【課題】ベース配線板および半導体素子搭載用のキャビティーを有する孔あき配線板の貼り合わせに用いる導電性ペーストで充填された孔およびキャビティーを有する接着シートを、クリーンで効率良く製造することが可能な半導体素子搭載用多層配線板用接着シートの製造方法及びその製造方法で得た接着シートを用いた半導体素子搭載用多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）シート状接着材料を準備する工程、（２）前記シート状接着材料にキャビティー加工を施す工程、（３）前記シート状接着材料の少なくとも片面に離型性フィルムを貼り合わせる工程、（４）前記シート状接着材料に導電性ペースト充填用孔を形成する工程、（５）前記導電性ペースト充填用孔へ導電性ペーストを充填する工程、をこの順に行う、接着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高密度のワイヤーボンディングパッドの実現が可能なプリント基板及び半導体装置の構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁物質からなる絶縁層１１０と、絶縁層１１０の一面に埋め込まれ、バンプパッド１３１及びワイヤーボンディングパッド１３３を含む第１回路層１３０と、絶縁層１１０の他面に形成された第２回路層１５０と、絶縁層１１０を貫通するワイヤー連結用スロット９００とを含んでなるものである。 （もっと読む）

【課題】容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れた信号線路及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】グランド導体３０は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向に正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３０，３４には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２からはみ出すことなく重なり、かつ、信号線３２に沿って延在しているスリットＳ１，Ｓ２が設けられている。グランド導体３０，３４間のｚ軸方向における間隔は、信号線３２のｙ軸方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を介して積層された複数の配線パターンからなる積層配線パターンを形成するあたり、厚い配線パターンを形成する場合にも、絶縁層の層間剥離を引き起こすことなく、積層配線パターンを形成することを可能にする。
【解決手段】絶縁層を形成するための感光性絶縁ペーストとして、光吸収剤の含有量が、感光性絶縁ペースト膜１２の厚み方向の全領域を光硬化させるために必要な量以上の露光量が得られるように調整された感光性絶縁ペーストを用いる。
光インプリント法，あるいはフォトリソグラフィー法により配線パターンを形成する。
感光性絶縁ペースト膜を硬化させる前の段階でフォトリソグラフィー法により、ビアホール用貫通孔を形成するとともに、フォトリソグラフィー法による加工時の露光量を、形成されるビアホール用貫通孔の直径が、フォトマスクの、ビアホール用貫通孔形成用の遮光領域の直径の５０％以上となるような露光量とする。 （もっと読む）

【課題】熱変動等に起因した反りの発生を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板が、基板（絶縁層１１）と、基板の表面又は内部に形成される第１導体パターンと、第１導体パターン（導体パターン２２）と同一の層に所定の間隔をもって配置される複数のパッド（第１パッド３１、第２パッド３２）と、複数のパッドの各々に配置された導電性の接合層３３と、電極を有する電子部品５０と、を備える。電子部品５０は、基板の内部に配置される。電子部品５０の電極（バンプ５０ａ）と複数のパッドとは接合層３３を介して互いに電気的に接続される。複数のパッドの各々の高さは、少なくともそれらパッドの周辺に配置された第１導体パターンの高さよりも高い。少なくとも複数のパッド及び第１導体パターンが形成された層には、接合層３３に関する保護材（ソルダーレジスト）が形成されない。 （もっと読む）

