【課題】フィルドビア構造を有し、表面平滑性および接続信頼性に優れるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層して多層プリント配線板を製造する方法において、層間樹脂絶縁層にバイアホール用の開口部を形成する工程と、前記層間樹脂絶縁層の表面および開口部の内壁表面に無電解めっき膜を形成する工程と、前記バイアホールと前記導体回路とを形成するためのめっきレジストを前記無電解めっき膜上に形成する工程と、前記めっきレジストの開口部に電解めっき膜を形成することで、前記無電解めっき膜によって囲まれた開口内部に電解めっきを充填して表面が平坦な前記バイアホールを形成すると同時にそのバイアホールのバイアホール径の１／２未満の厚さの前記導体回路を形成するとともに、前記バイアホールの表面とそのバイアホールと同じ層に位置する前記導体回路の表面とを同一の高さに形成する工程と、を具える多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 より安価に製造でき、生体適合性に優れた白金を主成分とする緻密な接続パッドを備えた多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、アルミナ質焼結体からなる複数のセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４が積層された絶縁基体１と、絶縁基体１の内部に形成されたタングステンまたはモリブデンを主成分とする配線層２と、セラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を貫通するタングステンまたはモリブデンを主成分とする貫通導体３と、絶縁基体１の一方主面および他方主面に形成された接続パッド４１、４２とを備え、少なくとも一方主面に形成された接続パッド４１の表面が７１〜８８質量％の白金と残部の金とからなり、白金の中に金がほぼ均一に分散していることを特徴とするものである。この構成により、安価に製造でき、生体適合性に優れた白金を主成分とする緻密な接続パッドを備えた多層配線基板を実現することができる。 （もっと読む）

【解決手段】
種々の回路板及びそれらを製造する方法が開示される。１つの態様においては、回路板（３２０）の第１の相互接続層を形成することを含む製造の方法が提供される。第１の相互接続層は、ビアランドを含まない第１のセグメント（５３０）を有する第１の導体トレース（４２０）を含む。第１のセグメント（５３０）上には第１のビア（４３０）が形成される。 （もっと読む）

【課題】薄葉体を配線部材に対して積層させるだけで、その薄葉体を構成する層中の特性インピーダンス調整機能を有する導電部に対し、導電性接着剤のような他の導電材料を介さずに配線部材のグランド線と接続でき、正確な特性インピーダンスの調整を可能とすること。
【解決手段】基材シートと非導電性粘着剤層と剥離シートが順に積層され、該非導電性粘着剤層と該剥離シートとの間に、開口率が調整された多数の開口部を有するパターン状導電部が形成され、且つ、該パターン状導電部の剥離シート側の表面が剥離シートと直に接触するように、該剥離シートを非導電性粘着剤によって剥離可能に粘着してなる薄葉体を用い、信号線とグランド線とが配線された配線部材の表面に、薄葉体の剥離シートを剥離した状態で、パターン状導電部とグランド線とが電気的に接続した状態となるように粘着させることによって、配線部材の特性インピーダンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板は、複数の無機絶縁層５と、該無機絶縁層５同士の間に介された複数の樹脂層６と、無機絶縁層５及び樹脂層６を介して厚み方向に離間した複数の導電層７と、を備え、複数の樹脂層６は、該樹脂層６のうちで最上層に位置する第１樹脂層６ａを有し、第１樹脂層６ａは、厚みが他の樹脂層６よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、ビア導体４と内部配線５の端部との接続部の周囲が絶縁樹脂層２の絶縁樹脂よりもヤング率の大きい固定材料９で覆われている配線基板。比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、周囲が固定材料９によって固定されて変形し難いので、接続部で破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】平滑で配線幅の整った良好な配線が形成可能な平滑かつ均一な表面性状を有する絶縁層と、該絶縁層上に形成された配線（配線層）からなる複合層、前記複合層を用いた回路基板、半導体パッケージを提供する。
【解決手段】基板上に印刷法により形成した硬化性絶縁樹脂（絶縁層）上に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｇａの内少なくともひとつ以上の元素を含む配線（配線層）を印刷法により形成した、絶縁層と配線層の複合層。 （もっと読む）

