【課題】より低コストで汎用的に適用でき、しかも板厚精度の高い、多層配線板の製造方法及びこの製造方法に用いるプレス成形時の圧力調整用治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】配線基板と多層化用接着材料とを重ねた被成形物の両側を積層治具で挟み、これらの全体をさらに熱盤で挟んでプレス成形する工程を有する多層配線板の製造方法において、前記被成形物よりもサイズの小さい板状の圧力調整用治具を、前記被成形物に対応する領域内の前記積層治具と熱盤との間に配置してプレス成形する多層配線基板の製造方法及びこの製造方法で用いる圧力調整用治具である。 （もっと読む）

【課題】両基板間に高さの異なる電子部品を隙間無く埋め込むことのできる積層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１基板１に形成されたビアホール７内に充填された導電性ペースト８Ａに、高さの異なる電子部品である抵抗３Ａとコンデンサ３ＢとＩＣチップ３Ｃとを仮保持させる。そして、各電子部品のそれぞれの高さに応じた深さを持った収容凹部４Ａ、４Ｂと収容貫通穴４Ｃを形成したプリプレグ４Ｄからなる絶縁性埋め込み部材４を用い、収容凹部４Ａ、４Ｂに抵抗３ＡとＩＣチップ３Ｃを配置し、収容貫通穴４Ｃにコンデンサ３Ｂを配置する。絶縁性埋め込み部材４を第１基板１と第２基板２とで挟み込むようにして、これら積層体を加熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】従来の多層基板では、層間絶縁された配線間に設けられた絶縁性硬質基板にレーザーを形成して、この孔を層間接続用のビアとしていたため、孔の側面に発生したクラック等の影響で、複数のビアを近づけることが難しく、多層基板の小型化、ファインパターン化に限界があった。
【解決手段】芯材１９と、この芯材１９に含浸された第１の樹脂２０と、からなる絶縁層１３と、この絶縁層１３に形成された複数個の孔に充填された導電ペースト２３と、この導電ペースト２３で層間接続された配線１４と、からなる多層基板であって、前記孔は、半硬化状態の前記第１の樹脂２０を含む前記絶縁層１３が、犠牲層上で保持され、レーザー照射されて形成されたものである多層基板とすることで、ビアの狭隣接化を実現し、多層基板の小型化、ファインパターン化を行なう。 （もっと読む）

【課題】部品の下側や上側等に適当な大きさの空間を必要とする部品を内蔵した部品内蔵基板装置の製造方法を提供する。
【解決手段】封止樹脂のプリプレグ４１を、樹脂フィルム８を挟んで部品３ａ、３ｂを覆うようにコア基板２に圧着し、樹脂フィルム８より基板側にはプリプレグ４１が入り込まないようにする。そして、プリプレグ４１をコア基板２から分離し、分離したプリプレグ４１から樹脂フィルム８を除去した後、プリプレグ４１を、部品３ａ、３ｂを覆うようにコア基板２に圧着して硬化し、少なくとも部品３ａ、３ｂの下側に中空部（空間）αを確実に形成して部品内蔵基板装置１Ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】高接着性、低熱膨張性、低誘電損失性及び加工性に優れた電子部品用絶縁材料を提供する。
【解決手段】電子部品用絶縁材料を、８５〜９９．９重量部の熱硬化性化合物に分子量１０００以下の多官能架橋助剤を０．１〜１５重量部添加した架橋樹脂成分と、高分子量成分１０〜５０重量部と、無機フィラー４０〜４００重量部とを含む樹脂組成物で構成し、前記高分子量成分の伸び率を７００％以上とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で配線基板内部に電子部品を内蔵させ且つ単純な工程で層間接続させる。
【解決手段】第１基板２の一面に形成された層間接続用の電極パッド１ａ上及び電子部品実装用の電極パッド１ｂ，１ｃ上に、それぞれ半田ペーストを塗布し、層間接続用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に半田ボールを実装すると共に、電子部品実装用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に前記電子部品９を実装する。その後、リフローして半田バンプ１０を形成すると共に電子部品９の実装半田付けを行い、半田バンプ及び電子部品を覆って第１基板の一面上に層間絶縁シート１１を貼付する。そして、半田バンプ上の層間絶縁シートにレーザを照射して半田バンプ上部１０ａを露出させた後、層間絶縁シート上に第２基板１２を積層して、この第２基板に形成された層間接続用の電極パッド１３ａと半田バンプ上部１０ａとを接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低線熱膨張率で、高いガラス転移温度、高弾性率、難燃性を維持しつつ、信頼性に優れるプリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置を製造することができる樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物は、（Ａ）シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ベーマイト、（Ｄ）芳香族アミノシラン、（Ｅ）平均粒径が２．０μｍ以下のシリカを必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層内の接続導体を工夫し、前記接続導体の位置ずれがなく、しかも、接続導体による接続の導電性が良好で電気的特性が従来より飛躍的に向上した配線基板を製造する。
【解決手段】金属箔３ａの一面に金属の突状部材４ａを一体に接合し、金属箔４ａの前記一面を絶縁樹脂層２ａの一主面に圧着して突状部材４ａを絶縁樹脂層２ａ内に押し込み、突状部材４ａにより絶縁樹脂層２ａ内の接続導体を形成することにより、例えば絶縁樹脂層２ａのプリプレグによっては突状部材４ａの位置がずれたりせず、しかも、金属箔３ａと突状部材４ａとの接触界面が金属同士の接触界面になってヒートショック（温度変化）等に強い。そして、突状部材４ａの先端部が金属箔５ａにはんだ溶接等で接合されることにより、金属箔３ａ、５ａが突状部材４ａを介して接触抵抗の極めて小さい状態で接続され、電気的特性が飛躍的に向上した配線基板１ａを製造できる。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張率で高周波特性、耐熱性、などに優れた回路基板材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、無機フィラーと、石英クロスとを含む配線板用材料であって、前記石英クロスのクロス目付けが１００ｇ／ｍ^２以下であり、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して前記無機フィラーを５０〜７００質量部配合するようにした。上記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。上記無機フィラーが平均粒子径が０．１〜２０μｍの球状シリカを主成分とすることが好適である。 （もっと読む）

