【課題】吸水率や寸法変化率が小さく、かつ印刷配線板を成形した際に優れた曲げ特性を発現する印刷配線板用プリプレグ及び金属箔張積層板、並びに、これらを用いた多層印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレグを配置し，さらに前記印刷配線板用プリプレグの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱・加圧成形する多層印刷配線板の製造方法において，前記印刷配線板の少なくとも１枚以上が前記印刷配線板用プリプレグよりも大きなサイズであり、かつ、前記印刷配線板用プリプレグが、２５０℃以下、１０ＭＰａ以下の加熱・加圧成形条件で、前記印刷配線板用プリプレグからの樹脂染み出し量が３ｍｍ以下の印刷配線板用プリプレグとする、多層印刷配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】帯状のダム印刷パターンを印刷するなどの特別の工程を必要とせずに、外層部の外層部接着剤層の接着剤が可撓部の内層部樹脂層の表面に流出するのを阻止することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】表裏両面が絶縁性の基層部１０を面方向で区分する硬質部１と可撓部２とを備えた多層プリント配線板の製造方法を、基層部１０に内部導体層４３ａを積層する内層部積層工程と、硬質部１の内部導体層４３ａをパターニングして内部導体パターン４３ｂを形成し、可撓部２の内部導体層４３ａをパターニングしてダミーパターン４３ｃを形成するパターン形成工程と、硬質部１の内部導体パターン４３ｂに外層部５ａを積層接着する外層部積層工程と、可撓部２のダミーパターン４３ｃを除去するダミーパターン除去工程とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】従来の多層基板では、レーザーを形成して、この孔を層間接続用のビアとしていたため、孔の側面に発生したクラック等の影響で、複数のビアを近づけることが難しく、ビアの直径がばらつきやすく、ファインパターン化に限界があった。
【解決手段】芯材１９と、この芯材１９に含浸または塗布された第１の樹脂２０と、からなる絶縁層１３と、この絶縁層１３に形成された複数個の孔２９に充填された導電性ペースト２３と、この導電性ペースト２３で層間接続された配線１４と、からなる多層基板１１であって、前記孔２９は、半硬化状態の前記第１の樹脂２０を含む前記絶縁層１３が、支持体２７上で保持され、レーザー照射されて形成されたものである多層基板１１とすることで、ビア１２の狭隣接化やビア１２の直径のバラツキを低減し、多層基板１１を小型化、ファインパターン化する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路基板を提供するものである。
【解決手段】回路基板の製造過程において、剥離きっかけ部の形成を貫通孔加工から導電性ペースト充填工程までの間に行うことにより、剥離きっかけ部形成時のプリプレグシートの破壊を防止するとともにプリプレグシートの寸法ばらつきを改善することができる。これにより、導電性ペーストによる層間接続手段による電気的接続が安定した、高品質の回路基板を提供できるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０全体の厚さＴ０は４０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、クリーム半田を介して配線パターン上に電気／電子部品を載置する工程と、クリーム半田を加熱しリフローさせて、電気／電子部品を配線パターンに固定するように、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、配線パターンに固定された電気／電子部品を埋め込むように、第１の絶縁板に積層状に第２の絶縁板を一体化する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】受動部品を内蔵した状態であっても基板の対称性が保たれ、反りの無い電子部品内蔵基板を実現することができ、且つ、合金形成を伴う材料による受動部品の接続により、安定した接続信頼性を実現することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも２種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板及びそれの製造方法が提供される。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第２層回路パターン及び第３層回路パターンが埋められた第１絶縁層と、前記第１絶縁層を間に置いて積層され、第１層回路パターンが形成された第２絶縁層及び第４層回路パターンが形成された第３絶縁層とを有する積層体と、前記回路パターンの電気的連結のための導電性ビアと、を含み、前記導電性ビアは、前記第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアと、前記第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアと、前記第２層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアと、前記第３層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアと、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維機材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成されている。第１樹脂層２１の厚さをＢ１、第２樹脂層２２の厚さをＢ２としたとき、０＜Ｂ２／Ｂ１＜１を満足する。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、分子主鎖中に硫黄原子を有し、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】剛性を確保してしかも薄板化が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の配線パターンと、第１の配線パターンの面上に電気的、機械的に接続された電気／電子部品と、電気／電子部品を埋設し、かつ、第１の配線パターンの電気／電子部品の接続された側の面上に積層され、かつ、電気／電子部品の第１の配線パターンに接続された側とは該電気／電子部品を介して反対の側の位置に、該電気／電子部品に対向して補強材を含有する絶縁層と、絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面上とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】絶縁板中に部品が埋設、実装された部品内蔵配線板において、薄板化が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、複数の端子を有する受動素子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、受動素子部品用の接続ランドを含む配線パターンと、受動素子部品の複数の端子と配線パターンの接続ランドとを電気的に接続する接続部材とを具備し、受動素子部品が、板状の無機材料基材と、該無機材料基材の一方の面上に層状に形成された受動素子とを有し、受動素子部品の複数の端子が、受動素子に電気的に連なり、かつ、前記無機材料基材の前記一方の面上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】多層フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ）において、表面配線層の微細回路化が図られ、高密度実装を阻害することのないものが望まれていた。
【解決手段】第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４を、ボンディングシート２を挟んで積層する。ボンディングシート２には、予め穴内に導電ペースト１１が充填されていて、この導電ペースト１１が第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４間を電気的に接続する。第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４には、内層側ビアホール１６、２４が形成されている。内層側ビアホール１６、２４は、外面配線層である第１配線層Ｌ１および第４配線層Ｌ２に対し、部品実装エリアを狭くすることがない。 （もっと読む）

