【課題】簡素な構造又は簡易な手法により、基板に生じる応力に起因した性能劣化を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板が、導体パターン１１０と、導体パターン１１０にバイアホール２０１ａ、２０２ａを介して接続された電子部品２００と、内部に電子部品２００が配置された基板と、を備える。そして、バイアホール２０１ａ、２０２ａと電子部品２００との接続界面は、バイアホール２０１ａ、２０２ａと導体パターン１１０との接続界面に対して傾斜している。また、電子部品２００は、湾曲面を有する。また、バイアホール２０１ａ、２０２ａは、電子部品２００の湾曲面に接続される。また、電子部品２００の湾曲面は、その中央部が両端部よりも、導体パターン１１０に向かって突き出るように又は引っ込むように湾曲する。 （もっと読む）

【課題】電源電圧を供給する配線ペアのループインダクタンスが小さく、他の配線ペアとの干渉が抑制され、耐ノイズ性の優れた配線構造を有する配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、両面に導体層２１、２３が形成されたコア層１１と、両面に導体層２２、２４が形成されたコア層１２と、コア層１１、１２の間を接着する絶縁層１３と、コア層１１の側に積層され外側に導体層２９が形成された絶縁層１４と、コア層１２の側に積層され外側に導体層３０が形成された絶縁層１５とを備えている。それぞれ絶縁層１３、１４、１５を挟んで対向する各一対の導体層には、一方の導体層に形成された電源配線と、他方の導体層に形成されたグランド配線からなる配線ペアが構成され、そのループインダクタンスが低減可能であって、かつ他の配線ペアとの相互干渉の抑制が可能である。 （もっと読む）

【課題】回路形成した内層材にプリプレグとその上層に金属箔を積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後ビアホール用の穴を内層材の回路上に設けて、下地無電解めっきし、電解フィルドめっき液による電解めっきで前記上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めをし、その後前記上層配線層をハーフエッチングする多層配線基板の製造方法にあって、金属箔をベースとした上層配線層をハーフエッチングして配線厚を薄くしても、それをエッチングして回路形成したときに上層配線層に欠けを生じないで、上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上層配線層の電解フィルドめっき部を５μｍ以上残すようにハーフエッチングした多層配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】低コストでＰＯＰ（パッケージ・オン・パッケージ）接続を容易に行えるようにし、その接続信頼性の向上を図ること。
【解決手段】配線基板（パッケージ）１０は、複数の配線層が絶縁層を介在させて積層され、各絶縁層に形成されたビアを介して層間接続された構造を有している。この基板の一方の面側の最外層の絶縁層１２の、チップ搭載エリアの周囲の領域には、当該絶縁層１２の一部分を突出させて成形された当該部分の表面を覆ってバンプ状に形成されたパッドＰ２が配置され、チップ搭載エリア内には、その表面が当該絶縁層１２から露出するパッドＰ１が配置されている。そして、このパッケージ１０のパッドＰ１にチップ３１がフリップチップ接続され、その周囲のバンプ状のパッドＰ２に他のパッケージ４０が接続されている（ＰＯＰ接続）。 （もっと読む）

【課題】ハジキを防止し、絶縁層の表面を従来よりも光沢のある平滑面に形成することができる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層板の製造方法に関する。基材１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させ半硬化状態にしてプリプレグ３を作製し、内層回路４が表面に形成された内層回路基板５又は金属箔６に前記プリプレグ３を重ね、さらにこのプリプレグ３に保護フィルム７の粘着層８を重ねてラミネートすることによって仮接着する工程と、保護フィルム７をプリプレグ３に密着させたまま加熱することによって内層回路基板５又は金属箔６とプリプレグ３を一体化する工程と、保護フィルム７をプリプレグ３から剥離する工程とを有する。前記保護フィルム７の粘着層８の厚みが１〜２０μｍであり、かつＪＩＳ Ｚ ０２３７に基づく接着力が０．０１〜０．５Ｎ／２５ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】ハジキを防止し、絶縁層の表面を従来よりも光沢のある平滑面に形成することができる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させ半硬化状態にしてプリプレグ３を作製し、内層回路基板５にプリプレグ３を重ね、さらにこのプリプレグ３に保護フィルム７を仮接着する。保護フィルム７をプリプレグ３に密着させたまま加熱することによって内層回路基板５とプリプレグ３を一体化する。保護フィルム７をプリプレグ３から剥離する。保護フィルム７のプリプレグ３に重ねる面のＲａが０．３μｍ以下であり、Ｒｚが３μｍ以下であり、保護フィルム７に日東電工（株）製「ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂ」を貼り合わせて圧着したものを２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下において２０時間放置した後に剥離速度３００ｍｍ／分の条件でＴ型剥離試験を行った場合に測定される剥離力が１００〜５０００ｍＮ／５０ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性に優れるケーブル部分を有し、薄くかつ高密度な部品実装に対応可能な多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁ベース材５の少なくとも一方の面に導電パターン６が形成された内層配線体１１１，１２１，１３１を利用して形成された、実装部およびケーブル部を有する多層フレキシブル配線板において、前記実装部は、剛性材と接着性樹脂との複合体層４が前記導電パターン１を被覆するように形成され、前記ケーブル部は、前記剛性材を含まない接着剤層３が形成され、前記複合体層および前記接着剤層における前記導電パターンと接しない面が１枚の連続する絶縁フィルム２で被覆される、ことを特徴とする多層フレキシブル配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品内蔵基板の厚さ方向のサイズを小型化することのできる電子部品内蔵基板、及び電子部品内蔵基板の厚さ方向のサイズを小型化することができると共に、電子部品内蔵基板の製造時に反りが発生することを防止することのできる電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の配線パターン３７を有する第１の配線基板１１と、第１の配線パターン３７に表面実装された第１の電子部品１４と、第２の配線パターン５１を有し、第１の配線パターン３７が形成された側の第１の配線基板１１と第２の配線パターン５１とが対向するように配置された第２の配線基板１２と、第２の配線パターン５１に表面実装されると共に、第１の電子部品１４と対向するように配置された第２の電子部品１５と、第１の配線基板１１と第２の配線基板１２との間を封止する樹脂部材１６と、を設けた。 （もっと読む）