【課題】同一仕様の多層プリント配線基板の電源プレーンとグランドプレーン間の絶縁層の厚さにバラツキが生ずることによるプレーン共振周波数のバラツキを小さくすること。
【解決手段】電源に接続される電源プレーン２と、電源プレーン２に対向し、グランドに接続されるグランドプレーン３と、をそれぞれ少なくとも一層有する多層プリント配線基板１において、電源プレーン２のみに、規則性を有する形状の貫通穴１０を複数形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体で形成された配線パターンが積層されてなる多層配線板において、前記多層配線板の表層に形成されたフォトレジスト層に対し精度良く露光を行う。
【解決手段】多層配線板の微小領域に交番磁場を印加し計測対象パターン２で誘起された起電力の電圧値を検出する計測部５と、レーザ光を照射してフォトレジスト層を露光するレーザ露光部６と、レーザ露光部６を制御する制御部Ｃｏｎｔを備え、制御部Ｃｏｎｔが電圧値及び位置データより取得した多層配線板１の位置情報をもとに、露光パターンを決定し、レーザ露光部６を駆動してレーザ光を走査させつつ照射してフォトレジスト層の露光を行う配線パターン露光装置Ａ。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを形成する工程を効率化し、配線パターンを高精度に形成し、配線基板の製造コストの削減を図る。
【解決手段】配線層あるいは絶縁層を所定パターンに形成する際に、レジストによりワークの表面を被覆し、前記レジストを所定のパターンに露光し、現像してレジストパターンを形成する工程を備える配線基板の製造方法において、前記レジスト１５を露光する工程として、ガラスマスクを用いて露光する方法と、レーザ光を利用して描画露光する方法とを併用する。 （もっと読む）

【課題】加工性を劣化させること無く、誘電正接、重量、厚さ、コストを低減した高周波対応配線板材料およびそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】石英ガラス繊維の密集度が疎の石英ガラスクロスを基材とし、誘電正接が低い熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグとその硬化物を絶縁層とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板の配線部と回路部品との電気的な接続の信頼性を高めることができると共に製造工程を簡素化することができる部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵モジュール１０は、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂを両端部に有する回路部品１１と、回路部品１１の少なくとも第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの一部が露出するように回路部品１１が埋設された非感光性樹脂層１２と、非感光性樹脂層１２の上面に形成された感光性樹脂層１３と、感光性樹脂層１３を貫通するように形成され、回路部品１１の第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂと電気的に接続された第１、第２配線部１４、１５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】実装すべきプリント基板などとの電気的接続をボンディングワイヤーを介して行え、特に薄膜形成工程において製造し易く比較的安価に製作できる電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層（絶縁層）ｓ６〜ｓ９からなり、表面２１、裏面２２、およびこれらの周辺間に位置する側面２３を有し、上記セラミック層ｓ６〜ｓ９間に形成された配線層３２，３４，３６、および上記側面２３に形成され且つ底面２５に外部接続用のパッド２８が形成された段部２４を有するベース基板２０と、該ベース基板２０の表面２１上方に実装され、複数のセラミック層（絶縁層）ｓ１〜ｓ５からなり、検査用パッド６が形成された表面３、裏面４、および上記複数のセラミック層ｓ１〜ｓ５間に形成された配線層１４，１６〜１８を有し、上記裏面４と上記ベース基板２０の表面２１との間をハンダｈによって電気的に接続されている実装基板２と、を備える、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】セラミック部品の外部電極上に突起状の導体を位置ズレがなく正確に形成することができるセラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム設置工程において、感光性を有する厚さ２００μｍのフォトレジストフィルムをセラミック焼結体１０４上に設ける。直接露光工程において、直描露光機を用いてレーザ光を走査しながら照射してフォトレジストフィルムの露光を行う。現像工程において、露光されたフォトレジストフィルムを現像して、プレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２を露出させる開口部を有しためっきレジストを形成する。導体形成工程において、開口部を介して露出するプレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２に対してめっきを施すことにより、突起状導体５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】両面基板を出発材料として、層間接続の信頼性向上を図ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面に回路を有する両面基板５の一方の面側の回路６上に、接着剤層１１を介してマスクフィルム１２を貼付する工程と、マスクフィルム１２の側からレーザでマスクフィルム１２および接着剤層１１を貫通して一方の面側の回路６（詳しくは符号８ａの部分）を露出させる開口部１３を形成した後、開口部１３より径が小さいビアホール１４を、開口部１３内から両面基板５の他方の面側の回路７（詳しくは符号９の部分）に達するまでレーザで形成する工程と、ビアホール１４および開口部１３に導電性ペースト１５を充填する工程と、マスクフィルム１２を剥離除去することで接着剤層１１上に突出する導電性ペースト突起１６を形成する工程と、を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】層形成材料の透明性を必要とせずに、下層に対する上層のアライメントを可能とした多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面にアライメントマークを持つ製品基板およびこのアライメントマークに対して鏡像関係のアライメントマークを表面に持つアライメント専用基板を準備し、製品用基板のアライメントマークを第１カメラで撮像し、アライメント専用基板のアライメントマークを第２カメラで撮像し、製品用基板のアライメントマーク画像とアライメント専用基板のアライメントマーク画像との合成画像に基づき、製品用基板とアライメント専用基板とをアライメントして裏面同士で貼り合わせ、多層配線構造の形成過程において、既に形成されている下層パターンと、その上に新たに形成する上層パターンとのアライメントを、アライメント専用基板のアライメントマークを用いて行なう。 （もっと読む）

