【課題】セラミック多層基板部分の割れを防止し、その複合多層基板を用いた電気回路モジュールの製造歩留まりを向上することができる複合多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板２と、セラミック多層基板の表面に設けた樹脂基板３と、樹脂基板３の表面に銅箔層５と、を備える、複合多層基板１において、樹脂基板３は、セラミック多層基板２表面に接するように配置された第１の樹脂層６と、銅箔５に接するように配置された第２の樹脂層６を有し、第１の樹脂層６のヤング率は、第２の樹脂層７のヤング率より小さいことを特徴とした複合多層基板１とした。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物に求められる基本特性を悪化させることなく、難燃性を付与した樹脂組成物、及びこれを用いた接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の１種又は２種以上と、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含有する接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】電気検査用のプローブを半導体素子接続パッドに良好に接触させることが可能であるとともに、半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを良好に接続することが可能であり、かつ配線導体と保護用の樹脂層とが強固に密着し、両者間に剥がれが発生することが有効に防止された配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の上面に複数の半導体素子接続パッド６を含む配線導体３が埋入されているとともに絶縁基板１の上面および配線導体３上に半導体素子接続パッド６およびその周囲の絶縁基板１を露出させる樹脂層４が被着されて成る配線基板であって、配線導体３は樹脂層４の絶縁基板１側の面にセミアディティブ法により被着形成されたものであり、樹脂層４およびその下の絶縁層２の一部が半導体素子接続パッド６の上面より低い位置まで除去されて半導体素子接続パッド６およびその周囲の絶縁基板１が露出している。 （もっと読む）

【課題】配線形成エリアを画定する仮基板構成部材（内側金属箔）を精度良く内層に位置決め可能とし、最大限の配線形成エリアの確保に寄与すること。
【解決手段】仮基板の製造装置１００は、テーブル４２と、仮基板の製造過程で仮基板構成部材を位置決めする外形ガイド５２と、積層された仮基板構成部材が動かないように保持する押えユニット４６と、最終的に積層された仮基板構成部材を仮接着するためのヒータユニット４８とを備えた治具と、この治具を構成する各部材に対し、それぞれの待機時の位置と使用時の位置との間を移動させる駆動機構とを具備する。外形ガイド５２は、その使用時の位置に移動したときにその周縁が仮基板構成部材（少なくとも、外形サイズの小さい内側金属箔を含む）の外形サイズに応じたエリアを画定するように形成された段差部を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに接触して挟設された、銀粒子または金粒子が凝集して形成の銀皮膜または金皮膜によって被覆された部品接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては銀皮膜、金皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体素子の端子パッドと第１の配線パターンのランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層の中心に電子素子を収容して、基板の歪み現象を最小化する微細な電極間隔（Ｐｉｔｃｈ）に対しても、部品の内蔵が可能である電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法に関するもので、一定の厚さを有するメッキ電極パッドを備えた電子素子；前記メッキ電極パッドの下端面を露出して前記電子素子を収容し、その中心に前記電子素子を成すベース本体の中心が位置するように、前記電子素子を内蔵している絶縁樹脂層；及び前記電極パッド上に配置された回路パターンを備えて、層間接続を成して前記絶縁樹脂層の両面に夫々配置された回路層；を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板３は、基体１１と、該基体１１の上面側のみに積層された複数の絶縁層１４と、基体１１の下面に部分的に形成された第１接続パッド７ａと、基体１１と該基体１１に隣接する絶縁層１４との間に部分的に形成された第１導電層１０ａと、隣接した絶縁層１４同士の間に部分的に形成された第２導電層１０ｂと、最上層に位置する絶縁層１４の上面に部分的に形成された第２接続パッド７ｂと、を備え、基体１１および絶縁層１４の平面方向の熱膨張率は、第１接続パッド７ａ、第１導電層１０ａ、第２導電層１０ｂおよび第２接続パッド７ｂの平面方向の熱膨張率よりも小さく、絶縁層１４の平面方向の熱膨張率は、基体１１の平面方向の熱膨張率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品の接続信頼性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、この電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続するはんだ接続部材と、を具備し、このはんだ接続部材が、すずとアンチモンとを含有する、溶融温度が２４０℃以上でかつ２６６℃以下のはんだ接続部材である。 （もっと読む）

【課題】キャビティーを有する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は第１のコア層２１０、第２のコア層２２０、および中央誘電体層２３０を含む。第１のコア層はコア誘電体層２１２およびコア回路層２１４を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。第２のコア層は第１のコア層の上に配置される。中央誘電体層は、第１のコア層と第２のコア層の間に配置される。キャビティーＲは第２のコア層および中央誘電体層を貫通し、コア回路層の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の配線パターンを半導体装置の端子の位置によって制限されることなく高密度に設計することができる多層プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端部が自由端であるフレキシブル配線層１４ｂを含む半導体パッケージ１が内蔵され、フレキシブル配線層１４ｂがプリント基板の内層配線層２４ｃと電気的に接続される多層プリント基板２を提供する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板製造工程のハンドリング性向上及び歩留りアップによるコスト削減。
【解決手段】銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａを、接着強度５ｇ／ｃｍ〜５００ｇ／ｃｍである接着剤Ｂにより、前記矩形の箔Ａの対向する２辺の端部で張り合わせた後、この接着した前記矩形の箔Ａの両面に、プリプレグＰ及び銅箔Ｃを順に張り合わせて積層体Ｄとし、次にこの積層体Ｄの両面に、全面を覆う大きさのドライフィルムレジストＦをラミネートし、ラミネート後にドライフィルムレジストＦを露光・現像してパターンを形成し、さらにこのパターン部をエッチング及びめっきにより金属パターンＧを形成した後、前記接着剤Ｂによる張り合わせた部分から剥離して、片面に金属パターンＧが形成された２枚の積層板Ｈ。 （もっと読む）

