【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐湿性及び電気特性が良好であるエピスルフィド樹脂材料、並びに該エピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、エピスルフィド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記硬化剤は、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続バンプが狭小化された半導体チップであっても信頼性よく実装できる配線基板を提供する。
【解決手段】ガラス又はシリコンからなり、下面に開口した第１ホールＨ１と上面に開口した第２ホールＨ２とが連通してなるスルーホールＴＨを備えた基板層１０と、第１ホールＨ１に形成された配線層２０と、第２ホールＨ２に形成されて配線層２０に接続された接続パッドＰと、基板層１０の下面に形成された絶縁層３０及び他の配線層２２とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを防止しつつ、特に基板側面からの水分の浸入を防いでリフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板１００は、第１基板１０上に接着層９を介して第２基板２０を積層した多層構造を備え、第１基板１０は、第１樹脂基材１１の面１１ａ上に全面的に形成された第１配線層１２及び第１電極層１３を備え、第１電極層１３上の基板周縁部には、金属壁部１４が形成されている。第２基板２０は、第２樹脂基材２１の面２１ａ上に全面的に形成された第２配線層２２及び第２電極層２３を備える。リフロー時などに高温に曝されたとしても、基板側面から浸入した水分は金属壁部１４によりそれ以上内側への浸入が効果的に防止される。これにより、基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。 （もっと読む）

【課題】反りを低減しつつも、微細配線を形成することができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、複数の配線層１１，２１，３１，４２，５１，６１と複数の絶縁層２０，３０，４０，５０，６０とが積層された構造を有している。積層される複数の絶縁層のうち少なくとも１つの絶縁層４０は、下層の配線層３１の配線パターン３１ｂを覆うように形成された補強材入りの絶縁層４０Ａと、その絶縁層４０Ａ上に積層され、絶縁層４０Ａよりも金属膜との密着性が高く、絶縁層４０Ａよりも薄い密着層４１Ａとを有している。また、積層される複数の配線層のうち少なくとも１つの配線層４２は、絶縁層４０Ａ及び密着層４１Ａを貫通して下層の配線層３１に接続されたビア配線４２ａと、密着層４１Ａ上に形成された配線パターン４２ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】ビア電極と表層電極との接続強度を高め、接続信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面１０３を有し、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる。複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２は、コンデンサ本体の積層方向に貫通形成された貫通ビア１３０内に充填形成されており、各内部電極層１４１，１４２に接続されている。貫通ビア１３０は、コンデンサ主面１０２側の開口に向かうに従って拡径するように形成された拡径部１３５を有する。表層電極１１１，１１２は、コンデンサ主面１０２上において拡径したビア導体１３１，１３２の端面全体を覆うように設けられている。 （もっと読む）

【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層と、前記第１の配線層及び前記第２の配線層間に配設されてなる絶縁層と、前記絶縁層内に配設されるとともに、前記第１の配線層に実装されてなるチップインダクタとを具え、前記第２の配線層は安定電位を供給する配線層であり、前記第２の配線層の前記チップインダクタと相対向する領域において非連続の複数の開口部が形成され、前記領域が前記非連続の複数の開口部によって画定されるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の封止に汎用性の高い絶縁材料を用いるも、所期の小径とされた微細な貫通電極を有し、更なる微細化を可能とする信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板２０は、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂ（大径の無機フィラー９ａを含有する。）と、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂ内に設けられた電子部品２Ａ，２Ｂと、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂを貫通する貫通電極８とを備え、貫通電極８は、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂに形成された第１の貫通孔５に第２の絶縁層６（無機フィラー９ａよりも小径の無機フィラー９ｂを含有する。）が埋め込まれ、第２の絶縁層６に第１の貫通孔５よりも小径の第２の貫通孔７が形成され、第２の貫通孔に導電材料８ａ，８ｂが配されて構成される。 （もっと読む）

【課題】接続端子の狭ピッチ化を図ることのできる配線基板及びその製造方法、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１１の表面となる第１の主面と、前記第１の主面とは反対側に位置する第２の主面とを備えた第１の絶縁層１４と、前記第１の絶縁層を前記第１の主面側から前記第２の主面側に貫通して設けられた開口部１４Ａと、前記開口部内から前記開口部の壁面を経由して前記第２の主面上に延出して設けられ、一体に形成された導体層と、前記導体層を被覆して前記第２の主面に設けられた第２の絶縁層２１と、前記第２の絶縁層に設けられたビア２４と、を有し、前記開口部内に設けられた前記導体層の、前記第１の主面に露出する部分が、接続端子１５となり、前記導体層の、前記開口部の壁面を経由して前記第２の主面上に延出して設けられた部分が、配線パターン１６となり、前記ビアが、前記第２の主面上に延出した前記配線パターンに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 複数のメタライズ層に形成されている導電トラックで構成されているコイルによって発生する、垂直巻線軸に沿う磁界の一様性を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 このプリント基板においては、垂直方向に連続している第１のメタライズ層と第２のメタライズ層とに形成されている導電トラック（９０、９２、１０２、１０４、１１４、１１６、１３０、１３２、１４０、１４２、１５０、１５２）の、メタライズ層に平行な１つの平面上への重ね合わせによって、互いに直交しており、かつメタライズ層に平行である軸ＸおよびＹを対称軸とする２軸対称性を有するパターンが形成され、重ね合わされる第１のメタライズ層および第２のメタライズ層の各々の単一または複数の導電トラックは、それだけでは、軸Ｘおよび／またはＹを対称軸とする軸対称性を有していない。 （もっと読む）