【課題】給電のためのバスラインを従来よりも削減することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層の一方の面に第１金属層を積層する第１工程と、絶縁層の他方の面に、第２金属層及び第２金属層よりも厚いキャリア層が剥離可能な状態で積層されたキャリア付き金属層を、第２金属層が絶縁層の他方の面に向くように積層する第２工程と、第１金属層と第２金属層とを電気的に接続する第３工程と、第１金属層をパターンニングして、第１金属層を含む第１配線パターンを形成する第４工程と、第２金属層と導通している第１配線パターン上に、第２金属層を給電のためのバスラインとして使用する電解めっき法により第３金属層を形成する第５工程と、第２金属層からキャリア層を剥離する第６工程と、第５工程及び第６工程よりも後に、第２金属層をパターンニングして、２金属層を含む第２配線パターンを形成する第７工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 広い温度域で回路基板の熱膨張率及び反りを制御し、回路基板と半導体素子との接続部などの信頼性を向上させ得る回路基板技術を提供する。
【解決手段】 回路基板６０は、導電性コア基板１０と、コア基板１０の第１の面上に形成された第１の配線層６１−６３と、コア基板１０の第２の面上に形成された第２の配線層６４−６６とを有する。導電性コア基板１０は第１のコア層２１及び第２のコア層２２を有する。第１のコア層２１は、所与の温度以上の温度域において熱膨張率が増大する材料からなり、第２のコア層２２は、前記所与の温度以上の温度域において第１のコア層２１の熱膨張率より低い熱膨張率を有する。例えば、第１のコア層２１はインバー等の低熱膨張率合金を有し、第２のコア層２２は炭素繊維強化プラスチック等の低熱膨張率プラスチックを有する。 （もっと読む）

【課題】 複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の、導電性ペーストによる電気的な接続と、接着シートの樹脂流動による物理的な接続とを両立させる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面または両面に設けられた配線板であって、少なくとも片面側の基材表面および配線表面と接続端子表面の一部に絶縁樹脂組成物層が設けられ、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みを６μｍ以下とし、また、該接続端子上の絶縁樹脂組成物高さと基材上の絶縁樹脂組成物高さの差を５μｍ以下とした配線板を用いる。 （もっと読む）

【課題】安価で、かつ信頼性が高い導電性領域を有する絶縁層、及び電子部品、並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電性領域を有する絶縁層１０は、表裏両主面を電気的に接続する導電性領域４０と、表裏両主面を電気的に絶縁する絶縁性領域４１とを備える。導電性領域４０は、絶縁性樹脂２中に含有する導電性粒子３を接触、若しくは融着させることによって形成される。一方、絶縁性領域４１は、絶縁性樹脂２中に複数の空隙４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴があいたフレーム基板とキャビティ底部となる面を構成する実装基板を有する多層配線板を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の導電性ペーストによる配線板間の安定的な電気的接続と、接着シートの樹脂流動による配線板間の絶縁樹脂組成物内への空隙を発生させることのない安定的な物理的接続を両立させる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴があいたフレーム基板とキャビティ底部となる面を構成する実装基板を有する多層配線板であって、少なくとも片面側の基材表面および配線表面と接続端子表面の一部に絶縁樹脂組成物層が設けられ、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みを６μｍ以下とし、また、該接続端子上の絶縁樹脂組成物高さと基材上の絶縁樹脂組成物高さの差を５μｍ以下とした配線板を用いる。 （もっと読む）

