【課題】ジャンパ線間の絶縁層の厚さを確保して絶縁信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線基板１は、ベース基板４上に第１のジャンパ回路７を形成し、凹部が形成されたＰＥＴフィルム１１に複数層のジャンパ回路７，８間の絶縁層９を構成するレジスト１２を印刷し、ＰＥＴフィルム１１をベース基板４に対し、第１のジャンパ回路７と凹部１１ａとが対向するように位置合わせを行った上で貼り合わせ、レジスト１２をベース基板４に転写し、レジスト１２により絶縁層９をパターン形成し、絶縁層９が形成されたベース基板４上に第２のジャンパ回路８を形成して製造される。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの周囲におけるボイド（空洞）の発生が防止され、信頼性の高い導体パターンを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とガラス粉末とバインダーとを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体１５を形成するセラミックス成形体形成工程と、セラミックス成形体１５上に、液滴吐出法により導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、導体パターン前駆体１０を形成した複数のセラミックス成形体１５を積層し、積層体１７を得る積層工程と、積層体１７を加熱する加熱工程とを有し、セラミックス成形体１５は、加熱工程で前記積層体１７において発生する気体を積層体外部へ排気するための排気手段を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層が積層された積層構造を有し、積層方向に沿って配列された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された少なくとも一つの第１ないし第４外部電極−上記第１及び第３外部電極は相互同じ極性を有し、第２及び第４外部電極は相互同じ極性を有するが上記第１外部電極の極性とは異なる極性を有する−と、上記キャパシタ本体の外面上に形成され、上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ及び受動部品を確実に接続することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びＩＣチップ接続端子４１よりも面積の大きいコンデンサ接続端子４２の２種類が存在する。コンデンサ接続端子４２は、端子上段部４２ａと端子下段部４２ｂとにより構成される。端子上段部４２ａは最外層の樹脂絶縁層２４上に形成され、端子下段部４２ｂは樹脂絶縁層２４において端子上段部４２ａの内側領域となる複数箇所に形成された開口部３６に対応して配置される。端子上段部４２ａの上面の高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１の上面及び端子下段部４２ｂの高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】 表面配線層を被覆している保護層にボイドなどの欠陥が無く、表面配線層のメタライズ強度および平坦度が高く、絶縁基体の表面に形成された表面配線層の周縁部を覆う保護層側において、黒ごまと呼ばれる斑点が無く、かつ絶縁基体の表面を被覆している保護層の表面へのセラミックシートの成分の付着の無いガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４の表面に形成された表面配線層２の周縁部に形成された保護層２３１と、その周囲の前記ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を部分的に被覆している保護層２３２とを、ＳｉＯ_２のフィラー、酸化クロム、およびガラス成分の組成を異ならせて形成したものである。 （もっと読む）

【課題】
樹脂基板上に導電性ペーストを用いた配線が形成される配線基板においては、導電性ペーストを焼結させる時の熱が樹脂基板に伝熱されてしまい、樹脂基板に耐熱温度の低い材料を使用できない。さらに、焼結時の長時間の加熱により、樹脂基板の反りや機械的特性の劣化などの不具合がある。
また、樹脂基板の反りや機械的特性の劣化を防ぐために、低温で焼結を行うと、導電性ペーストの焼結が不完全で、焼結後の配線において導通の抵抗が高くなる不具合もある。
【解決手段】
配線と樹脂基板の間に、酸化物セラミックスからなる層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を向上させて、電気的接続性や機能性を確保させ、特に、落下試験に対する信頼性をより向上させることができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品が実装される半田パッド６０Ｂには、耐食層が形成されておらず柔軟性がある。このため、落下の際に衝撃を受けた際でも、衝撃を緩衝することができ、実装部品の脱落が起こり難くなる。他方、耐食層が形成されたランド６０Ａは、操作キーを構成する炭素柱が繰り返し接触しても接触不良を引き起こし難い。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を挟んで絶縁状態で配置された配線パターンを電気的に接続するコンタクト部の断面積や形成位置のばらつきを抑制した状態でビルドアップ構造を形成する。
