【課題】十分な寸法精度、歩留まり及びプロセス効率を実現する複合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の導電部材とセラミック基板とを含む複合体１００と、その複合体１００を埋め込む樹脂部材２４０と、その樹脂部材２４０の一方の側に設けた第２の導電部材２２２とを含有する構造体２５０を準備する工程と、上記樹脂部材２４０の他方の側から第１の導電部材を経由して第２の導電部材２２２に到達する孔１８０を形成する工程と、上記孔１８０内に第１の導電部材１１０と第２の導電部材２２２とを接続する第３の導電部材３００を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電圧が印加されて互いに異なる電位を有する部材間の絶縁性を確保すると共に、反りや歪みが十分に抑制された多層配線板を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明による多層配線板１００は、内層に第１の配線層１１２を有するセラミック配線板１１０と、セラミック配線板１１０上に積層した樹脂層１２０と、樹脂層１２０上に積層した第２の配線層１３０とを含み、第１及び第２の配線層１１２、１３０がビア１４０により直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】三層配線基板において、両面銅貼り積層板の片面にプリプレグを介して銅箔を積層し積層プレスすると、プリプレグが加熱硬化するときに収縮するために、三層配線基板のプリプレグ側に曲がってしまいやすい。そのため、パタンーン配線精度、スルホール穴位置精度、パターンとソルダレジスト印刷精度などの位置合わせや調合精度が悪化する。本発明は上記の問題を解決するものであり、反り防止を改善する三層配線基板を提供する点である。
【解決手段】片面銅張積層板と両面銅張積板とを積層した三層配線基板において、前記片面銅張積層板の銅側とは反対側と、前記両面銅張積板とを接着層を介して積層した三層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】高い電磁シールド性能をもつプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１層間絶縁体層１１の一主面に信号配線１２が配設され、他主面に第１グランド層１３が張着される。また、第２層間絶縁体層１４の一主面に第２グランド層１５が張着され、その他主面が第１接着剤１６を介して第１層間絶縁体層１１の一主面側に貼り付けられる。そして、第１グランド層１３から第２グランド層１５を貫通するトレンチ１７が、各信号配線１２の両脇に沿って並行に穿設され、トレンチ１７の表面に被着し第１グランド層１３および第２グランド層１５に電気接続する導電体層１８が形成される。このトレンチ１７を充填する第２接着剤１９が形成され、第２接着剤１９を介し第１カバー層２０と第２カバー層２１が貼着される。 （もっと読む）

【課題】多層配線板のセミアディチィブ製造工程において無電解めっき触媒として絶縁層に析出させるパラジウム金属の安定した除去を実現させ、絶縁信頼性に優れた多層配線板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】第一導体回路に絶縁層を形成する工程（Ａ）、前記絶縁層に第二導体回路を無電解めっきと電解めっきにて形成する工程（Ｂ）を含む多層配線板の製造方法であって、第一導体回路に絶縁層を形成する工程（Ａ）が、（Ａ１）第一導体回路に絶縁層を貼り付ける工程、（Ａ２）絶縁層の表面を粗化した後に絶縁層を硬化する工程、を含み、前記絶縁層に第二導体回路を無電解めっきと電解めっきにて形成する工程（Ｂ）が、（Ｂ１）無電解めっき時にパラジウム金属を絶縁層に析出させる工程、（Ｂ２）第二導体回路を形成する工程、（Ｂ３）第二導体回路を形成後に析出させたパラジウム金属を除去する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の層が異なる電源配線をヴィアによって接続する接続部において、最端部のヴィアに電流が集中するのを防ぐ。
【解決手段】 多層のプリント配線板１において、第１の配線層の電源配線２と、第２の配線層の電源配線３とを接続する複数のヴィア４〜７を電流の流れる方向に並行して配置する。ヴィア４〜７のうちで、電源配線２の最端部に接続されるヴィア４に電流が集中するのを防ぐために、ヴィア４とヴィア５の間の配線部８を細くして抵抗を大きくする。第２の配線層の電源配線３についても同様に細くした配線部９を最端部に設ける。 （もっと読む）

【課題】常温から実装領域温度の範囲において面方向の熱膨張率の上昇を、実装時の多層プリント配線板の反りを低減させるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ナフタレン環を有する特定の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック型シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。該硬化剤は、イミダゾール化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載するための素子搭載用基板、およびこの素子搭載用基板に半導体素子を搭載してなる半導体モジュールの製造時間を短縮する。
【解決手段】素子搭載用基板１００は、非晶質のＳｉ含有組成物からなる基材１０、基材１０の一方の主表面に設けられた第１接着層１２、および基材１０の他方の主表面に設けられた第２接着層１４を含む基板構成単位１５と、第１接着層１２の基材１０と反対側の主表面に設けられた第１配線層１６と、第２接着層１４の基材１０と反対側の主表面に設けられた第２配線層１８と、基材１０、第１接着層１２、および第２接着層１４を貫通するビアホール１９に設けられ、第１配線層１６と第２配線層１８とを電気的に接続するビア導体２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線回路の凹凸の影響がなく、有機多層配線基板の製造における工程の簡略化を図ることができる多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層に対して、孔開けし導体を充填してビアホールを形成する工程と、転写シートの表面に金属箔を接着しその表面にレジストを配線パターン状に形成した後、エッチング処理して配線回路を形成する工程と、該配線回路を前記ビアホールが形成された軟質の絶縁層の表面に重ね合わせ圧着することによって前記配線回路を絶縁層に対して圧入せしめるとともに、前記ビアホールと前記配線回路とを接続する工程と、前記転写シートを剥離する工程とを経て、ビアホールが形成された絶縁層の表面に配線回路が形成されてなる多層配線基板において、前記ビアホールと接続される配線回路が前記絶縁層の表面に圧入された多層配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】反りを防止して製品の歩留まりを向上させることができる多層配線基板の中間製品を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の中間製品１１は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。中間製品１１は、製品部２７が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる。製品部２７内の領域における樹脂絶縁層上には製品部側導体層が形成され、枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上に枠部側導体層５４が形成される。枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上には、枠部側導体層５４が存在しない複数の非形成領域６１が配置される。これにより、製品形成領域２８に占める製品部側導体層の面積率と枠部２９に占める枠部側導体層５４の面積率とが同一になる。 （もっと読む）

