【課題】ビルドアップ基板の製造に好適な基板を提供すること。
【解決手段】本発明のハイブリッド基板は、複数のセラミック基板から成るセラミック基板集合体、セラミック基板集合体の両面に対向配置され、補強材と樹脂とから少なくとも構成された絶縁樹脂層、および、絶縁樹脂層上に配置された金属層を有して成る。特に本発明のハイブリッド基板においては、複数のセラミック基板が、対向配置された絶縁樹脂層間の同一平面上に沿ってタイリングされている。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ内蔵基板のさらなる薄型化ために、内蔵基板の配線層数を低減する。
【解決手段】内蔵されたＬＳＩの最表面の金属パターン（端子等）を複数の任意形状とし、内蔵配線の引き出しが容易となるように、金属パターンと内蔵基板の配線層との接続部を少なくとも１つの接続部がアレイ配置から逸れた配置とする。また、一部の金属パターンはまとめて一つの大きなパターンとし、内蔵配線層との接続ビア数を低減する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の破損を抑制すること。
【解決手段】上面に凹部１８を備える基板１０の前記凹部１８内に第１半導体素子３０を実装する工程と、前記第１半導体素子３０の上面上に弾性体４０を配置する工程と、第２半導体素子５０の下面が前記弾性体４０の上面に接するように前記第２半導体素子５０の上面に荷重をかけて前記第２半導体素子５０を前記基板１０に接合する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を向上することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｄには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａにおける複数の凹部１０７は、厚さ方向に沿った長さがコンデンサ本体１０４の厚さよりも小さく、側面側から見たときの基端部１０７ａの幅が先端部１０７ｂの幅よりも大きい。凹部１０７の先端部１０７ｂは、側面側から見て丸みを帯びた形状を有している。 （もっと読む）

【課題】発熱性の電子部品で発生する熱を効率よく放熱させることができ、しかも容易に製造し得るフレキシブルプリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の実装位置に対応する位置に開口部１１ａを有する絶縁性シート１１と、絶縁性シート１１の上面及び下面にそれぞれ積層された第１および第２の熱伝導性シート１２Ａ、１２Ｂと、第１の熱伝導性シート１２Ａの上面に形成された電子部品が接続される回路パターン１３と、第１の熱伝導性シート１２Ａの上面の開口部１１ａに対応する位置に形成された第１の放熱用ランド１４Ａと、第２の熱伝導性シート１２Ｂの下面の開口部１１ａに対応する位置に形成された第２の放熱用ランド１４Ｂとを具備し、開口部１１ａに、第１および第２の熱伝導性シート１２Ａ、１２Ｂが埋入されて熱伝導経路１５が形成されているフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性に優れ、伝送ロスの小さい多層プリント配線板を工業規模で効率的に製造することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、前記導体回路がビアホール及び／又はスルーホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、表面に導体回路が設けられたコア基板上、環状オレフィン系重合体と、モース硬度が７以下かつ熱伝導率が１Ｗ／ｍＫを超える無機充填剤とを含む硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して樹脂絶縁層を形成した後、該樹脂絶縁層にビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層上にビアホール及び／又はスルーホールを含む導体回路を形成する工程を少なくとも１回行う、多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法は、支持体上に第１電子素子をフェースダウン方式で付着する工程と、第１電子素子の上面に第２電子素子をフェースアップ方式で付着する工程と、支持体の上側に、第１電子素子と第２電子素子が内蔵されるように純粋樹脂層及び補強層を積層する工程と、支持体を除去する工程と、第１電子素子の下側に補強材が含浸された絶縁層を積層する工程と、補強層及び絶縁層に回路をパターニングする工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波の電気信号を伝達可能であり、導体層と絶縁層とが十分な強度で接着され、しかも耐熱性も十分に優れる配線板を製造可能な導体張積層板を提供する。
【解決手段】導体張積層板１は、絶縁層２、接着層４及び導体層６をこの順に備えた構造を有している。ここで、接着層４は、所定の樹脂組成物の硬化物から構成されるものである。この樹脂組成物は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；ポリブタジエン構造及びオキシラン環を有する特定のエポキシ化合物と、ラジカル反応開始剤とを含む樹脂組成物の硬化物からなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が搭載された基板の反りを回避又は抑制させることができ、これにより製品の信頼性を向上させることが可能な電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板２は、電子部品５の一側に設けられた第１の樹脂又は樹脂組成物からなる絶縁層２１，３１の一方と、電子部品５の他側に設けられた第２の樹脂又は樹脂組成物からなる絶縁層２１，３１の他方と、電子部品５が内蔵された層と同層に設けられたコア部材６と、絶縁層２１に設けられており且つコア部材に接続された少なくとも１つ以上のビア導体２５と、絶縁層３１に設けられており且つコア部材６に接続された少なくとも１つ以上のビア導体３５とを備えており、絶縁層２１，３１のそれぞれに形成されたビア導体２５，３５の数が、互いに異なるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】より優れた耐折性を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、繊維基材が第１の樹脂に埋設されてなるコア基板３０と、コア基板３０を挟むように設けられる一対の第２の樹脂層１０と、樹脂層１０のコア基板３０側とは反対側の面１００ａ上または前記樹脂層と前記コア基板の界面の少なくとも一方に設けられる導体７とを備える。