多層プリント配線板の製造方法
【課題】めっきスルーホール等が設けられたベース配線板の上に外層基板を積層するプレス工程をホットアンドホット方式で行うとともに、成形された多層プリント配線板の厚みのばらつきを低減する。
【解決手段】表面にめっきスルーホール４が設けられたベース配線板６を用意し、
ベース配線板６を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム７、外層基板８、離形フィルム９および弾性板１０でこの順に挟み込んで、マット構成１１を形成し、
弾性体熱板１２でマット構成１１を加熱加圧することで、めっきスルーホール４に溶融した接着フィルム７の流動性高分子前駆体を充填し、ベース配線板６の上に外層基板８が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。
【解決手段】表面にめっきスルーホール４が設けられたベース配線板６を用意し、
ベース配線板６を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム７、外層基板８、離形フィルム９および弾性板１０でこの順に挟み込んで、マット構成１１を形成し、
弾性体熱板１２でマット構成１１を加熱加圧することで、めっきスルーホール４に溶融した接着フィルム７の流動性高分子前駆体を充填し、ベース配線板６の上に外層基板８が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法、さらに詳しくは、ベース配線板のめっきスルーホール等の充填を伴う外層基板のビルドアップ工程を含む多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・高性能化に伴い、軽薄短小なプリント配線板に対する要求がますます高まっている。このような軽薄短小なプリント配線板として、ベース配線板（内層基板）にビルドアップ層（外層基板）を積層したビルドアップ型プリント配線板が不可欠となっている。ビルドアップ型プリント配線板の製造方法には、従来から各種の方法が提案されている。そのうちの一つとして以下に説明する穴埋めビルドアップ技術がある。
【０００３】
従前からベース配線板の両面に形成された配線パターンの導通をとるために、めっきスルーホールが形成されることが多い。めっきスルーホールは、ベース配線板を貫通するスルーホールを形成した後、このスルーホールにめっき処理を施して形成される。しかしながら、めっきスルーホールが、プリント配線板の配線密度や配線設計の自由度の向上に対して制限を加えるという問題があった（特許文献１）。
【０００４】
その後、この問題を解決する技術として、穴埋めビルドアップ技術が開発された。この技術では、めっきスルーホールに樹脂又は導電性ペーストなどを充填した後、ベース配線板の上にビルドアップ層を積層してビルドアップ型プリント配線板を作製する。なお、めっきスルーホールの充填方法としては、専用のペーストをスクリーン印刷でめっきスルーホール内に充填した後、紫外線又は熱処理によりペーストを硬化させる方法が知られている（特許文献２）。
【０００５】
この穴埋めビルドアップ技術によれば、配線密度や配線設計の自由度を向上させることができる。しかしながら、ベース配線板に設けられためっきスルーホールの充填工程が必要となるため、製造時間が増えるという問題がある。また、充填工程後かつビルドアップ層の積層前に、めっきスルーホール周辺に残存したペーストを除去しベース配線板の表面を平坦化するために、ベース配線板の研磨工程を行う必要がある。このため、プリント配線板の製造時間がさらに増加する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第２７３９７２６号
【特許文献２】特許第２９５３５４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記穴埋めビルドアップ技術の問題を解決するために、ベース配線板と、外層基板と、その間に介装された接着フィルムからなるマット構成の多層プリント配線板材料を、プレス装置（ラミネータ）の平坦な金属熱板で加熱加圧する手法も存在する。この手法の場合、複数枚の多層プリント配線板材料を一度にプレスすることができる。しかしながら、この手法は、多層プリント配線板材料の搬入・搬出時にプレス装置内の温度を昇降させる、いわゆるホットアンドクール方式で行われることが一般的である。そのため、冷却工程まで含めると約２〜３時間程度の長時間を要する。したがって、１回のプレス成形工程に必要となるプレス装置の使用時間（占有時間）が長くなり、タクトが低下するという問題があった。
【０００８】
一方、タクトを向上させるためにプレス装置を高温に保ったままプレス成形を行う、いわゆるホットアンドホット方式を採った場合、１回のプレス成形工程に必要となるプレス装置の使用時間は大幅に短縮される。しかしながら、本発明者の研究により、ホットアンドホット方式で成形された多層プリント配線板の厚みの均一性が低いことが判明した。
【０００９】
本発明者が行ったホットアンドホット方式の多層プリント配線板の製造方法についてについて図４Ａ及び図４Ｂに沿って詳細に説明する。図４Ａ及び図４Ｂは、この方法を説明するための工程断面図である。
【００１０】
（１）まず、ポリイミドやガラスエポキシ等からなる絶縁ベース材１０１の両面に銅箔１０２及び１０３が形成された両面銅張積層板を用意する。図４Ａ（１）からわかるように、ドリル加工により、この両面銅張積層板を厚さ方向に貫通するスルーホール１０４ａを形成する。次いで、両面銅張積層板にめっき処理を施し、スルーホール１０４ａにめっき皮膜を形成する。これにより形成されためっきスルーホール１０４は、銅箔１０２と銅箔１０３を電気的に接続する層間導通路として機能する。その後、フォトファブリケーション手法を用いて、銅箔１０２，１０３およびその上に形成された表層めっき皮膜を所定のパターンに加工し配線パターン１０５Ａ及び１０５Ｂを形成する。なお、フォトファブリケーション手法は、表層めっき皮膜上のレジスト層の形成、露光、現像、エッチング及びレジスト層の剥離除去などの一連工程からなる。
【００１１】
ここまでの工程を経て、図４（１）に示すベース配線板１０６が得られる。
【００１２】
（２）次に、図４Ａ（２）からわかるように、ベース配線板１０６を、その両側から、接着フィルム１０８および片面銅張積層板１０９でこの順に挟み込んで、マット構成１１１を形成する。即ち、マット構成１１１は、ベース配線板１０６と、このベース配線板１０６を両側から挟む、２枚の接着フィルム１０８及び２枚の片面銅張積層板１０９とをから構成される。片面銅張積層板１０９は絶縁フィルム１０９ａと、その表面に形成された銅箔１０９ｂとを有する。
【００１３】
なお、接着フィルム１０８としては、加熱時に高い流動性を示し、スルーホール等への充填性に優れた流動性高分子前駆体からなるフィルムが用いられる。この流動性高分子前駆体は、絶縁層を形成する原料樹脂であり、溶剤を含まない。ここで、溶剤を含まない流動性高分子前駆体とは、少なくとも硬化開始温度以下または加圧下の一方の条件が成立するときに、流動可能な１種類以上の有機化合物、又はその化合物を含む組成物をいう。
【００１４】
（３）次に、図４Ａ（２）に示すように、マット構成１１１を、高温に保たれたプレス装置に搬入し、２枚の平行な金属熱板１０７の間に設置する。２枚の金属熱板１０７うち少なくとも一方には排気口１０７ａが設けられている。
【００１５】
ここでは、２枚の金属熱板１０７で挟まれた空間を封止するために、例えばシリコーンゴム製の弾性体からなるパッキン１１０を使用している。
【００１６】
（４）次に、金属熱板１０７の排気口１０７ａから、２枚の金属熱板１０７とパッキン１１０で囲われた空間を排気し、真空引きを行う。
【００１７】
（５）次に、図４Ａ（３）に示すように、金属熱板１０７でマット構成１１１を加熱加圧する。これにより、ベース配線板１０６のめっきスルーホール１０４及び配線パターン１０５Ａ，１０５Ｂに、溶融した接着フィルム１０８の流動性高分子前駆体が充填される。
【００１８】
（６）次に、プレス装置から多層プリント配線板（マット構成１１１）を取り出しオーブンに入れて、接着フィルム１０８の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。この熱硬化処理は、流動性高分子前駆体の硬化開始温度より高い温度で行う。
【００１９】
なお、多層プリント配線板を取り出す際にプレス装置内は冷却せず、高温に保たれまま多層プリント配線板をプレス装置から取り出し、その後、次のマット構成１１１がプレス装置に搬入される（ホットアンドホット方式）。
【００２０】
ここまでの工程を経て、図４Ｂ（４）に示す多層プリント配線板１１２が得られる。しかしながら、図４Ｂ（４）に示すように、多層プリント配線板１１２は、中央部の厚みが端部よりも大きい。これは、加熱加圧時にプリント配線板の端部に圧力が集中することで、溶融した接着フィルム１０８の流動性高分子前駆体がプリント配線板の端部から流れ出すためである。図５は、従来ホットアンドホット方式でプレス成形された多層プリント配線板１１２の厚みの分布を測定した結果を示している。中央部と端部とで多層プリント配線板の厚みの差は最大で１００μｍ以上と非常に大きいことがわかる。
【００２１】
（７）次に、図４Ｂ（５）からわかるように、レーザ加工等により多層プリント配線板１１２に、底面に配線パターン１０５Ａ，１０５Ｂの導電膜が露呈した有底ビアホールを形成する。
【００２２】
上記のように多層プリント配線板１１２の厚みに大きな分布が生じているため、有底ビアホールの深さは多層プリント配線板１１２の場所によって大きく異なってしまう。仕様上同一形状の有底ビアホールやスルーホールについては、同じ加工条件を用いるのが一般的である。よって、有底ビアホールやスルーホールを加工する際における被加工絶縁層の厚みに大きなばらつきが存在する場合、加工条件の最適化が困難となり、穴あけ加工の品質が低下するという問題がある。
