【課題】コアレス・パッケージ基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】構築構造は第1外側部および反対側の第2外側部を有すると共に、該構築構造は、ひとつ以上の第2誘電層２６１および第2配線層２６２、および、複数の導電性ビア２６３を含む。上記第2誘電層２６１は、夫々、上記第1および第2外側部の方を向く第1および第2表面を有する。上記第2配線層２６２は上記第2表面上に配設される。上記導電性ビア２６３は、上記第2誘電層２６１内に配設される。上記第2外側部における上記最外側の第2配線層２６２は、複数の第2導電性パッドを有する。上記第1配線層２５は上記第1外側部における上記最外側の第2誘電層２６１の上記第1表面内に埋設され且つ該表面から露出され、且つ、該第1配線層２５は複数の第1導電性パッドを有する。上記導電性ビア２６３は、上記第1配線層２５および上記第2配線層２６２を電気接続する。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックグリーンシート積層体の中央付近にボイドが発生するのを抑制するとともに、配線層間の静電容量の増加を抑制した寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４と、この焼成収縮終了温度よりも高い温度で焼成収縮を開始する第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２３とを複数積層してなるガラスセラミックグリーンシート積層体５を焼成する多層配線基板の製造方法であり、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４の焼成後の厚みが第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２３の焼成後の厚みを３分の１以下とし、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４にのみ高誘電率粒子を含有させ、ガラスセラミックグリーンシート積層体５の積層方向の外側から内側に向かって高誘電率粒子の含有量を徐々に多くさせ、マイクロ波を用いて加熱する。 （もっと読む）

【課題】チップ型の電子部品の接続信頼性を確保することができる樹脂多層モジュール及び樹脂多層モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂多層モジュール１０は、（ａ）複数の樹脂層が積層された積層体１２と、（ｂ）積層体１２の表面又は内部に配置されたチップ型の電子部品２と、（ｃ）積層体１２の表面又は内部に、銅を主成分とする金属箔により形成された面内接続電極１６とを備える。電子部品２は、最外表面層が錫を主成分とする端子電極６を有する。電子部品２の端子電極６の最外表面層と面内接続電極１６とが接して拡散接合により接続されている。 （もっと読む）

【課題】フェライト層と側面電極との境界部分およびフェライト層と接続電極との境界部分からの水分浸入を抑制できる、電気的な信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミック層１と、ガラスセラミック層１の間に設けられたフェライト層２と、フェライト層２の層間に形成された内部配線６に接続されてフェライト層２の層間からフェライト層２の側面に導出された接続導体５と、ガラス材料およびフェライト層２と同じフェライト材料を含んで、フェライト層２の側面の導出された接続導体５の周囲を覆っている介在層３と、導出された接続導体５および介在層３を覆って接続導体５に接続された側面電極４とを備えている配線基板10である。側面電極４と介在層３および接続導体５と介在層３とはそれぞれ密着しているので、側面電極４と介在層３との間および接続導体５と介在層３との間から水分が浸入することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が載置される配線基板にシールド構造を形成し、複雑な製造プロセスが不要で低コストに製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、コア基板１１と、ビルドアップ層１６、１７を備え、上面に電子部品を搭載可能な構造を有する。配線基板１０は、電子部品の端子群と対向して配置された電極パッド群４０ａと、その周囲に配置された電極パッド群４０ｂを備え、少なくともパラジウムを含むメッキ層４１が電極パッド群４０ａ、４０ｂの表面に形成されている。また、電極パッド群４０ｂの上部に接合され、パラジウムを含まない第２メッキ層が表面に形成された金属部材が設けられ、その上部に導電性接着剤を介して導電性材料からなるキャップ部材を接合可能となっている。よって、電極パッド群４０ａ、４０ｂに対し１種類のメッキ層４１を形成しつつ、金属部材とキャップ部材により良好なシールド構造を形成可能となる。 （もっと読む）

【課題】複合材料を含む回路基板構造と、複合材料回路基板構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】複合材料回路基板構造は基板と、複合材料誘電層と、パターン化導線層とを含む。複合材料誘電層は基板の上に位置し、触媒誘電層とパシベーション誘電層を含む。触媒誘電層は誘電材料と触媒顆粒を含んで基板に接触する。パシベーション誘電層は誘電材料を含んで触媒誘電層に接触する。パターン化導線層は触媒誘電層の上に位置する。 （もっと読む）

