【課題】ガラスセラミックス焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９ａであって、母基板１のうち配線基板領域２の境界２ｂ上に位置する部位に、未焼結のセラミック粒子層５ａが被着されている多数個取り配線基板９ａである。未焼結のセラミック粒子層５ａによって、母基板１を切断するダイシングブレードにおける新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板１を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品及びマザーボードとの電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、樹脂層と該樹脂層よりも熱膨張率が大きい導電層とを含み、上面に電子部品が搭載されるための搭載領域Ｍを有する積層体を備え、導電層は、厚み方向に貫通するとともに樹脂層の一部が充填された複数の貫通孔Ｐが形成された第１導電層１７ａを有し、第１導電層１７ａは、搭載領域Ｍ直下の領域である第１領域Ｒ１と、搭載領域Ｍ直下外の領域である第２領域Ｒ２と、を含み、複数の貫通孔Ｐは、第１導電層１７ａの第１領域Ｒ１に形成された複数の第１貫通孔Ｐ１と、第１導電層１７ａの第２領域Ｒ２に形成された複数の第２貫通孔Ｐ２と、を含み、第１貫通孔Ｐ１は、平面視における面積が第２貫通孔Ｐ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックグリーンシート積層体の中央付近にボイドが発生するのを抑制するとともに、配線層間の静電容量の増加を抑制しつつ、多層配線基板の熱膨張係数をシリコンの熱膨張係数に合わせた寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みが前記第２のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みの１／１０〜１／３となるように設定し、前記第１のガラスセラミックグリーンシートにのみＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｎＯおよびＳｉ_３Ｎ_４の群から選ばれる１種の高誘電率粒子を含有させるとともに、前記ガラスセラミックグリーンシート積層体の積層方向の上下層側から中央層側に向けて前記第１のガラスセラミックグリーンシートに含まれる前記高誘電率粒子の含有量を多くなるようにしたガラスセラミックグリーンシート積層体をマイクロ波加熱により焼成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０を構成する配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２０には複数の開口部３７が形成され、各開口部３７に対応して複数の母基板接続端子４５が配置される。複数の母基板接続端子４５は、銅層を主体として構成され、銅層における端子外面４５ａの外周部が最外層の樹脂絶縁層２０によって覆われている。最外層の樹脂絶縁層２０の内側主面２０ａと、端子外面４５ａの外周部との界面に、銅よりもエッチングレートが低い金属からなる異種金属層４８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 低融点金属との同時焼成が可能であり、クラックや破損が生じにくい回路基板を形成し得る高強度の低温焼成セラミックと、低温焼成セラミックからなる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも主成分としてＡｌ、Ｓｉ、Ｓｒ、Ｂａを含み、組織中に六方晶ＳｒＡｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８、（Ｓｒ、Ｂａ）Ａｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８、ＢａＡｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８の少なくとも一種及びＡｌ_２Ｏ_３結晶を有する高強度低温焼成セラミックとする。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体部の近傍にクラックが発生することを抑制し、基板の破壊を防止して、突出部材の接合強度を高めることができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スタッド２３の底面の外周におけるロウ材層５９の外接円と、最表面の低温焼成セラミック層において表面金属層５７の周りに配置されるビア５５の面積中心との間の距離Ｚが２．５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、表面金属層５７の半径方向の長さＭＬと、ロウ材層５９の底面の同じ半径方向の長さＲＬとの差（ＭＬ−ＲＬ）がスタッド２３の外周の全周にわたり０．６５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、スタッド２３に最も近いビア５５の面積中心までの半径方向における長さＶＬとスタッド２３の底面の同じ半径方向における長さＳＬとの比（ＶＬ／ＳＬ）が１．６〜２．０である。