【００２３】
（８）次に、この有底ビアホール及び銅箔１０９ｂ上にめっき皮膜１１３を形成する。その後、フォトファブリケーション手法を用いて、導電膜（銅箔１０９ｂおよび銅箔１０９ｂ上のめっき皮膜１１３）を所定のパターンに加工し、配線パターン１１４Ａ及び１１４Ｂを形成する。以上の工程を経て、図４Ｂ（５）に示す多層プリント配線板１１５が製造される。
【００２４】
上記のようにして、めっきスルーホール１０４が流動性高分子前駆体からなる絶縁樹脂で十分に充填され、かつ表面の平坦な多層プリント配線板１１２を得る。この方法によれば、穴埋めビルドアップ技術の充填工程をビルドアップ工程と同時に行うことができ、研磨工程も不要となる。
【００２５】
しかしながら、前述のように、プレス装置による加熱加圧時に流動性高分子前駆体の流動性が高くなる結果、多層プリント配線板の端部から流れ出てしまい、多層プリント配線板１１２の厚みに大きな分布が生じる。したがって、有底ビアホールの加工条件の最適化が困難となり、穴あけ加工の品質が低下する。その結果、多層プリント配線板１１５の層間接続信頼性が低下することになる。
【００２６】
そこで、本発明は、絶縁樹脂で充填されるべき有底ビアホールやめっきスルーホール等が設けられたベース配線板上に、外層基板を積層するビルドアップ工程をホットアンドホット方式で行うとともに、成形された多層プリント配線板の厚みのばらつきを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
本発明の一態様によれば、
表面にめっき有底ビアホール及び／又はめっきスルーホールが設けられたベース配線板を用意し、
前記ベース配線板を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム、外層基板および弾性板でこの順に挟み込んでマット構成を形成し、
弾性体熱板で前記マット構成を加熱加圧し、それにより、溶融した前記流動性高分子前駆体を前記めっき有底ビアホール及び／又は前記めっきスルーホールに充填するとともに、前記ベース配線板の上に前記外層基板が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の前記流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２８】
本発明では、ベース配線板を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム、外層基板および弾性板でこの順に挟み込んでなるマット構成を形成し、このマット構成を弾性体熱板で加熱加圧する。これにより、加熱加圧時にプリント配線板材料の端部に圧力が集中せず且つ適度に加圧されるため、厚み分布が少なく、表面が平滑な多層プリント配線板を製造することができる。
【００２９】
また、厚み分布が小さいことから、成形された多層プリント配線板に共通の最適化された加工条件で有底ビアホールやスルーホールを形成することができる。このため、穴あけ加工の品質が向上し、ベース配線板と外層基板とを電気的に接続する層間導電路の信頼性を向上させることができる。
【００３０】
さらに、充填材として流動性の高い流動性高分子前駆体を用いる。これにより、めっき有底ビアホール及び／又はめっきスルーホールが十分に充填された多層プリント配線板を製造することができる。
【００３１】
さらに、本発明によれば、ホットアンドホット方式を採った場合でも、多層プリント配線板の厚みの均一性が低下しない。このため、多層プリント配線板の材料（マット構成）を入れ替えする際に、プレス装置の温度を昇降させる必要がない。このため、１回の加熱加圧工程に必要となるプレス装置の使用時間は大幅に短縮される。その結果、タクトを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに続く、本発明の第１の実施形態による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による製造方法により製造された多層プリント配線板の厚みの分布を測定した結果を示す図である。
【図３Ａ】本発明の第２の実施形態による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに続く、本発明の第２の実施形態による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｂに続く、本発明の第２の実施形態による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４Ａ】従来技術による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに続く、従来技術による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図５】従来ホットアンドホット方式で製造された多層プリント配線板の厚みの分布を測定した結果を示す図である。
【図６】比較例による製造方法で製造された多層プリント配線板の厚みの分布を測定した結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る２つの実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。
【００３４】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法について、図１Ａ及び図１Ｂに沿って説明する。図１Ａ及び図１Ｂは、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【００３５】
（１）まず、ポリイミドやガラスエポキシ等からなる絶縁ベース材１と、その両面に形成された銅箔２及び３と、を有する両面銅張積層板を用意する。ここでは、絶縁ベース材１として２５μｍ厚のポリイミドフィルム、銅箔２，３として１２μｍ厚の電解銅箔を有する両面銅張積層板を用いた。
【００３６】
（２）次に、図１Ａ（１）からわかるように、ドリル加工により、この両面銅張積層板を厚さ方向に貫通するスルーホール４ａを形成する。ここでは、φ０．１５ｍｍのドリルを用いて、φ１５０μｍのスルーホール４ａを形成した。なお、スルーホールに限らず、レーザ加工等により底面に銅箔３が露出した有底ビアホールを形成してもよい。
【００３７】
（３）次に、図１Ａ（１）からわかるように、スルーホール４ａ内の樹脂残渣を除去するデスミア処理を行った後、両面銅張積層板にめっき処理を施し、スルーホール４、銅箔２および銅箔３上にめっき皮膜（例えば２０μｍ厚）を形成する。これにより形成されためっきスルーホール４は、銅箔２と銅箔３を電気的に接続する層間導通路として機能する。
【００３８】
（４）次に、フォトファブリケーション手法を用いて、銅箔２，３及びその上に形成された表層めっき皮膜（図示せず）を所定のパターンに加工し、配線パターン５Ａ及び５Ｂを形成する。ここまでの工程を経て、図１Ａ（１）に示すベース配線板６が得られる。
【００３９】
（５）次に、図１Ａ（２）に示すように、ベース配線板６を、その両側から、接着フィルム７、外層基板８、離形フィルム９および弾性板１０でこの順に挟み込んで、マット構成１１を形成する。外層基板８は、絶縁フィルム８ａ及びその表面に形成された銅箔８ｂを有する片面銅張積層板である。銅箔８ｂは所定の箇所に開口部８ｂ１が設けられており、後述の工程においてレーザ加工用のコンフォーマルマスクとして機能する。
【００４０】
ここでは、絶縁フィルム８ａとして２５μｍ厚のポリイミドフィルム、銅箔８ｂとしてポリイミドフィルムの表面に形成された１２μｍ厚の銅箔を有する片面銅張積層板を用いた。
【００４１】
マット構成１１は、ベース配線板６と、このベース配線板６を両側から挟む、２枚の接着フィルム７と、２枚の外層基板８と、２枚の離形フィルム９と、２枚の弾性板１０とから構成される。
【００４２】
接着フィルム７としては、加熱時に高い樹脂流動性を示し、めっきスルーホール４への充填性に優れたものを用いる必要がある。そのため、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなるフィルムを用いることが好ましい。ここでは、松下電工（株）製の有機グリーンシート（５０μｍ厚）を用いた。
【００４３】
離形フィルム９は、成形された多層プリント配線板とガラスエポキシ板の貼りつきを防止するために用いることが好ましい。ここでは、離形フィルム９として１２μｍ厚の電解銅箔を用いた。その他、フッ素系フィルムを使用することも可能である。
【００４４】
弾性板１０は、適度な曲げ弾性率および厚さを有するものが必要である。ここでは、曲げ弾性率２８ＧＰａ，厚さ０．３ｍｍのガラスエポキシ板（日立化成工業（株）、型番：ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ）を用いた。
【００４５】
（６）次に、図１Ａ（３）からわかるように、マット構成１１を、高温に保たれたプレス装置に搬入し、２枚の平行な弾性体熱板１２の間に設置する。
【００４６】
プレス装置の弾性体熱板１２は、耐熱性の弾性材からなるマット材で金属熱板を被覆したものである。この弾性膜は、例えばゴムのような高分子材料からなる。ここでは、プレス装置として、日機装（株）製の弾性体ヘッドプレス型のプレス装置を用いた。
【００４７】
なお、図１Ａ（３）に示すように、２枚の弾性体熱板１２うち少なくとも一方には排気口１２ａが設けられている。また、２枚の弾性体熱板１２で挟まれた空間を封止するために、例えばシリコーンゴム製の弾性体からなるパッキン１７が設けられている。
【００４８】
（７）次に、弾性体熱板１２の排気口１２ａから、２枚の弾性体熱板１２とパッキン１７で囲われた空間を排気し、真空引きを行う。
【００４９】
（８）次に、図１Ａ（３）に示すように、プレス装置の弾性体熱板１２でマット構成１１を加熱加圧する。これにより、ベース配線板６のめっきスルーホール４及び配線パターン５Ａ，５Ｂに、溶融した接着フィルム７の流動性高分子前駆体が充填される。
