【課題】コンデンサと樹脂層間絶縁層との間の剥離を防止し、コンデンサの位置ずれを防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】搭載工程、硬化工程及び内蔵工程を経て製造される配線基板の製造方法において、搭載工程では、コンデンサ１０を未硬化状態の樹脂層間絶縁層８１上に搭載するとともに、樹脂層間絶縁層８１の一部を貫通孔１１１内に入り込ませる。硬化工程では、未硬化状態の樹脂層間絶縁層８１を硬化させて硬化状態の樹脂層間絶縁層８１とする。内蔵工程では、コンデンサ１０上及び硬化状態の樹脂層間絶縁層８１上に上層側の樹脂層間絶縁層を被覆することにより、コンデンサ１０を樹脂層間絶縁層８１内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】 無機基板を内蔵し、電気抵抗の低い基板搭載配線板を提供する。
【解決手段】 多層ビルドアップ配線板１００上に低弾性樹脂層６０を介在させてシリコン基板６２を設け、該シリコン基板６２上にビルドアップ配線層１６、２６を設けて成る。多層ビルドアップ配線板１００の実装用導体パッド３６ｂとビルドアップ配線層１６、２６とが、シリコン基板６２の貫通孔６４に形成されたスルーホール導体７４により接続されている。シリコン基板６２を介在する接続を該スルーホール導体７４により行い、半田を用いないため、内部配線の電気抵抗が低い。 （もっと読む）

【課題】貫通ビア導体と他の導体との間の剥離を防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂層間絶縁層８１，８２内に埋め込まれたコンデンサ１０は、電極層１１と誘電体層２１とを有する。誘電体層２１は、電極層１１の第１主面１２上及び第２主面１３上に形成される。また、樹脂層間絶縁層８１，８２には、コンデンサ１０を厚さ方向に貫通する貫通ビア導体１２１が設けられる。貫通ビア導体１２１の底部は内層側導体層１２３に面接触し、貫通ビア導体１２１の外周部は、電極層側貫通孔１１２の第１主面１２側開口縁、内壁面及び第２主面１３側開口縁に面接触する。即ち、貫通ビア導体１２１の外径は、電極層側貫通孔１１２の内径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】めっきレジスト残さの悪影響を取り除いて、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成した内層材２にプリプレグ３とその上層に金属箔４とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホール５を設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法において、上層の配線層上の下地無電解めっき層７の膜厚が半分以下になるまでエッチングで除去してから、電解フィルドめっき９で前記ビアホール５を穴埋めする。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、第１配線層１０１と、前記第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上に配置されて前記第１配線層１０１にバンプ１１８を介して電気的に接続された第２配線層１０４と、前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間であって前記電子部品１０５の周囲に配置されて前記バンプ１１８によって貫通された絶縁性樹脂からなる接着層１０８とを備え、前記第２配線層１０４と前記バンプ１１８は、導電性接着剤１２５によって接続された構成である。 （もっと読む）

【課題】 形状保持性や膜厚保持性に優れるとともに、所望の形状のバイアホール用開口が形成された層間樹脂絶縁層を有する電気接続性や信頼性に優れた多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 電子部品が内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記電子部品のパッドと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、
前記電子部品のパッドと導体回路とを接続するバイアホールが、感光性カルド型ポリマーからなる層間樹脂絶縁層に形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】表層に配線が形成され互いに形状の異なる複数のプリント配線板と、前記プリント配線板の間を接続する接続層３とを有し、前記接続層３は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有する立体プリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサと裏面側層間絶縁層とを確実に接続することにより、信頼性に優れたコンデンサ内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】コンデンサ内蔵配線基板１０は、コア基板１１及びコンデンサ１０１を備える。コンデンサ１０１は、主面側表層電極１１１，１１２及び裏面側表層電極１２１を有し、コンデンサ主面１０２をコア主面１２と同じ側に向け、コンデンサ裏面１０３をコア裏面１３と同じ側に向けた状態でコア基板１１内に収容される。コンデンサ１０１の厚さはコア基板１１の厚さよりも薄くなっている。裏面側表層電極１２１の数は主面側表層電極１１１，１１２の数よりも少なく、裏面側表層電極１２１の厚さは主面側表層電極１１１，１１２の厚さよりも厚くなっている。裏面側表層電極１２１の表面は、コア裏面１３上に形成された導体層４１と面一である。 （もっと読む）