【課題】チップ内蔵印刷回路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】内部にビア１５ａが貫設された絶縁層１３と、該絶縁層１３に組み込まれ、その一面に備えられたパッド１２ａが該絶縁層１３の上面及び下面に各々露出された第１チップ１２及び第２チップ２２と、その第１チップ１２のパッド１２ａ及びビア１５ａと接続されるように、該絶縁層１３の上面に設けられた上部パターン１５ｂと、該第２チップ２２のパッド及び該ビア１５ａと接続されるように、該絶縁層１３の下面に設けられた下部パターン１５ｃとを含むチップ内蔵印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】三層配線基板において、両面銅張積層板の片面にプリプレグを介して銅箔を積層し積層プレスすると、プリプレグが加熱硬化するときに収縮するために、三層配線基板のプリプレグ側に曲がってしまいやすい。そのため、パタンーン配線精度、スルホール穴位置精度、パターンとソルダーレジスト印刷精度などの位置合わせや調合精度が悪化する。本発明は上記の問題を解決するものであり、反り防止を改善する三層配線基板を提供する点である。
【解決手段】両面銅張積層板と片面銅張積層板の銅側とは反対側とを接着層を介して積層した三層配線基板において、前記両面銅張積層板の片面に接着層を積層し、前記接着層とともに貫通穴を設けた前記両面銅張積層板と、前記片面銅張積層板の銅側とは反対側とを、前記接着層を介して積層した三層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を内蔵した配線基板を製造するにあたり、工程の簡素化を図り、歩留りの向上に寄与すること。
【解決手段】先ず、一方の面に突起状端子２４が形成された電子部品２５と、両面に導体部分３１が露出し、かつ該導体部分が基板内部を通して電気的に接続された形態を有する基板３０とを用意し、電子部品２５をフェイスアップの態様で基板３０上に搭載してなる構造体３５を作製する。次に、突起状端子２４の径よりも大きい開口部ＯＰが形成された熱硬化性の樹脂シート４０を用意し、突起状端子２４と開口部ＯＰとを位置合わせして、樹脂シート４０を構造体３５上に重ね合わせる。そして、その重ね合わされた構造体３５及び樹脂シート４０を、その両面から加熱・加圧して、突起状端子２４の端面が樹脂シート４０の熱硬化後の樹脂層の表面に露出するように積層して一体化する。 （もっと読む）

【課題】人為的なミス等が発生しても加工済みの穴を重複して加工するという不具合が生じることのないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ビルドアップ型の多層のプリント配線板における層間接続用の導通孔のレーザ穴明け加工において、位置認識マークの端部に加工確認マークを設けることにより穴明け済みかどうか判別できないような小径穴に対しても加工済みの穴を誤って重複加工するという不具合を解消する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の製造において、導体層と絶縁層との密着向上に特別な処理工程を施すことなく、導体層との密着に優れた絶縁層を形成できる接着フィルム、及び回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体層上に、硬化性樹脂組成物層、及び導体との密着向上剤層がこの順序に積層されてなる密着向上剤層付き接着フィルムを作成し、回路基板の製造に用いる。 （もっと読む）