【課題】マザーボードと同様の材料を主体として構成され、かつキャビティを備えた全層ＩＶＨ構造の多層の回路基板を提供する。
【解決手段】開口部を有し表層に回路が形成された上側基板と、開口部を有し貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔を有する基板間接続シートと表層に回路が形成された下側基板を積層し加熱加圧する。
特に、キャビティ底部の下側基板に形成されるソルダレジストの形成端が、上側基板の開口部の端部あるいは基板間接続シートの開口部の端部との間で非形成部による隙間を設けて形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、B²itなどの導電性バンプを用いて層間の接続を行う多層配線技術が使用されていた。しかし、基板のそりにより、多層配線間の短絡が発生する、あるいは、導電性バンプと配線間の接続不良が発生するという問題があった。
【解決手段】絶縁性フィラーを含む絶縁性ワニスをコーティングし、絶縁性被膜を形成することにした。基板にそりがある場合でも、多層配線間の絶縁性が保持でき、配線接続の安定性が高くなり、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】導電性バンプ付基板シートを製造するのに必要な時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、および多層プリント配線板を製造するのに必要な時間を短縮することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法において、基板シート１０上に１回目の導電性ペースト６０を転写した後、２回目以降の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写において、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を予め充填し、その後、このスクリーン版２０を用いて基板シート１０へ導電性ペースト６０を転写する。 （もっと読む）

【課題】
難燃性向上し、絶縁層の誘電正接及び熱膨張率が低く、導体層と絶縁樹脂の密着をより安定的に保つことができる、多層回路基板等の回路基板の絶縁層形成に好適な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
特定のアクリレート化合物、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂を含有させることにより上記課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】検品の容易性を向上することが可能な部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁板と、絶縁板上に設けられた導体層パターンと、導体層パターンのランドを介して絶縁板上に実装された、それぞれ複数の端子を備えた第１、第２の電気／電子部品とを具備し、第１の電気／電子部品の複数の端子にそれぞれ電気的に接続された導体層パターンを第１の導体層パターンとして、該第１の導体層パターンが第１の電気／電子部品の複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、第２の電気／電子部品の複数の端子にそれぞれ電気的に接続された導体層パターンを第２の導体層パターンとして、該第２の導体層パターンが、第２の電気／電子部品の複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、かつ、第１の導体層パターンのいずれとも電気的に独立している。 （もっと読む）

【課題】製造途上における検品を容易に行うことが可能な部品内蔵配線板の提供。
【解決手段】第１絶縁層１１と、これに積層する、少なくとも２つの絶縁層が積層された第２絶縁層１３と、これに埋設された端子を有する電気／電子部品４１と、第１、第２の絶縁層間に挟設された、電気／電子部品用の接続ランドを含む第１配線パターン２２と上記端子と接続ランドとを電気的に導通させる接続部材４２と、第１絶縁層の第１配線パターンの在る側の面とは反対の面上に設けられた第２配線パターン２１と、第１絶縁層を貫通して第１、第２の配線パターンを電気的に導通させる第１層間接続体３１と、上記少なくとも２つの絶縁層間に挟設された第３配線パターン２３と第２絶縁層の積層方向一部を貫通して第１、第３の配線パターン面間に挟設された第２層間接続体３２とを具備し、接続ランドに連なる第１配線パターン２２のそれぞれが第１層間接続体３１に接触していない。 （もっと読む）