【課題】 接着フィルムにより、スルーホールの穴埋めと基板表面のラミネートを同時に行うことにより絶縁層を形成する方法において、形成される絶縁層のスルーホール上の凹みを抑制する、多層プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】 支持体上に熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層が形成された接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造する方法であって、少なくとも以下の工程１）〜４）：
１）スルーホールを有する基板上に、接着フィルムの樹脂組成物層を接触させ、真空ラミネーターにより減圧下で、加熱および加圧し、接着フィルムの積層と同時にスルーホールの穴埋めを行なう工程、
２）厚さ２０μm以上の金属箔の光沢面に樹脂組成物が接した状態で熱硬化性樹脂組成物を熱硬化し、絶縁層を形成する工程、
３）熱硬化後に、金属箔を除去する工程、
４）絶縁層表面を酸化剤で粗化する工程、及び
５）粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成する工程、
を含む、多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】層間樹脂絶縁層と導体回路とが交互に積層されてなり、上層の導体回路と下層の導体回路とがバイアホールを介して接続されている多層プリント配線板であり、上層または下層の導体回路の表面の少なくとも１部に、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｒｆ、Ｄｂ、Ｓｇ、Ｂｈ、Ｈｓ、Ｍｔ、Ｄｓ、Ｒｇ、ＡｌおよびＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属を付与してなる金属層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層を形成した場合に、絶縁層との密着性に優れた銅箔付き絶縁樹脂シート、前記絶縁樹脂シートを用いた薄型で微細配線回路形成が可能な多層プリント配線板およびその製造方法、前記多層プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 剥離可能なキャリア箔層と０．５〜５．０μｍの厚みの電解銅箔層とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔の電解銅箔層上に多層プリント配線板の絶縁層となる樹脂組成物を積層して得られる銅箔付き絶縁樹脂シート、前記銅箔付き絶縁樹脂シートを、内層回路板の内層回路パターンが形成された面に重ね合わせて積層する絶縁層形成工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程と、導体回路層を形成する工程とを含む多層プリント配線板の製造方法、および得られる多層プリント配線板、並びに該多層プリント配線板にチップを搭載してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、層間接続ボンディングシートを提供する。
【解決手段】樹脂組成物からなる絶縁基材（１０）の少なくとも片面にアルケニルフェノール、マレイミド類、及び無機充填材を含有する接着層（２０ａ）が積層されている、多層配線基板用層間接続ボンディングシート（１００ａ）。 （もっと読む）

【課題】信号パターンなどの導体パターンに十分な幅を持たせることができない場合にも、安価に回路を補強することができ、必要な電圧を確保することができる電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、少なくとも４層以上の配線層２１から２４を備え、外表面の配線層２１に配線された信号パターン４１、４３と略同一形状の補強パターン７１から７４が、内層の配線層２２、２３の、前記信号パターン４１、４３と対応する箇所に配線され、前記信号パターン４１、４３と前記補強パターン７１から７４とが配線経路に沿って列設された複数のビア８１によって相互に接続される。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な両面実装構造を有する電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置１００は、第１配線層１０１と、この第１配線層１０１の上面に設けられた電極上に実装された電子部品１０５と、第１配線層１０１の上にバンプ１１０を介して第１配線層１０１と接続された第２配線層１０４と、第１配線層１０１と第２配線層１０４との間に配置された接着層１０８とを備え、第２配線層１０４は、電子部品１０５の上方において電子部品１０５の上面より大きな開口部を有し、且つバンプ１１０の高さは、第１配線層１０１の上面と電子部品１０５の上面との距離より小さく、且つ、接着層１０８は異方性導電フィルムまたは絶縁性フィルムからなる電子回路装置１００とした。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な両面実装構造を有する電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置１００は、第１配線層１０１と、この第１配線層１０１の上面に設けられた電極上に実装された電子部品１０５と、第１配線層１０１の上にバンプ１１０を介して第１配線層１０１と接続された第２配線層１０４と、第１配線層１０１と第２配線層１０４との間に配置された接着層１０８とを備え、第２配線層１０４は、電子部品１０５の上方において電子部品１０５の上面より大きな開口部を有し、且つバンプ１１０の高さは、第１配線層１０１の上面と電子部品１０５の上面との距離より小さい電子回路装置１００とした。 （もっと読む）