【課題】溶着部の樹脂の盛り上がりや溶着時の樹脂流れに起因する外層金属箔面の不良を抑制することができ、成型による内層材間の位置ずれも抑制することができる多層板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路１１が形成された２枚の内層材１０ａ、１０ｂのそれぞれに貫通孔１２を設ける工程と、２枚の内層材１０ａ、１０ｂをそれぞれの貫通孔１２の位置を合わせてプリプレグ２０を挟んで重ね合わせ、積層体３０とする工程と、積層体３０における内層材１０ａ、１０ｂの貫通孔１２の部分を加熱しプリプレグ２０の樹脂２１を溶融させることにより、内層材１０ａ、１０ｂの貫通孔１２にプリプレグ２０の樹脂２１を充填して溶着し、これにより２枚の内層材１０ａ、１０ｂおよびプリプレグ２０を互いに固定する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 最外樹脂層上の導体の配置を適正化した新規な多層プリント配線板を提供すること、更に、半導体素子搭載用パッドに半田バンプを形成する際に、作業性の良い新規な多層プリント配線板を提供すること
【解決手段】 一方の面に複数個の半導体チップ接続用パッド(85)が形成され、反対面に他の基板に接続する外部接続端子(84)が形成された多層プリント配線板(40)であって、前記半導体チップ接続用パッドは、前記一方の面の中央領域に形成され、周辺領域には該半導体チップ接続用パッドを取り囲むようにスティフナー(42)が形成され、前記半導体チップ接続用パッド(85)及び前記スティフナー(42)は、同じ材料で、同じ高さで形成されており、前記スティフナーの実質的な面積は、複数個の前記半導体チップ接続用パッドの合計面積に基づいて決定されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の一次積層体を作成するための誘電加熱による溶着では、内層まで熱が均一に伝わるのに時間が長くかかるために外層コア材が炭化したり、加熱範囲が肥大化し流動化したプリプレグがコア材端面から流れ出たりして、内層回路に影響を与える等の問題があった。
【解決手段】本発明は、一次積層体に加工するために、コア材の金属箔に誘導加熱の磁束を金属箔に平行に印加するE型磁気コアで、金属箔部を発熱させるとともに、同時に発生するローレンツ力によりコア材の各層を均一に加圧して一次積層体を製造することにより上述の課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】差動信号配線の信号伝送特性を良好に保ちつつ、ＥＭＩの放射を抑制することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板２０は、信号線３７，３８からなる差動信号配線３６を有する信号層２１〜２４と、電源層またはグラウンド層からなる定電位層２５〜２８と、絶縁層２９〜３５とを備え、信号線３７，３８は、表面に粗化加工が施されていない導体箔により構成され、定電位層２５〜２８を構成する導体箔の絶縁層２９〜３５との接続面のうち、１つの絶縁層を介して信号層２１〜２４に対向する接続面２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂは粗化加工が施されたアンカー層となっている。 （もっと読む）

【課題】高多層（高板厚）の場合でも、内層回路の位置に対する層間接続用の貫通穴の位置精度の優れた多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、多層配線板の一方の面Ａに非貫通穴を穴あけした後、この非貫通穴に繋がるように他方の面Ｂから穴あけすることにより、貫通穴を形成する多層配線板の製造方法において、前記一方の面Ａの非貫通穴の穴あけ用の基準貫通穴Ａをあける工程と、前記他方の面Ｂの非貫通穴の穴あけ用の基準貫通穴Ｂをあける工程と、を有する多層配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板の平坦性、絶縁層厚みの均一性が良好なプリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、積層板の製造方法およびプリント回路板を提供すること。
【解決手段】（ａ）基材に樹脂成分を含浸させ加熱乾燥することにより前記樹脂成分をＢステージ化樹脂にする工程、（ｂ）前記工程で得られたＢステージ化樹脂を検査する工程、（ｃ）前記検査工程にて検査して、検査合格品と不合格品とを選別する工程と、
を含み、前記検査は、以下の工程を含むプリプレグの製造方法：（１）キュラストメータを用い、ダイ温度を１７０℃とする工程、（２）前記ダイに前記Ｂステージ化樹脂を投入し、前記Ｂステージ化樹脂の硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間を測定する工程、（３）前記到達する時間が、６０秒以上、２４０秒以下であるとき合格品とし、それ以外を不合格品とするとともに、前記不合格品を除去する工程。 （もっと読む）

【課題】工程中における合わせ面への薬液の滲み込みがなく，高温処理後においても剥離が生じない，プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定枚数のプリプレグの積層体の片面に金属箔を重ねた構成体２組を，プリプレグの積層体を内側にして，離型材を介して重ね，加熱加圧して２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製する工程と、前記２枚合わせ片面金属箔張積層板の金属箔面に対し，回路形成，内層処理，層間接続により多層化処理を行う工程と，離型材を剥離する工程と、多層化した最外層面及び離型材を剥離した面に、回路形成を行う工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）