【課題】多層配線基板の表面に、実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破損を減少させ、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１を絶縁樹脂層５を間に介装して複数積層した多層配線基板２の表面に、はんだ接合により電子部品８が実装される電子部品実装基板３において、多層配線基板２は、最表層の基板１ａと電子部品８との間に緩衝部６が形成されているとともに、基板１の配線パターン４と導通し、かつ緩衝部６の外表面６ａに露出して電子部品８がはんだ７により接合される接続部９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の筐体内に高密度に収納可能な多層配線板を提供すること。
【解決手段】
本発明の好適な実施形態に係る多層配線板１２は、屈曲性を有する印刷配線板１の両面に、カバーレイ１０を介して屈曲性を有しない印刷配線板６が積層された構造を有する。この多層配線板に１２おいて、カバーレイ１０は、印刷配線板１の印刷配線板６が配置されていない領域を保護するとともに、印刷配線板６との接着を行う接着剤層１１としても機能する。つまり、多層配線板１２においては、カバーレイ１０と接着剤層１１とが同一の層である。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れるとともに、信頼性にも優れるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の貫通穴１ａが設けられたコア層１と、コア層１の両表面と第１の貫通穴１ａの内壁面とを覆い、無機フィラーを含有する硬化したプリプレグ２ａ、２ｂを含む絶縁層５０ａ、５０ｂと、絶縁層５０ａ、５０ｂの両表面に接着され、ガラスクロスに含浸された熱硬化性樹脂が硬化されてなる層５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂと配線層７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄとを含む回路層５１ａ、５１ｂと、第１の貫通穴１ａと略同軸の位置に絶縁層５０ａ、５０ｂと回路層５１ａ、５１ｂとを貫通して設けられたスルーホール８と、を備え、回路層５１ａ、５１ｂが、ガラスクロスに含浸された熱硬化性樹脂が硬化されてなる層の配線層が形成さていない面で絶縁層５０ａ、５０ｂに接着されているプリント配線板とした。 （もっと読む）

【課題】容易に、品質の優れた積層シートを連続的に製造することができる積層シートの製造方法および積層シートを提供すること。
【解決手段】連続的に供給され、一方の面側に固形または半固形の第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３を有する薄板状の支持体５と、連続的に供給される薄板状の繊維基材２とを前記第１の樹脂層３を介して接合して積層シート１を製造する積層シートの製造方法であって、前記支持体５と、前記繊維基材２とを前記第１の樹脂層３を介して圧着する第１の工程と、前記繊維基材２の前記第１の樹脂層３と反対側の面に、液状の第２の樹脂組成物を供給する第２の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、この繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。第１の樹脂層３は、繊維基材２の厚さ方向の一部に第１の樹脂組成物が含浸した第１の含浸部３１を有している。第２の樹脂層４は、繊維基材２の第１の樹脂組成物が含浸されていない残りの部分に第２の樹脂組成物が含浸した第２の含浸部４１を有している。そして、繊維基材２内において、第１の含浸部３１と第２の含浸部４１が接触している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、埋め込み回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】外部電極端子を有する電気素子を準備し、該外部電極端子が露出されないように外部電極端子を覆う保護膜を形成し、上面及び下面を有して上下部が開けられたチップ実装キャビティを有する回路基板を準備し、該チップ実装キャビティの開けられた上部が閉じられるように回路基板の上面に離型フィルムを付着し、該保護膜が離型フィルムに密着されるように電気素子をチップ実装キャビティ内に位置させ、該チップ実装キャビティの開けられた下部を通じて該チップ実装キャビティの余り空きを満たすと共に回路基板の下面を覆う絶縁膜を形成し、該回路基板から離型フィルムを分離し、外部電極端子が露出するように保護膜を除去し、回路基板に外部電極端子と電気的に接続される金属回路構造物を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の両表面が極めて高度に平坦化され、且つ、厚みがプリント配線板の全領域に亘って一定であり、部品の実装安定性、並びにインピーダンス特性に優れた平坦化樹脂被覆プリント配線板を、研磨を必要とすることなしに製造し、両表面が極めて高度に平坦化されたプリント配線板であって、内層として有用な多層プリント配線板並びに外層として有用なプリント配線板を提供する。
