【課題】信号配線の特性インピーダンスの制御及びデカップリングキャパシタのキャパシタンスの制御を行う基板を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、基板と、前記基板に形成された電源配線と、前記基板に形成された信号配線と、前記基板に形成されたグランド配線と、前記信号配線、前記電源配線及び前記グランド配線を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された金属膜１１と、を備え、前記電源配線を被覆する前記絶縁層の厚さと、前記信号配線を被覆する前記絶縁層の厚さとが異なり、前記金属膜１１がグランド電位に接続されている。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板、その製造方法の提供。
【解決手段】配線パターンと、その面上に電気的機械的に接続された部品と、部品を埋設するように、配線パターンの面上に積層された絶縁材層と、を具備し、絶縁材層が、配線パターンに接触して位置する第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に積層された第２の絶縁層と、を備え、第２の絶縁層が、部品の位置に対応して層厚み方向に貫通する開口が該部品から離間して囲むように設けられた絶縁層部分を含み、第１の絶縁層が、配線パターンの面上から第２の絶縁層までに位置する層厚として、部品の高さ位置の一部に達した層厚を有しかつ配線パターンと電気的に導通して層間接続体の設けられた絶縁層であり、第１の絶縁層のうちの補強材は横方向に部品の領域に達せずに第１の絶縁層の絶縁樹脂中に存在し、第１の絶縁層のうちの絶縁樹脂は部品の領域に達して該部品に密着している。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層に三次元的に形成された２つの配線間を層間接続するための高い接続信頼性を有する低抵抗のビアホール導体を備えた多層配線基板であって、鉛フリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】ビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一配線と第二配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、錫−ビスマス系半田粒子である第四金属領域とを有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触する面接触部を形成しており、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触しており、錫−ビスマス系半田粒子が樹脂部分に囲まれて点在している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】高比誘電率の誘電体を有しかつ特性のよいキャパシタを、簡易なプロセスで内蔵可能なキャパシタ内蔵配線板、その製造方法、およびそのキャパシタを提供すること。
【解決手段】セラミックの誘電体単一層と、誘電体単一層の面形状と同一の面形状を有して、該誘電体単一層の各面上に密着して設けられた第１、第２の金属導電体層と、第１、第２の金属導電体層上にそれぞれ設けられた第１、第２の導電部材層と、第１、第２の面とこれらの間に貫通する開口とを有し、該開口内に、該第１、第２の面の側それぞれに第１、第２の導電部材層が位置するように、誘電体単一層、第１、第２の金属導電体層、および第１、第２の導電部材層を有する積層体を、開口の縁との間に隙間が生じないように配置させた、板状の有機材料部材と、有機材料部材の第１、第２の面上にそれぞれ設けられた第１、第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】
プレスフィットコネクタをスルーホールに圧入する際の接続の信頼性を損ねることなく、容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
２枚の銅張積層板を用意し、いずれか一方又は両方の銅張積層板に対して、厚付け銅めっきを施した第１の貫通スルーホールを形成し、該第１の貫通スルーホールを穴埋め樹脂で充満し、該２つの銅張積層板を、プリプレグを介して加熱圧着により積層して前記第１の貫通スルーホールを非貫通スルーホールとし、該積層した２つの銅張積層板を貫通する第２の貫通スルーホールを形成し、該積層した２つの銅張積層板全体の表面を覆うように厚付け銅めっきを施し、前記非貫通スルーホールに充満された穴埋め樹脂を該非貫通スルーホールの開口部を覆っている厚付け銅めっきと共にドリルにより削除し、エッチングにより外層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】接続に対する信頼性を損なうことなく容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置を提供する。