【課題】コアを中心に積層位置が互いに反対の第１、２ストリップを適切に配置して、パネル全体に加わる曲げ応力を局部的に分散、相殺させることにより、製品の標準化と収率向上を図ることができる多層回路基板用ワーキングパネルを提供する。
【解決手段】多数の回路基板が画成される複数のストリップが平面上に配列されるワーキングパネルであって、コアの上下側に相異なる回路パターンを有する回路層がそれぞれ形成された第１ストリップと、コアの上下側に、互いに異なる回路パターンを有する回路層が前記第１ストリップの回路層と反対の位置に積層形成された第２ストリップとを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】微細な回路パターンを十分良好に形成可能であり、かつ、金属層を形成する際にポリイミドフィルムを用いる必要のない樹脂付き金属薄膜を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、支持体１と、該支持体１上に蒸着法により形成された第１の金属層２と、該第１の金属層２上に形成された第２の金属層３と、該第２の金属層３上に形成された絶縁性の樹脂組成物からなる樹脂層４とを備える樹脂付き金属薄膜１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第２導電性パターン６の上面に第２絶縁層４に内蔵する電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を実装し、第２絶縁層４を貫通し、金属塊２７と第３導電性パターン７とを第２めっき膜９により電気的に接続するビアホール８とを備える。電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を用いることで、第２絶縁層４の高さを電子部品５の高さに起因した厚みにすることができると共に、ビアホール８の深さを浅くすることができるので、金属塊２７と第３導電性パターン７との第２めっき膜による接続を確実に行うことができる。 （もっと読む）

本発明は、実質的平面材料層（２）の一部（１１）を除去する間に使用される非粘着性材料に関し、実質的平面材料層（２）は、接続段階において、少なくとも１つのさらなる実質的平面材料層（９）に接続される。本発明によれば、非粘着性材料（８）は、隣接する実質的平面材料層（２、９）とは異なる極性を有する。本発明はまた、実質的平面材料層（２）の一部（１１）を除去する方法、相互に接続される少なくとも２つの実質的平面材料層（２、９）から構成される多層構造体、および特に多層プリント回路基板におけるその使用に関し、実質的平面材料層（２）は、接続段階において、少なくとも１つのさらなる実質的平面材料層（９）に接続される。
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【課題】プレス圧力の解放時に引き剥がしにより回路基板に生じる応力を抑制することが可能な熱プレス装置を提供すること。
【解決手段】第１の回路基板９とコンポジットシート８と第２の回路基板１０を重ねた積層体１８を熱プレスするために上下に配置された一対の上プレス熱板２及び下プレス熱板３と、積層体１８と一対のプレス熱板２、３の間に配置される上下一対の上金属板５及び下金属板６と、上プレス熱板２と上金属板５の間に配置される金属箔４とを備え、上金属板５は、金属箔４と接する面の一部に溝７を有している、熱プレス装置である。 （もっと読む）

【課題】２００μｍ以下の超微細ピッチの端子を持つ電子部品も電子回路基板に内蔵できるようにする。リフロー工程時における熱応力により回路基板に内蔵された電子部品モジュール内の電子部品が破損するのを防止する。
【解決手段】第１の樹脂層１１上に単数ないし複数の電子部品１４を搭載する。電子部品１４の周囲を囲むようにかつ電子部品１４の端子電極１４ａの表面を覆わないように、第１の樹脂層１１上に低弾性率かつ低熱膨張率の材料からなる第２の樹脂層１２を形成する。第２の樹脂層１２と電子部品１４上を感光性の第３の樹脂層１３で覆い、フォトリソグラフィ法で第３の樹脂層１３にビアホール１３ａを形成し、ビアホールを介して電子部品の端子電極１４ａから引き出された電極パッド１５を第３の樹脂層１３上に設ける。 （もっと読む）