【課題】電源インピーダンスを低くすることや、インピーダンスマッチングをとることが容易な無機材料を用いた配線基板、及び前記配線基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第１電極と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第２電極と、を有し、前記第１電極と前記第２電極とは所定の間隔を隔てて対向し、前記第１電極と前記第２電極との間には、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する信号電極が設けられ、前記第１電極と前記第２電極の何れか一方はグランド電極であり、他方は電源電極である。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く、狭ピッチの接続端子を形成可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、無機材料からなる基板本体１１に形成された配線パターン１２と、前記配線パターンと電気的に接続され、半導体チップが搭載される外部接続端子１５と、を備えた無機基板１０と、絶縁層３１、３３、３５と配線層３２、３４、３６が積層された有機基板３０と、熱膨張係数が前記無機基板よりも大きく前記有機基板よりも小さい材料からなる応力緩和層２１と、前記応力緩和層を貫通する貫通配線２２と、を備えた接合層２０と、を有し、前記無機基板は、前記有機基板上に前記接合層を介して積層され、前記無機基板の配線パターンと前記有機基板の配線層とは、前記貫通配線を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った高周波部品および通信装置を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなる積層基板に高周波信号処理回路を備えた高周波部品であって、高周波信号の入力、出力端子および高周波信号処理回路の複数の電源端子を含む端子群が積層基板の一方の主面に形成されており、積層基板を構成する誘電体層には、インダクタンス素子用等のパターン電極が構成され、一端がそれぞれ電源端子に接続された複数の電源ラインは、誘電体層１に形成されたビア電極を介して高周波信号処理回路が有する少なくとも一つの半導体素子に接続され、複数の電源ラインのうち少なくとも二つの電源ラインは、それぞれ、隣接する二以上の誘電体層１にわたって積層方向から見て重なるように形成されたビア電極列２を有し、少なくとも二つの電源ラインのビア電極列２は、隣接する誘電体層間において、他の導体パターンを介さずに近接している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層の密着性に優れたプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板上に配置される金属配線と、金属配線上に配置される絶縁層とを備えるプリント配線基板であって、金属配線と絶縁層との界面に式（１）で表される官能基を４つ以上有するチオール化合物の層が介在する、プリント配線基板。


（式（１）中、＊は結合位置を表す。） （もっと読む）

【課題】コア基板の収容部内に内蔵部品を収容する際、複雑な加工を行うことなく内蔵部品の正確な位置決めが可能な部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１を貫通する収容部２１と、収容部２１に収容された内蔵部品５０と、コア基板１１の上下に積層形成した配線積層部１２、１３とを備えている。収容部２１は、平面視で方向が異なる第１及び第２の内壁面を含むコア基板１１の内壁面２０によって画定され、内蔵部品５０は、第１及び第２の内壁面のそれぞれと部分的に接した状態で収容部２１に収容され、内壁面２０と内蔵部品５０との間隙部において内蔵部品５０が第１及び第２の内壁面と接していない領域に樹脂充填材Ｆが充填されている （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵するための開口部を小さくできる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層３ｃに第１導電層４ｃ１と層間導通部１ｃ２が形成された第１の基板３Ａと、層間導通部１ｃ２と接続される電子部品２と、第２絶縁層３ｂに第２導電層４ｂ１が形成され、電子部品２を内蔵する位置に開口部６を有する第２の基板２Ａと備えた部品内蔵基板１０。第２導電層４ｂ１は、平面視枠状の枠状部７ｂ１を有する。開口部６は、枠状部７ｂ１の内側領域８ｂ１全域の第２絶縁層３ｂを厚さ方向に貫通して形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】軟性フィルム１１の一面または両面に回路パターン２３が形成されたベース基材１０を準備するステップと、ベース基材１０のフレキシブル領域Fの回路パターン２３を保護するレーザ遮断層５０を形成するステップと、レーザ遮断層５０が形成されたベース基材１０の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在して銅箔層５３を形成し、ビアホールAまたは貫通孔Cが形成された外部パターン層を積層するステップと、外部パターン層に形成されたビアホールAまたは貫通孔Cと、フレキシブル領域Fとにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ハンダ等の再溶融がなくなり、工程を簡略化可能な部品内蔵基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１積層基板１１の一方の面１１ａに第１電子部品Ｔ１を載置する第１電極１３と、第１積層基板に凹部１４を設け、第１積層基板内部の配線回路が凹部内に露呈され、第２電子部品Ｔ２の一端Ｔ２ａと接続する第２電極１６とを備える第１配線基板１７と、第２積層基板２１の一方の面に凹部２４を設け、第２積層基板内部の配線回路が凹部内に露呈され、第２電子部品Ｔ２の他端Ｔ２ｂと接続する第３電極２６とを備える第２配線基板２７と、を備えており、第１配線基板と第２配線基板との一方の面はそれぞれの凹部が互いに対向する内面に向いて開口するように配されており、各々の電子部品と各々の電極とは、導電性ペーストＰからなる層間導通部により接続される。 （もっと読む）

【課題】デバイス側の設計の自由度を増大させると共に、さらなる高アスペクト比および高精細化を可能とし、特に剥離に対する耐性を増すことができる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板１００は、概して、第２の基材４、スペーサ２、第３の基材５、第１の基材３が、この順で積層一体化された構造となっている。更に、スペーサ２および第３の基材５の層における中央部分は、これらに代わり、部品としてのＩＣ積層体が内蔵されている。ＩＣ積層体は、第１の内蔵ＩＣ１１と、第２の内蔵ＩＣ１２と、それらを接合するＩＣ接合剤１３とで構成されている。ここで、第１の内蔵ＩＣ１１は、電極１１１と、その電極１１１上に微小バンプ１１２とを含んでいる。また、第２の内蔵ＩＣ１２は、ウエハ状態のＩＣに形成された電極と、そのウエハの両面に形成された回路とを含んでいる。電極１１１部分の貫通孔には、層間接着剤４３が充填される。 （もっと読む）