【解決手段】リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、部品を圧入するための第１のスルーホールを有した第１の基板と、第１の基板とによって多層基板を形成する第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを接着する接着層と、を有し、多層基板の表面は低流動性樹脂で覆われ、部品のリード部が低流動性樹脂に押し込まれることによって低流動性樹脂に形成された孔部を通して第１のスルーホールに部品のリード部が圧入される。 （もっと読む）

【課題】メタルコア多層配線板において、放熱効果を向上し、配線板の繰返し熱応力による歪を抑制して信頼性を向上する。
【解決手段】メタルコアに複数の信号接続・放熱用スルーホールの形成領域に応じた開口を複数設けると共に該開口に充填した樹脂層を貫通して複数の放熱用及び／又は信号接続用スルーホールとこれに容量結合するアース用スルーホールを上記充填樹脂層を貫通して設け、これらのスルーホール内壁に導電層を形成して、該配線板の表裏及び内部の配線層と接続する。
開口を充填する樹脂は、予め無機フィラーを混合し熱膨張率を半分以下に低減し、配線層を形成したコア材を積層する前に硬化しておくことにより、充填樹脂の熱膨張によるメタルコアとの剥離、内部配線層の断線やクラック発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】過酷な温度変化環境での使用に於いても、耐熱性の高いセラミック基板と同等にチップ部品とプリント配線板の実装パッドとの間に配されたはんだのクラック発生を抑制できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数の導体層と、当該複数の導体層の層間に配された絶縁層とを有し、当該複数の導体層の内の少なくとも１つの導体層に部品実装領域が形成されたプリント配線板に於いて、当該部品実装領域が形成された導体層の直下に配された絶縁層が、当該プリント配線板の他の絶縁層を構成する樹脂の引張強度以上の引張強度を有する上部樹脂層部と、当該他の絶縁層を構成する樹脂の弾性率より低い弾性率を有する中間樹脂層部と、前記上部樹脂層部よりも高い弾性率を有する下部樹脂層部との３層構造体から成ることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】絶縁層のガラス転移温度を改善し、ボイドを含まぬ、均一な膜厚を有する金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の真空積層方法と特定の硬化方法を組み合わせることにより、上記課題が達成できる。金属箔又は金属膜付きフィルムの間に、プリプレグを配置して真空積層する金属張積層板の製造方法において、積層時の真空度が０．００１〜０．４０ｋＰａ、積層時の加圧が１〜１６ｋｇｆ／ｃｍ２、積層時の加熱温度が６０〜１６０℃、加熱時間が１０〜３００秒であり、プリプレグを熱硬化させる温度が１５０〜２５０℃、熱硬化時間が３０〜３００分であり、前記プリプレグが硬化性樹脂組成物とシート状繊維基材を含有し、硬化性樹脂組成物含有が３０質量％以上７５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】樹脂ベース基板の製造に使用された際に、樹脂ベース基板から容易に剥がすことが可能な剥離性に優れた樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂ベース基板の製造に用いられる離型材１Ａであって、アルミニウム箔２と、アルミニウム箔２の片面または両面に形成され、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる樹脂塗膜３とを備え、樹脂塗膜３の樹脂ベース基板に対する接着強度が１〜２００ｇ／ｃｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっきスルーホール等が設けられたベース配線板の上に外層基板を積層するプレス工程をホットアンドホット方式で行うとともに、成形された多層プリント配線板の厚みのばらつきを低減する。
【解決手段】表面にめっきスルーホール４が設けられたベース配線板６を用意し、
ベース配線板６を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム７、外層基板８、離形フィルム９および弾性板１０でこの順に挟み込んで、マット構成１１を形成し、
弾性体熱板１２でマット構成１１を加熱加圧することで、めっきスルーホール４に溶融した接着フィルム７の流動性高分子前駆体を充填し、ベース配線板６の上に外層基板８が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による印刷回路基板は、コア基板に形成された第１回路パターンと、第１回路パターンをカバーするようにコア基板上に積層され、ナノサイズの均一な表面粗さが形成された絶縁層と、絶縁層に形成された第２回路パターンと、第１回路パターンと前記第２回路パターンを電気的に接続し、前記絶縁層を貫通するビアパターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱変化や外力等に起因した応力による性能劣化を抑制する。