【００５０】
加熱加圧条件について、より詳細には、２つのプレス装置を用い、２種類のプレス温度で行った。即ち、第１のプレス装置においてプレス温度１００℃、プレス圧力２ＭＰａの条件で１８０秒間を行い、その後、マット構成１１を第１のプレス装置から第２のプレス装置に移し、第２のプレス装置においてプレス温度１７０℃、プレス圧力２ＭＰａの条件で１８０秒間加熱加圧を行った。
【００５１】
このように、最初のプレス温度を比較的低くすることで、気泡（ボイド）の混入等を防ぐことができる。また、第１及び第２のプレス装置は、所定の温度に保たれているため、昇降温に要する時間を省くことができる。
【００５２】
（９）次に、プレス成形された多層プリント配線板をプレス装置から取り出しオーブンに入れて、接着フィルム７の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。この熱硬化処理は、流動性高分子前駆体の硬化開始温度より高い温度で行う。
【００５３】
ここでは、１８０℃、９０分間の条件で熱硬化処理を行った。熱硬化処理は比較的長時間を要するが、プレス成形された多層プリント配線板をまとめて大量処理することができる。
【００５４】
これにより、図１Ｂ（４）に示す多層プリント配線板１３が得られる。図２は多層プリント配線板１３の厚みの分布を測定した結果を示している。プリント配線板の厚みの分布は３０μｍ以下であり、従来のホットアンドホット方式のプレス成形の場合に比べて大幅に低減していることがわかる。
【００５５】
（１０）次に、図１Ｂ（５）からわかるように、多層プリント配線板１３の開口部８ｂ１を用いてコンフォーマルレーザ加工を行い、底面に配線パターン５Ａ，５Ｂの導電膜が露出した有底ビアホールを形成する。加工用レーザには例えばＣＯ２レーザを用いることができる。
【００５６】
上記のように多層プリント配線板１３の厚みのばらつきが小さいため、形成された有底ビアホールの深さのばらつきも小さい。よって、複数の有底ビアホールについて、共有の最適化された条件でレーザ加工を行うことができ、高品質な穴あけ加工が可能となる。
【００５７】
（１１）次に、有底ビアホールに対して樹脂残渣を除去するデスミア処理を行った後、多層プリント配線板にめっき処理を施し、銅箔８ｂ及び有底ビアホール上にめっき皮膜１４を形成する。このめっき皮膜１４の厚みは例えば２０μｍである。有底ビアホールに形成されためっき皮膜１４はめっき有底ビアホールであり、層間導電路として機能する。
【００５８】
（１２）次に、図１Ｂ（５）に示すように、フォトファブリケーション手法を用いて、導電膜（銅箔８ｂおよび銅箔８ｂ上のめっき皮膜１４）を所定のパターンに加工し、配線パターン１５を形成する。
【００５９】
上記の工程を経て、図１Ｂ（５）に示す多層プリント配線板１６が製造される。本実施形態では、ベース配線板６にはめっきスルーホール４が設けられていたが、これに限らず、ベース配線板にめっき有底ビアホールが設けられた場合でも本実施形態を適用することが可能である。
【００６０】
上記のように、本実施形態では、（ｉ）弾性体熱板を備えるプレス装置を用い、かつ、（ｉｉ）弾性体熱板とプリント配線板の材料との間に弾性板を介装した状態で加熱加圧することにより、厚みのばらつきが小さい多層プリント配線板を得ることができる。この２つの条件のうちどちらか一方が欠けても均一な厚さの多層プリント配線板を得ることはできない。
【００６１】
即ち、前述の金属平板の熱板１０７を備えるプレス装置を用いる場合には、金属熱板とプリント配線板の材料との間に弾性板を介装しても、従来と同様にプリント配線板の端部に圧力が集中する。このため、プレス成形された多層プリント配線板は、その中央部が端部に比べて１００μｍ以上厚くなり、凸状の厚み分布を有する。
【００６２】
一方、弾性体熱板を備えるプレス装置を用いる場合であっても、弾性体熱板とプリント配線板の材料との間に弾性板を介装しないときは、多層プリント配線板の端部に十分な圧力が加わらない。このため、図６に示すように、プレス成形された多層プリント配線板は、その端部が中央部に比べて１００μｍ以上厚くなり、凹状の厚み分布となってしまう。
【００６３】
このように、均一な厚みの多層プリント配線板をホットアンドホット方式でプレス成形するためには、上記２つの条件が必要となる。
【００６４】
弾性板１０は、ガラスエポキシ板に限らないが、曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下の材料を用いることが好ましい。なぜなら、弾性板１０の曲げ弾性率が３０ＧＰａより大きい場合、プリント配線板材料（ベース配線板６，接着フィルム７及び外層基板８）の端部への圧力が過大になる結果、端部が中央部よりも薄い凸状の厚み分布を有する多層プリント配線板となりやすい。一方、弾性板１０の曲げ弾性率が１０ＧＰａよりも小さい場合、プリント配線板材料の端部への圧力が不足する結果、端部が中央部よりも厚い凹状の厚み分布を有する多層プリント配線板となりやすい。
【００６５】
また、弾性板１０の厚みについては、０．２ｍｍ以上、１ｍｍ以下の条件を満たすものが好ましい。特に好ましくは、弾性板１０の厚みは０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。弾性板１０の厚みが１ｍｍを超える場合、弾性板１０の熱伝導率が低くなるため、接着フィルム７の粘度が十分に低下せず、めっきスルーホール４が十分に充填されないおそれがある。一方、弾性板１０の厚みが０．２ｍｍ未満の場合、強度が不足し、多層プリント配線板の平坦性が悪化する。
【００６６】
したがって、弾性板１０として、曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下であり、かつ厚みが０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下の弾性板を用いることが好ましい。
【００６７】
以上説明したように、本実施形態では、金属熱板に代えて弾性体熱板を用い、かつ弾性体熱板とプリント配線板材料との間に弾性板を介装する。これにより、プレス成形時にプリント配線板材料の端部に圧力が集中せず且つ適度に加圧されるため、厚み分布が少ない多層プリント配線板を製造することができる。また、本実施形態により製造された多層プリント配線板の表面は、従来のプレス成形手法を用いた場合と同様に平坦である。
【００６８】
さらに、本実施形態では、厚み分布が小さいことから共通の最適化された加工条件で有底ビアホールを形成することができるため、穴あけ加工の品質が向上し、接続信頼性が高い層間導電路を形成できる。
【００６９】
また、本実施形態では、充填材として流動性の高い流動性高分子前駆体を用いる。これにより、本実施形態によれば、めっきスルーホールが流動性高分子前駆体で十分に充填された多層プリント配線板を製造することができる。
【００７０】
さらに、本実施形態によれば、ホットアンドホット方式を採った場合でも、厚みの均一性が低下しない。このため、プレス装置を高温に保った状態にすることができ、多層プリント配線板の材料（マット構成）を入れ替えする際にプレス装置の温度を昇降させる必要がない。また、加熱加圧する時間も短時間である。このため、ホットアンドクール方式のプレス成形に比べて、１回のプレス成形工程に必要となるプレス装置の使用時間は大幅に短縮される。その結果、本実施形態によれば、タクトを向上させることができる。
【００７１】
（第２の実施形態）
次に、本発明に係る第２の実施形態について説明する。第１の実施形態と第２の実施形態の相違点の一つは、ベース配線板の構成である。第２の実施形態では、ベース配線板自体も多層プリント配線板である。
【００７２】
以下、第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法について、図３Ａ乃至図３Ｃに沿って説明する。図３Ａ乃至図３Ｃは、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【００７３】
（１）まず、ポリイミドやガラスエポキシ等からなる絶縁ベース材２１と、その両面に形成された銅箔２２及び２３と、を有する両面銅張積層板を用意する。ここでは、絶縁ベース材２１として２５μｍ厚のポリイミドフィルム、銅箔２２，２３として１２μｍ厚の電解銅箔を有する両面銅張積層板を用いた。
【００７４】
（２）次に、図３Ａ（１）に示すように、フォトファブリケーション手法を用いて銅箔２２及び２３を加工し、銅箔２２にはレーザ加工時にコンフォーマルマスクとして機能する開口部２４を形成し、銅箔２３には配線パターン２５を形成する。これにより、図３Ａ（１）に示すように、単層ベース配線板２６Ａ及び２６Ｂを製造する。
【００７５】
（３）次に、図３Ａ（２）に示すように、単層ベース配線板２６Ａの配線パターン２５を充填するように接着剤層２７を形成する。
【００７６】
ここでは、日機装（株）製の真空ラミネータ装置を用いて、プレス温度１００℃、プレス圧力２ＭＰａ、プレス時間４０秒間の条件で接着剤層２７を単層ベース配線板２６Ａにプレスした。
【００７７】
（４）次に、図３Ａ（２）に示すように、単層ベース配線板２６Ｂの配線パターン２５を充填するようにカバーフィルム２８をラミネートする。カバーフィルム２８は、ポリイミドフィルム等からなる絶縁フィルム２８ａと、その表面に形成された接着剤層２８ｂとを有する。
【００７８】
ここでは、日機装（株）製の真空ラミネータ装置を用いて、プレス温度１００℃、プレス圧力２ＭＰａ、プレス時間４０秒間の条件でプレスした後、プレス温度１７０℃、プレス圧力２ＭＰａ、プレス時間２４０秒間の条件でプレスし、その後、温度１７０℃のオーブンで２時間加熱した。
【００７９】
（５）次に、図３Ａ（３）に示すように、単層ベース配線板２６Ａの接着材層２７と、単層ベース配線板２６Ｂのカバーフィルム２８を貼り合わせ、プレス成形を行った。
【００８０】
