離工程（ビルドアップ配線層付支持基板の支持基材のベース銅箔と絶縁層とで分離して、多層銅張積層板を製造。）、多層プリント配線板形成工程（多層銅張積層板に配線形成し、多層プリント配線板を得る。）を含む製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】三層配線基板において、両面銅貼り積層板の片面にプリプレグを介して銅箔を積層し積層プレスすると、プリプレグが加熱硬化するときに収縮するために、三層配線基板のプリプレグ側に曲がってしまいやすい。そのため、パタンーン配線精度、スルホール穴位置精度、パターンとソルダレジスト印刷精度などの位置合わせや調合精度が悪化する。本発明は上記の問題を解決するものであり、反り防止を改善する三層配線基板を提供する点である。
【解決手段】片面銅張積層板と両面銅張積板とを積層した三層配線基板において、前記片面銅張積層板の銅側とは反対側と、前記両面銅張積板とを接着層を介して積層した三層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路基板を提供するものである。
【解決手段】回路基板の製造過程において、剥離きっかけ部の形成を貫通孔加工から導電性ペースト充填工程までの間に行うことにより、剥離きっかけ部形成時のプリプレグシートの破壊を防止するとともにプリプレグシートの寸法ばらつきを改善することができる。これにより、導電性ペーストによる層間接続手段による電気的接続が安定した、高品質の回路基板を提供できるものである。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路基板を提供するものである。
【解決手段】プリプレグシートの破壊を防止するギャップ部とエアーを安定してプリプレグシートの離型フィルムに供給するエアー侵入部からなる剥離きっかけ形成治具で離型フィルム付きプリプレグシートを挟持した状態でエアーを吹き付けて剥離することにより、剥離きっかけ部の形成を貫通孔加工から導電性ペースト充填工程までの間に行うことが可能となり、剥離きっかけ部形成時のプリプレグシートの破壊を防止するとともにプリプレグシートの寸法ばらつきを改善して、導電性ペーストによる層間接続手段による電気的接続が安定した、高品質の回路基板を提供できるものである。 （もっと読む）

【課題】貫通導体および貫通導体と配線導体との間の電気的抵抗が低いとともに水分の滲入による配線導体同士の電気的絶縁性の低下がない配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】耐熱繊維基材に熱硬化性樹脂と架橋材と重合開始剤とから成る未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含浸させて成るプリプレグ１Ｐと金属から成る配線導体３とを交互に複数積み重ねるとともにプリプレグ１Ｐを挟んで上下に位置する配線導体３同士を貫通孔Ｖ内に充填された導体ペースト２Ｐにより接続して成る配線基板用の積層体２０を形成し、この積層体２０を前記重合開始剤の１分半減期温度から２０℃以内の温度で加熱保持して前記熱硬化性樹脂組成物を硬化させ、次に前記重合開始剤の１分半減期温度より４０℃以上高い温度で加熱保持して導体ペースト２Ｐ中の金属粉末同士および金属粉末と配線導体３との間に金属粉末に含有される金属の拡散層を形成する。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子骨格中にＳ原子を有する化合物を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子骨格中にＳ原子を有する芳香族ジアミン化合物、
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｃ）モノアミン化合物
さらに、（２）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含むエポキシ樹脂（３）エポキシ樹脂の硬化剤、（４）無機充填材などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性で、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性を有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子中にビフェニル骨格を有する化合物（１）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子中にビフェニル骨格を有する芳香族ジアミン化合物
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物
（ｃ）モノアミン化合物
さらにエポキシ樹脂（２）、エポキシ樹脂の硬化剤（３）、無機充填材（４）などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】高湿高温の環境下で長時間にわたり使用されたとしても水分の滲入による配線導体同士の電気的絶縁性の低下がなく、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な信頼性の高い配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】耐熱繊維基材に熱硬化性樹脂と架橋材と重合開始剤とから成る未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含浸させて成るプリプレグ１Ｐと金属から成る配線導体３とを交互に複数積重ねて配線基板用の積層体２０を形成し、この積層体２０を前記熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度から前記重合開始剤の１０時間半減期温度までの間の温度で所定時間保持した後、次に５〜１０ＭＰａの間の圧力を加えながら、積層体２０を前記重合開始剤の１分半減期温度以上の温度で硬化させた後、積層体２０に０．１〜１ＭＰａの低圧力を加えながら熱硬化性樹脂組成物のガラス転位点以下の温度に冷却して配線基板を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル部の屈曲性に優れ、回路板の厚さを薄くした、高屈曲性と薄型化を両立させた、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル部８０１とリジッド部８０２とを備えるリジッドフレックス回路板８００であって、リジッド部８０２の第一の基材１１０の、一方の面側に接して第一の絶縁層２００ａが、他方の面側に接して第二の絶縁層２００ｂがそれぞれ設けられており、第一の被覆層のリジッド部側端面１０５は、第二の絶縁層のフレキシブル部側端面１０７よりも、リジッド部８０２側に位置していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】同種の樹脂材料からなる一層の絶縁層７と、絶縁層７に埋設されており、上部よりも下部が幅狭な第１導体部１０ａと、第１導体部１０ａの直下に形成され、第１導体部１０ａと接続されるとともに、下端幅が第１導体部１０ａの幅よりも幅広な第２導体部１０ｂとから成るビア導体１０を備えたことを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張率を維持しつつ剛性を確保することができるビルドアップ基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層２１には繊維２３が埋め込まれる。繊維２３の働きで第１および第２絶縁層２１、２２の熱膨張率は低く抑えられる。第１および第２絶縁層２１、２２の熱膨張率は導電ランド１５の熱膨張率に合わせ込まれる。ビルドアップ基板１１で応力の発生は低減される。しかも、繊維２３の働きでビルドアップ基板１１の剛性は高められる。加えて、第１絶縁層２１の表面に積み重ねられる第２絶縁層２２は樹脂材料からなる。第２絶縁層２２の表面で繊維２３の露出は確実に回避される。ビア１６および導電ランド１５の形成時、たとえ樹脂材料および繊維２３の界面に沿って第１絶縁層２１内にめっき液が染み込んでも、第２絶縁層２２の表面にめっき液の到達は回避される。ビア１６とビア１６に本来接続されてはいけない導電パターンとの間で導通は確実に回避される。 （もっと読む）