【解決手段】配線板１０が、基板を貫通する開口部Ｒ１００に配置され、複数の第１パッド２００ａを有する電子部品２００と、基板上及び電子部品２００上に形成される積層部と、積層部上に形成される複数の第１外部接続端子３２１ｂ及び複数の第２外部接続端子３２２ｂと、を有する。第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａの直上を避けつつ電子部品２００の直上に形成され、且つ、第２外部接続端子３２２ｂは、基板の直上に形成され、１つの主面に投影した場合において、第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａに囲まれるように配置され、第１パッド２００ａ及び第１外部接続端子３２１ｂは、第２外部接続端子３２２ｂに囲まれるように配置され、積層部における基板に最も近い絶縁層を構成する材料が、開口部Ｒ１００における基板と電子部品２００との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】基板の製造方法において、信頼性よく低コストで製造できる方法を提供する。
【解決手段】非粘着性基板の外周の一部を含むように形成され、非粘着性基板の厚さが他の部分よりも小さい領域からなるプリプレグ形成領域の片面若しくは両面に、プリプレグを配置し、全体として厚さが均一になるように第１の仮基板を形成する工程と、金属箔を積層する工程と、プリプレグを硬化し、金属箔と第１の仮基板を接着して第２の仮基板を得る工程と、金属箔上に、少なくとも絶縁層と配線パターンの組を交互に積層した１組以上の配線層を形成して第３の仮基板を得る工程と、プリプレグ形成領域を含む領域を切断除去することにより、非粘着性基板から金属箔の上に配線層が形成された配線基板を分離する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ピール強度が高く、耐熱性及び耐クラック性に優れ、伝送損失が小さい多層基板の製造方法、及び前記多層基板を提供すること。
【解決手段】表面粗度（Ｒｚ）が２５００ｎｍ以下である導体層の表面にシクロオレフィンポリマーをグラフトして樹脂層１を形成する工程（Ａ）、及び樹脂層１を加熱硬化するか、又は樹脂層１の上に、有機ポリマーを含む樹脂層２を少なくとも１層積層し、加熱硬化して、絶縁層を形成する工程（Ｂ）を有する、多層基板の製造方法、及び前記製造方法により得られる多層基板。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層固定工程において、銅箔付きビルドアップ材の銅箔５４を銅箔付き支持基板５３の銅箔５１に接触させるとともに、銅箔５４の外縁部分の除去により露出する樹脂絶縁材の外縁部分を支持基板５３の銅箔５１に密着させることで、樹脂絶縁層２１を支持基板５３上に固定する。積層工程では、複数の導体層２６及び複数の樹脂絶縁層２１〜２４を積層して、多層配線基板となるべき配線積層部３０を銅箔５４上に有する積層構造体６０を得る。配線積層部３０と周囲部６１との境界に沿って積層構造体６０を切断して該周囲部６１を除去し、２枚の銅箔５１，５４の界面にて配線積層部３０と支持基板５３とを分離する。 （もっと読む）

【課題】絶縁距離が一定である埋め込み印刷回路基板を具現することにより、印刷回路基板の電気的特性を一定に維持し、歪み問題を改善して、内蔵密集度が向上された埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による埋め込み印刷回路基板の製造方法は、（Ａ）第１金属層１１２、第１硬化絶縁層１１４、第１半硬化絶縁層１１６が順に積層された第１構造体１１０及び第２金属層１２２、第２硬化絶縁層１２４、第２半硬化絶縁層１２６が順に積層された第２構造体１２０を備える段階、（Ｂ）第１半硬化絶縁層１１６上にキャビティ１３２が備えられた内層基材１３０を積層し、キャビティ１３２に配置されるように第１半硬化絶縁層１１６の表面に電子素子１４０を固定する段階、及び（Ｃ）第１半硬化絶縁層１１６と第２半硬化絶縁層１２６が互いに向い合うように配置し、内層基材１３０の方向に第１構造体１１０と第２構造体１２０を圧着して、電子素子１４０を埋め込む段階を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、積層基板のエレクトロマイグレーションに起因する導電体間の短絡を防止することができ、磁性体を含む素子の電気的特性を向上することができる電子回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路装置において、第１の絶縁基材１２１（２）と、第１の絶縁基材１２１（２）の表面上に配設された第１の導電体１２８（１）と、第１の絶縁基材１２１（２）の裏面上に配設された第２の導電体１２６（１）と、第１の絶縁基材１２１（２）の裏面上に第２の導電体１２６（１）を介在し接着された第２の絶縁基材１２２（１）とを備えたトランス基板１２と、トランス基板１２に配設された磁性体と、基板１２の第１の絶縁基材１２１（２）の端面から第２の絶縁基材１２２（１）の端面に渡って配設された絶縁性を有する樹脂被膜１２９とを備える。 （もっと読む）