【課題】比較的高さの高い電子部品を内蔵する場合であっても、ビアホール導体を狭ピッチに形成することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品１３１，１３２及び中継基板１４０が埋め込まれ、中継基板１４０に電気的に接続されたビアホール導体１８２が形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０からみて一方の側に形成され、少なくとも電子部品１３１，１３２に電気的に接続された配線層１６１と、絶縁層１２０からみて他方の側に形成された配線層１６３とを備え、電子部品１３１と配線層１６３は、中継基板１４０及びビアホール導体１８２を介して電気的に接続されている。本発明によれば、配線層１６１，１６３が中継基板１４０を介して接続されていることから、ビアホール導体１８２の深さが低減する。これにより、ビアホールの開口径を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板含む異種積層構成において、アライメント積層の煩雑さおよび設備付加を軽減する。
【解決手段】ピンに、セラミック基板や樹脂材料部材などに設けられた各基準穴を通すことで位置合わせを簡便に行い、積層後、熱プレスの昇温プロファイルにて制御を行い、所定の樹脂粘度領域において、前記ピンを抜くと共に高圧プレスに切り替え、絶縁樹脂シートを熱硬化して硬化物を作り、その後、最終的に分割して電子部品を作製する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、穴開け加工などを容易におこなうことができ、高密度化などに対処できる多層配線板およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】多層配線板１０は、複数の絶縁層１２と複数の薄膜導体１４とが交互に積層された多層積層体１６と、多層積層体１６に設けられた有底穴１８と、有底穴１８の内面に形成された導体メッキ２０とを含む。多層配線板１０の製造は、複数の絶縁層１２と薄膜導体１４とを交互に積層し、多層積層体１６を形成し、多層積層体１６の表面から所定の絶縁層１２に達するまで、ドリルによって有底穴１８を開け、有底穴１８の内面に導体メッキ２０をおこなう。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や難燃性と高接続信頼性を有する低熱膨張係数のエポキシ樹脂組成物を実現させた多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｃ）無機フィラーを含有する絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体表面に形成されてなる多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び、片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】ダミーパターンを形成するスペースが充分にない場合でも、リフローはんだ付け時の反りが低減できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線層Ｃにおける残銅率が各配線層間において異なることによって生じる各配線層間の熱膨張量の差を、少なくとも１層の樹脂基材層Ｂにおける繊維束含有率が他の積層基材層のそれと異なることによって生じる樹脂基材層の熱膨張量の差により打ち消すことにより、リフローはんだ付けにおける基板の反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】ビア導体の密着強度を高めることができ、製品歩留まりを向上することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】コアレス配線基板１０は、コア基板を有さず、導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４を交互に積層して多層化した積層構造体２０を有する。各樹脂絶縁層２１〜２４は、エポキシ樹脂中にガラスクロス３６を含んで形成されている。各樹脂絶縁層２１〜２４には、逆円錐台形状であってその内壁面に段差を有する複数のビア穴３２が貫通形成され、各ビア穴３２には、導体層２６間を電気的に接続するフィルドビア導体３３がそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】 内蔵した電子部品との接続を適切に取ることができる多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 コア基板３０に位置決めマーク３１を形成し、該位置決めマーク３１を基準としてＩＣチップ２０のパッド２４への接続用バイアホール６０を層間樹脂絶縁層５０に形成する。このため、ＩＣチップ２０のパッド２４上にバイアホール６０を正確に形成でき、パッド２４とバイアホール６０とを確実に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板強度を十分に高めることができ、熱膨張係数のミスマッチの生じる領域を減少させることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板１０の主面１２上にはＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には複数のＰＧＡ用パッド４１Ａ及び部品実装用パッド４１Ｂが設けられる。コアレス配線基板１０の裏面１３において、各ＰＧＡ用パッド４１Ａには端子ピン５５が接合されるとともに部品実装用パッド４１Ｂにはチップコンデンサ５６が表面実装される。コアレス配線基板１０の裏面１３に対して面接触状態で補強板５０が固定される。補強板５０には、端子ピン５５の頭部５８及びチップコンデンサ５６を配置させる凹部５２，５３が形成される。凹部５２の底面５２Ａには端子ピン５５の軸部５７を挿通する挿通孔５４が形成される。 （もっと読む）

【課題】基板強度を十分に高めることができ、熱膨張係数のミスマッチの生じる領域を減少させることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。コアレス配線基板１０では、裏面１３を覆うようにソルダーレジスト４２が形成され、ソルダーレジスト４２に接着剤層５１を介して樹脂製の補強板５０が面接触状態で固定されている。補強板５０には、ＢＧＡ用パッド４１に対応する位置に、開口部５２が形成されている。補強板５０の非接着面側から接着面側に行くほど開口部５２の径が小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】高密度化、高集積化を実現すると共に、シェア強度も確保し得る多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、少なくとも一方の主面に電子部品実装用パッド７０ａ（７０ｂ）を有している。そして、この電子部品接続用パッド７０ａ（７０ｂ）は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体からなる樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）上に、接着補助層６１を介して形成されている。この接着補助層６１は、亜鉛、ニッケル及びクロムの中から選択される１種以上の金属を含有している。 （もっと読む）