【課題】内蔵の電気／電子部品周りに樹脂が満たされており、かつ、機械的・電気的な信頼性を向上できる部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層が有する配線パターン上に電気／電子部品を電気的・機械的に接続し、補強材を含有の第２の絶縁層を介して第１の絶縁層上に積層されるべき、補強材を含有した第３の絶縁層の電気／電子部品に対応する位置に開口を形成し、開口された第３の絶縁層上に第２の絶縁層とすべきプリプレグを積層し、この積層後の配線板素材が有するプリプレグの、第３の絶縁層の開口に重なる位置に該開口より面積の小さい第２の開口を形成し、第１の絶縁層の配線パターンが存在する側上に、電気／電子部品に対応して開口および第２の開口が位置するように上記配線板素材のプリプレグの側を配置し、さらに第３の絶縁層上に第４の絶縁層を配置し、積層・一体化する。 （もっと読む）

【課題】ダミーパターンを形成するスペースが充分にない場合でも、リフローはんだ付け時の反りが低減できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線層Ｃにおける残銅率が各配線層間において異なることによって生じる各配線層間の熱膨張量の差を、少なくとも１層の樹脂基材層Ｂにおける繊維束含有率が他の積層基材層のそれと異なることによって生じる樹脂基材層の熱膨張量の差により打ち消すことにより、リフローはんだ付けにおける基板の反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】基材を構成する熱可塑性樹脂の加水分解を抑制しつつ、製造時間を短縮することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性の基材に配線パターンが多層に配置された配線基板を形成する工程として、熱可塑性樹脂を含み、基材を構成する基材フィルムを複数枚積層し、この積層体を積層方向上下から加圧しつつ加熱することにより、基材フィルムを相互に接着させて基材とする加圧・加熱工程を備えた配線基板の製造方法であって、複数枚の基材フィルムの少なくとも１枚として、繊維をシート状とした繊維シート部材の両表面上に熱可塑性樹脂が配置され、繊維シート部材内に空隙を有しつつ熱可塑性樹脂と繊維シート部材とが一体化された複合フィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】 高密度の配線パターンの形成が可能でレーザ加工形状が良好な多層配線板を得るのに好適で、低線膨張、難燃性及び絶縁層の平坦性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない電気絶縁層用の複合樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００で、カルボキシル基又は酸無水物基を有し、酸価が５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである重合体（Ａ）、および硬化剤（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物を、繊維径が０．０５〜２μｍである繊維状基材に含浸してなる複合樹脂成形体。
前記重合体（Ａ）が脂環式オレフィン重合体であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ビア導体の密着強度を高めることができ、製品歩留まりを向上することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】コアレス配線基板１０は、コア基板を有さず、導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４を交互に積層して多層化した積層構造体２０を有する。各樹脂絶縁層２１〜２４は、エポキシ樹脂中にガラスクロス３６を含んで形成されている。各樹脂絶縁層２１〜２４には、逆円錐台形状であってその内壁面に段差を有する複数のビア穴３２が貫通形成され、各ビア穴３２には、導体層２６間を電気的に接続するフィルドビア導体３３がそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの熱膨張係数とほぼ同様の絶縁基板を製作でき、これを用いて印刷回路基板の反り・捻れを防ぐことができ、半導体チップ及び印刷回路基板との接続材に応力が発生せず、温度変化により半導体チップや鉛フリーハンダのような接続材にクラックや剥離が発生しなくて放熱効果を高めることができる、絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による絶縁シートの製造方法は、熱可塑性樹脂層が積層された補強基材を提供するステップと、補強基材に積層された上記熱可塑性樹脂層をコア基板に積層するステップと、コア基板に補強基材と熱可塑性樹脂層とを熱加圧するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】金属配線パターンを有する第１の絶縁層の金属配線パターン上に電気／電子部品を電気的・機械的に接続する工程と、第１の絶縁層上に積層されるべき、補強材を含有した第２の絶縁層の電気／電子部品に対応する位置に円弧を複数連ねてなる縁部による開口を形成する工程と、第１の絶縁層の金属配線パターンが存在する側上に、電気／電子部品に対応して上記開口が位置するように第２の絶縁層を配置し、さらに該第２の絶縁層上に第３の絶縁層を配置し、積層・一体化する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔には高放熱性を確保可能な厚みの銅めっきを形成し、非貫通孔には銅めっきを充填したフィルドビアを形成しつつ、表層の銅の厚みばらつきを低減することにより、高放熱性で、高密度構造を形成可能であり、しかも、表層回路を高精度で形成することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】表層回路２２と、内層回路１６と、これらの層間接続孔として非貫通孔１７と貫通孔１５の両者を有し、これらの層間接続孔内に無電解銅めっき１９と電気銅めっき２４の両めっきが形成されるプリント配線板１であって、前記非貫通孔１７は、前記両めっきにより充填され、前記貫通穴１５は、前記無電解銅めっき１９の厚みが、前記電気銅めっき２４の厚みと同等以上に形成されるプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成するための、プリプレグにより構成される絶縁樹脂シートとして、プリプレグに含まれるシート状繊維基材が絶縁層表面に露出しない絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】硬化プリプレグ層、及び該硬化プリプレグ層の両面に形成された熱硬化性樹脂組成物層からなる絶縁樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張材料を用いた、いかなるＩＣ実装においても低反りの多層プリント配線板とこれを用いた半導体装置を提供。