【課題】焼成、冷却時にグリーンシートを積層した積層体の変形を抑制できる多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計を提供する。
【解決手段】導電性層による導体配線２及び／又は導体層３を形成したシート状のセラミック基板１Ａ〜１Ｆを多層に積層して焼成する多層セラミック基板の製造方法において、導電性層２，３が形成された複数のグリーンシートのうち、積層される表面積に対して占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｄ、１Ｅを、積層体の厚さの２分の１以下の位置に積層し、占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｅを積層体１の下層側となるように配置して積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】 高強度、高ヤング率特性を有し、さらに低い誘電率と低い誘電損失を有するガラスセラミック焼結体、並びにかかるガラスセラミック焼結体を用いた配線基板および薄膜配線基板を提供する。
【解決手段】 実質的にＺｎＯおよびＴｉＯ_２を含有しない、（ａ）アスペクト比３以上の異方性結晶からなるセルシアン結晶相と、（ｂ）フォルステライト結晶相、スピネル結晶相、エンスタタイト結晶相、の群から選ばれる少なくとも１種と、（ｃ）アルミナ結晶相、ジルコニア結晶相のうち少なくとも１種の結晶相と、（ｄ）ＢａＯの含有量が１０質量％以下である残留ガラス相とを含有してなり、かつ開気孔率が０．３％以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を絶縁層内に内蔵する半導体装置において、半導体素子近傍の反りを抑制する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置５０は、半導体基板２を具備する半導体素子１と、半導体素子１が埋設された絶縁層１０と、少なくとも一部が、半導体素子１に接続される配線構造２０とを備える。半導体基板２には、半導体素子１の反り量を低減する手段として、当該半導体基板２の少なくとも一主面側に１又は複数の開口部３を形成した。 （もっと読む）

【課題】フェライトを有する配線基板の放熱特性を向上させること。
【解決手段】配線基板１は、複数のガラスセラミック層１１と、フェライト層１２とを含んでいる。フェライト層１２は、複数のガラスセラミック層１１の間に設けられているとともに、複数のフェライト副層１２１と複数のコイルパターン１２２と金属パターン１２３とを含んでいる。複数のコイルパターン１２２は、複数のフェライト副層１２１の間に設けられている。金属パターン１２３は、複数のコイルパターン１２２の各々の内側領域に設けられている。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによる層間接続部材とメッキ導体から成る層間接続部材との接続部の、熱衝撃等に対する電気的接続の信頼性を向上させた多層プリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】第一の絶縁層１２と第二の絶縁層２２を有し、各層に設けられた回路配線１４，１５が、第一、第二のビアホール１６，２８を介して各々電気的に接続する。第一の絶縁層１２は、第一のビアホール１６に、導電性ペースト１７による第一の層間接続部材１８を有する。第二の絶縁層２２は、レーザ光により第二の絶縁層２２及びその回路配線２６を貫通して形成された第二のビアホール２８を有する。レーザ光により、第一の層間接続部材１８に凹部１８ａが形成されている。第二のビアホール２８内、及び第一の層間接続部材１８の凹部１８ａには、金属メッキによる第二の層間接続部材３０を有する。凹部１８ａで、第一、第二の層間接続部材１８,３０が接続している。 （もっと読む）

【課題】品質を向上することができる配線基板、およびこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】配線基板１は、第１絶縁体層４１ａと、第２絶縁体層４１ｂと、第１絶縁体層４１ａと第２絶縁体層４１ｂとの間に設けられたフェライト磁性体層４２と、フェライト磁性体層４２に埋設されたコイル導体４ｃと、第１絶縁体層４１ａおよび第２絶縁体層４１ｂの少なくとも１つに埋設されており、かつコイル導体４ｃと電気的に接続される配線導体４ｂとを備え、配線導体４ｂと、第１絶縁体層４１ａおよび第２絶縁体層４１ｂの少なくとも１つとは、非結晶相のガラス成分Ｇを介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体の表面に設けられた接続パッドの剥離を防止するとともに、貫通導体が絶縁基体の表面から大きく突出するのを抑制された多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４からなる絶縁基体１の内部に内部配線層２および貫通導体３が設けられるとともに、絶縁基体１の表面に貫通導体３に接続するように貫通導体３の横断面よりも大きな面積の接続パッド４が設けられた多層配線基板であって、接続パッド４は、貫通導体３に接する第１の導体層４１と、第１の導体層４１の周縁部を覆う環状部４３１および貫通導体３の直上で交差する２本の帯状部４３２を含むガラスセラミック中間層４３と、環状部４３１および帯状部４３２を除く領域で第１の導体層４１と電気的に接続された第２の導体層４２とからなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体の表面に形成された電極パターンの画像認識装置による誤認識を生じさせることなく、絶縁基体の表面に隣接して配置される配線間の絶縁性が保持された多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、Ｓｉ、Ｍｎ、ＭｇおよびＭｏを含むアルミナ質焼結体からなる絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを複数積層してなる絶縁基体１１と、絶縁基体１１の表面および内部に設けられた配線層１２、１３と、絶縁基体１１の内部に設けられ、配線層１２、１３に接続された貫通導体１４とを備えた多層配線基板において、Ｍｏがアルミナ質焼結体中に平均粒径０．１〜０．５μｍで、かつ最大粒径１μm以下の粒子として含まれているとともに、Ｍｏの含有量が０．０７〜０．４２質量％であり、かつアルミナ質焼結体の明度が４０％〜４６％である。 （もっと読む）