プリント配線板１００の繊維基材の厚みは４０μｍ以下であり、第１の樹脂の硬化物の２５℃における引張り弾性率が、第２の樹脂層１０の２５℃における引張り弾性率よりも大きく且つ３．０ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】電子部品及びマザーボードとの電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、樹脂層と該樹脂層よりも熱膨張率が大きい導電層とを含み、上面に電子部品が搭載されるための搭載領域Ｍを有する積層体を備え、導電層は、厚み方向に貫通するとともに樹脂層の一部が充填された複数の貫通孔Ｐが形成された第１導電層１７ａを有し、第１導電層１７ａは、搭載領域Ｍ直下の領域である第１領域Ｒ１と、搭載領域Ｍ直下外の領域である第２領域Ｒ２と、を含み、複数の貫通孔Ｐは、第１導電層１７ａの第１領域Ｒ１に形成された複数の第１貫通孔Ｐ１と、第１導電層１７ａの第２領域Ｒ２に形成された複数の第２貫通孔Ｐ２と、を含み、第１貫通孔Ｐ１は、平面視における面積が第２貫通孔Ｐ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、硫酸バリウム粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍの硫酸バリウム粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】マザーボードと同様の材料を主体として構成され、かつキャビティを備えた全層ＩＶＨ構造の多層の回路基板を提供する。
【解決手段】開口部を有し表層に回路と絶縁被膜層とが形成された上側基板と、開口部を有し貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔を有する基板間接続シートと表層に回路と絶縁被膜層とが形成された下側基板を積層し加熱加圧する。
特に、絶縁被膜層は、上側基板または下側基板の基板間接続シートと積層接着する側の面に凸状に点在して形成され、基板間接続シートの開口部の面積を上側基板の開口部の面積より大きく形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜化に対応し、且つ、生産性の高いプリプレグの積層方法、プリプレグの積層方法によるプリント配線板の製造方法、およびプリプレグの積層方法に用いるプリプレグのロールを提供する。
【解決手段】１）少なくともコア層１、第１樹脂層２、当該第１樹脂層よりも膜厚の厚い第２樹脂層３、及び第１樹脂層を被覆する支持ベースフィルム４を有する支持ベースフィルム付きプリプレグをロール状に巻いた、プリプレグのロール１００を準備する工程、２）剥離性フィルムを剥離し、プリプレグの第２樹脂層側を回路基板７の回路に向き合わせてプリプレグを回路基板上に重ねる工程、３）支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを介して加熱及び加圧し、回路基板上に真空積層する工程、４）プレス用金属板及び／又はラミネート用金属ロールを用いて加熱及び加圧し、該支持ベースフィルムに接する第１樹脂層表面を平滑化する工程を行うプリプレグの積層方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによるシールド部１１２と、を、有するモジュール１０１であって、前記基板部１０３の側面に複数の溝１１６を設け、この溝１１６の一部以上に、前記下向内層配線１０９の一部を充填することで、より高いシールド性や信頼性を有するモジュール１０１を提案する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 （もっと読む）

【課題】層間接着材料による悪影響のない半導体チップを内蔵するプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体チップを内蔵するプリント配線板１０は、複数の接続パッドが形成される第１基板１００と、前記第１基板１００の前記複数の接続パッド１６０上に接続される半導体チップ４００と、前記第１基板１００と共同して前記半導体チップを覆う金属ケース５００と、前記第１基板１００に積層された状態では前記金属ケース５００の露出面と同じ高さを有し、かつ前記金属ケース５００が位置する箇所に切り欠き部が形成される第２基板２００，３００と有する。そして、前記金属ケース５００の露出面を露出して前記第１基板１００に第２基板２００，３００を積層する。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化及び軽量化を実現することのできる、新規なカメラモジュール用電気／電子部品埋設基材を提供する。
【解決方法】絶縁基材中に埋設された電気／電子部品と、前記絶縁基材の、少なくとも両主面上に設けられ、前記電気／電子部品と電気的機械的に接続された配線パターンと、前記少なくとも両主面上において設けられた配線パターン同士を、直接的又は間接的に、電気的機械的に接続する層間接続体とを具え、前記層間接続体は、前記電気／電子部品が埋設された領域の、前記絶縁基材の平面方向に沿った位置において、前記絶縁基材の一方の主面上に設けられた配線パターン上に設けるべき固体撮像素子の少なくとも一部と重複するように配置され、かつ前記絶縁基材の平面方向に沿った位置において前記絶縁基材に内包されるようにして、カメラモジュール用電気／電子部品埋設基材を構成する。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができ、絶縁層に溶剤や気泡が残留する可能性が低く、強度が優れた部品内蔵プリント配線板、および当該部品内蔵プリント配線板を効率よく製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品が内蔵されたプリント配線板であって、該プリント配線板を構成する絶縁層の一部もしくは全部が、紡織していない繊維と樹脂組成物を含む絶縁材料からなることを特徴とするプリント配線板およびその製造方法。 （もっと読む）