【解決手段】ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。また、２層目の配線パターン及び１層目及び２層目の配線パターンを電気的に接続するコンタクト部を形成する工程として、撥液部形成工程Ｓ５と、絶縁膜形成工程Ｓ６と、絶縁膜表面処理工程Ｓ７と、触媒パターン形成工程Ｓ８と、触媒パターンの焼成工程Ｓ９と、配線パターン及びコンタクト部を形成する無電解銅めっき工程Ｓ１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末を利用しつつ比較的に低い温度で接合を実現する導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電材２１ａおよび第２導電材２４ａの間に、粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末、および、錫ビスマス粉末を含む導体ペーストを充填する。錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第１導電材２１ａから第２導電材２４ａまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内を良好に充填するとともに上面が平坦な配線導体を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】下層配線導体２を有する下層絶縁樹脂層１上に、上層絶縁樹脂層３を積層し、次に上層絶縁樹脂層３にビアホール４を形成し、次に上層絶縁樹脂層３上およびビアホール４内の全面にわたり電解めっきのための下地導体層５ａを被着し、次に下地導体層５ａの表面に、上層配線導体５に対応する形状の開口パターン７を有するめっきレジスト層６を形成し、次に開口パター７内の下地導体層５ａ上に、開口パターン７内を上層配線導体５を超える高さで充填する電解めっき導体層５ｂを被着し、次に開口パターン７内の電解めっき導体層５ｂを、電解めっき導体層５ｂの上面が平坦になるようにエッチングして厚みを減らし、次にめっきレジスト６を除去した後、電解めっき導体層５ｂから露出する下地導体層５ａをエッチング除去する。 （もっと読む）

【課題】低コストで検査をすることができる部品内蔵基板の製造方法を提供できる。
【解決手段】
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法は、グラウンド電極を有する基板層を用意する工程と、前記基板層の一方の主面上に回路部品を実装する工程と、前記一方の主面上に樹脂層３２を形成して、前記基板層と前記回路部品と前記樹脂層とを備える部品内蔵基板を形成する工程と、樹脂層３２を貫通して、その一端が前記グラウンド電極に電気的に接続されている、第１のビアホール電極３３と第２のビアホール電極３４とを形成する工程と、第１のビアホール電極３３と第２のビアホール電極３４とをグラウンド電極２２を介して導通させて検査する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁層が短時間で容易に形成できる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の領域と第２の領域を有し、該第２の領域に配線導体が形成された絶縁層を準備する工程と、前記第１の領域に、層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第１の層間絶縁層を形成する工程と、前記第１の層間絶縁層の表面および側面に、前記絶縁層の第２の領域に形成された配線導体と電気的接続が取れるように、配線導体を形成する工程と、前記第１の層間絶縁層および配線導体を形成した後に、前記第２の領域に、層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第２の層間絶縁層を形成する工程を有する多層配線基板の製造方法において、前記第２の領域に塗布する層間絶縁層の前駆体の粘度が、前記第１の領域に塗布する層間絶縁層の前駆体の粘度に対し低いことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】大規模な設備投資を伴うことなく、ビアホールの底部に気体溜まりができることを抑制することができる配線基板および配線基板の接合体を提供する。
【解決手段】配線基板は導電体の充填時に前記ビアホール４内部に残留する気体をビアホール４の外部に誘導するための、ビアホール４と外部とを連通する溝６をランド５の範囲内に備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】製造するプリント配線板の信頼性を向上させる塗料塗布システム、塗料塗布装置、およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板９の一方の面を覆う第１のメッシュシート１２２ａと、前記第１のメッシュシート１２２ａと対向して配置されるとともに、前記プリント配線板９の一方の面とは反対側の面を覆う第２のメッシュシート１２２ｂと、前記第１のメッシュシート１２２ａ上を移動可能に設けられ、前記プリント配線板９の一方の面に塗料を塗布する第１の塗布ロール１２ａと、前記第１の塗布ロール１２ａに追従するとともに前記第２のメッシュシート１２２ｂ上を移動可能に設けられ、前記第１の塗布ロール１２ａにより塗料が塗布された面とは反対側の前記プリント配線板９の面に塗料を塗布する第２の塗布ロール１２ｂと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と樹脂絶縁層との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程及び絶縁層形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。