ここでは、日機装（株）製の真空ラミネータ装置を用いて、プレス温度１３０℃、プレス圧力２ＭＰａ、プレス時間１８０秒間プレスした後、プレス温度１７０℃、プレス圧力２ＭＰａ、プレス時間２４０秒間プレスした。その後、温度１７０℃のオーブンで２時間加熱した。これにより、図３Ａ（３）に示す多層基板２９を得る。
【００８１】
なお、接着剤層２７，２８ｂには、ローフロータイプのプリプレグやボンディングシート等といった流れ出しの少ない一般的な接着剤を用いることができる。これは、単層ベース配線板２６Ａ，２６Ｂにはベース絶縁材２１を貫通するスルーホールや有底ビアホールが形成されておらず、充填性の高い接着剤を用いる必要がないことによる。このため、弾性体熱板１２及び弾性板１０を用いずにホットアンドホット方式のプレス工程を行った場合でも、厚み分布が小さい多層プリント配線板（多層基板２９）を製造することができる。
（６）次に、図３Ｂ（４）からわかるように、ドリル加工により多層基板２９を貫通するスルーホール３０ａを形成し、ＣＯ２レーザ等を用いたレーザ加工により有底ビアホール３１ａを形成する。
【００８２】
（７）次に、樹脂残渣を除去するデスミア処理を行った後、多層基板２９の全面にわたってめっき処理を施し、２０μｍ厚のめっき皮膜３２を形成する。これにより、めっきスルーホール３０及びめっき有底ビアホール３１が形成される。
【００８３】
（８）次に、フォトファブリケーション手法を用いて、導電膜（銅箔２２および銅箔２２上のめっき皮膜３２）を所定のパターンに加工し、配線パターン３３を形成する。ここまでの工程で、図３Ｂ（４）に示す多層ベース配線板３４を得る。この多層ベース配線板３４は、めっきスルーホール３０だけでなく、めっき有底ビアホール３１も設けられている。
【００８４】
（９）次に、図３Ｂ（５）に示すように、多層ベース配線板３４を、その両側から、接着フィルム７、外層基板８、離形フィルム９および弾性板１０でこの順に挟み込んで、マット構成３５を形成する。
【００８５】
（１０）次に、図３Ｃ（６）に示すように、マット構成３５を、高温に保たれたプレス装置に搬入し、２枚の平行な弾性体熱板１２の間に設置する。ここでは、プレス装置として、日機装（株）製の弾性体ヘッドプレス型のプレス装置を用いた。
【００８６】
（１１）次に、弾性体熱板１２の排気口１２ａから、２枚の弾性体熱板１２とパッキン１７で囲われた空間を排気し、真空引きを行う。
【００８７】
（１２）次に、図３Ｃ（６）に示すように、プレス装置の弾性体熱板１２でマット構成３５を加熱加圧する。これにより、めっきスルーホール３０、めっき有底ビアホール３１及び配線パターン３３に溶融した接着フィルム７の流動性高分子前駆体が充填される。
【００８８】
なお、加熱加圧条件（プレス温度、プレス圧力、プレス時間）は、第１の実施形態と同じ条件を使用することができる。
【００８９】
（１３）次に、プレス成形された多層プリント配線板をプレス装置から取り出しオーブンに入れて、接着フィルム７の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。ここでは、１８０℃、９０分間の条件で熱硬化処理を行った。この熱硬化処理を経て得られた多層プリント配線板の厚みの分布は３０μｍ以下であり、従来のホットアンドホット方式のプレス成形の場合に比べて大幅に低減している。
【００９０】
（１４）次に、図３Ｃ（７）からわかるように、多層プリント配線板の開口部８ｂ１を用いてＣＯ２レーザ等によるコンフォーマルレーザ加工を行い、底面にめっき皮膜３２が露出した有底ビアホールを形成する。第１の実施形態と同様、多層プリント配線板の厚みのばらつきが小さいため、複数の有底ビアホールについて共有の最適化された条件でレーザ加工を行うことができる。
【００９１】
（１５）次に、有底ビアホールに対して樹脂残渣を除去するデスミア処理を行った後、銅箔８ｂ及び有底ビアホール上にめっき皮膜３６（例えば２０μｍ厚）を形成する。有底ビアホールに形成されためっき皮膜３６はめっき有底ビアホールであり、層間導電路として機能する。
【００９２】
（１６）次に、図３Ｃ（７）に示すように、フォトファブリケーション手法を用いて、導電膜（銅箔８ｂおよび銅箔８ｂ上のめっき皮膜３６）を所定のパターンに加工し、配線パターン３７を形成する。
【００９３】
上記の工程を経て、図３Ｃ（７）に示す多層プリント配線板３８が製造される。めっきスルーホール３０及びめっき有底ビアホール３１は十分に充填されており、多層プリント配線板３８の表面は平滑であり、厚み分布は小さい。
【００９４】
以上説明したように、第２の実施形態では、４層の配線層を有する多層ベース配線板３４に対し、第１の実施形態と同様にして、弾性板を用いてマット構成を形成した後、弾性体熱板で加熱加圧して６層の多層プリント配線板３８を得た。このように、ベース配線板が多層である場合にも本発明を適用して、平滑で厚み分布の小さい多層プリント配線板を製造することができる。
【００９５】
以上、本発明に係る２つの実施形態について説明した。上記の実施形態の説明では、配線パターンを構成する金属およびめっき皮膜は銅としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばアルミニウムや銀など他の金属でもよい。
【００９６】
また、上記の実施形態の説明では、ベース配線板はフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）であったが、ベース配線板がリジッド基板の場合にも適用することは可能である。
【００９７】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００９８】
１ 絶縁ベース材
２，３ 銅箔
４ａ スルーホール
４ めっきスルーホール
５Ａ，５Ｂ 配線パターン
６ ベース配線板
７ 接着フィルム
８ 外層基板
８ａ 絶縁フィルム
８ｂ 銅箔
８ｂ１ 開口部
９ 離形フィルム
１０ 弾性板
１１ マット構成
１２ 弾性体熱板
１２ａ 排気口
１３ 多層プリント配線板
１４ めっき皮膜
１５ 配線パターン
１６ 多層プリント配線板
１７ パッキン
２１ 絶縁ベース材
２２，２３ 銅箔
２４ 開口部（コンフォーマルマスク）
２５ 配線パターン
２６Ａ，２６Ｂ 単層ベース配線板
２７ 接着剤層
２８ カバーフィルム
２８ａ 絶縁フィルム
２８ｂ 接着剤層
２９ 多層基板
３０ａ スルーホール
３０ めっきスルーホール
３１ａ 有底ビアホール
３１ めっき有底ビアホール
３２ めっき皮膜
３３ 配線パターン
３４ 多層ベース配線板
３５ マット構成
３６ めっき皮膜
３７ 配線パターン
３８ 多層プリント配線板
１０１ 絶縁ベース材
１０２，１０３ 銅箔
１０４ａ スルーホール
１０４ めっきスルーホール
１０５Ａ，１０５Ｂ 配線パターン
１０６ ベース配線板
１０７ 金属熱板
１０７ａ 排気口
１０８ 接着フィルム
１０９ａ 絶縁フィルム
１０９ｂ 銅箔
１０９ 片面銅張積層板
１１０ パッキン
１１１ マット構成
１１２ 多層プリント配線板
１１３ めっき皮膜
１１４Ａ，１１４Ｂ 配線パターン
１１５ 多層プリント配線板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法、さらに詳しくは、ベース配線板のめっきスルーホール等の充填を伴う外層基板のビルドアップ工程を含む多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・高性能化に伴い、軽薄短小なプリント配線板に対する要求がますます高まっている。このような軽薄短小なプリント配線板として、ベース配線板（内層基板）にビルドアップ層（外層基板）を積層したビルドアップ型プリント配線板が不可欠となっている。ビルドアップ型プリント配線板の製造方法には、従来から各種の方法が提案されている。そのうちの一つとして以下に説明する穴埋めビルドアップ技術がある。
【０００３】
従前からベース配線板の両面に形成された配線パターンの導通をとるために、めっきスルーホールが形成されることが多い。めっきスルーホールは、ベース配線板を貫通するスルーホールを形成した後、このスルーホールにめっき処理を施して形成される。しかしながら、めっきスルーホールが、プリント配線板の配線密度や配線設計の自由度の向上に対して制限を加えるという問題があった（特許文献１）。
【０００４】
その後、この問題を解決する技術として、穴埋めビルドアップ技術が開発された。この技術では、めっきスルーホールに樹脂又は導電性ペーストなどを充填した後、ベース配線板の上にビルドアップ層を積層してビルドアップ型プリント配線板を作製する。なお、めっきスルーホールの充填方法としては、専用のペーストをスクリーン印刷でめっきスルーホール内に充填した後、紫外線又は熱処理によりペーストを硬化させる方法が知られている（特許文献２）。
【０００５】
この穴埋めビルドアップ技術によれば、配線密度や配線設計の自由度を向上させることができる。しかしながら、ベース配線板に設けられためっきスルーホールの充填工程が必要となるため、製造時間が増えるという問題がある。また、充填工程後かつビルドアップ層の積層前に、めっきスルーホール周辺に残存したペーストを除去しベース配線板の表面を平坦化するために、ベース配線板の研磨工程を行う必要がある。このため、プリント配線板の製造時間がさらに増加する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第２７３９７２６号
【特許文献２】特許第２９５３５４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記穴埋めビルドアップ技術の問題を解決するために、ベース配線板と、外層基板と、その間に介装された接着フィルムからなるマット構成の多層プリント配線板材料を、プレス装置（ラミネータ）の平坦な金属熱板で加熱加圧する手法も存在する。この手法の場合、複数枚の多層プリント配線板材料を一度にプレスすることができる。しかしながら、この手法は、多層プリント配線板材料の搬入・搬出時にプレス装置内の温度を昇降させる、いわゆるホットアンドクール方式で行われることが一般的である。そのため、冷却工程まで含めると約２〜３時間程度の長時間を要する。したがって、１回のプレス成形工程に必要となるプレス装置の使用時間（占有時間）が長くなり、タクトが低下するという問題があった。