【課題】性能低下を防止することができ、かつ、コンデンサと裏面側層間絶縁層とを確実に接続することにより信頼性を向上させることができるコンデンサ内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、コンデンサ１０１及び裏面側ビア導体５２を備える。コンデンサ１０１は、主面側表層電極１１１，１１２及び裏面側表層電極１２１を有し、コンデンサ主面１０２をコア主面１２と同じ側に向け、かつ、コンデンサ裏面１０３をコア裏面１３と同じ側に向けた状態でコア基板１１内に収容される。裏面側表層電極１２１の数は主面側表層電極１１１，１１２の数よりも少なく、裏面側表層電極１２１の最小幅は主面側表層電極１１１，１１２の最小幅よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱特性を有し、また製造工程の簡素化や部材の削減を図れる電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品１０４ａ〜１０４ｂを内蔵した第１の部品内蔵基板１５０ａ上に、電子部品１０４ｃ〜１０４ｅを内蔵した第２の部品内蔵基板１５０ｂが積層され、更に当該第２の部品内蔵基板１５０ｂ上に放熱器１０７が取り付けられている。第２の部品内蔵基板１５０ｂは、一主面に電子部品が実装された配線層１０２ｂと、無機フィラと熱硬化性樹脂とを含む混合物を主成分とし、配線層１０２ｂ上に実装された電子部品１０４ｃ〜１０４ｅが埋設された絶縁層１０９とを備える。第２の部品内蔵基板１５０ｂの絶縁層１０９は、電子部品１０４ｃ〜１０４ｅや配線層１０２ｂから出される熱を放熱器１０７に伝える。 （もっと読む）

【課題】層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】下層の導体回路を被覆した状態でコア基板上に形成された下層の層間樹脂絶縁層とその下層の層間樹脂絶縁層上に形成された上層の導体回路とその上層の導体回路を被覆した状態で下層の層間樹脂絶縁層上に形成された上層の層間樹脂絶縁層とからなる多層プリント配線板であって、上層の導体回路の少なくとも一部の表面にＴｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔｃ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ａｇ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｆ，Ｄｂ，Ｓｇ，Ｂｈ，Ｈｓ，Ｍｔ，Ｄｓ，Ｒｇ，Ａｌ及びＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属からなる金属層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子実装用の薄板厚の印刷配線板の反りを低減し、ソルダーレジスト剥がれ不良を低減する。
【解決手段】支持基板上に第１の絶縁樹脂層を重ね、その面上に第１の導体層を形成し、前記第１の導体層に第２の絶縁樹脂層を重ね、その絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に第２の導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し最外層を前記第２の絶縁樹脂層で被覆した内層基板を形成する第１の工程と、前記支持基板を除去し前記内層基板を独立させる第２の工程と、前記内層基板の両面の外層の前記絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に導体層を形成し、絶縁樹脂層と導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し前記内層基板の層数を増す第３の工程と、前記内層基板の外層にソルダーレジストを形成する第４の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子部品内蔵基板の提供。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板１００は、第１配線層１０１とこの第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上にバンプ１１０を介して前記第１配線層１０１に電気的に接続された第２配線層１０４と前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間に配置されて前記バンプ１１０によって貫通された接着層１０８とを備え、前記接着層１０８は、繊維材料を含まない絶縁性樹脂からなり、前記接着層１０８内に前記電子部品１０５が配置された電子部品内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基体への接着強度を十分に高めて電子部品を確実に固定することができ、電子部品の端子間ピッチが狭小化されても、配線との接続を確実に実現できる電子部品の実装方法および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１１ａに、電子部品３０のバンプ３２よりも柔らかい焼結金属導体等からなる導体１２を焼成により形成し基体１０を得る。その導体１２が埋め込まれた貫通孔に電子部品３０のバンプ３２を位置決めして載置し、両者を押圧することにより、バンプ３２を貫通孔内に挿入させて電子部品３０の端子面を樹脂層１１ａに当接させる。このように電子部品３０が樹脂層１１ａに密着固定された状態で、電子部品３０を樹脂層４０で覆い、樹脂層１１ａ，４０を硬化させる。その後、配線５１，５２等を形成し、受動部品６０等を搭載して電子部品内蔵基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】 層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】コア基板と、そのコア基板上に形成された導体回路と、その導体回路を被覆した状態で前記コア基板に形成された層間樹脂絶縁層と、からなる多層プリント配線板であって、導体回路の少なくとも一部の表面に、Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔｃ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ａｇ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｆ，Ｄｂ，Ｓｇ，Ｂｈ，Ｈｓ，Ｍｔ，Ｄｓ，Ｒｇ，Ａｌ及びＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属からなる金属層を形成し、その金属層が形成された導体回路を被覆した状態でコア基板上に層間樹脂絶縁層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】収容穴部と部品との隙間を確実に埋めることにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を簡単かつ確実に製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、コア基板準備工程、部品準備工程、樹脂配置工程、収容工程及び固定工程を経て製造される。コア基板準備工程ではコア基板１１を準備し、部品準備工程ではセラミックコンデンサ１０１を準備する。樹脂配置工程では、コア基板１１の収容穴部９０内に部品固定用樹脂材９２を配置する。収容工程では、部品裏面１０３側を部品固定用樹脂材９２に載置した状態で、セラミックコンデンサ１０１を収容穴部９０内に収容する。固定工程では、部品固定用樹脂材９２を硬化させてセラミックコンデンサ１０１を固定する。 （もっと読む）

