【課題】ノイズの伝播を抑制し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】 デジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に平衡型フィルタを実装しており、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、平衡型フィルタが、デジタル部品からのノイズの影響を回避することができ、ノイズの低減をはかることができる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成するための、プリプレグにより構成される絶縁樹脂シートとして、プリプレグに含まれるシート状繊維基材が絶縁層表面に露出しない絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】シート状繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグを圧縮及び熱硬化した硬化プリプレグ層、並びに該硬化プリプレグ層の両面に形成された熱硬化性樹脂組成物層を有する絶縁樹脂シート、及び該絶縁樹脂シートにより絶縁層が形成された、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】高密度化、高集積化を実現すると共に、シェア強度も確保し得る多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、少なくとも一方の主面に電子部品実装用パッド７０ａ（７０ｂ）を有している。そして、この電子部品接続用パッド７０ａ（７０ｂ）は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体からなる樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）上に、接着補助層６１を介して形成されている。この接着補助層６１は、亜鉛、ニッケル及びクロムの中から選択される１種以上の金属を含有している。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板としてのコアレス配線基板は、コア基板を有さず、導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４を交互に積層して多層化したビルドアップ層２０を有する。コアレス配線基板の中間製品１００は、導電金属材料からなる２枚の銅箔４２ａ，４２ｂを積層して剥離可能な状態で密着させた積層金属シート体４２を有する。積層金属シート体４２の両面に、導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４を交互に積層することにより、ビルドアップ層２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも片面に凹凸形状を有するプリント配線板を製造するための熱プレス用プレスシート１２であって、熱プレス工程及びその前後において可逆変形可能であり、かつ耐熱性を有する弾性変形層１４を少なくとも備えたことを特徴とするプレスシート１２である。これにより熱プレス工程に繰り返し使用することができるので、効率よくプリント配線板を生産することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁材料組成物を用いることにより、小さな表面粗さで高い引き剥がし強さが得ることができ、さらに耐クラック性に優れ、その他絶縁信頼性、２８８℃はんだ耐熱性などに優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】基板の上に形成された内層回路の上に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に外層回路を形成する多層配線板の製造方法であって、前記絶縁層の形成が、絶縁樹脂の層を形成した後、前記絶縁樹脂層表面を粗化処理してなされ、前記外層回路の形成が、銅めっきにより形成してなされる多層配線板の製造方法であり、ここで、前記絶縁樹脂の破壊エネルギーの値が、０．１０〜０．３０Ｊであることを特徴とする多層配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、効率よく接続基板を製造する方法を提供することである。
【解決手段】 支持基材の片面もしくは両面に、３層の金属層からなる複合金属層を配置し、加熱加圧して仮固定した後、複合金属層の一部を選択的に除去して接続用導体を形成し、得られた接続用導体の側面を覆うように絶縁樹脂組成物層を形成し、次いで、接続用導体が露出するように前記絶縁樹脂組成物層を研磨し、接続用導体が前記絶縁樹脂組成物層の厚さ方向に貫くように形成された前記複合金属層を前記支持基材から剥離して、残りの金属層を選択的に除去して導体回路を形成することにより、接続基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】コストの低下を実現させると共に、異なる層に配されたプリント配線間の電気的な接続を確実にさせ得る多層プリント基板及び当該多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント基板１０は、片面プリント基板１１と片面プリント基板１２とから構成される。片面プリント基板１１は、基板１１ａとプリント配線１１ｂとから成り、一方、片面プリント基板１２は、基板１２ａとプリント配線１２ｂとから成る。更に、連通孔１２ｆが片面プリント基板１２の適宜の位置に設けられる。そして、片面プリント基板１１と片面プリント基板１２とが積層され、プリント配線１１ｂとプリント配線１２ｂとが連通孔１２ｆを介して連通されることとなる。ここで、連通孔１２ｆの内部に半田Ｍｅが充填され、プリント配線１１ｂ及びプリント配線１２ｂの双方の表面に付着することにより、プリント配線１１ｂとプリント配線１２ｂとが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】高流動性と硬化物の高絶縁信頼性、高接続信頼性及び低熱膨張係数を実現させた多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）リン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）リン含有フェノール樹脂、（Ｄ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｅ）無機フィラーを特定の組成で含有する多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、前記絶縁樹脂組成物が半硬化状態で支持体上に形成されている多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、該絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】微細配線化が可能な積層板、積層板の製造方法、多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】一方の面側の表面粗さＲｚが、０．０１μｍ以上、５μｍ以下である支持基材１０１と、支持基材１０１の他方の面側に剥離層２０１と、金属箔３０１と、絶縁層４０１とをこの順に積層成形した積層板５００であり、また、金属箔３０１の絶縁層４０１面側の表面粗さＲｚが、０．０１μｍ以上、３μｍ以下であり、また、支持基材１０１は銅箔であることを特徴とする積層板５００である。 （もっと読む）

【課題】 良品部分にまで不良表示個所が転写することのないキャリア材料付き絶縁樹脂層を提供すること。
【解決手段】 第一の樹脂フィルムまたは金属箔からなるキャリア材料５と、絶縁樹脂層４と、第二の樹脂フィルムまたは金属箔からなる保護材料３と、がこの順に積層されてなるキャリア材料付き絶縁樹脂層１であって、絶縁樹脂層１の異物または欠陥部分を含む部分またはその近傍に、積層されているキャリア材料３の表面にマーキングが施されて、また、絶縁樹脂層４が、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類以上を含むいることを特徴とするキャリア材料付き絶縁樹脂層１である。 （もっと読む）