【０００８】
一方、タクトを向上させるためにプレス装置を高温に保ったままプレス成形を行う、いわゆるホットアンドホット方式を採った場合、１回のプレス成形工程に必要となるプレス装置の使用時間は大幅に短縮される。しかしながら、本発明者の研究により、ホットアンドホット方式で成形された多層プリント配線板の厚みの均一性が低いことが判明した。
【０００９】
本発明者が行ったホットアンドホット方式の多層プリント配線板の製造方法についてについて図４Ａ及び図４Ｂに沿って詳細に説明する。図４Ａ及び図４Ｂは、この方法を説明するための工程断面図である。
【００１０】
（１）まず、ポリイミドやガラスエポキシ等からなる絶縁ベース材１０１の両面に銅箔１０２及び１０３が形成された両面銅張積層板を用意する。図４Ａ（１）からわかるように、ドリル加工により、この両面銅張積層板を厚さ方向に貫通するスルーホール１０４ａを形成する。次いで、両面銅張積層板にめっき処理を施し、スルーホール１０４ａにめっき皮膜を形成する。これにより形成されためっきスルーホール１０４は、銅箔１０２と銅箔１０３を電気的に接続する層間導通路として機能する。その後、フォトファブリケーション手法を用いて、銅箔１０２，１０３およびその上に形成された表層めっき皮膜を所定のパターンに加工し配線パターン１０５Ａ及び１０５Ｂを形成する。なお、フォトファブリケーション手法は、表層めっき皮膜上のレジスト層の形成、露光、現像、エッチング及びレジスト層の剥離除去などの一連工程からなる。
【００１１】
ここまでの工程を経て、図４（１）に示すベース配線板１０６が得られる。
【００１２】
（２）次に、図４Ａ（２）からわかるように、ベース配線板１０６を、その両側から、接着フィルム１０８および片面銅張積層板１０９でこの順に挟み込んで、マット構成１１１を形成する。即ち、マット構成１１１は、ベース配線板１０６と、このベース配線板１０６を両側から挟む、２枚の接着フィルム１０８及び２枚の片面銅張積層板１０９とをから構成される。片面銅張積層板１０９は絶縁フィルム１０９ａと、その表面に形成された銅箔１０９ｂとを有する。
【００１３】
なお、接着フィルム１０８としては、加熱時に高い流動性を示し、スルーホール等への充填性に優れた流動性高分子前駆体からなるフィルムが用いられる。この流動性高分子前駆体は、絶縁層を形成する原料樹脂であり、溶剤を含まない。ここで、溶剤を含まない流動性高分子前駆体とは、少なくとも硬化開始温度以下または加圧下の一方の条件が成立するときに、流動可能な１種類以上の有機化合物、又はその化合物を含む組成物をいう。
【００１４】
（３）次に、図４Ａ（２）に示すように、マット構成１１１を、高温に保たれたプレス装置に搬入し、２枚の平行な金属熱板１０７の間に設置する。２枚の金属熱板１０７うち少なくとも一方には排気口１０７ａが設けられている。
【００１５】
ここでは、２枚の金属熱板１０７で挟まれた空間を封止するために、例えばシリコーンゴム製の弾性体からなるパッキン１１０を使用している。
【００１６】
（４）次に、金属熱板１０７の排気口１０７ａから、２枚の金属熱板１０７とパッキン１１０で囲われた空間を排気し、真空引きを行う。
【００１７】
（５）次に、図４Ａ（３）に示すように、金属熱板１０７でマット構成１１１を加熱加圧する。これにより、ベース配線板１０６のめっきスルーホール１０４及び配線パターン１０５Ａ，１０５Ｂに、溶融した接着フィルム１０８の流動性高分子前駆体が充填される。
【００１８】
（６）次に、プレス装置から多層プリント配線板（マット構成１１１）を取り出しオーブンに入れて、接着フィルム１０８の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。この熱硬化処理は、流動性高分子前駆体の硬化開始温度より高い温度で行う。
【００１９】
なお、多層プリント配線板を取り出す際にプレス装置内は冷却せず、高温に保たれまま多層プリント配線板をプレス装置から取り出し、その後、次のマット構成１１１がプレス装置に搬入される（ホットアンドホット方式）。
【００２０】
ここまでの工程を経て、図４Ｂ（４）に示す多層プリント配線板１１２が得られる。しかしながら、図４Ｂ（４）に示すように、多層プリント配線板１１２は、中央部の厚みが端部よりも大きい。これは、加熱加圧時にプリント配線板の端部に圧力が集中することで、溶融した接着フィルム１０８の流動性高分子前駆体がプリント配線板の端部から流れ出すためである。図５は、従来ホットアンドホット方式でプレス成形された多層プリント配線板１１２の厚みの分布を測定した結果を示している。中央部と端部とで多層プリント配線板の厚みの差は最大で１００μｍ以上と非常に大きいことがわかる。
【００２１】
（７）次に、図４Ｂ（５）からわかるように、レーザ加工等により多層プリント配線板１１２に、底面に配線パターン１０５Ａ，１０５Ｂの導電膜が露呈した有底ビアホールを形成する。
【００２２】
上記のように多層プリント配線板１１２の厚みに大きな分布が生じているため、有底ビアホールの深さは多層プリント配線板１１２の場所によって大きく異なってしまう。仕様上同一形状の有底ビアホールやスルーホールについては、同じ加工条件を用いるのが一般的である。よって、有底ビアホールやスルーホールを加工する際における被加工絶縁層の厚みに大きなばらつきが存在する場合、加工条件の最適化が困難となり、穴あけ加工の品質が低下するという問題がある。
【００２３】
（８）次に、この有底ビアホール及び銅箔１０９ｂ上にめっき皮膜１１３を形成する。その後、フォトファブリケーション手法を用いて、導電膜（銅箔１０９ｂおよび銅箔１０９ｂ上のめっき皮膜１１３）を所定のパターンに加工し、配線パターン１１４Ａ及び１１４Ｂを形成する。以上の工程を経て、図４Ｂ（５）に示す多層プリント配線板１１５が製造される。
【００２４】
上記のようにして、めっきスルーホール１０４が流動性高分子前駆体からなる絶縁樹脂で十分に充填され、かつ表面の平坦な多層プリント配線板１１２を得る。この方法によれば、穴埋めビルドアップ技術の充填工程をビルドアップ工程と同時に行うことができ、研磨工程も不要となる。
【００２５】
しかしながら、前述のように、プレス装置による加熱加圧時に流動性高分子前駆体の流動性が高くなる結果、多層プリント配線板の端部から流れ出てしまい、多層プリント配線板１１２の厚みに大きな分布が生じる。したがって、有底ビアホールの加工条件の最適化が困難となり、穴あけ加工の品質が低下する。その結果、多層プリント配線板１１５の層間接続信頼性が低下することになる。
【００２６】
そこで、本発明は、絶縁樹脂で充填されるべき有底ビアホールやめっきスルーホール等が設けられたベース配線板上に、外層基板を積層するビルドアップ工程をホットアンドホット方式で行うとともに、成形された多層プリント配線板の厚みのばらつきを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
本発明の一態様によれば、
表面にめっき有底ビアホール及び／又はめっきスルーホールが設けられたベース配線板を用意し、
前記ベース配線板を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム、外層基板および弾性板でこの順に挟み込んでマット構成を形成し、
弾性体熱板で前記マット構成を加熱加圧し、それにより、溶融した前記流動性高分子前駆体を前記めっき有底ビアホール及び／又は前記めっきスルーホールに充填するとともに、前記ベース配線板の上に前記外層基板が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の前記流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２８】
本発明では、ベース配線板を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム、外層基板および弾性板でこの順に挟み込んでなるマット構成を形成し、このマット構成を弾性体熱板で加熱加圧する。これにより、加熱加圧時にプリント配線板材料の端部に圧力が集中せず且つ適度に加圧されるため、厚み分布が少なく、表面が平滑な多層プリント配線板を製造することができる。
【００２９】
また、厚み分布が小さいことから、成形された多層プリント配線板に共通の最適化された加工条件で有底ビアホールやスルーホールを形成することができる。このため、穴あけ加工の品質が向上し、ベース配線板と外層基板とを電気的に接続する層間導電路の信頼性を向上させることができる。
【００３０】
さらに、充填材として流動性の高い流動性高分子前駆体を用いる。これにより、めっき有底ビアホール及び／又はめっきスルーホールが十分に充填された多層プリント配線板を製造することができる。
【００３１】
さらに、本発明によれば、ホットアンドホット方式を採った場合でも、多層プリント配線板の厚みの均一性が低下しない。このため、多層プリント配線板の材料（マット構成）を入れ替えする際に、プレス装置の温度を昇降させる必要がない。このため、１回の加熱加圧工程に必要となるプレス装置の使用時間は大幅に短縮される。その結果、タクトを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに続く、本発明の第１の実施形態による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による製造方法により製造された多層プリント配線板の厚みの分布を測定した結果を示す図である。