【課題】アニール工程において複数のコア基板に対して均一に熱を伝え、基板の収縮バラツキを低減することができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層配線基板は、コア基板と、そのコア基板の上面及び下面に配置されるビルドアップ層とを備える。この多層配線基板の製造方法において、準備工程では、樹脂材料を含んで構成された絶縁基板の主面上に金属箔を貼着してなる複数の両面銅張積層板４８が準備される。アニール工程では、熱風乾燥装置５１内において、収納ラック５０を用いて複数の両面銅張積層板４８が空隙を設けた状態で縦置きで配置され、各両面銅張積層板４８が加熱される。 （もっと読む）

【課題】配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品を、前記配線パターン間に介在する絶縁部材中に埋設するとともに実装されてなる電子部品実装配線板において、加熱処理などに伴って発生する応力に起因して前記電子部品や前記絶縁部材が破壊してしまうのを防止し、前記電子部品内蔵配線板の歩留まりを向上させる。
【解決方法】電子部品のアクティブ面と相対向して位置する裏面の少なくとも一部に、電子部品内蔵配線板を構成する少なくとも一対の配線パターンを構成する材料と同じ材料からなる密着層を形成し、前記電子部品及び前記一対の配線パターン間に存在する絶縁部材間の密着性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、セラミックコンデンサ１０１及び配線積層部３１を備える。コア基板１１には収容穴部９０が形成される。セラミックコンデンサ１０１は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ側面１０６を覆う樹脂被覆層１５１を有する。配線積層部３１を構成する層間絶縁層３３の一部３３ａは、収容穴部９０の内壁面９１とコンデンサ側面１０６を覆う樹脂被覆層１５１の表面との隙間を埋めてセラミックコンデンサ１０１をコア基板１１に固定する。これにより、収容穴部９０とセラミックコンデンサ１０１との間に生じる隙間が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板と、金属箔、金属板又は他の回路基板とを接着したプリント配線板において、接着剤層の弾性率を低弾性率化させ、発生する歪を緩和して耐熱性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 硬化性接着フィルムで、回路基板と、金属箔、金属板又は他の回路基板とを接着したプリント配線板であって、接着後の硬化性接着フィルムの硬化物の４０℃以下での貯蔵弾性率が８００ＭＰａ以上で、かつ８０℃以上での貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以下であるプリント配線板。 （もっと読む）