【課題】 無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板を用いることによって、高密度で回路部品の実装が可能であり且つ信頼性が高い回路部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 無機フィラー７０重量％〜９５重量％と熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板１０１と、電気絶縁性基板１０１の一方の主面に形成された第１の配線パターン１０２ｂと、電気絶縁性基板１０１の他方の主面に形成された第２の配線パターン１０２ａと、電気絶縁性基板１０１に埋設され第１の配線パターン１０２ｂに電気的に接続された少なくとも１つの回路部品１０３と、第１の配線パターン１０２ｂと第２の配線パターン１０２ａを電気的に接続するように電気絶縁性基板１０１内に形成されたインナービア１０４とを含む。 （もっと読む）

【課題】製造時間の短縮および製造コストの低減が可能なプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】表面が絶縁層２であるプリント基板１のランド３ａが配置された位置（第１の位置）に、ＣＯ_２レーザ（第１のレーザ）を照射して表面から深さｈの穴５ａを形成した後、マスクを介してビーム形状を矩形にしたエキシマレーザ（第２のレーザ）を走査させることにより、ランド３ａが配置された位置にランド３ａに到達する穴５およびラインを形成しようとするための溝６（第２の位置）を形成する。この場合、ＣＯ_２レーザにより表面からランド３ａに到達する穴５を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】十分優れた折り曲げ特性を有する多層印刷配線板を提供すること。
【解決手段】繊維基材３及び樹脂硬化物を含むコア基板３０と、コア基板３０の主面３０ａ，３０ｂ上の少なくとも一部に設けられる導体層７と、主面３０ａ，３０ｂの少なくとも一部及び導体層７を覆うように積層される、樹脂硬化物からなる樹脂層１０とを備える多層印刷配線板１００であって、導体層７の最大厚みＡ及び繊維基材３の合計厚みＢがそれぞれ３０μｍ以下であり、繊維基材３の厚みＢに対するコア基板３０の厚みＣの比率（Ｃ／Ｂ）が１．３〜５．５であり、導体層７の最大厚みＡに対する樹脂層１０の合計厚みＤの比率（Ｄ／Ａ）が０．４〜６．０である、折り曲げ可能な多層印刷配線板１００である。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の最外導体層上に電解金属めっきを施す工程を有する多層配線板の製造方法において、当該電解金属めっきを施す際、めっき析出導体と給電部が同一の導体層ではなく、従来であれば、おもて面のめっき析出導体に裏面から電流を供給する、もしくは裏面のめっき析出導体におもて面から電流を供給する必要がある構造の多層配線板を製造する場合にも、最外導体層上に電解金属めっきを均一な厚みで施すことが可能な多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外導体層形成後、電解金属めっきを施す工程の前に、表裏の最外導体層同士を電気的に接続する層間接続部を非製品領域に形成する。 （もっと読む）

【課題】側面シールド効果を向上させることができ、しかも電子部品の実装面積を効率良く利用して基板の小型化を促進することができる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板１０は、第１の絶縁層１３を含む配線基板１１と、第１の絶縁層１３に内蔵された複数の電子部品１２と、配線基板１１の上面、即ち第１の絶縁層１３の上面に設けられた第１のグランド電極１６と、を備え、第１のグランド電極１６に基端部が電気的に接続され且つ第１の絶縁層１３内に第１の絶縁層１３を貫通しないように配置された複数の非貫通ビアホール導体２０からなる、すだれ状のシールド電極を備えている。 （もっと読む）

【課題】工数が少なく容易かつ安価に製造することができ、しかも、小型化、低背化の妨げになることもない新規で効果の高いシールド構造の部品内蔵多層配線基板装置を提供する。
【解決手段】電子部品６を実装した１または２以上の層を樹脂封止し、この樹脂封止のモールド体７の少なくとも一側面の一部を形成するようにモールド体７に密着して金属板５を設け、この金属板５をモールド体７の上面側、下面側の少なくともいずれか一側の一部の電極４ｇに接続し、部品内蔵多層配線基板装置１ａ内の金属板５によってシールド構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム箔を配線層とすることにより、回路基板の任意の場所・形状にコンデンサを形成することができる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性基材１と、前記電気絶縁性基材１に形成され少なくとも一層をアルミニウム箔４とする複数の配線層と、前記アルミニウム箔からなる配線層３の一部に形成した固体アルミ電解コンデンサ５と、前記電気絶縁性基材１に形成され前記固体アルミ電解コンデンサ５と前記配線層及び／または前記配線層同士を電気的に接続するビア６を有する回路基板である。 （もっと読む）