【図３Ａ】本発明の第２の実施形態による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに続く、本発明の第２の実施形態による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｂに続く、本発明の第２の実施形態による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４Ａ】従来技術による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに続く、従来技術による多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図５】従来ホットアンドホット方式で製造された多層プリント配線板の厚みの分布を測定した結果を示す図である。
【図６】比較例による製造方法で製造された多層プリント配線板の厚みの分布を測定した結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る２つの実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。
【００３４】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法について、図１Ａ及び図１Ｂに沿って説明する。図１Ａ及び図１Ｂは、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【００３５】
（１）まず、ポリイミドやガラスエポキシ等からなる絶縁ベース材１と、その両面に形成された銅箔２及び３と、を有する両面銅張積層板を用意する。ここでは、絶縁ベース材１として２５μｍ厚のポリイミドフィルム、銅箔２，３として１２μｍ厚の電解銅箔を有する両面銅張積層板を用いた。
【００３６】
（２）次に、図１Ａ（１）からわかるように、ドリル加工により、この両面銅張積層板を厚さ方向に貫通するスルーホール４ａを形成する。ここでは、φ０．１５ｍｍのドリルを用いて、φ１５０μｍのスルーホール４ａを形成した。なお、スルーホールに限らず、レーザ加工等により底面に銅箔３が露出した有底ビアホールを形成してもよい。
【００３７】
（３）次に、図１Ａ（１）からわかるように、スルーホール４ａ内の樹脂残渣を除去するデスミア処理を行った後、両面銅張積層板にめっき処理を施し、スルーホール４、銅箔２および銅箔３上にめっき皮膜（例えば２０μｍ厚）を形成する。これにより形成されためっきスルーホール４は、銅箔２と銅箔３を電気的に接続する層間導通路として機能する。
【００３８】
（４）次に、フォトファブリケーション手法を用いて、銅箔２，３及びその上に形成された表層めっき皮膜（図示せず）を所定のパターンに加工し、配線パターン５Ａ及び５Ｂを形成する。ここまでの工程を経て、図１Ａ（１）に示すベース配線板６が得られる。
【００３９】
（５）次に、図１Ａ（２）に示すように、ベース配線板６を、その両側から、接着フィルム７、外層基板８、離形フィルム９および弾性板１０でこの順に挟み込んで、マット構成１１を形成する。外層基板８は、絶縁フィルム８ａ及びその表面に形成された銅箔８ｂを有する片面銅張積層板である。銅箔８ｂは所定の箇所に開口部８ｂ１が設けられており、後述の工程においてレーザ加工用のコンフォーマルマスクとして機能する。
【００４０】
ここでは、絶縁フィルム８ａとして２５μｍ厚のポリイミドフィルム、銅箔８ｂとしてポリイミドフィルムの表面に形成された１２μｍ厚の銅箔を有する片面銅張積層板を用いた。
【００４１】
マット構成１１は、ベース配線板６と、このベース配線板６を両側から挟む、２枚の接着フィルム７と、２枚の外層基板８と、２枚の離形フィルム９と、２枚の弾性板１０とから構成される。
【００４２】
接着フィルム７としては、加熱時に高い樹脂流動性を示し、めっきスルーホール４への充填性に優れたものを用いる必要がある。そのため、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなるフィルムを用いることが好ましい。ここでは、松下電工（株）製の有機グリーンシート（５０μｍ厚）を用いた。
【００４３】
離形フィルム９は、成形された多層プリント配線板とガラスエポキシ板の貼りつきを防止するために用いることが好ましい。ここでは、離形フィルム９として１２μｍ厚の電解銅箔を用いた。その他、フッ素系フィルムを使用することも可能である。
【００４４】
弾性板１０は、適度な曲げ弾性率および厚さを有するものが必要である。ここでは、曲げ弾性率２８ＧＰａ，厚さ０．３ｍｍのガラスエポキシ板（日立化成工業（株）、型番：ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ）を用いた。
【００４５】
（６）次に、図１Ａ（３）からわかるように、マット構成１１を、高温に保たれたプレス装置に搬入し、２枚の平行な弾性体熱板１２の間に設置する。
【００４６】
プレス装置の弾性体熱板１２は、耐熱性の弾性材からなるマット材で金属熱板を被覆したものである。この弾性膜は、例えばゴムのような高分子材料からなる。ここでは、プレス装置として、日機装（株）製の弾性体ヘッドプレス型のプレス装置を用いた。
【００４７】
なお、図１Ａ（３）に示すように、２枚の弾性体熱板１２うち少なくとも一方には排気口１２ａが設けられている。また、２枚の弾性体熱板１２で挟まれた空間を封止するために、例えばシリコーンゴム製の弾性体からなるパッキン１７が設けられている。
【００４８】
（７）次に、弾性体熱板１２の排気口１２ａから、２枚の弾性体熱板１２とパッキン１７で囲われた空間を排気し、真空引きを行う。
【００４９】
（８）次に、図１Ａ（３）に示すように、プレス装置の弾性体熱板１２でマット構成１１を加熱加圧する。これにより、ベース配線板６のめっきスルーホール４及び配線パターン５Ａ，５Ｂに、溶融した接着フィルム７の流動性高分子前駆体が充填される。
【００５０】
加熱加圧条件について、より詳細には、２つのプレス装置を用い、２種類のプレス温度で行った。即ち、第１のプレス装置においてプレス温度１００℃、プレス圧力２ＭＰａの条件で１８０秒間を行い、その後、マット構成１１を第１のプレス装置から第２のプレス装置に移し、第２のプレス装置においてプレス温度１７０℃、プレス圧力２ＭＰａの条件で１８０秒間加熱加圧を行った。
【００５１】
このように、最初のプレス温度を比較的低くすることで、気泡（ボイド）の混入等を防ぐことができる。また、第１及び第２のプレス装置は、所定の温度に保たれているため、昇降温に要する時間を省くことができる。
【００５２】
（９）次に、プレス成形された多層プリント配線板をプレス装置から取り出しオーブンに入れて、接着フィルム７の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。この熱硬化処理は、流動性高分子前駆体の硬化開始温度より高い温度で行う。
【００５３】
ここでは、１８０℃、９０分間の条件で熱硬化処理を行った。熱硬化処理は比較的長時間を要するが、プレス成形された多層プリント配線板をまとめて大量処理することができる。
【００５４】
これにより、図１Ｂ（４）に示す多層プリント配線板１３が得られる。図２は多層プリント配線板１３の厚みの分布を測定した結果を示している。プリント配線板の厚みの分布は３０μｍ以下であり、従来のホットアンドホット方式のプレス成形の場合に比べて大幅に低減していることがわかる。
【００５５】
（１０）次に、図１Ｂ（５）からわかるように、多層プリント配線板１３の開口部８ｂ１を用いてコンフォーマルレーザ加工を行い、底面に配線パターン５Ａ，５Ｂの導電膜が露出した有底ビアホールを形成する。加工用レーザには例えばＣＯ２レーザを用いることができる。
【００５６】
上記のように多層プリント配線板１３の厚みのばらつきが小さいため、形成された有底ビアホールの深さのばらつきも小さい。よって、複数の有底ビアホールについて、共有の最適化された条件でレーザ加工を行うことができ、高品質な穴あけ加工が可能となる。
【００５７】
（１１）次に、有底ビアホールに対して樹脂残渣を除去するデスミア処理を行った後、多層プリント配線板にめっき処理を施し、銅箔８ｂ及び有底ビアホール上にめっき皮膜１４を形成する。このめっき皮膜１４の厚みは例えば２０μｍである。有底ビアホールに形成されためっき皮膜１４はめっき有底ビアホールであり、層間導電路として機能する。
【００５８】
（１２）次に、図１Ｂ（５）に示すように、フォトファブリケーション手法を用いて、導電膜（銅箔８ｂおよび銅箔８ｂ上のめっき皮膜１４）を所定のパターンに加工し、配線パターン１５を形成する。
【００５９】
上記の工程を経て、図１Ｂ（５）に示す多層プリント配線板１６が製造される。本実施形態では、ベース配線板６にはめっきスルーホール４が設けられていたが、これに限らず、ベース配線板にめっき有底ビアホールが設けられた場合でも本実施形態を適用することが可能である。
【００６０】
上記のように、本実施形態では、（ｉ）弾性体熱板を備えるプレス装置を用い、かつ、（ｉｉ）弾性体熱板とプリント配線板の材料との間に弾性板を介装した状態で加熱加圧することにより、厚みのばらつきが小さい多層プリント配線板を得ることができる。この２つの条件のうちどちらか一方が欠けても均一な厚さの多層プリント配線板を得ることはできない。
【００６１】
即ち、前述の金属平板の熱板１０７を備えるプレス装置を用いる場合には、金属熱板とプリント配線板の材料との間に弾性板を介装しても、従来と同様にプリント配線板の端部に圧力が集中する。このため、プレス成形された多層プリント配線板は、その中央部が端部に比べて１００μｍ以上厚くなり、凸状の厚み分布を有する。
【００６２】
一方、弾性体熱板を備えるプレス装置を用いる場合であっても、弾性体熱板とプリント配線板の材料との間に弾性板を介装しないときは、多層プリント配線板の端部に十分な圧力が加わらない。このため、図６に示すように、プレス成形された多層プリント配線板は、その端部が中央部に比べて１００μｍ以上厚くなり、凹状の厚み分布となってしまう。
【００６３】