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上するとともに、設計上の制約を低減することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線パターンが形成された回路基板１１と、絶縁性の樹脂で形成された第１の絶縁層３と、絶縁性の樹脂で形成された第２の絶縁層８と、第１の絶縁層３と第２の絶縁層８によって挟まれたシート状の、導電性を有するグラファイトシート２とを有し、回路基板１１の配線パターンが形成された側に設けられた放熱層２０とを備え、放熱層２０は、第１の絶縁層３とグラファイトシート２と第２の絶縁層８を貫通し、配線パターンの全部又は一部と電気的に接続され、導電性材料によって形成された導電部４と、導電部４とグラファイトシート２の間を絶縁するために、絶縁性の樹脂によって形成された絶縁部５とを有する、配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金属層の第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２が形成された面を第１の絶縁層１００の上面と対向させ、第２の金属層の第２の配線パターン１２１〜１２７が形成された面を第１の絶縁層１００の下面と対向させる工程と、第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２を第１の絶縁層１００の上面から圧入するとともに第２の配線パターン１２１〜１２７を第１の絶縁層１００の下面から圧入することにより第１の絶縁層１００の上部に第１の配線パターン１１３〜１１９を埋設し、第１の絶縁層１００の下部に第２の配線パターン１２１〜１２７を埋設し、ビア１１１，１１２を第２の配線パターン１２２，１２６と圧着する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール１２０ａ及び該ビアホール１２０ａに充填された伝導性材料１２０ｂを含むビア１２０を介して層間接続をなして多層のセラミック層を積層してなるセラミック積層体１１０と、該ビアホール１２０ａの内壁に形成された接着補助層１３０と、該ビア１２０を介して互いに電気的に接続され、該セラミック積層体１１０の上面及び下面に各々配設されたパッド１６０ａ、１６０ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的特性及び電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、厚み方向に沿って離間した第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂと、該第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に部分的に形成された第１導電層１３ａと、第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に介在され、第１導電層１３ａに並設された樹脂層１２と、を備え、第１導電層１３ａは、一主面の少なくとも一部が第１無機絶縁層１１ａに当接され、他主面の少なくとも一部が第２無機絶縁層１１ｂに当接されている。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 （もっと読む）

【課題】 大開口部を有していても信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 開口部４ａを有する接地配線層４と、開口部４ａを通り、一端が信号配線層３に、他端が電極５に接続された信号貫通導体６と、信号貫通導体６を取り囲んで開口部４ａの外側で接地配線層４に接続された複数の接地貫通導体７とを備え、他方主面に最も近い接地配線層４から少なくとも１層の開口部は大開口部４ｂであり、他方主面側において、接地貫通導体７は、大開口部４ｂの外側で接地配線層４に接続された第１の接地貫通導体７ａと、大開口部４ｂの内側で接地配線層４の開口部４ａの外側に接続され、第１の接地貫通導体７ａよりも短い長さの複数の第２の接地貫通導体７ｂとからなる配線基板１。信号貫通導体６と第２の接地貫通導体７ｂとの距離は大きくならないので、特性インピーダンスが大きくなることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板、積層板及び積層シートを提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、上記課題を解決するため、第１樹脂層１０ａと、厚み方向に貫通する溝部Ｄを有する第１無機絶縁層１１ａと、を備え、第１樹脂層１０ａは、溝部Ｄ内に配置される部分を有する。本発明の一形態にかかる積層板１５は、厚み方向に貫通する溝部Ｄを有する一対の第１無機絶縁層１１ａと、第１無機絶縁層１１ａの間に配置された第１樹脂層１０ａと、を備え、第１樹脂層１０ａは、溝部Ｄ内に配置される部分を有する。本発明の一形態にかかる第１積層シート１６ａは、銅箔１３ｘと、厚み方向に貫通する溝部Ｄを有する第１無機絶縁層１１ａとを備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化及び軽量化を実現することのできる、新規なカメラモジュール用電気／電子部品埋設基材を提供する。