【課題】常温から実装領域温度の範囲において面方向の熱膨張率の上昇を、実装時の多層プリント配線板の反りを低減させるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ナフタレン環を有する特定の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック型シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。該硬化剤は、イミダゾール化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 接着剤を不要にして、配置される電子部品の取付け高さの均一化を図る。
【解決手段】 塑性変形の小さい第１の絶縁樹脂層と、該第１の絶縁樹脂層上に形成された未硬化もしくは半硬化状態の第２の絶縁樹脂層と、を有する下部絶縁樹脂層を準備し、少なくとも前記第２の絶縁樹脂層を加熱して前記第２の絶縁樹脂層に電子部品の少なくとも下面を接着した後、更に加熱して塑性変形の小さい状態に前記第２の絶縁樹脂層を変化させ前記電子部品を固定する。前記下部絶縁樹脂層は銅箔の上面に所定厚みで塑性変形の小さい絶縁用の第１の絶縁樹脂層が形成され、該第１の絶縁樹脂層の上面に第２の絶縁樹脂層として所定の厚みで未硬化もしくは半硬化状態の熱硬化性樹脂が形成された構成のものを使用する。 （もっと読む）

【課題】比較的高さの高い電子部品を内蔵する場合であっても、ビアホール導体を狭ピッチに形成することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品１３１，１３２及び中継基板１４０が埋め込まれ、中継基板１４０に電気的に接続されたビアホール導体１８２が形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０からみて一方の側に形成され、少なくとも電子部品１３１，１３２に電気的に接続された配線層１６１と、絶縁層１２０からみて他方の側に形成された配線層１６３とを備え、電子部品１３１と配線層１６３は、中継基板１４０及びビアホール導体１８２を介して電気的に接続されている。本発明によれば、配線層１６１，１６３が中継基板１４０を介して接続されていることから、ビアホール導体１８２の深さが低減する。これにより、ビアホールの開口径を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】反りを防止して製品の歩留まりを向上させることができる多層配線基板の中間製品を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の中間製品１１は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。中間製品１１は、製品部２７が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる。製品部２７内の領域における樹脂絶縁層上には製品部側導体層が形成され、枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上に枠部側導体層５４が形成される。枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上には、枠部側導体層５４が存在しない複数の非形成領域６１が配置される。これにより、製品形成領域２８に占める製品部側導体層の面積率と枠部２９に占める枠部側導体層５４の面積率とが同一になる。 （もっと読む）

【課題】総板厚が１．２ｍｍよりも厚い場合においても、スルーホールの接続信頼性を確保することができ、且つ、反りや捩れの発生も併せて抑制することができるリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。
【解決手段】コア基板の一方の外層にのみビルドアップ層としてのフレキシブル基板を積層し、且つ、当該フレキシブル基板を有する一方のビルドアップ層の厚さと、フレキシブル基板が積層されていないコア基板の他方の外層に形成されたビルドアップ層の厚さを略同じ厚さとしたリジッドフレックス多層プリント配線板。 （もっと読む）