絶縁層形成工程では、第２主面１３上及び第２部品主面１０３上に樹脂絶縁層３４を形成する。なお、固定工程後かつ絶縁層形成工程前には、樹脂層９２の表面９３，９４を改質化する表面改質化工程を行う。 （もっと読む）

【課題】導電性接合材の濡れ広がりによるショートを防止し、信頼性の高い部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一定の厚みを有する金属板１の一方主面上に、ランド領域１ａに対応する部位を覆うエッチングレジスト層２を形成し、金属板１を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた凹部底面にはんだ濡れ性が悪い濡れ防止領域１ｄを形成する。エッチングレジスト層を除去してランド領域を露出させた後、ランド領域に回路部品６をはんだ５ａを用いて接続し、金属板上に未硬化の樹脂シートを重ねて圧着し、回路部品が埋設された樹脂層７を形成する。その後、金属板１の他方主面側を加工して配線パターンを形成する。濡れ防止領域１ｄは、ランド領域１ａよりはんだの濡れ性が悪くなるよう金属板の一方主面を粗化又は酸化した領域、あるいははんだ濡れ性の悪い被膜よりなる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板（ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を直接印刷により作製する方法を提供する。
【解決手段】１）導電性粒子、バインダ−としてポリアミド酸、及び溶媒を含むペ−スト組成物で、基板にパタ−ンを印刷するステップ、２）上記プリント回路基板を焼成して、ポリアミド酸をイミド化するステップ、３）上記プリント回路基板を電気メッキするステップ、を備える。また、上記方法で作製したプリント回路基板（ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を提供する。
【効果】製造工程を簡素化し、時間や費用を節約し、廃棄物を最小限にしながら、直接印刷のアディション法を適用して、プリント回路基板（ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を作製できる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の製造方法とその構造
【解決手段】その製造方法は以下のプロセスを含める。（１）基材を提供し、（２）前記基材に対し予熱乾燥を行う、（３）該基材表面はスクリーン印刷により、接地回路、Ｘ軸回路、Ｙ軸回路と外部接続回路を含めた回路パターンを形成すし、（４）回路パターンに合わせて、基材の表面に接地回路層を形成する。引き続き、（５）基材表面はさらにＹ軸回路層を形成する。（６）同じく、Ｘ軸回路に従い、基材の表面にＸ軸回路層を形成する。最後に、（７）基材表面の外部接続回路の場所に、カーボンペースト強化層を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ法により金属配線を積層して多層配線基板を製造するに際して、形状精度の高い金属配線が積層形成された多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】第一電気回路１ａに突設された導体柱１ｂを埋設させるように絶縁層２が形成されてなる導体柱含有回路基板の表面に樹脂皮膜３を形成する皮膜形成工程と、樹脂皮膜の外表面側からレーザー加工することにより、回路溝４を形成及び導体柱１ｂを露出させる導体柱露出工程と、外表面全体にメッキ触媒６を付着させる触媒付着工程と、樹脂皮膜３を除去する皮膜除去工程と、メッキ触媒６が残留する部位に無電解メッキ膜を形成させることにより、第二電気回路８を形成するとともに導体柱１ｂにより第一電気回路１ａと第二電気回路８との層間接続を形成するメッキ処理工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜中の貫通配線が、絶縁膜よりも下層に配置されている配線層あるいは半導体素子層の配線と剥離するのを防ぐ。
【解決手段】マイクロカプセルと、前記マイクロカプセルが分散された絶縁性樹脂と、前記マイクロカプセルの空孔が接する貫通孔と、前記貫通孔中に形成され、前記絶縁性樹脂の両面に露出している貫通配線を有する配線基板及びその作製方法に関する。また、マイクロカプセルと、前記マイクロカプセルが分散された絶縁性樹脂と、前記マイクロカプセルの空孔が接する貫通孔と、前記貫通孔中に形成され、前記絶縁性樹脂の両面に露出している貫通配線を有する配線基板と、絶縁膜の表面に配線が露出した半導体素子層とを有し、前記配線が前記貫通配線と接触するように、前記半導体素子層が前記配線基板と密接している半導体装置及びその作製方法に関する。 （もっと読む）