【課題】湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板の製造法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、前記単位基板の各々における少なくとも一方の面にプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて２以上の層を有する積層板を形成し、前記積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等を内蔵した配線基板を製造するにあたり、工程の簡素化を図り、配線の微細化を実現するとともに、より一層の高密度実装を比較的簡単に実現すること。
【解決手段】基板４０Ａの電極パッド４１上に突起部を有するバンプ４３を形成し、シート状の部材５１を絶縁層４４に圧着して突起部４３ｂの一部を絶縁層４４の上面に露出させたものを個片化して電子部品４０を得る。さらに、この電子部品４０を第２の絶縁層内に再配置して再配線を行う。さらに、絶縁層４４を覆う第３の絶縁層（半硬化状態）を形成後、上記再配線を介して突起部４３ｂに接続される導体が形成された第１の構造体と、これと同様の工程を経て作製された第２の構造体とを重ね合わせ、第３の絶縁層を熱硬化させて一体化したものに対し、さらに再配線を行う。 （もっと読む）

【課題】誘電損失が低く、高強度、高熱伝導率で、誘電率および熱膨張係数の調整が容易にできるガラスセラミックスを提供する。
【解決手段】ガラスおよび／またはそれが結晶化したマトリックス中に特定の結晶面方向に配向したセラミックフィラーを分散し、該フィラーの配向方向と垂直な面と平行な面で測定されるＸ線回折ピークを比較して、前記フィラーに基づく（ｈｋ０）面および（００ｌ）面（ただし、ｈ≧０、ｋ≧０で、ｈ、ｋの一方が１以上の整数、ｌは１以上の整数）のピークのうち、２つの測定面でのピーク強度の変化が最も大きい特定結晶面のピーク強度Ｉ_{（ｈｋ０）}、Ｉ_{（００ｌ）}から、ｐ＝Ｉ_{（００ｌ）}／（Ｉ_{（ｈｋ０）}＋Ｉ_{（００ｌ）}）で求められる２つの測定面でのｐ_１、ｐ_２の比（ｐ_１／ｐ_２、但しｐ_１＞ｐ_２）が２以上、かつ一方の測定面から０．１ｍｍ研磨した研磨面でのｐ’値との比（ｐ’／ｐ）が０．８以上のガラスセラミックスとする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを用いてなる層間接続用導体を介して導体層が確実に層間接続され、製品の段階における接続安定性にも優れた、信頼性の高い多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層２を、第１導体層２１と、第１導体層の所定の領域を被覆する、第１導体層より貴で、耐食性の高い第２の金属からなる第２導体層２２とを備えた構成とし、導体層とビアホール導体４とを互いに接触させて電気的に導通させる。 （もっと読む）

【課題】配線基板における電力供給線や信号線などの配線部の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板３は、ランド部７０と、ランド部７０の側部に接続された直線部７２を具備するライン部７１と、を有する導電層７と、ランド部７０上で導電層７に接続された導体８と、を備える。ランド部７０と導体８との接続部８０の平面形状は、直線部７２の幅方向に沿った長手方向を有する縦長形状である。ランド部７０と導体８との接続部８０の平面形状は、少なくとも一部が、直線部７２をランド部７０に向けて延出させてなる仮想領域Ｒａ内に位置する。本発明の一実施形態にかかる実装構造体１は、配線基板３に搭載された電子部品２を備える。 （もっと読む）

【課題】接続用パッドの小型化を実現するとともに、接続用パッドとセラミック基板との接続強度および接続用パッドと外部接続端子との接続強度の低下を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、ガラス成分を含む絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）に設けられた配線導体（３）とを有する。配線導体（３）は、絶縁基板（２）の内部に設けられ、ガラス成分を含む第１導体層（３ａ）と、該第１導体層（３ａ）上に設けられ、一部が絶縁基板（２）の表面に露出する第２導体層（３ｂ）とを有する。第２導体層（３ａ）は、ガラス成分を含まない、又は第１導体層（３ａ）よりも質量濃度の小さいガラス成分を含む。 （もっと読む）