【課題】基板の反りを減らすことができ、工程性を向上することができる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による多層印刷回路基板の製造方法は、キャリア１００上に回路パターン１２０及び回路パターンをカバーする絶縁層１４０を形成し、互いに異なる層の回路パターン１２０をビア１５０を通して層間連結する工程を反復するステップと、絶縁層１４０上に金属スティフナ１６０を積層するステップと、スティフナ１６０上に絶縁層１４０及び回路パターン１２０を形成し、互いに異なる層の回路パターン１２０をビア１５０を通して層間連結する工程を反復するステップと、キャリア１００を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、接着フィルムの脆性改善と良好なタック性を両立させた接着フィルム、多層回路基板、電子部品および半導体装置を提供する。
【解決手段】接着フィルム２を、（Ａ）１核体から３核体の合計の含有量が、３０〜７０％であるフェノール系ノボラック樹脂と、（Ｂ）２５℃で液状であるエポキシ樹脂と、（Ｃ）フラックス活性化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む組成とする。 （もっと読む）

【課題】 ３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しない多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 コア基板３０のグランド用スルーホール３６Ｅと電源用スルーホール３６Ｐとが、格子状に配設され、Ｘ方向およびＹ方向での誘導起電力の打ち消しがなされる。これにより、相互インダクタンスを小さくし、高周波ＩＣチップを実装したとしても誤作動やエラーなどが発生することなく、電気特性や信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】内層パターンを露出させた多層構造を容易に形成する。
【解決手段】第１の絶縁層２の一方の面２ａに第１の配線パターン３を形成し、一方の面２ａの第１の配線パターン３を含む一部にアルカリ可溶性のインク層１４を形成し、インク層１４が露出するように、第２の絶縁層４及び第２の金属層１５を形成し、少なくともインク層１４上に第２の金属層を残すようにパターンニングし、インク層１４上を除いて、第３の絶縁層７を形成し、第３の絶縁層７上に第３の金属層１９を形成し、第３の金属層１９をパターンニングして第３の配線パターン８を形成する際に、インク層１４上の第２の金属層４を除去し、露出したインク層１４をアルカリ溶液で溶解して除去し、第１の配線パターンを含む一部を露出させて露出領域１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張率で高周波特性、耐熱性、などに優れた回路基板材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、無機フィラーと、石英クロスとを含む配線板用材料であって、前記石英クロスのクロス目付けが１００ｇ／ｍ^２以下であり、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して前記無機フィラーを５０〜７００質量部配合するようにした。上記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。上記無機フィラーが平均粒子径が０．１〜２０μｍの球状シリカを主成分とすることが好適である。 （もっと読む）

【課題】局所的な凹みや空隙を生じることなくスルーホールに樹脂を充填することができ、さらに長期の信頼性も高い多層プリント配線板を得ることができる穴埋め樹脂とそれを用いた多層プリント配線板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の製造時において内層用回路板のスルーホールまたは内層回路間に充填される穴埋め樹脂であって、樹脂を基材に塗布または含浸し乾燥して半硬化したプリプレグを揉み解すことにより、粉末状として基材から分離したものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダミーパターンを形成するスペースが充分にない場合でも、リフローはんだ付け時の反りが低減できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線層Ｃにおける残銅率の各配線層間での違いと配線の不均等性によって生じる各配線層間の異方性を持つ熱膨張量の差を、少なくとも１層の樹脂基材層Ｂの繊維束における経糸もしくは緯糸の材質を他の繊維束のそれと異なることによって生じる樹脂基材層の異方性を持つ熱膨張量の差により打ち消すことにより、リフローはんだ付けにおける基板の鞍反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】厚さが薄く小型の電子部品内蔵基板を製造可能な電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に層間接続ビア１１を形成するとともに、電子部品１３を、接続端子１３ａが配列された端子面を上側にして基板１０上に搭載し、接続用電極２０ｂ−１，２０ｂ−２，２０ｃ−１，２０ｃ−２が形成された基板２０上に、熱により流動性を示す絶縁層２１を形成し、基板１０と基板２０を、端子面と絶縁層２１とを対向させて、加熱及び加圧して貼り合わせ、接続端子１３ａ及び層間接続ビア１１を、接続用電極２０ｂ−２，２０ｃ−２に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】回路基板表面へ電子部品を実装する際に、内蔵部品の短絡が発生せず製造工程数の少ない高密度の部品内蔵基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔（１ａ）に接着剤（１０、１２）で固定して金属箔に電子部品（５ａ、５ｂ）を実装後に前記接着剤（１０、１２）を硬化させ、熱硬化絶縁性樹脂シート（３ａ、３ｂ）に電子部品（４）を内蔵するための空隙（１４）および、層間の電気的な接続を行うための導電性樹脂ペーストを充填したインナービア（１５）を形成し、熱硬化絶縁性樹脂シート（３ａ、３ｂ）とコア基板（２１）とを積層して電子部品（５ａ、５ｂ）が熱硬化性樹脂シート（３ａ、３ｂ）に内蔵された状態で一体化させ、金属箔（１ａ）を所望の配線パターン（１）に加工形成を行い内蔵された電子部品（５ａ、５ｂ）の接続端子（１１）を露出させて配線パターン（１）と導電性部材（４）で接合する。 （もっと読む）

【課題】複合材料を含む回路基板構造と、複合材料回路基板構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】複合材料回路基板構造は基板と、複合材料誘電層と、パターン化導線層とを含む。複合材料誘電層は基板の上に位置し、触媒誘電層とパシベーション誘電層を含む。触媒誘電層は誘電材料と触媒顆粒を含んで基板に接触する。パシベーション誘電層は誘電材料を含んで触媒誘電層に接触する。パターン化導線層は触媒誘電層の上に位置する。 （もっと読む）

