【課題】本発明は、導電体における配線層間の電気的接続性が確保された、高密度な多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】電気絶縁性基材と配線基板とを含む積層構成物を多層構造のプレス板を介して加熱加圧するに際し、前記プレス板の熱膨張係数を、前記積層構成物を構成する配線基板と略同一の熱膨張係数とする。これにより、電気絶縁性基材のせん断方向に発生する歪みを抑制することで、導電体の変形を抑制し、結果として、電気的接続性に優れた多層配線基板を製造し提供することができる。 （もっと読む）

【課題】銅箔をパターニングして導体パターンを形成した後においても、配線基板に反りが生じず、また、極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、両面銅張板を提供する。
【解決手段】絶縁基材の両面に銅箔を積層してなる両面銅張板において、絶縁基材を、熱可塑性樹脂組成物からなる第１絶縁基材、および、アルケニルフェノール化合物およびマレイミド類の混合物からなる第２絶縁基材の少なくとも二層の基材により構成する。 （もっと読む）

【課題】実装面積低減や高密度実装を提供する多層基板には、中間層に打抜き部を設け回路素子を配置するものがある。しかし、打抜き部の深さは基板の厚さに対応するため、異なる深さの打抜き部を設けるには積層を増やさなければならない問題があった。
【解決手段】本発明では、表面に導電箔を設けた第１基板１１の裏面の任意の位置を研削して任意の形状の研削凹部を形成し、両面に導電箔を設けた第２基板１２の表面の任意の位置に第２の回路パターン１８を形成し、第１基板１１と第２基板１２とを接着層１３により貼り合わせて中空部１４を形成し、第１基板１１および第２基板１２を貫通するスルーホール電極１５ａ、１５ｂを形成し、第１基板の表面および第２基板の裏面の導電箔に第１および第３の回路パターン１７、１９を形成し、中空部１４まで貫通する貫通孔１６を形成することで解決する。 （もっと読む）

【課題】低多層、低密度の多層配線基板に、剛性を付与することができ、また、エンジンルーム等の厳しい環境下においても、反り等の変形を生じることがなく、層間接着性が良好な多層配線基板を製造することができる、ガラスクロス含有絶縁基材を提供する。
【解決手段】ガラスクロスにアルケニルフェノール化合物とマレイミド類の混合物が含浸固化された樹脂含浸ガラスクロス層１０の両側に、熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁層２０が積層されている、ガラスクロス含有絶縁基材とする。 （もっと読む）

【課題】コア基板を多層化しても、コア基板内の内層回路との電気的接続をスルーホールを介して十分に確保することのできる、スルーホールの高密度化に有利な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】内層に導体層を有する多層コア基板を有する多層プリント配線板において、多層コア基板には、そのコア基板表面に露出するランドを有するスルーホールが形成され、そのスルーホールには充填材が充填されるとともに、ランドの直上に位置して導体層が無電解めっき膜および電解めっき膜で形成されてなり、電解めっき膜にはバイアホールが接続されているとともに、充填材には無電解めっき膜が接触し、かつ、スルーホールランドの側面と、そのランド直上に形成した導体層の側面および上面に粗化層が形成されてなるとともに、導体層と同一平面内に位置する他の導体層の側面および上面にも粗化層が形成される。 （もっと読む）