【課題】両面基板を出発材料として、層間接続の信頼性向上を図ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面に回路を有する両面基板５の一方の面側の回路６上に、接着剤層１１を介してマスクフィルム１２を貼付する工程と、マスクフィルム１２の側からレーザでマスクフィルム１２および接着剤層１１を貫通して一方の面側の回路６（詳しくは符号８ａの部分）を露出させる開口部１３を形成した後、開口部１３より径が小さいビアホール１４を、開口部１３内から両面基板５の他方の面側の回路７（詳しくは符号９の部分）に達するまでレーザで形成する工程と、ビアホール１４および開口部１３に導電性ペースト１５を充填する工程と、マスクフィルム１２を剥離除去することで接着剤層１１上に突出する導電性ペースト突起１６を形成する工程と、を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安価で高信頼性を確保したＩＶＨ構造の多層回路基板や、ＩＶＨ技術を用いた部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】ＩＶＨ構造の回路基板（１００ａ）において、電極（１１４）と導電性ペースト（１１２）との間に、厚みが導電性ペースト（１１２）に含まれる導電粒子の平均粒子径以下のはんだ層（１２１ａ〜１２１ｃ）を設ける。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を内蔵し、ファインピッチで配線を配置できる組合せ基板を提供する。
【解決手段】 組合せ基板１０では、インターポーザ１２Ｍの貫通孔８２に嵌入されたポスト８６により下基板１２Ｌの接続用パッド４２Ｇと上基板１２Ｕの接続用パッド４２Ｆとを電気接続する。このため、半田バンプよりも径の細いポスト８６で接続を取ることが可能となり、ファインピッチで配線を配置することができる。また、均一に製造さられたポスト８６を用いるため、大小の生じる半田バンプと異なり、均一に発熱して局所的に高熱に成り難い。更に、インターポーザ１２Ｍが介在されるため、上基板１２Ｕと下基板１２Ｌとの間の高さを調整することができ、電気的接続性や信頼性が確保し易くなる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁体層と表面が比較的粗化されていない導体箔とを十分強力に接着できる樹脂プライマ、樹脂付き導体箔、積層板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂プライマは、フィルム形成能を有し、破断エネルギーが０．１５Ｊ以上である樹脂を含むものである。また、本発明の樹脂付き導体箔は、導体箔と上記樹脂プライマからなる樹脂層とを備えるものである。さらに、本発明の積層板は、導体箔と、導体箔と対向して配置された絶縁層と、導体箔と絶縁層との間に、これらに接するように設けられた上記樹脂プライマからなる樹脂層を備えるものである。この積層板は、上記樹脂付き導体箔と、その樹脂層上に積層されたプリプレグとを備える積層体を、加熱及び加圧することによって製造可能である。 （もっと読む）

【課題】最外層であるキャリア表面の平滑性に優れるキャリア付きプリプレグを得ることができ、製品の歩留まりを向上させることができるキャリア付きプリプレグの製造方法、該方法により得られたキャリア付きプリプレグおよびその装置を提供する。
【解決手段】本発明のキャリア付きプリプレグの製造方法は、長尺帯状の第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの前記絶縁樹脂層同士を繊維布を介して接合された接合体を熱硬化性樹脂の溶融温度以上に加熱処理することにより前記絶縁樹脂層をＢステージ化し、前記絶縁樹脂層を構成する前記熱硬化性樹脂の溶融温度以上の温度に保持したまま前記接合体を０．２ＭＰａ以上、１ＭＰａ以下の圧力で厚さ方向に押圧する。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを減らすことができ、工程性を向上することができる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による多層印刷回路基板の製造方法は、キャリア１００上に回路パターン１２０及び回路パターンをカバーする絶縁層１４０を形成し、互いに異なる層の回路パターン１２０をビア１５０を通して層間連結する工程を反復するステップと、絶縁層１４０上に金属スティフナ１６０を積層するステップと、スティフナ１６０上に絶縁層１４０及び回路パターン１２０を形成し、互いに異なる層の回路パターン１２０をビア１５０を通して層間連結する工程を反復するステップと、キャリア１００を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路形成した内層材にプリプレグとその上層に金属箔とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホールを設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法にあって、下地無電解めっき後に、上層配線用にめっきレジストを設けてから、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする場合、不要部分のめっきレジスト残さが、特に前記ビアホール内の上記電解めっき形成を阻害してしまう場合がある。
【解決手段】 下地無電解めっき後で上層配線用のめっきレジストを設ける前に、電解フィルドめっき液によるめっきをした後、電解めっきでビアホールの穴埋めをする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の製造に利用される蓋メッキ方法に関し、特に、孔埋め用ペーストを適正量、位置ずれやにじみなく充填することができ、研磨処理が容易で、かつ、より平滑な蓋メッキ基板が簡便に得られる蓋メッキ方法に関する。
【解決手段】第一面に第一樹脂層及びマスク層を形成した後、第二面より第一樹脂層除去液を供給して、第一面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第一樹脂層を除去する。その後、第一面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。その後、第一面のマスク層を除去し、第二面に第二樹脂層及びマスク層を形成した後、第一面より第二樹脂層除去液を供給して、第二面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第二樹脂層を除去する。その後、第二面のマスク層を除去して、孔埋め用ペースト充填、硬化、研磨、蓋メッキを行う。 （もっと読む）

【課題】ビアホールに充填した導電性ペーストにより層間導通を得る構造の多層配線板において、冷熱サイクルの環境下における導通信頼性を高める。
【解決手段】本発明は、絶縁基材１１の両側に導体層１２ａ、１２ｂが配置され、積層板２０のビアホール１４に充填された導電性ペースト層１５により導体層１２ａ、１２ｂ間が電気的に接続された多層配線板であって、ビアホール１４の深さ方向に延びる複数の接続界面が形成されるように、第１、第２導電性ペースト１６、１７がビアホール１４の径方向に沿って層状に充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）