【課題】局所的な凹みや空隙を生じることなくスルーホールに樹脂を充填することができ、さらに長期の信頼性も高い多層プリント配線板を得ることができる穴埋め樹脂とそれを用いた多層プリント配線板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の製造時において内層用回路板のスルーホールまたは内層回路間に充填される穴埋め樹脂であって、樹脂を基材に塗布または含浸し乾燥して半硬化したプリプレグを揉み解すことにより、粉末状として基材から分離したものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線パターンと、配線パターンの面上に電気的機械的に接続された電気／電子部品と、電気／電子部品を埋設するように、配線パターンの電気／電子部品の接続された側の面上に積層された、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有する絶縁層と、を具備し、配線パターンが、絶縁層に接する面とは反対の面上に多層化配線構造の設けられていない最外の配線層の配線パターンであり、絶縁層のうちの補強材は横方向に電気／電子部品の領域に達せずに絶縁樹脂中に存在し、絶縁層のうちの絶縁樹脂は電気／電子部品の領域に達して該電気／電子部品に密着している。 （もっと読む）

【課題】放熱性能が向上した放熱基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１１４と、絶縁部材１１４の上部に取り付けられた、第１ビアホール１０４ａおよび第１スルーホール１０６ａの内壁を含んで表面に第１陽極酸化絶縁膜１０８ａが形成された第１のメタルコア１０２ａに第１回路層１１０ａが形成された第１コア基板１１２ａと、第１コア基板１１２ａと電気的に連結され、絶縁部材１１４の下部に取り付けられた、第２ビアホール１０４ｂおよび第２スルーホール１０６ｂの内壁を含んで表面に第２陽極酸化絶縁膜１０８ｂが形成された第２メタルコア１０２ｂに第２回路層１１０ｂが形成された第２コア基板１１２ｂとを含んでなる、放熱基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 １００Ａ以上の大電流を流すことができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 金属製で厚く断面積の大きい板状の回路パターン板１４、１８、２４、２８を用い、上層の回路パターン板と下層の回路パターン板とを断面積の大きい金属板１６を介して接続してあるため、１００Ａ以上の大電流を流すことができる。また、金属板１６の表面に半田３２が被覆されているため、金属板１６と回路パターン板１４、１８、２４、２８との間に接続部でギャプが生じず、接触抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる両面又は多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材（４Ｂ）に導電層（４Ａ）を積層して板状体を準備し、第１板状体（４）に形成された第１導体回路（２ａ）及びバンプ（３ａ）と第２板状体（４）に形成された第２導体回路（２ｂ）とを、半硬化状態の絶縁基材（１）を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材（１）の第１面（１ａ）側に第１導体回路（２ａ）を、絶縁基材の第２面（１ｂ）側に第２導体回路（２ｂ）をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材（１）を貫通させたバンプ（３ａ）により第１導電回路（２ａ）と第２導電回路（２ｂ）の層間を電気的に接続させた後に、絶縁基材（１）を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】コスト増を招かず、内蔵される部品の放熱性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、半導体チップを有する電子部品と、第２の絶縁層にさらに埋設された