【解決手段】光・熱硬化型樹脂組成物１０５を、貫通穴１０３を有するプリント配線板１０１の一方の表面及び貫通穴１０３に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行った後、光・熱硬化型樹脂組成物１０５をプリント配線板１０１の他方の表面に塗布し、下記工程１）〜３）を順次に行う。１）塗布樹脂表面を加圧ロール１０７にて平坦化する工程。２）塗布樹脂を光硬化１０９させる工程。３）光硬化樹脂を熱硬化１１０させる工程。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板において、多層回路基板の性能に影響を与えるクラックを抑制できるようにし、且つ、ノイズの進入を抑制する。
【解決手段】多層回路基板１は、積層された複数の絶縁層２１〜２４の間に導電層２２〜２５が配置された構成を有する基板本体３と、基板本体３の下方に配置された金属部材５とを備える。第３導電層２３は、電気回路６を形成するための回路形成部２８と、この回路形成部２８とは絶縁され基板本体３の外周縁部３ｃ側に配置された外側部２９とを有する。金属部材５は、回路形成部２８とは絶縁されており、且つ第３ビア３３を介して外側部２９とは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵時に発生する樹脂流動により導電性ビアの形状が大幅に歪む場合があり、電気的に安定したビア接続が得られず、更に前記導電性ビアと接続される銅箔は、はんだ実装される要件を満たさなければならないという課題があった。
【解決手段】第１の絶縁層１０２と、第２の絶縁層１０５とが積層されてなる多層基板部１１５と、この多層基板部１１５の最外層の第１の絶縁層１０２の内層側の配線パターン１１１に実装された回路部品１１２と、回路部品１１２を収容する収容部１１４とを有する部品内蔵基板１０１であって、回路部品１１２と、多層基板部１１５との間には、第２の硬化性樹脂１０６の硬化物を充填し、導電性ペースト１１０でビア１０９を形成してなる回路部品内蔵基板１０１とし、ビア１０９を、金属間化合物を主成分としてＣｕ粒子同士の面接触部を跨ぐようにその周囲を覆う第１金属領域と、Ｂｉを主成分とする第２金属領域から構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】積層状に位置する、第１、第２の絶縁層と、端子パッドを有し該端子パッドを有する面が第１の絶縁層に対向するように、第２の絶縁層中に埋設された半導体チップと、第１の絶縁層上に、第２の絶縁層との間に挟まれるように設けられた、すずが含有される金属の皮膜によって被覆されたフリップ接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては該皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体チップの端子パッドと第１の配線パターンのランドとの間に挟設された金バンプと、金バンプをその内部に封止するように設けられたアンダーフィル樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔の一部にメッキ加工を施す場合であっても、精度良くプリント配線基板を製造することが可能なプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、金属箔又はコア基板と、層間接続用のプリプレグとが積層されて成る第１の多層基板に導通孔を設ける。続いて、前記導通孔の内側の壁面にメッキ加工を施す。続いて、前記導通孔に樹脂を充填する。続いて、前記樹脂を充填した導通孔を塞ぐように蓋メッキ加工を施す。続いて、前記第１の多層基板の一方の表面に第２の多層基板を積層する。続いて、前記第１の多層基板から前記第２の多層基板まで貫通する貫通孔を、前記メッキ加工が施された部分が前記貫通孔を囲むように設ける。そして、前記導通孔に充填された樹脂を除去する。 （もっと読む）

【課題】内部クッションを使用せずに低フローでかつボイドフリーの成形が可能な層間接着シートおよびそれを用いた多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】プリプレグ２の片側に接着剤層３を設けた層間接着シート１を用い、予め回路形成したフレキシブル内層回路板の両面に、該層間接着シート１の接着剤層３を回路に接するように内側にして重ね合わせ、さらに層間接着シート１の外側に銅箔を重ね合わせて加熱加圧により一体成形してなる多層フレキシブル配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】例えば幅および間隔が２０μｍ以下の微細な半導体素子接続パッドを含む配線を形成することが可能であるとともに、外部接続パッドを外部電気回路基板に接続したときに大きな応力が加わったとしても外部接続パッドに剥がれが発生することのない配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の一方の主面に半導体素子接続パッド５を含む第１の配線導体３がセミアディティブ法により被着形成されているとともに絶縁基板１の他方の主面に外部接続パッド６を含む第２の配線導体３がセミアディティブ法により被着形成されて成る配線基板であって、第１の配線導体３は一方の主面の絶縁層２上に被着された無電解めっき層３ａおよびその上の電解めっき層３ｂから成り、第２の配線導体３は、他方の主面の絶縁層２上に直接被着された金属箔３ｃおよびその無電解めっき層３ａおよびその上の電解めっき層３ｂから成る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信号伝送特性に優れた配線基板及びその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、樹脂層７と該樹脂層７上に配された導電層１３とを備え、樹脂層７は、基材１０と、該基材１０を被覆するとともに該基材１０よりも誘電率の低い樹脂部１１と、を有し、基材１０は、長手方向が互いに平行な複数の第１繊維１０ｘｆからなる第１繊維束１０ｘと、長手方向が互いに平行な複数の第２繊維１０ｙｆからなり、第１繊維束１０ｘと交差する第２繊維束１０ｙと、を具備し、樹脂部１１の一部は、第１繊維１０ｘｆ同士の間、第２繊維１０ｙｆ同士の間及び第１繊維１０ｘｆと第２繊維１０ｙｆとの間に配されるとともに空隙Ｖを含んでおり、第１繊維束１０ｘと第２繊維束１０ｙとの交差領域Ｃにおける空隙Ｖの密度は、非交差領域Ｎにおける空隙Ｖの密度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をワイヤを用いて電極パッドに圧着させる際に、接続強度を十分に確保できるフレキシブル多層配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層配線板３０は、第１主面Ｍ_１及び第１主面Ｍ_１に対向する第２主面Ｍ_２を備える接着剤層１Ａと、接着剤層１Ａ上に配置された、第２主面Ｍ_２と接する第３主面Ｍ_３及び第３主面Ｍ_３に対向する第４主面Ｍ_４を備える低弾性率素材で形成された絶縁性基材層２Ａとを有する基材１０Ａを有する。フレキシブル多層配線板３０は、基材１０Ａと同様の構成を備える基材１０Ｂ，１０Ｃと、最外郭基材１０Ｄをさらに有する。最外郭基材１０Ｄの接着剤層１Ｄ中には、接着剤層１Ｄよりも弾性率が高いビア層９Ａ，９Ｂが埋設されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、及びコア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０を含むことを特徴として、回路層１２０に発熱素子１５０を実装してビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１５１を実装して、発熱素子１５０から発生する熱によって、熱脆弱素子１５１が損傷されることを防止する。 （もっと読む）

【課題】反りを低減可能であると共に、高密度化にも対応可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の配線層と、同一組成の絶縁性樹脂から構成された複数の絶縁層とが交互に積層され、第１の主面及びその反対面である第２の主面を有する配線基板であって、前記第１の主面に最も近い第１の絶縁層から露出する第１のピッチで配置された第１の電極パッドと、前記第２の主面に最も近い第２の絶縁層に隣接する第３の絶縁層上に設けられ、前記第２の絶縁層の開口部から露出する、前記第１のピッチよりも広い第２のピッチで配置された第２の電極パッドと、前記第３の絶縁層に設けられ、前記第２の電極パッドと前記第３の絶縁層が被覆する配線層とを電気的に接続する導体が形成された貫通孔と、を有し、前記貫通孔の前記第２の電極パッド側の径は、前記貫通孔の前記第３の絶縁層が被覆する配線層側の径よりも大きく、前記第２の絶縁層は、補強部材を備えている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、コア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０、コア層１１０の第２領域とビルドアップ層１３０の間に形成される接着層１４０、及びビルドアップ層１３０に実装されて接着層１４０に含浸される含浸素子１５０を含み、回路層１２０に発熱素子１６０を実装し、ビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１６１を実装することにより、発熱素子１６０の熱による熱脆弱素子１６１の損傷を防止し、空間を効率的に活用する放熱基板１００ａ及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの上昇を抑え、配線に対するガラス繊維密度の疎密の影響を低減することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、一対の差動配線１５，１６と、前記差動配線１５，１６の両面に前記差動配線１５，１６の進行方向に並設された繊維束１３ａ,１３ｂ、及び２３ａ、２３ｂを含む各２層の絶縁層１１ａ、１１ｂ、及び１２ａ、１２ｂを設け、前絶縁層１１ａ、１１ｂの繊維束１３ａ,１３ｂの間隔は、絶縁層１２ａ、１２ｂの繊維束２３ａ、２３ｂの間隔よりも狭く、前記差動配線は、隣接する絶縁層１１ａ、１１ｂの繊維束１３ａ,１３ｂと平面視で重ならない位置に配置されている。 （もっと読む）