このように、均一な厚みの多層プリント配線板をホットアンドホット方式でプレス成形するためには、上記２つの条件が必要となる。
【００６４】
弾性板１０は、ガラスエポキシ板に限らないが、曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下の材料を用いることが好ましい。なぜなら、弾性板１０の曲げ弾性率が３０ＧＰａより大きい場合、プリント配線板材料（ベース配線板６，接着フィルム７及び外層基板８）の端部への圧力が過大になる結果、端部が中央部よりも薄い凸状の厚み分布を有する多層プリント配線板となりやすい。一方、弾性板１０の曲げ弾性率が１０ＧＰａよりも小さい場合、プリント配線板材料の端部への圧力が不足する結果、端部が中央部よりも厚い凹状の厚み分布を有する多層プリント配線板となりやすい。
【００６５】
また、弾性板１０の厚みについては、０．２ｍｍ以上、１ｍｍ以下の条件を満たすものが好ましい。特に好ましくは、弾性板１０の厚みは０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。弾性板１０の厚みが１ｍｍを超える場合、弾性板１０の熱伝導率が低くなるため、接着フィルム７の粘度が十分に低下せず、めっきスルーホール４が十分に充填されないおそれがある。一方、弾性板１０の厚みが０．２ｍｍ未満の場合、強度が不足し、多層プリント配線板の平坦性が悪化する。
【００６６】
したがって、弾性板１０として、曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下であり、かつ厚みが０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下の弾性板を用いることが好ましい。
【００６７】
以上説明したように、本実施形態では、金属熱板に代えて弾性体熱板を用い、かつ弾性体熱板とプリント配線板材料との間に弾性板を介装する。これにより、プレス成形時にプリント配線板材料の端部に圧力が集中せず且つ適度に加圧されるため、厚み分布が少ない多層プリント配線板を製造することができる。また、本実施形態により製造された多層プリント配線板の表面は、従来のプレス成形手法を用いた場合と同様に平坦である。
【００６８】
さらに、本実施形態では、厚み分布が小さいことから共通の最適化された加工条件で有底ビアホールを形成することができるため、穴あけ加工の品質が向上し、接続信頼性が高い層間導電路を形成できる。
【００６９】
また、本実施形態では、充填材として流動性の高い流動性高分子前駆体を用いる。これにより、本実施形態によれば、めっきスルーホールが流動性高分子前駆体で十分に充填された多層プリント配線板を製造することができる。
【００７０】
さらに、本実施形態によれば、ホットアンドホット方式を採った場合でも、厚みの均一性が低下しない。このため、プレス装置を高温に保った状態にすることができ、多層プリント配線板の材料（マット構成）を入れ替えする際にプレス装置の温度を昇降させる必要がない。また、加熱加圧する時間も短時間である。このため、ホットアンドクール方式のプレス成形に比べて、１回のプレス成形工程に必要となるプレス装置の使用時間は大幅に短縮される。その結果、本実施形態によれば、タクトを向上させることができる。
【００７１】
（第２の実施形態）
次に、本発明に係る第２の実施形態について説明する。第１の実施形態と第２の実施形態の相違点の一つは、ベース配線板の構成である。第２の実施形態では、ベース配線板自体も多層プリント配線板である。
【００７２】
以下、第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法について、図３Ａ乃至図３Ｃに沿って説明する。図３Ａ乃至図３Ｃは、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【００７３】
（１）まず、ポリイミドやガラスエポキシ等からなる絶縁ベース材２１と、その両面に形成された銅箔２２及び２３と、を有する両面銅張積層板を用意する。ここでは、絶縁ベース材２１として２５μｍ厚のポリイミドフィルム、銅箔２２，２３として１２μｍ厚の電解銅箔を有する両面銅張積層板を用いた。
【００７４】
（２）次に、図３Ａ（１）に示すように、フォトファブリケーション手法を用いて銅箔２２及び２３を加工し、銅箔２２にはレーザ加工時にコンフォーマルマスクとして機能する開口部２４を形成し、銅箔２３には配線パターン２５を形成する。これにより、図３Ａ（１）に示すように、単層ベース配線板２６Ａ及び２６Ｂを製造する。
【００７５】
（３）次に、図３Ａ（２）に示すように、単層ベース配線板２６Ａの配線パターン２５を充填するように接着剤層２７を形成する。
【００７６】
ここでは、日機装（株）製の真空ラミネータ装置を用いて、プレス温度１００℃、プレス圧力２ＭＰａ、プレス時間４０秒間の条件で接着剤層２７を単層ベース配線板２６Ａにプレスした。
【００７７】
（４）次に、図３Ａ（２）に示すように、単層ベース配線板２６Ｂの配線パターン２５を充填するようにカバーフィルム２８をラミネートする。カバーフィルム２８は、ポリイミドフィルム等からなる絶縁フィルム２８ａと、その表面に形成された接着剤層２８ｂとを有する。
【００７８】
ここでは、日機装（株）製の真空ラミネータ装置を用いて、プレス温度１００℃、プレス圧力２ＭＰａ、プレス時間４０秒間の条件でプレスした後、プレス温度１７０℃、プレス圧力２ＭＰａ、プレス時間２４０秒間の条件でプレスし、その後、温度１７０℃のオーブンで２時間加熱した。
【００７９】
（５）次に、図３Ａ（３）に示すように、単層ベース配線板２６Ａの接着材層２７と、単層ベース配線板２６Ｂのカバーフィルム２８を貼り合わせ、プレス成形を行った。
【００８０】
ここでは、日機装（株）製の真空ラミネータ装置を用いて、プレス温度１３０℃、プレス圧力２ＭＰａ、プレス時間１８０秒間プレスした後、プレス温度１７０℃、プレス圧力２ＭＰａ、プレス時間２４０秒間プレスした。その後、温度１７０℃のオーブンで２時間加熱した。これにより、図３Ａ（３）に示す多層基板２９を得る。
【００８１】
なお、接着剤層２７，２８ｂには、ローフロータイプのプリプレグやボンディングシート等といった流れ出しの少ない一般的な接着剤を用いることができる。これは、単層ベース配線板２６Ａ，２６Ｂにはベース絶縁材２１を貫通するスルーホールや有底ビアホールが形成されておらず、充填性の高い接着剤を用いる必要がないことによる。このため、弾性体熱板１２及び弾性板１０を用いずにホットアンドホット方式のプレス工程を行った場合でも、厚み分布が小さい多層プリント配線板（多層基板２９）を製造することができる。
（６）次に、図３Ｂ（４）からわかるように、ドリル加工により多層基板２９を貫通するスルーホール３０ａを形成し、ＣＯ２レーザ等を用いたレーザ加工により有底ビアホール３１ａを形成する。
【００８２】
（７）次に、樹脂残渣を除去するデスミア処理を行った後、多層基板２９の全面にわたってめっき処理を施し、２０μｍ厚のめっき皮膜３２を形成する。これにより、めっきスルーホール３０及びめっき有底ビアホール３１が形成される。
【００８３】
（８）次に、フォトファブリケーション手法を用いて、導電膜（銅箔２２および銅箔２２上のめっき皮膜３２）を所定のパターンに加工し、配線パターン３３を形成する。ここまでの工程で、図３Ｂ（４）に示す多層ベース配線板３４を得る。この多層ベース配線板３４は、めっきスルーホール３０だけでなく、めっき有底ビアホール３１も設けられている。
【００８４】
（９）次に、図３Ｂ（５）に示すように、多層ベース配線板３４を、その両側から、接着フィルム７、外層基板８、離形フィルム９および弾性板１０でこの順に挟み込んで、マット構成３５を形成する。
【００８５】
（１０）次に、図３Ｃ（６）に示すように、マット構成３５を、高温に保たれたプレス装置に搬入し、２枚の平行な弾性体熱板１２の間に設置する。ここでは、プレス装置として、日機装（株）製の弾性体ヘッドプレス型のプレス装置を用いた。
【００８６】
（１１）次に、弾性体熱板１２の排気口１２ａから、２枚の弾性体熱板１２とパッキン１７で囲われた空間を排気し、真空引きを行う。
【００８７】
（１２）次に、図３Ｃ（６）に示すように、プレス装置の弾性体熱板１２でマット構成３５を加熱加圧する。これにより、めっきスルーホール３０、めっき有底ビアホール３１及び配線パターン３３に溶融した接着フィルム７の流動性高分子前駆体が充填される。
【００８８】
なお、加熱加圧条件（プレス温度、プレス圧力、プレス時間）は、第１の実施形態と同じ条件を使用することができる。
【００８９】
（１３）次に、プレス成形された多層プリント配線板をプレス装置から取り出しオーブンに入れて、接着フィルム７の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。ここでは、１８０℃、９０分間の条件で熱硬化処理を行った。この熱硬化処理を経て得られた多層プリント配線板の厚みの分布は３０μｍ以下であり、従来のホットアンドホット方式のプレス成形の場合に比べて大幅に低減している。
【００９０】
（１４）次に、図３Ｃ（７）からわかるように、多層プリント配線板の開口部８ｂ１を用いてＣＯ２レーザ等によるコンフォーマルレーザ加工を行い、底面にめっき皮膜３２が露出した有底ビアホールを形成する。第１の実施形態と同様、多層プリント配線板の厚みのばらつきが小さいため、複数の有底ビアホールについて共有の最適化された条件でレーザ加工を行うことができる。
【００９１】
（１５）次に、有底ビアホールに対して樹脂残渣を除去するデスミア処理を行った後、銅箔８ｂ及び有底ビアホール上にめっき皮膜３６（例えば２０μｍ厚）を形成する。有底ビアホールに形成されためっき皮膜３６はめっき有底ビアホールであり、層間導電路として機能する。
【００９２】
（１６）次に、図３Ｃ（７）に示すように、フォトファブリケーション手法を用いて、導電膜（銅箔８ｂおよび銅箔８ｂ上のめっき皮膜３６）を所定のパターンに加工し、配線パターン３７を形成する。
【００９３】