【課題】外層に電子部品をはんだ付けする際にも内層の電気接続不良が発生しない信頼性の高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層上にランド開口穴を有するランドの配線パターンを備え、前記配線パターンにチップ部品が、非導電接着樹脂膜により接着され、前記チップ部品の電極が前記ランドに当接され、前記絶縁樹脂層と前記配線パターン上に前記チップ部品を避けるプリプレグ開口部を形成した開口プリプレグと、前記第１の絶縁樹脂層側から前記ランドの一部と前記ランド開口穴の上の前記電極を金属めっきで電気接続させたフィルドビアホールを有する部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールにおいても、金属膜と絶縁層との良好な密着性を得る。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１の絶縁層３１を準備することと、第１の絶縁層３１の第１面に第１の導体回路２１を形成することと、第１の絶縁層３１の第１面と第１の導体回路２１上に、第２の絶縁層３２を形成することと、第１面から第１の導体回路２１に向かってテーパーしている貫通孔（ビアホール４１）を第２の絶縁層３２に形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより貫通孔の内壁にグラフトポリマー４１１を形成することと、グラフトポリマー４１１にめっき用の触媒４１２を付与することと、貫通孔の内壁に無電解めっき膜４１３を形成することと、を含む。第１の絶縁層３１の第１面と第２の絶縁層３２の第２面は対向している。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に形成される配線層の配線高さを低減することが可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面に上層銅箔２と下層銅箔３が積層された絶縁基板１を用意し、上層銅箔２にレーザ照射することにより下層銅箔２に達するビアホール１ａを形成する。次に、ビアホール１ａにデスミア処理を施してスミアを除去する。次に、レーザ照射およびデスミア処理の際にビアホール１ａの開口上部に形成される上層銅箔２の突出部２ａを残した状態で銅めっき処理を行う。これにより、ビアホール１ａを埋め込むとともに、上層銅箔２上に所定の厚さＨ１を有する上層銅めっき層５を形成する。そして、化学エッチング液を用いて上層銅めっき層５を全面エッチングし、所定の厚みＨ２まで薄膜化する。次に、上層銅めっき層５と上層銅箔２をパターニングすることによって上層配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と樹脂絶縁層との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程及び絶縁層形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。絶縁層形成工程では、第２主面１３上及び第２部品主面１０３上に樹脂絶縁層３４を形成する。なお、固定工程後かつ絶縁層形成工程には、樹脂層９２の表面９４を活性化する表面活性化工程を行う。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム化成箔シートに電解コンデンサ部と配線パターンをコンデンサの電気特性を劣化させずに分離独立に形成することができる部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミ化成箔シート上に固体電解コンデンサ２２を形成する前に、予めアルミ化成箔の片面をレーザー装置や金型等の乾式機械工にて分離分割用溝３を形成し、更に同一面に保護用絶縁材料４をシートの補強材を兼ねて形成した後に、固体電解コンデンサ２２を形成し、次に裏面表面からアルミ化成箔を溝３の底部が露出するまで削り、固体電解コンデンサ２２と配線パターン２１を電気的に分離独立させてアルミ化成箔シート上に形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と樹脂絶縁層との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程及び絶縁層形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。絶縁層形成工程では、第２主面１３上及び第２部品主面１０３上に樹脂絶縁層３４を形成する。なお、固定工程後かつ絶縁層形成工程前には、樹脂層９２の表面９３，９４を改質化する表面改質化工程を行う。 （もっと読む）

【課題】同一仕様の多層プリント配線基板の電源プレーンとグランドプレーン間の絶縁層の厚さにバラツキが生ずることによるプレーン共振周波数のバラツキを小さくすること。
【解決手段】電源に接続される電源プレーン２と、電源プレーン２に対向し、グランドに接続されるグランドプレーン３と、をそれぞれ少なくとも一層有する多層プリント配線基板１において、電源プレーン２のみに、規則性を有する形状の貫通穴１０を複数形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグをプリント基板に埋め込む際に、これらの密着性を向上させるためのＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤタグ、プリント基板、および方法を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ２０は、第一のＲＦＩＤ基板１、アンテナ２、ＲＦＩＤチップ３、および第二のＲＦＩＤ基板６を含む。第一のＲＦＩＤ基板１および第二のＲＦＩＤ基板６は、プリント基板３０と同一の材料、たとえばエポキシ樹脂からなる。このＲＦＩＤタグ２０は、プリント基板３０に埋め込まれる。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板に用いるのに適したセラミック電子部品、および、該セラミック電子部品を用いた信頼性の高い部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１０を、セラミック素体１と、セラミック素体の外表面に形成された一対の外部端子電極５ａ，５ｂとを備え、無機フィラーを含有する樹脂層７により、外部端子電極が被覆された構成とする。
また、本発明の部品内蔵基板においては、基板本体２１の、セラミック電子部品１０と接する部分を構成する絶縁材料２０ａに第１の樹脂および第１の無機フィラーを含有させるとともに、内蔵されるべきセラミック電子部品１０の外部端子電極を樹脂層７により被覆し、かつ、樹脂層７として、第２の樹脂を含有するものを用い、この第２の樹脂を上記第１の樹脂と同じ樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】工程中における合わせ面への薬液の滲み込みがなく，高温処理後においても剥離が生じない，プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定枚数のプリプレグの積層体の片面に金属箔を重ねた構成体２組を，プリプレグの積層体を内側にして，離型材を介して重ね，加熱加圧して２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製する工程と、前記２枚合わせ片面金属箔張積層板の金属箔面に対し，回路形成，内層処理，層間接続により多層化処理を行う工程と，離型材を剥離する工程と、多層化した最外層面及び離型材を剥離した面に、回路形成を行う工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）