【解決方法】絶縁基材中に埋設された電気／電子部品と、前記絶縁基材の、少なくとも両主面上に設けられ、前記電気／電子部品と電気的機械的に接続された配線パターンと、前記少なくとも両主面上において設けられた配線パターン同士を、直接的又は間接的に、電気的機械的に接続する層間接続体とを具え、前記層間接続体は、前記電気／電子部品が埋設された領域の、前記絶縁基材の平面方向に沿った位置において、前記絶縁基材の一方の主面上に設けられた配線パターン上に設けるべき固体撮像素子の少なくとも一部と重複するように配置され、かつ前記絶縁基材の平面方向に沿った位置において前記絶縁基材に内包されるようにして、カメラモジュール用電気／電子部品埋設基材を構成する。 （もっと読む）

【課題】
樹脂基板上に導電性ペーストを用いた配線が形成される配線基板においては、導電性ペーストを焼結させる時の熱が樹脂基板に伝熱されてしまい、樹脂基板に耐熱温度の低い材料を使用できない。さらに、焼結時の長時間の加熱により、樹脂基板の反りや機械的特性の劣化などの不具合がある。
また、樹脂基板の反りや機械的特性の劣化を防ぐために、低温で焼結を行うと、導電性ペーストの焼結が不完全で、焼結後の配線において導通の抵抗が高くなる不具合もある。
【解決手段】
配線と樹脂基板の間に、酸化物セラミックスからなる層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を向上させて、電気的接続性や機能性を確保させ、特に、落下試験に対する信頼性をより向上させることができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品が実装される半田パッド６０Ｂには、耐食層が形成されておらず柔軟性がある。このため、落下の際に衝撃を受けた際でも、衝撃を緩衝することができ、実装部品の脱落が起こり難くなる。他方、耐食層が形成されたランド６０Ａは、操作キーを構成する炭素柱が繰り返し接触しても接触不良を引き起こし難い。 （もっと読む）

【課題】微細な配線を形成することができ、高信頼性の層間接続が可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】 第１絶縁層１２、第１絶縁層１２の一主面に配置された第１導電性ペーストの焼結体からなる第１配線３２を含む第１配線層２と、第２絶縁層１４、第２絶縁層１４の一主面に配置された第１導電性ペーストの焼結体からなる第２配線３４、第１絶縁層１２の一主面に接し、第２絶縁層１４の他の主面に設けられた第１接着層２４、所定の位置で第２絶縁層１４及び第１接着層２４を貫通して設けられ、第１配線３２と第２配線３４とを接続する、第１導電性ペーストとは異なる第２導電性ペーストの焼結体からなる第１ビア導体４４を含む第２配線層４とを備える。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる複数の接続対象を確実に接続することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は同じ樹脂絶縁材料を主体とした複数の樹脂絶縁層２１〜２４及び複数の導体層２６を交互に積層して多層化した配線積層部３０を有する。配線積層部３０の上面３１側には、接続対象がＩＣチップであるＩＣチップ接続端子４１と接続対象がチップコンデンサであるコンデンサ接続端子４２とが配置されている。配線積層部３０の上面３１にて露出する最外層の樹脂絶縁層２４の表面を基準としたとき、コンデンサ接続端子４２は基準面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１は基準面よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】耐デスミア性に優れた多層プリント回路基板用フィルムを提供する。
【解決手段】フッ素原子を含有する芳香族ポリアミド樹脂からなる基材層と、基材層の少なくとも片面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物からなる接着層とにより形成されてなる多層プリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

異種金属組成物間の電気的接続における界面の影響を最小限にするために、遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するための組成物が、開示される。この組成物は、（ａ）（ｉ）２０〜４５重量％の金および８０〜５５重量％の銀と、（ｉｉ）１００重量％の銀−金の固溶体合金とからなる群から選択される無機成分、および（ｂ）有機媒体を含む。この組成物は、（ｃ）組成物の重量に対して１〜５重量％の、Ｃｕ、Ｃｏ、ＭｇおよびＡｌからなる群から選択される金属の酸化物または混合酸化物、および／または、主として高融点酸化物を含む高粘度ガラスをさらに含む。この組成物は、ビア充填での多層膜組成物として使用され得る。遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するために、この組成物を使用して、ＬＴＣＣの回路およびデバイスなどの多層膜回路がさらに形成され得る。
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