【解決手段】絶縁層２の少なくとも一層が、繊維方向に負の熱膨張を示す有機繊維で形成され、前記有機繊維の表面が凹凸を有する織布１と熱硬化性樹脂からなる層で構成されていることを特徴とする多層プリント配線板とこれを用いた半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板としてのコアレス配線基板は、コア基板を有さず、導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４を交互に積層して多層化したビルドアップ層２０を有する。コアレス配線基板の中間製品１００は、導電金属材料からなる２枚の銅箔４２ａ，４２ｂを積層して剥離可能な状態で密着させた積層金属シート体４２を有する。積層金属シート体４２の両面に、導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４を交互に積層することにより、ビルドアップ層２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンが形成できると共に、反りやたわみの発生を極力防止できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、コア基板２上に、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、無機添加剤とからなる内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）が形成され、内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）上には、繊維で強化された外層絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）が形成されている。また、内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の表面は粗化されていて、外層絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）は内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の粗化面上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも片面に凹凸形状を有するプリント配線板を製造するための熱プレス用プレスシート１２であって、熱プレス工程及びその前後において可逆変形可能であり、かつ耐熱性を有する弾性変形層１４を少なくとも備えたことを特徴とするプレスシート１２である。これにより熱プレス工程に繰り返し使用することができるので、効率よくプリント配線板を生産することができる。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。
【解決手段】キャビティを有した第１の樹脂前駆体シートと、導体を有するとともに前記第１の樹脂前駆体シートの一方主面側に配置される第２の樹脂前駆体シートと、前記第１の樹脂前駆体シートの他方主面側に配置される第３の樹脂前駆体シートとを、一方主面に前記導体に接続される電極を有した電気素子を前記キャビティ内に配置させた状態で積層する工程と、前記第１、第２及び第３の樹脂前駆体シートを加熱収縮させることにより、前記第１、第２及び第３の樹脂前駆体シートをそれぞれ第１、第２及び第３の絶縁層となすとともに、前記電気素子を前記第２及び第３の絶縁層に固定する工程と、を有することを特徴とする電気素子内蔵配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を含む実装構造体を得る。
【解決手段】有機材料により形成された複数の絶縁層からなる積層体と、前記絶縁層の厚み方向に沿って形成されたビアホール導体と、前記絶縁層の内部に形成されたキャビティに収容され、表面に外部電極を有する電気素子と、前記積層体の表面に設けられるランドと、を備えた電気素子内蔵基板と、前記ランドを介して前記電気素子内蔵基板に電気的に接続されるように前記電気素子内蔵基板の表面に実装される電子部品と、を備えた実装構造体において、前記電気素子は、前記電子部品の直下領域に位置しており、前記電気素子の前記外部電極が、前記ビアホール導体に対して前記電気素子上で電気的に接続され、且つ、前記ビアホール導体が前記ランドに電気的に接続されていることを特徴とする実装構造体。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品が内蔵される部品内蔵基板であって、内蔵された電子部品の損傷を招くことなく、且つ、電子部品と当該基板の内層回路電極との良好な電気的接続を得ることができる信頼性の高い部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品２を含む基板１０は、コア基板１上に配置された電子部品２を囲む炭素繊維を含む樹脂を含む中間層３を備えたことを特徴する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造歩留まりを向上させることが可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上面に端子部１２を有する電子部品を内蔵した基板を準備する工程と、端子部１２の直上に位置する基板の一部に対し減圧雰囲気中にてレーザー光を照射し、該基板の一部を取り除いて端子部１２を露出する工程と、端子部１２上に導電部材を形成する工程と、を備えたことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品が絶縁層に埋設されて実装される電子部品内蔵基板の製造方法において、不具合が発生することなく電子部品の段差を容易に解消できる方法を提供する。
【解決手段】第１絶縁層１０と、部品実装領域Ａに対応する部分の第１絶縁層１０の下に形成されたストッパ金属層１２ａと、第１絶縁層１０の下面に形成されてストッパ金属層１２ａを被覆する第２絶縁層とを含む被実装体５を用意し、ストッパ金属層１２ａをストッパにして、第１絶縁層１０の部品実装領域Ａに対応する部分を貫通加工して開口部１０ａを形成することにより凹部Ｃを得る。凹部Ｃ内のストッパ金属層１２ａを除去した後に、電子部品３０を凹部Ｃに実装し、電子部品３０の上に第３絶縁層４０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 片面銅張り積層板２０に形成した位置決めマーク２６を基準としてＩＣチップ３０を搭載し、ＩＣチップ３０の端子３０Ａ、３０Ｂへ至る通孔３６を穿設し、通孔３６内に金属３８、４０を充填して、チップコンデンサ３０の端子接続用のバイアホール４２を設ける。このため、チップコンデンサ３０の端子３０Ａ、３０Ｂとバイアホール４２との間で位置ズレが生じず、チップコンデンサの端子接続用のバイアホール４２の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）