【課題】配線のファイン化が進むにつれてＧＮＤに用いることのできる配線面積が小さくなり、ＧＮＤが十分に確保できないために、ノイズ源となってしまうので、電源ノイズを除去するためのコンデンサを配置するとともにＧＮＤが補強された固体電解コンデンサとする。
【解決手段】弁金属シート体１０２と、この弁金属シート体１０２の片面に設けられた誘電体酸化皮膜層１０４と、誘電体酸化皮膜層１０４上に設けられた固体電解質層１０５と、固体電解質層１０５上に設けられた陰極用集電体１０６とからなる容量形成部を備えた固体電解コンデンサ素子を内蔵し、陰極用集電体１０６と電気的に接続された金属シート体１０２を有し、金属シート体１０２が固体電解コンデンサ素子と略同一平面に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体よりなる群から選択されるいずれか１種からなり、
前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなるとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品を内蔵する基板の耐熱信頼性を向上させることができる内蔵部品の接続方法及び部品内蔵基板の提供。
【解決手段】実装部品がコア材に内蔵された基板を形成し、次いで当該内蔵された実装部品の電極を露出せしめた後、当該露出した電極と外層の銅箔とを金属めっきで接続する内蔵部品の接続方法；実装部品がコア材に内蔵されていると共に、当該内蔵された実装部品の電極が外層の銅箔と金属めっきで接続されている部品内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板と樹脂層とを組み合わせた複合配線基板において、製造工程の簡略化を図るとともに、寸法精度や平面度の向上を図る。
【解決手段】 セラミック基板１と、セラミック基板１の少なくとも一方の面に接して設けられた樹脂層３と、樹脂層３を貫通する焼結金属導体６とを有する。複合配線基板を製造する方法は、収縮抑制効果を有するシートに形成した貫通孔に導電ペーストを充填して導体形成用シートを得る工程と、導体形成用シートと基板用グリーンシートとを重ね合わせた状態で焼成し、表面に焼結金属導体を有するセラミック基板を得る工程と、セラミック基板表面から収縮抑制効果を有するシートの焼成物を除去する工程と、セラミック基板表面に樹脂層を形成する工程とを有する。収縮抑制効果を有するシートとしては、収縮抑制用グリーンシート又は炭酸カルシウムを含むシートを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】高耐熱で低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性の層間絶縁材料を提供することである。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、(a) 25℃での粘度が1.0〜120Pa・sの液状エポキシ樹脂を50〜100重量%含むエポキシ樹脂、(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂硬化剤および(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂を含む。(a)エポキシ樹脂と（b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂硬化剤との合計量を100重量部としたときの(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂の量が10〜250重量部である。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法により小径のスルーホールを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板９を間に挟んで第１金属層１１ａと第２金属層１１ｂを積層した本体基板８で第１金属層１１ａに第１貫通孔１２ａを形成する工程と、第１貫通孔１２ａに対応させて絶縁基板９に基板貫通孔２２を形成する工程と、エッチングすることにより基板貫通孔２２に対応させて第２金属層１１ｂに第２貫通孔１２ｂを形成する工程と、を含むことを特徴とする。これにより、小径のスルーホール５１を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の任意の位置を容易に多層化し、設計変更等に柔軟に対応できる複合配線基板を提供し、また回路部品を三次元的に配置することができるキャビティ構造を有した複合配線基板を提供する。
【解決手段】第一の電気絶縁性基材と前記第一の電気絶縁性基材に形成された配線パターンを有する第一の配線基板と、第二の電気絶縁性基材と前記第二の電気絶縁性基材に形成された配線パターンを有し、かつ少なくともその一部にキャビティを形成した第二の配線基板と、前記第一の配線基板と第二の配線基板を厚み方向に接着し、第一の配線基板の配線パターンと前記第二の配線基板の配線パターン間を電気的に接続する導電部を備え、かつ少なくともその一部にキャビティを形成した第三の電気絶縁性基材と、からなる複合配線基板である。 （もっと読む）