上記の工程を経て、図３Ｃ（７）に示す多層プリント配線板３８が製造される。めっきスルーホール３０及びめっき有底ビアホール３１は十分に充填されており、多層プリント配線板３８の表面は平滑であり、厚み分布は小さい。
【００９４】
以上説明したように、第２の実施形態では、４層の配線層を有する多層ベース配線板３４に対し、第１の実施形態と同様にして、弾性板を用いてマット構成を形成した後、弾性体熱板で加熱加圧して６層の多層プリント配線板３８を得た。このように、ベース配線板が多層である場合にも本発明を適用して、平滑で厚み分布の小さい多層プリント配線板を製造することができる。
【００９５】
以上、本発明に係る２つの実施形態について説明した。上記の実施形態の説明では、配線パターンを構成する金属およびめっき皮膜は銅としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばアルミニウムや銀など他の金属でもよい。
【００９６】
また、上記の実施形態の説明では、ベース配線板はフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）であったが、ベース配線板がリジッド基板の場合にも適用することは可能である。
【００９７】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００９８】
１ 絶縁ベース材
２，３ 銅箔
４ａ スルーホール
４ めっきスルーホール
５Ａ，５Ｂ 配線パターン
６ ベース配線板
７ 接着フィルム
８ 外層基板
８ａ 絶縁フィルム
８ｂ 銅箔
８ｂ１ 開口部
９ 離形フィルム
１０ 弾性板
１１ マット構成
１２ 弾性体熱板
１２ａ 排気口
１３ 多層プリント配線板
１４ めっき皮膜
１５ 配線パターン
１６ 多層プリント配線板
１７ パッキン
２１ 絶縁ベース材
２２，２３ 銅箔
２４ 開口部（コンフォーマルマスク）
２５ 配線パターン
２６Ａ，２６Ｂ 単層ベース配線板
２７ 接着剤層
２８ カバーフィルム
２８ａ 絶縁フィルム
２８ｂ 接着剤層
２９ 多層基板
３０ａ スルーホール
３０ めっきスルーホール
３１ａ 有底ビアホール
３１ めっき有底ビアホール
３２ めっき皮膜
３３ 配線パターン
３４ 多層ベース配線板
３５ マット構成
３６ めっき皮膜
３７ 配線パターン
３８ 多層プリント配線板
１０１ 絶縁ベース材
１０２，１０３ 銅箔
１０４ａ スルーホール
１０４ めっきスルーホール
１０５Ａ，１０５Ｂ 配線パターン
１０６ ベース配線板
１０７ 金属熱板
１０７ａ 排気口
１０８ 接着フィルム
１０９ａ 絶縁フィルム
１０９ｂ 銅箔
１０９ 片面銅張積層板
１１０ パッキン
１１１ マット構成
１１２ 多層プリント配線板
１１３ めっき皮膜
１１４Ａ，１１４Ｂ 配線パターン
１１５ 多層プリント配線板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にめっき有底ビアホール及び／又はめっきスルーホールが設けられたベース配線板を用意し、
前記ベース配線板を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム、外層基板および弾性板でこの順に挟み込んでマット構成を形成し、
弾性体熱板で前記マット構成を加熱加圧し、それにより、溶融した前記流動性高分子前駆体を前記めっき有底ビアホール及び／又は前記めっきスルーホールに充填するとともに、前記ベース配線板の上に前記外層基板が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の前記流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う、
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記ベース配線板として、絶縁ベース材と、前記絶縁ベース材の両面に形成された、前記めっき有底ビアホール及び／又は前記めっきスルーホールにより電気的に接続される配線パターンとを有する単層のベース配線板を用いることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記ベース配線板として、
第１の絶縁ベース材の両面形成された、前記めっき有底ビアホール及び／又は前記めっきスルーホールにより電気的に接続される配線パターンと、を有する第１の単層ベース配線板、及び
第２の絶縁ベース材の両面形成された、前記めっき有底ビアホール及び／又は前記めっきスルーホールにより電気的に接続される配線パターンと、を有する第２の単層ベース配線板を、接着剤層を介して貼り合わせた多層のベース配線板を用いることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記弾性板と前記弾性体熱板との間に離形フィルムを介装することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記離形フィルムとして、銅箔またはフッ素フィルムを用いることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記弾性板としてガラスエポキシ板を用いることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記弾性板として、曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下であり、かつ厚みが０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下の弾性板を用いることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記マット構成の加熱加圧は、第１のプレス温度で行った後、前記第１のプレス温度よりも高い第２のプレス温度で行うことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１】
表面にめっき有底ビアホール及び／又はめっきスルーホールが設けられたベース配線板を用意し、
前記ベース配線板を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム、外層基板および弾性板でこの順に挟み込んでマット構成を形成し、
弾性体熱板で前記マット構成を加熱加圧し、それにより、溶融した前記流動性高分子前駆体を前記めっき有底ビアホール及び／又は前記めっきスルーホールに充填するとともに、前記ベース配線板の上に前記外層基板が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の前記流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う、
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記ベース配線板として、絶縁ベース材と、前記絶縁ベース材の両面に形成された、前記めっき有底ビアホール及び／又は前記めっきスルーホールにより電気的に接続される配線パターンとを有する単層のベース配線板を用いることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記ベース配線板として、
第１の絶縁ベース材の両面形成された、前記めっき有底ビアホール及び／又は前記めっきスルーホールにより電気的に接続される配線パターンと、を有する第１の単層ベース配線板、及び
第２の絶縁ベース材の両面形成された、前記めっき有底ビアホール及び／又は前記めっきスルーホールにより電気的に接続される配線パターンと、を有する第２の単層ベース配線板を、接着剤層を介して貼り合わせた多層のベース配線板を用いることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記弾性板と前記弾性体熱板との間に離形フィルムを介装することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記離形フィルムとして、銅箔またはフッ素フィルムを用いることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記弾性板としてガラスエポキシ板を用いることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記弾性板として、曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下であり、かつ厚みが０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下の弾性板を用いることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記マット構成の加熱加圧は、第１のプレス温度で行った後、前記第１のプレス温度よりも高い第２のプレス温度で行うことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図１Ｂ】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−１１４１５３（Ｐ２０１２−１１４１５３Ａ）
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６０２３７（Ｐ２０１０−２６０２３７）
【出願日】平成２２年１１月２２日（２０１０．１１．２２）
【出願人】（０００２３０２４９）日本メクトロン株式会社 (216)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月２２日（２０１０．１１．２２）
【出願人】（０００２３０２４９）日本メクトロン株式会社 (216)
【Ｆターム（参考）】
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