【課題】収容、内蔵される部品の面積占有率を高める手段を提供する。
【解決手段】樹脂製パッケージの一辺長ｊおよび他辺長ｋ、面積Ａ、厚みＢのデバイス１２が埋め込まれる前の樹脂層の初期厚みａ０、ならびにデバイス厚みＢと樹脂製パッケージの樹脂層の変形後厚みとの差ｄを設定し；式Ａ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝を計算した結果として面積の次元を有する数値Ｓｐを求め；Ｓｐ／ｊを計算した結果をｋ２として求め；樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートにおいて、樹脂製パッケージの占める各領域の上記一辺を介した隣に一辺長がｊで他辺長がｋ２−ｋのダミー領域を一辺長ｊが共通するように設け、かつ樹脂製パッケージとダミー領域とが交互に並べられるレイアウトで、樹脂製パッケージ配列シートを製造し；樹脂製パッケージ配列シートから、各樹脂製パッケージを各ダミー領域が除かれるように個片化する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ラミネート済みプリプレグ３の所定の箇所にレーザー加工法を利用して貫通穴４を形成する。その後前記貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、ＰＥＴシート２を剥離した後、温湿度３０℃８０％ＲＨに設定したプリプレグの残留応力除去工程でラミネート時の応力を短時間で除去することで、ＰＥＴシート２剥離後の寸法変化が安定して、位置精度が高く生産性に優れた回路基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】多層銅張積層板の反りを抑制することが可能であり、寸法収縮を均一に収縮させ寸法精度のばらつきを抑制し、更に多層銅張積層板の変形（歪み）を抑制することが可能である多層銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】予め回路形成された内層回路板と、外層板又は銅箔と、プリプレグとからなる多層銅張積層板の製造方法において、予め回路形成された内層回路板と、外層板又は銅箔とをプリプレグを介して重ねて積層体とする工程、前記積層体と、金属板とを、プレス段内の許容範囲の高さまで交互に積載する工程、前記積層体をプレスにて加熱加圧して多層化接着し多層銅張積層板とする工程、加熱加圧直後プレス段内から前記多層銅張積層板と金属板とが交互に積載された形態で抜取りし放置冷却する工程を有する多層銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】効率の良い新規なプリント配線板の製造方法を提供すること
【解決手段】このプリント配線板(図3A)の製造方法は、２組の支持板を用意するステップ(図4A)と、前記２組の支持板を張り合わせるステップ(図4B)と、前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップ(図4E)と、前記支持板の両面に、第１の樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップ(図4G)と、前記貼り合わせた支持板を分離するステップ(図4N)とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】配線板の信頼性を向上させる。
【解決手段】配線板は、キャビティが形成された基板と、キャビティに収容された電子部品と、基板の第１面に、キャビティの開口を囲むように形成された第１導体パターンと、第１導体パターンの周囲に形成された第２導体パターンと、第１面に、第１導体パターン、第２導体パターンおよびキャビティの開口を覆うように形成された絶縁層と、を有する。第１導体パターンには、第２導体パターン側からキャビティの開口側へ通じるスリットが形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂基板やポリイミド樹脂基板等と同様に加工することができ、高速信号の伝送損失を低減することができると共に、耐熱衝撃性を高めてスルーホールめっき等の断線を抑制することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】導体層１及び絶縁層２を交互に積層して形成された多層プリント配線板に関する。前記絶縁層２が、無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸して硬化させた熱硬化性樹脂層３と、液晶ポリマー樹脂層４とで形成されている。前記絶縁層２全体に対して前記液晶ポリマー樹脂層４が５〜８０体積％を占めている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板製造方法およびプリント基板に関し、ガラス繊維の糸の配列位置を考慮した信号配線を形成する。
【解決手段】 縦糸と横糸とを有し少なくとも一部領域における縦糸および横糸の少なくとも各一部の本数について縦糸と横糸との間で視覚的に互いに識別可能な糸を採用したガラス繊維に樹脂を含浸させた板状の基材やプリプレグを作成し、ガラス繊維の縦糸や横糸を識別して縦糸や横糸の配置位置を考慮して信号配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】層間接続手段として導電性ペースト等の圧縮により電気的接続を発現する構成を用いた回路形成基板を製造する場合の熱プレス工程中の加圧力と熱伝導の均一化を図る。
【解決手段】基板材料の上側と下側に内部層と一表面に金属層と他面に離型性を有する表面層からなるクッション材と金属板とを積層して積層構成物を準備し、この積層構成物を上部と下部の加熱加圧手段の間で熱プレスして回路形成基板を製造する製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂含浸シートにおけるピンホールや気泡の形成を抑制しうる多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の張力を加えられながら搬送されるキャリアフィルム３０と、前記第１の張力より大きい第２の張力を加えられながら搬送されるガラスクロス２４とを重ね合わせる工程と、前記第２の張力を加えた状態で搬送される前記ガラスクロスに樹脂ペーストを塗布する塗布工程と、前記樹脂ペーストが塗布された前記ガラスクロスを乾燥する乾燥工程と、を有することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 （もっと読む）