【課題】製品の信頼性を確保しつつ多層回路基板の厚さを薄くする。
【解決手段】芯材に樹脂を含浸させてなるコア層１０１，１０２と、コア層１０１とコア層１０２との間に設けられた樹脂層１１１，１１２と、樹脂層１１１，１１２に埋め込まれた配線パターン１４０とを備える。コア層１０１，１０２の厚さは、いずれも１００μｍ以下に設定されており、これにより、基板全体の厚さを十分に薄くすることが可能となる。しかも、強度の低い樹脂層１１１，１１２を堅いコア層１０１，１０２によって挟み込んでいることから、基板全体の強度が大幅に向上する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをフェイスダウン実装するための多層配線板における絶縁層と導体回路の密着性を向上させ、加工工程中の導体回路と絶縁層の剥離を低減し、微細配線を形成きる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路が形成された絶縁基板からなる回路基板の表面へ、多孔質無機フィラーを含む絶縁層を形成する工程、該絶縁層を酸化性粗化液により絶縁層表面に前記多孔質無機フィラーを露出させる工程を有する多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板内部の配線のショートを抑制可能な多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 パターン導電層３Ｂからなるアンテナコイルの共振周波数は、ＲＦＩＤ用の通信周波数帯内に存在する。単層コイルのアンテナからなる場合、コイルと背面金属４との間の距離により、共振周波数にずれが生じる。この問題を解決するため、パターン導電層３Ｂからなるコイルと背面金属４との間に導体層８を介在させている。導体層８は磁界を遮蔽する効果があるため、背面金属４に影響されることなく、常にコイルに一定量の負荷をかけることができる。固体導電ピン３Ｃの側壁と貫通孔６の内壁との間には絶縁体７が介在しているので、絶縁基板３Ａの内部の導体層８が貫通孔６の内壁上に露出しても、導体層８が固体導電ピン３Ｃと接触しないため、これらのショートを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】高温の熱履歴に対しても信頼性の高い層間接合部またはそれを有する多層配線板を提供する。
【解決手段】導体回路と、絶縁層と、前記絶縁層を貫通し前記導体回路上に形成された複数の導体ポストと、前記導体ポスト上面に前記絶縁層を突出して形成された半田層とを有する接続層と、前記半田層と相対する位置に層間接続用ランドを有する被接続層とを、金属接合接着剤層を介して、前記半田層が前記金属接合接着剤層と接触するように貼り合わせた後、加熱加圧して圧着し、前記導体ポストと前記層間接続用ランドとを金属接合して製造する多層配線板において、上記金属接合接着剤層として、シリカフィラーを２０重量％以上８０重量％以下含み、前記シリカフィラーの平均粒径が１０ｎｍ以上３μｍ以下であり、かつ、前記導体ポストと前記層間接続用ランドの金属接合時の温度において、１ｍＰａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する金属接合接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】 基板内部の導体層のショートを抑制可能な多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 この製造方法では、固体絶縁体ピン７内に、鋭利部９０を先端に有する孔開け用補助ピン７９を通し、固体絶縁体ピン７の先端から鋭利部９０を突出させてなる複合ピン１００を用意している。複合ピン１００でパターン導電層３Ｂ及び絶縁基板３Ａを貫通し、しかる後、複合ピン１００から孔開け用補助ピン７９を抜いている。この方法によれば、固体絶縁体ピン７が導電層のショートを抑制すると共に、貫通孔６を容易に形成できるという利点がある。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導電性層を任意の固体表面に容易に形成しうるプリント配線板用として好適な積層体、及び、それを用いて形成した基板上に、絶縁膜との密着性に優れた高精細の配線を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】支持体上に、少なくとも（Ａ）絶縁性樹脂組成物層、及び、（Ｂ）露光により分解する化合物を含有する感光性組成物層を有することを特徴とするプリント配線板用に好適な積層体である。この積層体をパターン露光し、（Ｂ）層によるメッキレジストを形成した後、重合性化合物などの反応性の高分子前駆体を接触させ、露光することで、レジストの存在しない領域にグラフトポリマーを生成させた後、そこに導電性層を設けることで、プリント配線板を得ることができる。 （もっと読む）

【目的】 半導体素子を搭載する多層配線基板において、高速伝送特性及び高周波特性を向上させた薄型の多層配線基板、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【構成】 第１表面と第２表面に電極を有し、配線層と絶縁層が交互に積層され、各配線層が前記絶縁層内に設けられたビアにより電気的に接続された多層配線基板において、前記第２表面に設けられる第２電極１５が絶縁層１１ａに埋設されており、絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃに覆われる第２配線層１３には絶縁層との密着性を改善する層が形成されていない。 （もっと読む）

【課題】複数個の電子部品内蔵基板を一括して作製することが可能となる電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の電子部品内蔵基板の製造方法は、複数の小判基板に分かれ、上面側に電子部品が実装された多層配線基板から成る第１基板を所定間隔開けて平面状に配置する第１ステップと、前記第１ステップの後に、平面配置された複数の前記第１基板の上に未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む繊維シート層を配置し、この繊維シート層の上に平面配置された複数の前記第１基板より薄い第２基板を配置する第２ステップと、前記第２ステップの後に、積み重ねられた前記第１基板、前記繊維シート層、及び前記第２基板を加熱・加圧して前記繊維シート層の前記熱硬化性樹脂を硬化させ電子部品内蔵型積層板を作製する第３ステップとを有する。 （もっと読む）