【課題】離型フィルム上に形成される絶縁層のクラックの発生、および基板製造工程中の離型フィルムの分離を防止し、製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】離型フィルム１１及び第１の絶縁層１２が順次積層された一対の原資材１０と接着層２０とをそれぞれ準備するステップと、該一対の原資材１Oを該離型フィルム１１が内層へ向かうように互いに対向させて該接着層２０に埋め込むステップと、該第１の絶縁層１２上に、ビアが内部に貫設されており、上面に該ビアと接続された回路パターンが設けられた第２の絶縁層３２を形成するステップと、該第２及び第１の絶縁層３２、１２、該離型フィルム１１及び該接着層２０の縁部を切断するステップと、該第１の絶縁層１２から該離型フィルム１１を除去するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】機能素子内蔵基板において、薄化と設計自由度を維持しつつ、放熱効果を十分に確保できる構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３と、該絶縁層に埋設される１以上の機能素子１を含む機能素子内蔵基板であって、該絶縁層３内部の該機能素子１の横方向周囲に配された放熱材５が該機能素子内蔵基板の側面部に露出するとともに、少なくとも一部がさらに基板面に直交する方向に亘って延在して形成されている（延在部４０）ことを特徴とする機能素子内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板において、最外郭の絶縁シートに形成されたビアコンタクトが外部に突出するのを抑制する。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板１００は、第１のビアコンタクト１２４を有する第１の絶縁シート１２０と、第１のビアコンタクト１２４と上下に整列されて接合された第２のビアコンタクト１３４を有する第２の絶縁シート１３０とを含み、第１のビアコンタクト１２４と第２のビアコンタクト１３４とは、焼成時に互いに異なる収縮率を有する導電性ペーストによって形成されている。第２のビアコンタクト１３４は、第１のビアコンタクト１２４に比べて収縮率が高く、焼成後、第１のビアコンタクト１２４は、第２のビアコンタクト１３４の内部に拡がった形状を有している。 （もっと読む）

【課題】配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板の製造方法や複合基板の製造方法、及びこれらの製造方法により形成された貫通配線基板や複合基板を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る貫通配線基板の製造方法は、基材を構成する少なくとも二面を結ぶように微細孔１４２を配し、該微細孔に導電性物質１４３を充填してなる貫通配線を備え、前記貫通配線が、少なくとも一部に、前記基材の厚み方向とは異なる方向に延びる部分を有する貫通配線基板の製造方法であって、前記貫通配線は、溶融金属充填法により形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不良発生時に簡単な工程でリペアすることができ、かつ製造コストを低減できる。
【解決手段】少なくとも１つのメイン配線及び前記メイン配線のうち損傷したメイン配線をリペアするための少なくとも１つのリペア配線を備えたセラミック層を設ける段階と、前記セラミック層に、前記メイン配線及び前記リペア配線とそれぞれ電気的に接続できるように、第１導電パターンを形成する段階と、前記メイン配線に損傷が発生した場合、前記第１導電パターンを除去する段階と、前記第１導電パターンが除去された前記損傷したメイン配線上に絶縁部材を形成する段階と、前記セラミック層に、前記損傷したメイン配線と前記リペア配線を接続するように、リペアパターンを形成する段階と、前記リペアパターンが形成された部分を除いた前記メイン配線及び前記リペア配線上に第２導電パターンを形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁層が短時間で容易に形成できる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の領域と第２の領域を有し、該第２の領域に配線導体が形成された絶縁層を準備する工程と、前記第１の領域に、層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第１の層間絶縁層を形成する工程と、前記第１の層間絶縁層の表面および側面に、前記絶縁層の第２の領域に形成された配線導体と電気的接続が取れるように、配線導体を形成する工程と、前記第１の層間絶縁層および配線導体を形成した後に、前記第２の領域に、層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第２の層間絶縁層を形成する工程を有する多層配線基板の製造方法において、前記第２の領域に塗布する層間絶縁層の前駆体の粘度が、前記第１の領域に塗布する層間絶縁層の前駆体の粘度に対し低いことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板を複数用いた複合基板を含む電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置は、基材を構成する少なくとも二面を結ぶように微細孔を配し、該微細孔に導電性物質を充填してなる貫通配線１８３を備え、かつ、前記貫通配線が、少なくとも一部に、前記基材の厚み方向とは異なる方向に延びる部分を有する貫通配線基板１８１Ａ〜１８１Ｄを複数用い、互いの主面同士及び／又は側面同士を重ね合わせ、互いの貫通配線基板を構成する貫通配線１８３を電気的に接続してなる複合基板と、前記貫通配線基板における前記基材に実装された電子部品１８５Ａ〜１８５Ｄと、を含む。 （もっと読む）