、電子部品の半導体チップの端面から離間して対向する表面を有する熱伝導体と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電子部品用の実装用ランドと熱伝導体の固定用ランドとを含む配線パターンと、電子部品と配線パターンの実装用ランドとの間に挟設された、該電子部品と該実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電部材と、熱伝導体と配線パターンの固定用ランドとの間に挟設された、該熱伝導体と該固定用ランドとを熱的、機械的に接続する導熱部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図る。
【解決手段】支持部材４Ｂに導電層４Ａを積層して板状体を準備し、第１板状体に形成された第１導体回路２ａ及びポスト３ａと第２板状体に形成された第２導体回路２ｂとを、絶縁基材１を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材１の一面側に第１導体回路２ａを、絶縁基材の他面側に第２導体回路２ｂをそれぞれ埋め込ませると共に、ポスト貫通孔１ｃを貫通させたポスト３ａにより第１導電回路２ａと第２導電回路２ｂの層間を金属間結合により電気的に接続させた後に、絶縁基材１を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】外層に電子部品をはんだ付けする際にも内層の電気接続不良が発生しない信頼性の高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層上にランド開口穴を有するランドの配線パターンを備え、前記配線パターンにチップ部品が、非導電接着樹脂膜により接着され、前記チップ部品の電極が前記ランドに当接され、前記絶縁樹脂層と前記配線パターン上に前記チップ部品を避けるプリプレグ開口部を形成した開口プリプレグと、前記第１の絶縁樹脂層側から前記ランドの一部と前記ランド開口穴の上の前記電極を金属めっきで電気接続させたフィルドビアホールを有する部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】３層，５層…と言った奇数層構成のプリント配線板をプレスによって製造するにあたって、反りが生じないようにするとともに、生産性を高める。
【解決手段】支持基板１００の周囲に第１プリプレグ１０１を配置し、支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層２１０，３１０を配置し、各第１銅箔層の上に第２プリプレグ２２０，３２０をそれぞれ配置し、各第２プリプレグの上に第２銅箔層２３０，３３０をそれぞれ配置して第１回目の積層プレスを行ったのち、各第２銅箔層の上にさらに第３プリプレグ２４０，３４０をそれぞれ配置し、各第３プリプレグの上に第３銅箔層２５０，３５０をそれぞれ配置して第２回目の積層プレスを行って得られた積層体１３０を支持基板１００の端部より内側の輪郭線Ｃに沿って切断して周辺のプリプレグ結合部分を切り離すことにより、支持基板１００の両面から３層構成のプリント配線板２００，３００を分離する。 （もっと読む）

【課題】出発材料の剛性を高めて製造プロセスでの搬送トラブルが発生しないようにし、生産性を高める。
【解決手段】支持基板１００の周囲にプリプレグを配置し、その両面に第１銅箔層２１０，３１０を配置し、その上に第２プリプレグ２２０，３２０を配置し、その上に第２銅箔層２３０，３３０を配置して第１回目の積層プレスを行ったのち、各第２銅箔層の上にさらに第３プリプレグ２４０，３４０を配置し、その上に第３銅箔層２５０，３５０を配置して第２回目の積層プレスを行ったのち、第３銅箔層２５０，３５０の上にさらに第４プリプレグ２６０、３６０を配置し、その上に第４銅箔層２７０、３７０を配置して第３回目の積層プレスを行ったのち、支持基板１００の端部の内側の所定の輪郭線Ｃに沿って切断して周辺のプリプレグ結合部分を切り離すことにより、持基板１００の両面から４層構成のプリント配線板２００，３００を分離する。 （もっと読む）