【課題】印刷法により電気特性の安定したキャパシタを内蔵したプリント配線板、およびそれを安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１の上に、第１の電極５、高誘電体層７および第２の電極９が順次積層され、第２の電極は、第１の電極と同じ配線層に形成された電極接点用ランド６に電気的に接続されてなるキャパシタと、キャパシタおよび配線層が形成されている面に積層された少なくとも一層の絶縁層を有する部材１２と、部材および第２の電極を貫通してランド部に達する開口を有し、開口において第２の電極とランドとを電気的に接続するビアとをそなえたキャパシタを内蔵したプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線厚の減少をほとんど発生させることなく溶融飛散Ｃｕ及びオーバーハングを選択的に除去することができるプリント配線板の製造方法及びその際に好適な電解エッチング処理液を提供すること。
【解決手段】銅層３と絶縁層１とを交互に積層した多層基板の表面の銅層３から内層の銅層２に達する穴をレーザで加工するようにしたプリント配線板の製造方法において、前記穴を加工する工程が、表面に配置された銅層３の表面にレーザ吸収層４を形成する工程、レーザ照射工程、電解エッチング処理工程、レーザ吸収層４除去処理工程、を、この順序で行う。 （もっと読む）

【課題】高品質な端子部が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】この多層プリント配線板１は、柔軟性を有し、曲げて使用可能な可撓部２と、可撓部２と連続して形成され、可撓部２よりも剛性を有する硬質部３と、可撓部２の端部に可撓部２と連続して形成される端子部４とを備える。そして、硬質部３は、絶縁性の硬質層６を含み、端子部４は、硬質層６と同一材料からなる絶縁層８を含むとともに、絶縁層８の表面上に端子パターンに形成され、接続端子として機能する導体層９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】厚みが異なる第１電子素子と第２電子素子とを順次、または一括して積層することができ、外部への電気的接続のためのビアをより容易に形成することができる電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子素子内蔵印刷回路基板は、一面にキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）が形成される絶縁基板と、電極が絶縁基板の一面を向くようにキャビティに挿入される第１電子素子と、電極が第１電子素子の電極と同じ方向を向くように第１電子素子の一面に積層される第２電子素子と、第２電子素子をカバーするように絶縁基板の一面に形成される第１絶縁層と、第１電子素子をカバーするように絶縁基板の他面に形成される第２絶縁層と、を備え、第１電子素子及び第２電子素子の電極が同じ方向を向くように絶縁基板のキャビティに内蔵されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図る手段を提供する。
【解決手段】支持体の表面で配線基板の接続パッドの形成位置と対応する位置に窪んだ凹状の曲面状凹部を形成する工程と、支持体上に配線部材を形成する工程と、配線部材から前記支持体を除去することにより、支持体に形成された曲面状凹部に対応し基板表面から突出した曲面凸状パッド１８を形成する工程と、ヘッド部４５ａとピン部４５ｂとを有するリードピン４５の前記ヘッド部４５ａを曲面凸状パッド１８にはんだ付けする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。
【解決手段】電気めっきで使用するめっき液に、添加剤を添加する。添加剤は、めっき反応を抑制する機能を有するが、めっき反応の進行と共に、めっき反応を抑制する機能が減少する特性を有する。添加剤は、金属の析出過電圧を大きくする機能を有するが、反応の進行と共に、金属の析出過電圧を小さくする特性を有する。それによって、基板に形成した溝及び凹部に選択的に金属を析出させることができる。基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 （もっと読む）